格隆汇12月12日丨立中集团(300428.SZ)在互动平台表示，公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料目 前用于航空航天、光学等领域的集成电子封装和芯片封装，也可适用于CPO中光模块的外壳封装。 ...

公司战略与研发 - 公司高度关注行业新技术与新产品应用，重视研发创新与产品升级以提升核心竞争力 [1] - 公司布局了用于芯片封装的可剥离超薄铜箔相关项目 [1] 产能布局与生产 - 公司在江西赣州龙南的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上 [1] - 该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB [1] - 芯片封装用可剥离超薄铜箔项目首条生产线预计2025年第四季度开始试产，2026年底可实现70万平方米/年产能 [1]

公司产品与业务 - IC封装基板是芯片封装原材料，客户包括芯片设计公司和封装厂 [1] - 产品应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域 [1] 产品细分与下游应用 - CSP封装基板主要下游为存储芯片和射频芯片，其中面向存储芯片行业的出货量占比接近三分之二 [1] - CSP封装基板以韩系和国内存储芯片大客户为主 [1] - FCBGA封装基板可用于HBM（高带宽内存）产品的封装 [1]

财务业绩 - 1H25实现收入144.43亿元，同比增长15.4%，归母净利润4.01亿元，同比增长5.0%，扣非归母净利润3.60亿元，同比增长2.2% [1] - 2Q25收入72.60亿元，同比增长10.9%，环比增长1.1%，归母净利润2.39亿元，同比增长121.7%，环比增长47.8%，扣非归母净利润2.22亿元，同比增长149.3%，环比增长61.3% [1] - 2Q25业绩超预期主要由于汇兑收益贡献 [1] 业务发展 - 1H25铸造铝合金/铝合金车轮/中间合金收入分别为78.71亿元/47.99亿元/11.28亿元，同比增长15.2%/13.8%/16.0%，铝合金车轮收入增速略低因北美关税影响产能转移 [2] - 1H25国内/海外毛收入107.5亿元/36.9亿元，同比增长13.6%/21.12%，海外业务增长强劲 [2] - 下半年墨西哥工厂产能加速释放叠加国内旺季，收入增速有望提升 [2] 盈利能力 - 2Q25毛利率9.6%，同比下降0.5个百分点，环比上升0.8个百分点，净利率3.3%，同比上升1.6个百分点，环比上升1.0个百分点 [3] - 盈利能力提升因海外业务毛利率15.87%高于国内6.94%，且墨西哥比索汇率企稳回升带来2Q25汇兑收益超1亿元 [3] - 还原后净利率环比略好转，研发及管理费用率微升但整体可控 [3] 研发与布局 - 免热处理合金获新能源汽车客户及国有大型车企定点，并应用于机器人关节转轴及无人机结构件验证 [4] - 可钎焊压铸铝合金应用于汽车热管理系统，并拓展至储能及算力中心领域 [4] - 铝基稀土中间合金及航空航天级特种中间合金间接用于航空航天及低空经济，硅铝弥散复合新材料用于芯片封装及半导体零部件 [4] 盈利预测 - 维持2025年及2026年盈利预测8.6亿元及11.1亿元 [5] - 当前股价对应2025年及2026年市盈率14.8倍及11.5倍，目标价21元对应市盈率15.6倍及12.1倍，较当前有5.3%上行空间 [5]

公司股价表现 - 8月11日收盘价为87.73元 单日下跌6.32% [1] - 滚动市盈率达113.73倍 总市值210.16亿元 [1] - 市净率16.53倍 静态市盈率113.01倍 [3] 行业对比 - 半导体行业平均市盈率105倍 中值71.66倍 [1] - 行业平均市净率9.75倍 中值4.65倍 [3] - 在可比公司中PE排名第13位 高于扬杰科技(28.62倍)等同业 [3] 股东结构 - 股东户数53,364户 较上次增加53,346户 [1] - 户均持股市值35.28万元 持股量2.76万股 [1] 主营业务 - 主营芯片封装材料研发生产及封测服务 [2] - 核心产品包括智能卡业务/蚀刻引线框架/eSIM芯片封测 [2] - 主持制定IC卡封装框架国家标准(GB/T39842-2021) [2] 技术资质 - 获金融领域国产密码技术省部级科技进步一等奖 [2] - 高精度引线框架项目入选山东省重点研发计划 [2] - 中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片联盟成员 [2] 财务数据 - 2025Q1营收2.41亿元 同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元 同比下滑2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 同业估值对比 - 北方华创总市值2357.48亿元 PE38.88倍 [3] - 长电科技市值622.18亿元 PE37.08倍 [3] - 盛美上海PE35.7倍 市值501.92亿元 [3]

