市场与竞争格局 - 国内蚀刻引线框架主要供应商包括新恒汇、康强、天水华洋等厂商 [2] - 蚀刻引线框架国产化率有待进一步提高 [2] 产能与技术发展 - 公司正按计划实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，以提升产能和产品良率 [3] - 公司持续提高技术工艺研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线 [3] - 引线框架属于高度定制化产品，需要与芯片设计厂商的芯片一一对应 [3] 产品应用与市场机遇 - 蚀刻引线框架是物联网eSim芯片封装的主要原材料 [3] - 公司在物联网eSIM芯片封测领域提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务，适配手机、可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域 [3] - 未来物联网芯片需求将随物联网技术在多领域应用拓展而增长，并与5G、AI、边缘计算等技术融合加深 [3] - 物联网芯片将向高性能、低功耗、智能化、集成化方向发展 [3]