公司战略与研发 - 公司高度关注行业新技术与新产品应用，重视研发创新与产品升级以提升核心竞争力 [1] - 公司布局了用于芯片封装的可剥离超薄铜箔相关项目 [1] 产能布局与生产 - 公司在江西赣州龙南的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上 [1] - 该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB [1] - 芯片封装用可剥离超薄铜箔项目首条生产线预计2025年第四季度开始试产，2026年底可实现70万平方米/年产能 [1]