公司股价表现 - 7月25日收盘价为57.92元，上涨3.50%，总市值138.75亿元 [1] - 滚动市盈率PE为75.09倍，创19天以来新低 [1] - 市净率10.91倍，高于行业平均9.54倍和行业中值4.40倍 [3] 行业估值比较 - 半导体行业平均市盈率107.80倍，行业中值70.30倍 [1] - 公司PE在行业中排名第114位 [1] - 行业平均总市值295.50亿元，行业中值120.63亿元 [3] 股东结构 - 截至2025年6月20日股东户数53364户，较上次增加53346户 [1] - 户均持股市值35.28万元，户均持股数量2.76万股 [1] 主营业务 - 主营芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务 [2] - 主要产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测 [2] 技术实力 - 主持制订"集成电路(IC)卡封装框架"国家标准(GB/T39842-2021) [2] - "中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟"成员单位 [2] - 曾获金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖(省部级) [2] 研发项目 - "超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化项目"入选2019年度山东省重点研发计划 [2] - "高精度蚀刻引线框架生产项目"入选2020年度山东省重大项目 [2] 财务表现 - 2025年一季度营业收入2.41亿元，同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元，同比下降2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 同业比较 - 扬杰科技PE最低为27.10倍，总市值296.72亿元 [3] - 华海清科总市值最高达406.18亿元 [3] - 聚辰股份市净率最高为5.16倍 [3]

公司概况 - 长光辰芯背靠长春光机所，正在冲击港股IPO，曾谋求科创板上市未果 [2] - 公司主营高性能CMOS图像传感器，应用于机器视觉、科学仪器、专业影像等领域 [2] - 2022年、2023年、2024年营业收入分别为6.04亿元、6.04亿元、6.73亿元 [2] - 2022年、2023年、2024年经调整净利润分别为2.93亿元、2.22亿元、2.49亿元 [2] - 2020年、2021年营业收入分别为1.98亿元、4.1亿元，扣非净利润分别为0.43亿元、1.69亿元 [2] 财务表现 - 2022年之前业绩增速亮眼，2023年、2024年营收增长大幅放缓，利润一度下降 [3] - 2022年、2023年、2024年毛利率分别为76.2%、63.5%、59%，下滑明显 [8] - 高性能CMOS图像传感器2022年、2023年、2024年毛利率分别为78.2%、68.2%、65.3% [9] - 面体传感器2022年、2023年、2024年毛利率分别为77.0%、71.4%、67.3% [9] - 线阵传感器2022年、2023年、2024年毛利率分别为81.8%、53.5%、54.0% [9] 关联交易 - 2020年、2021年、2022年、2023年、2024年长光所关联交易收入分别为0.35亿元、0.87亿元、1.36亿元、1.1亿元、0.39亿元 [5] - 2024年关联交易占营收比重仅剩5.79%，远低于2022年的22.51% [5] 业务表现 - 科学成像业务2022年、2023年、2024年收入分别为2.87亿元、2.53亿元、1.92亿元，合计降幅达33.1% [6] - 2020年至2024年科学成像细分行业市场规模由8亿元增长至12亿元，复合年增长率为10.3% [6] - 预计2024年到2029年科学成像市场将按12.8%的复合年增长率加速 [7] 产业链情况 - 上游封装业务对日本KFT公司依赖较大，2020年、2021年、2022年采购额占比分别为7.78%、5.06%、7.26% [11] - 2022年提出通过长春长光圆芯集成电路有限公司自主开展少量芯片封装 [13] - 2024年6月表示大部分芯片封装仍通过委外方式完成 [13] - 报告期内向五大供应商采购额占年度采购总额的77.9%、74.7%、63.7% [12] - 2024年前四大供应商工厂分别位于以色列、韩国和日本 [12] 行业地位 - 高性能CMOS图像传感器是关键基础核心器件，对成像设备性能起决定性作用 [10] - 国内企业长期被国外"卡脖子"，长光辰芯的突破一定程度上缓解了这一问题 [10]

