量子芯片
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全球首个 我国科研人员构建大规模量子通信芯片网络
环球网资讯· 2026-02-13 09:05
核心观点 - 北京大学研究团队成功构建全球首个基于集成光量子芯片的大规模量子密钥分发网络“未名量子芯网” 标志着量子通信向实用化、规模化迈出关键一步 相关技术指标达到国际领先水平 [1][2] 技术突破与芯片详情 - 团队研制出两款核心芯片 一款是服务器端的光学微腔光频梳光源芯片 能产生超低噪声的相干光源 为整个网络提供统一的“频率基准” [1] - 另一款是用户端的量子密钥发送芯片 将激光器、调制器、密钥编解码等所有关键功能进行集成 实现了全功能一体化 [1] - 光量子芯片在晶圆级制备中具备高度均一性和高良率 有望实现低成本的批量生产 [2] 网络性能与规模 - “未名量子芯网”可支持20个芯片用户同时并行通信 [2] - 网络中任意两个用户之间的通信距离能达到370公里 [2] - 网络组网能力达到3700公里 打破了无中继通信的技术界限 [2] 行业意义与影响 - 该成果是国际上20余年来首次展示基于光量子芯片的量子密钥分发网络 [2] - 量子密钥分发芯片是实现量子通信系统小型化、设备实用化和网络规模化的重要路径之一 [1] - 该网络解决了此前量子通信网络用户少、距离有限、设备复杂的痛点 实现了多用户、长距离的量子通信突破 [2] - 团队将继续推动量子通信芯片网络与量子计算芯片的融合研究 为构建集成化、实用化的量子信息技术体系奠定基础 [2]
我国科学家成功构建量子密钥分发芯片网络
经济观察网· 2026-02-12 01:09
量子通信技术突破 - 量子芯片与量子网络技术迎来重要突破[1] - 国际学术期刊《自然》在线发表我国科学家最新成果[1] - 成功构建国际首个基于集成光量子芯片的大规模量子密钥分发网络[1] 技术性能指标 - 该量子网络支持20个芯片用户并行通信[1] - 网络组网能力可达3700公里[1] - 在芯片用户规模与组网能力上均达国际领先水平[1]
【中国新闻网】中国团队最新研究离理解和控制量子世界更近一步
中国新闻网· 2026-01-30 14:08
量子计算实验进展 - 中国科学院物理研究所与北京大学的科研团队在一块包含78个量子比特的超导芯片“庄子2.0”上完成重要实验,相关论文已在《自然》期刊发表 [3] - 实验发现反直觉的预热化平台及其可控规律,表明预热化是量子系统动力学的重要规律,而不仅是短暂现象 [3] - 该实验方案属于国际首次在量子模拟器上实现超越周期(准周期)随机驱动的可调预热化的系统性研究 [4] 技术成果与优势 - 78比特量子芯片的成功实验是方案设计创新、特色测控技术、芯片规模和性能共同作用的结果,涉及全流程系统性研究 [3] - 实验展示了量子芯片在模拟复杂系统上的独特优势,表明量子计算机能掌握经典计算机算不清的节奏 [3] - 该研究为人工驱动调控量子系统拓宽了新的研究方向,可与时间晶体、多体局域化等热点问题结合 [4] 未来发展规划 - 科研团队未来将研制百比特以上更大规模超导量子芯片,实现多种比特耦合架构和高精度操控技术 [4] - 目标是通过实验探索更复杂的量子系统问题,力争展现“可验证的实用化量子优势” [4] - 此项研究为进行大规模量子模拟提供了新的技术思路,有助于量子计算与经典计算在竞争中互相促进与发展 [4]
龙芯中科:公司暂无量子芯片的相关规划
证券日报网· 2026-01-13 21:42
