公司业务进展 - 中天精装参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务[1] - 科睿斯首款高端FCBGA封装基板样品已顺利完成生产并交付入库[1] - 该产品正推动客户检测与认证流程[1] 产品与应用领域 - FCBGA封装基板产品应用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片的封装[1] - 该产品是HBM存储芯片的封装材料[1] 公司治理与信息披露 - 公司表示将持续关注和支持参股企业经营发展[1] - 如出现对外投资重大进展、资本运作计划或对公司有重大影响的事项，公司将及时履行信息披露义务[1]

公司参股企业业务进展 - 中天精装通过互动平台披露 其参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司穿透计算的持股比例合计为27.99% 该企业不属于公司合并报表范围内企业 [1] - 科睿斯半导体主营业务为FCBGA高端封装基板 产品应用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片的封装 [1] - 科睿斯首款高端FCBGA封装基板样品已顺利完成生产并交付入库 目前正推动客户检测与认证流程 [1] 公司对参股企业的管理与信息披露 - 公司表示将持续关注和支持参控股企业的经营发展 [1] - 公司将根据《深圳证券交易所股票上市规则》及《公司章程》等相关规定及时履行必要的信息披露义务 [1]

产品定位与内容 - 《电报解读》是一款主打时效性和专业性的即时资讯解读产品 [1] - 产品侧重于挖掘重要事件的投资价值、分析产业链公司以及解读重磅政策的要点 [1] - 产品即时为用户提供快讯信息对市场影响的投资参考 [1] - 产品将信息的价值用专业的视角、朴素的语言、图文并茂的方式呈现给用户 [1] 公司A业务亮点 - 公司业务涉及HBM与芯片封装领域 其参股企业的HBM2e产品已实现量产 [1] - 公司参股企业的HBM3及HBM3e产品正在推进流片 [1] - 公司间接持股企业的产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装 [1] 公司B业务亮点 - 公司业务涉及PCB与人形机器人领域 其PCB产品应用于人形机器人和AI服务器 [1] - 公司已实现800G及1.6T光模块的交付与认证 [1]

公司业务进展 - 公司氟化液业务已具备产业化基础，并初步形成小规模订单 [1] - 该业务目前占公司整体营收比重较小 [1] 产品应用场景 - 根据不同型号的产品性能，公司氟化液产品可适用于半导体制造、浸没式数据中心冷却、储能热管理、5G基站热管理和芯片封装等细分场景 [1] - 近期产品亦逐步开始应用于冷板式两相液冷方案中 [1]

公司业务与技术 - 公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料目前用于航空航天、光学等领域的集成电子封装和芯片封装 [1] - 公司研发的新材料也可适用于CPO（共封装光学）中光模块的外壳封装 [1] 产品应用领域 - 公司新材料产品当前应用领域包括航空航天和光学领域 [1] - 公司新材料产品在电子封装领域的具体应用为集成电子封装和芯片封装 [1] - 公司新材料产品在通信技术领域可拓展应用于CPO光模块的外壳封装 [1]

公司战略与研发 - 公司高度关注行业新技术与新产品应用，重视研发创新与产品升级以提升核心竞争力 [1] - 公司布局了用于芯片封装的可剥离超薄铜箔相关项目 [1] 产能布局与生产 - 公司在江西赣州龙南的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上 [1] - 该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB [1] - 芯片封装用可剥离超薄铜箔项目首条生产线预计2025年第四季度开始试产，2026年底可实现70万平方米/年产能 [1]

公司产品与业务 - IC封装基板是芯片封装原材料，客户包括芯片设计公司和封装厂 [1] - 产品应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域 [1] 产品细分与下游应用 - CSP封装基板主要下游为存储芯片和射频芯片，其中面向存储芯片行业的出货量占比接近三分之二 [1] - CSP封装基板以韩系和国内存储芯片大客户为主 [1] - FCBGA封装基板可用于HBM（高带宽内存）产品的封装 [1]