股价表现与估值 - 7月8日收盘价54.34元，单日涨幅5.13%，总市值130.17亿元 [1] - 滚动市盈率70.45倍，低于行业平均101.08倍，高于行业中值68.50倍 [1][3] - 市净率10.24倍，高于行业平均8.48倍和行业中值4.32倍 [3] 股东结构变化 - 截至2025年6月20日股东户数53,364户，较上次增加53,346户 [1] - 户均持股市值35.28万元，户均持股数量2.76万股 [1] 主营业务与行业地位 - 主营业务为芯片封装材料的研发生产销售及封装测试服务 [2] - 核心产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测 [2] - 主持制定集成电路卡封装框架国家标准(GB/T39842-2021) [2] - 中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟成员 [2] 研发与技术成果 - 超大规模集成电路用高精度引线框架研发项目入选2019山东省重点研发计划 [2] - 高精度蚀刻引线框架生产项目入选2020年度山东省重大项目 [2] - 获金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖(省部级) [2] 财务表现 - 2025年一季度营业收入2.41亿元，同比增长24.71% [2] - 净利润5,131.65万元，同比下滑2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 行业对比 - 半导体行业PE平均101.08倍，中值68.50倍，公司PE排名第112位 [1][3] - 总市值130.17亿元，低于行业平均279.29亿元和中值118.25亿元 [3] - 可比公司中扬杰科技PE最低(25.53倍)，盛美上海市值最高(499.50亿元) [3]

公司股价与估值 - 7月4日收盘价为51.7元，下跌4.17%，总市值123.85亿元 [1] - 滚动市盈率PE为67.02倍，低于行业平均100.04倍，接近行业中值67.24倍 [1] - 市净率9.74倍，高于行业平均8.45倍和行业中值4.25倍 [2] 资金流向 - 7月4日主力资金净流出5792.08万元 [1] - 近5日资金总体呈流出状态，累计净流出23903.13万元 [1] 行业比较 - 半导体行业市盈率平均100.04倍，中值67.24倍 [1] - 公司在行业PE排名中位列第106位 [1] - 总市值123.85亿元，低于行业平均275.50亿元和中值117.12亿元 [2] 公司业务 - 主营业务为芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务 [1] - 主要产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测 [1] - 主持制订了"集成电路(IC)卡封装框架"国家标准(GB/T39842-2021) [1] 公司荣誉与项目 - 获"金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖(省部级)" [1] - "超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化项目"入选2019山东省重点研发计划 [1] - "高精度蚀刻引线框架生产项目"入选2020年度山东省重大项目 [1] 财务表现 - 2025年一季度营业收入2.41亿元，同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元，同比下降2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 同业比较 - 扬杰科技PE(TTM)24.74倍，市净率3.00倍 [2] - 新洁能PE(TTM)28.64倍，市净率3.12倍 [2] - 北方华创PE(TTM)39.89倍，市净率7.40倍 [2]

公司上市表现 - 新恒汇于6月20日登陆创业板 开盘价50元/股较发行价12 80元上涨290 63% 收盘价43 63元/股涨幅229 06% 总市值达100 9亿元 [1] - 实际控制人虞仁荣为A股半导体领域标志性人物 此前曾推动韦尔股份上市 该公司当前市值超1500亿元 [1] 财务业绩 - 2022-2024年营业收入分别为6 84亿元 7 67亿元 8 42亿元 归母净利润从1 1亿元增至1 86亿元 [2] - 2025年一季度营业收入2 41亿元(同比+24 7%) 归母净利润0 51亿元(同比-2 26%) [2] - 智能卡业务收入占比逐年下降 从2022年84 45%降至2024年69 28% [2] - 蚀刻引线框架及eSIM芯片封测新业务收入占比从2022年14 71%提升至2024年29 84% [2] 业务结构 - 智能卡业务2024年收入同比下降3 6% 主要受终端市场去库存周期及安全芯片设计企业竞争加剧影响 [3] - 公司IPO募资5 19亿元 重点投向高密度QFN/DFN封装材料项目 达产后将新增5000万条产能 [3] - 蚀刻引线框架业务收入占比可能超过智能卡业务 [3] 行业数据 - 全球智能卡出货量2021-2023年分别为93 25亿张 91 8亿张 93 75亿张 电信SIM卡占比约50% [3] 股权结构 - 虞仁荣直接间接持股31 94%为第一大股东 任志军持股19 31%为第二大股东兼董事长 [4] - 虞仁荣2021-2022年以800亿元 950亿元财富登上胡润全球富豪榜 [4] - 任志军曾任职紫光国微 2018年与虞仁荣重组恒汇电子 [4] - 任志军1 16亿元股权收购资金源于虞仁荣借款 计划通过分红及股份转让偿还 [5]