公司近期动态与市场表现 - 公司于2026年01月15日接待了包括睿远基金、上海证券、泰康资管等在内的116家机构调研 [1] - 截至公告日，公司最新股价为93.34元，较前一交易日下跌4.47%，总市值为116.42亿元 [1] - 截至2025年09月30日，公司股东户数为5237户，较上次增加1964户，户均持股市值为222.30万元 [3] 行业地位与估值 - 公司所处的电子化学品行业滚动市盈率平均为86.77倍，行业中值为74.87倍 [1] - 公司滚动市盈率为150.17倍，在行业中排名第19位 [1] 半导体业务发展战略与目标 - 公司于2024年10月举办了半导体事业部发展情况交流会，提出争取3年做到国内第一市占率、国内第一品牌的目标 [1] - 全球半导体电镀液市场规模超过10亿美金，国内市场份额约占30%且不断提升 [2] - 公司的发展目标是获得国内20%以上的市场份额，成为国内领军品牌并走向海外 [2] 技术研发与团队实力 - 公司自2024年三季度以来已组建具备国内顶尖水平的研发与技术团队，围绕先进制程、先进封装及玻璃基板等重点方向开展自主研发 [2] - 公司首席技术官韩佐晏具有北大化学本科、港中文化学博士学历，曾在陶氏杜邦和华为2012实验室从事相关研究，在解决国内半导体电镀液添加剂“卡脖子”问题上贡献颇多 [1] - 公司现已实现产品品类全面覆盖，具备电镀液添加剂从“0到1”的自主创新能力，核心技术已实现自主可控 [2] 产品应用与市场竞争力 - 公司产品涵盖应用于Damascene、TSV、RDL、Bumping、TGV等关键工艺的电镀液添加剂，可广泛应用于包括HBM在内的先进封装领域 [2] - 公司已成为国内少数能够对标并有效替代美国英特格、摩西湖、杜邦等国际厂商产品的企业之一 [2] - 在玻璃基板通孔TGV金属化方面，公司在AR=10~15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌，目前是京东方、三叠纪、玻芯成等TGV客户的核心供应商 [2] 业务进展与合资公司 - 2025年，公司通过与上海市半导体产业国资“爱浦迈科技”成立合资公司“天承智元”来推进半导体事业部发展，该合资公司已取得数百万营收 [2]

行业与公司 * 行业：高端PCB（印制电路板）专用化学品行业、半导体先进封装材料行业[1] * 公司：天承科技（中国大陆高端PCB化学品供应商，正在向PCB与半导体双平台材料厂商发展）[3] 核心观点与论据 市场地位与业务基础 * 公司在中国大陆高端PCB化学品市场占据约20%的份额，位居行业第二[2][3] * 公司长期服务于东山精密、生益电子、生南电路、景光电子等头部PCB客户[2][3] * 公司在高端HDI（高密度互连板）、SLP（类载板）、类载板、高频高速板等领域实现了稳定渗透[2][3] AI驱动下的PCB业务增长机遇 * AI驱动高端PCB需求激增，Prismark数据显示，2024年18层以上多层板产值同比增长40%，HDI同比增长18%，远高于行业整体5.8%的增速[3] * 预计2024-2029年18层以上多层板复合增速达15.7%[3] * 全球PCB专用化学品规模将从2024年的70亿美元增长至2032年的100亿美元，且全球产能加速向中国大陆转移[3] * 公司依托Sky cop水平沉铜与Sky plate脉冲电镀体系技术，已在AI PCB核心客户处通过验证并陆续上线，有望通过份额提升和价格结构升级释放成长弹性[2][3] 半导体先进封装领域的第二增长曲线 * 全球先进封装市场规模预计到2030年达到800亿美元，对电镀液添加剂提出更高要求[2][5] * 国内晶圆厂利用率回升，新一轮扩产带动前道大马士革互联材料需求上行，目前中国IC化学品国产化率约40%[5] * 公司已完成TSV（硅通孔）、RDL（重布线层）、邦定、TGV（玻璃通孔）等关键体系开发并通过核心认证[2][5] * 公司成立半导体事业部，在玻璃基板TGV、晶圆级互联大马士革体系方向持续推进研发，多项产品在封测客户端推进顺利[5] 技术研发与核心能力 * 公司具备自主设计添加剂分子的能力，通过AI方式进行高效迭代，以快速贴合新一代产品需求[2][6] * 在HBI（高密度互连）、高多层及封装基板领域，公司拥有最先进的产品并快速推进量产[2][6] * 公司半导体电镀添加剂产品是国内唯一从0到1自主开发设计分子结构的供应商之一[6][9] 产能与地域布局 * 公司已完成泰国1万吨产能基地的ODI（境外直接投资）申报和海外架构搭建，作为海外桥头堡，初期产品由上海工厂生产出口，后续将加紧建设当地产能[4][8] * 公司总部已迁移至上海浦东张江，并在金桥设立市级集成电路研发实验室，以深度融入当地产业链[2][7] 合作与资本策略 * 公司与纯国资平台型公司i'm in共同成立合资公司，加快半导体添加剂发展，并参与国资基金整合项目，以孵化投资或整合方式做大团队，确保本地供应链稳定[2][7] * 公司是唯一一家参与上海本土供应低国产化率及卡脖子材料整合国资基金的民营上市公司，已投一个项目，还有多个项目计划投资中[8] 未来业务规划与目标 * **PCB业务**：公司产能弹性大，生产过程相对简单，目前不存在供应紧缺问题，通过与头部客户紧密合作提前测试研发以适应产品迭代[9] * **半导体业务**：计划通过销售团队推广给中小客户，同时与产业巨头合作形成整体解决方案推向顶级逻辑厂和芯片厂等大客户[4][9] * **半导体业务目标**：预计未来两三年内实现国内10%~15%的市场份额，对应2~3亿人民币收入[4][9] 其他重要内容 * 公司自2024年初半导体技术团队加入后，增强了原创0~1开发能力[6] * 公司通过整合顶尖团队，在芯片先进节点和先进封装方面取得突破[6] * 公司总部迁移至上海浦东，旨在紧密贴合上海方案任务[7]