财务业绩 - 1H25实现收入144.43亿元，同比增长15.4%，归母净利润4.01亿元，同比增长5.0%，扣非归母净利润3.60亿元，同比增长2.2% [1] - 2Q25收入72.60亿元，同比增长10.9%，环比增长1.1%，归母净利润2.39亿元，同比增长121.7%，环比增长47.8%，扣非归母净利润2.22亿元，同比增长149.3%，环比增长61.3% [1] - 2Q25业绩超预期主要由于汇兑收益贡献 [1] 业务发展 - 1H25铸造铝合金/铝合金车轮/中间合金收入分别为78.71亿元/47.99亿元/11.28亿元，同比增长15.2%/13.8%/16.0%，铝合金车轮收入增速略低因北美关税影响产能转移 [2] - 1H25国内/海外毛收入107.5亿元/36.9亿元，同比增长13.6%/21.12%，海外业务增长强劲 [2] - 下半年墨西哥工厂产能加速释放叠加国内旺季，收入增速有望提升 [2] 盈利能力 - 2Q25毛利率9.6%，同比下降0.5个百分点，环比上升0.8个百分点，净利率3.3%，同比上升1.6个百分点，环比上升1.0个百分点 [3] - 盈利能力提升因海外业务毛利率15.87%高于国内6.94%，且墨西哥比索汇率企稳回升带来2Q25汇兑收益超1亿元 [3] - 还原后净利率环比略好转，研发及管理费用率微升但整体可控 [3] 研发与布局 - 免热处理合金获新能源汽车客户及国有大型车企定点，并应用于机器人关节转轴及无人机结构件验证 [4] - 可钎焊压铸铝合金应用于汽车热管理系统，并拓展至储能及算力中心领域 [4] - 铝基稀土中间合金及航空航天级特种中间合金间接用于航空航天及低空经济，硅铝弥散复合新材料用于芯片封装及半导体零部件 [4] 盈利预测 - 维持2025年及2026年盈利预测8.6亿元及11.1亿元 [5] - 当前股价对应2025年及2026年市盈率14.8倍及11.5倍，目标价21元对应市盈率15.6倍及12.1倍，较当前有5.3%上行空间 [5]

公司股价表现 - 8月11日收盘价为87.73元 单日下跌6.32% [1] - 滚动市盈率达113.73倍 总市值210.16亿元 [1] - 市净率16.53倍 静态市盈率113.01倍 [3] 行业对比 - 半导体行业平均市盈率105倍 中值71.66倍 [1] - 行业平均市净率9.75倍 中值4.65倍 [3] - 在可比公司中PE排名第13位 高于扬杰科技(28.62倍)等同业 [3] 股东结构 - 股东户数53,364户 较上次增加53,346户 [1] - 户均持股市值35.28万元 持股量2.76万股 [1] 主营业务 - 主营芯片封装材料研发生产及封测服务 [2] - 核心产品包括智能卡业务/蚀刻引线框架/eSIM芯片封测 [2] - 主持制定IC卡封装框架国家标准(GB/T39842-2021) [2] 技术资质 - 获金融领域国产密码技术省部级科技进步一等奖 [2] - 高精度引线框架项目入选山东省重点研发计划 [2] - 中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片联盟成员 [2] 财务数据 - 2025Q1营收2.41亿元 同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元 同比下滑2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 同业估值对比 - 北方华创总市值2357.48亿元 PE38.88倍 [3] - 长电科技市值622.18亿元 PE37.08倍 [3] - 盛美上海PE35.7倍 市值501.92亿元 [3]

公司股价表现 - 7月25日收盘价为57.92元，上涨3.50%，总市值138.75亿元 [1] - 滚动市盈率PE为75.09倍，创19天以来新低 [1] - 市净率10.91倍，高于行业平均9.54倍和行业中值4.40倍 [3] 行业估值比较 - 半导体行业平均市盈率107.80倍，行业中值70.30倍 [1] - 公司PE在行业中排名第114位 [1] - 行业平均总市值295.50亿元，行业中值120.63亿元 [3] 股东结构 - 截至2025年6月20日股东户数53364户，较上次增加53346户 [1] - 户均持股市值35.28万元，户均持股数量2.76万股 [1] 主营业务 - 主营芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务 [2] - 主要产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测 [2] 技术实力 - 主持制订"集成电路(IC)卡封装框架"国家标准(GB/T39842-2021) [2] - "中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟"成员单位 [2] - 曾获金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖(省部级) [2] 研发项目 - "超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化项目"入选2019年度山东省重点研发计划 [2] - "高精度蚀刻引线框架生产项目"入选2020年度山东省重大项目 [2] 财务表现 - 2025年一季度营业收入2.41亿元，同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元，同比下降2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 同业比较 - 扬杰科技PE最低为27.10倍，总市值296.72亿元 [3] - 华海清科总市值最高达406.18亿元 [3] - 聚辰股份市净率最高为5.16倍 [3]