公司业务规划 - 龙芯中科在互动平台表示,公司暂无量子芯片的相关规划 [1] 行业技术应用 - 量子芯片主要应用于特定领域,与通用处理器的广泛应用领域不同 [1]
精雕“中国芯”,攀登科技高峰
人民网· 2026-01-06 06:44
量子计算技术发展 - 中国量子算力已进入可用阶段,本源悟空超导量子计算机上线后已完成全球超过70万个计算任务 [1] - 量子芯片生产线团队在2023年实现了从图纸到产品的突破,成功研制出国内首套用于量子芯片生产的专用激光退火仪和无损探针仪等设备 [1] - 团队通过从设计到制造的全链条自主研发,实现了量子芯片从样品到产品的跨越 [1] 研发与制造进展 - 团队已实现中等规模制造能力的突破,并正在推进控制电路与芯片更高效集成的研发工作 [1] - 团队当前工作聚焦于攻坚下一代量子芯片,旨在为更强的中国算力筑牢根基 [1] - 研发团队强调必须把关键核心技术掌握在自己手中,以应对高端装备无法外部获取的挑战 [1]
量子计算“晶体管时刻”来了!量子芯片正在模块化
搜狐财经· 2026-01-01 17:10
行业趋势与竞争格局 - 量子计算领域正经历快速增长,成为全球竞赛,私营企业和政府争相打造第一台全尺寸量子计算机 [1] - 联合国将2025年定为国际量子科学与技术年,进一步凸显其重要性 [1] - 量子计算正经历其“晶体管时刻”,发展从追求“物理比特”数量转向“高保真度逻辑比特”与“模块化可扩展架构” [2][3] - 全球主要量子芯片开发者,包括谷歌、IBM、SQC等,正将关注点从单纯的量子比特数量转向逻辑量子比特的构建 [11] - 行业竞争焦点转向“谁能率先实现规模化芯片设计”,这被视为定义量子时代“标准模具”的关键一战 [18] - 中国在光子量子芯片领域取得突破,其能力据称达到现有设计的1000倍,成为全球光学量子计算竞赛中的潜在飞跃 [20] 技术演进:从物理比特到逻辑比特 - 量子芯片(QPU)利用量子纠缠和叠加原理,其量子比特可处于0、1或叠加态,在处理复杂数据集时具备指数级加速潜力 [4] - 谷歌的“量子回声”算法在Willow量子芯片上运行速度比最快超级计算机Frontier快13000倍 [5] - 当前发展处于从“物理量子比特”向“逻辑量子比特”过渡的关键期,关键参数在于“保真度”而非单纯数量 [8] - 2025年,悉尼初创公司SQC利用“14/15”架构(硅和磷)打造出有史以来最精确的芯片,特征尺寸仅为0.13纳米,比传统台积电工艺低两个数量级 [9] - SQC的芯片在11个量子比特中达到99.99%的保真度,创下新纪录,通过控制量子退相干将量子态维持时间从微秒级提升至毫秒级 [10] - 追求更高保真度是必须攻克的反复出现的难题 [10] 模块化与可扩展架构 - 构建实用化通用量子计算机需要至少数百万个高质量量子比特,模块化量子架构成为解决扩展难题的关键路径 [12] - 模块化架构核心是制造大量高性能、标准化的小型量子芯片模块,再通过量子互连技术“拼接”协同工作,类比经典计算中的集群 [12] - 模块化架构优势包括:制造可行性更高、灵活性与容错性更强、具备分布式计算潜力 [13] - 芯片级控制技术的微型化进展证明了模块化架构的可行性,研究人员开发出微小芯片,能以前所未有的精度控制激光频率且功耗更低 [14] - 该微型芯片解决了对量子比特稳定、精确控制的挑战,有望实现数千甚至数百万量子比特处理器的诞生 [17] - 该技术与现有芯片制造技术兼容,意味着可以大规模生产,无需定制且昂贵的组装,可能使量子计算普及化 [17] - 加州大学河滨分校的研究表明模块化架构能容忍硬件不完美,使量子计算机能够在没有完美硬件的情况下成长 [17] 主要参与者的技术路径 - **谷歌**:其新款量子芯片Willow体现了向紧凑、可扩展设计的转变,战略重点从追求比特总数转向优先提升比特质量及相互作用的稳定性,旨在扩展过程中显著减少错误 [18] - **微软**:采取更激进的“拓扑量子”路径,其Majorana 1硬件利用奇特的准粒子编码信息,从物理底层提供免受噪声影响的保护,目标是跳过复杂的外部纠错逻辑,直接在物理层面实现容错 [18] - **普林斯顿团队**:专注于解决数千个超导元件在单芯片上的串扰和布线难题,确保量子比特在密集、工业化环境中的和谐共存,代表了学术界对量子芯片可制造性难题的严肃思考 [20] - **Oxford Ionics**:在2024年采用创新嵌入式策略,将离子阱技术与硅芯片技术结合,使量子比特控制组件能直接嵌入硅片,可利用现有标准半导体制造设施和工艺实现大规模生产 [9] 未来展望与产业影响 - 量子芯片的技术突破正在重构计算世界的底层逻辑,为人类解决复杂问题提供全新技术范式 [21] - 决定未来的关键将是谁的设计方案能被大规模复制、谁的接口能实现标准化、谁的控制协议能被现有基础设施信任 [21] - “模块化、芯片化”的共识正在或已经达成,标志着量子计算从“单体手工作坊”向“标准化模块生产”转移 [20][21] - 对于中国而言,这既是挑战也是弯道超车的机会,如何利用在半导体产业链、光子集成领域的积累推动量子芯片走向“可制造”的深水区是重要课题 [21]
国盾量子:应勇暂代董事长 进军量子芯片EDA软件领域
巨潮资讯· 2025-12-21 09:06
公司治理与领导层变动 - 公司董事长、法定代表人吕品先生离世,公司治理层迅速启动应急机制 [3] - 经全体董事共同推举,由董事应勇先生暂时代行董事长、法定代表人及董事会相关专门委员会职务,直至依法完成补选 [3] - 应勇先生出生于1968年,拥有硕士研究生学历,曾于2023年7月至2025年5月期间担任公司董事长,对公司战略和业务较为熟悉,此次任命旨在确保公司经营决策的连续性和稳定性 [3] 前沿技术研发投入 - 公司宣布将投入870万元研发量子芯片设计软件 [1] - 公司拟与关联方曲泉(武汉)科技有限公司签订采购服务合同,委托后者研究开发“国盾量子EDA软件”并提供相关技术服务,合同预计金额为870万元 [3] - 曲泉科技成立于2024年4月,公司持有其30%股份,该公司注册于武汉光谷,主要从事量子计算及通用量子技术的开发与服务 [3] 技术布局的战略意义 - 专门用于量子芯片设计的Q-EDA软件,是研发与制造量子处理器不可或缺的关键工具,对于实现量子芯片的自动化设计、性能优化和快速迭代至关重要 [4] - 公司表示“在量子计算时代,中国必须要有自己的Q-EDA软件,作为撬动量子芯片大规模生产制造的关键‘杠杆’” [4] - 此次向上游核心设计工具延伸是自然的产业链布局,公司作为国内少数全面布局量子信息三大分支(通信、计算、测量)的公司,核心业务已从量子通信拓展至超导量子计算机整机及测控系统 [4]
研判2025!中国电子束光刻系统行业产业链、市场规模及重点企业分析:技术突破与挑战并存,展望高质量发展未来[图]
产业信息网· 2025-11-11 09:16
行业核心观点 - 中国电子束光刻系统行业正经历从“跟跑”到“并跑”的关键跨越,技术已实现0.6纳米分辨率突破,多光束并行技术产能达60片/小时 [1][7] - 2024年行业市场规模约为2.94亿元,同比增长59.78% [1][7] - 行业面临高端技术瓶颈,如EUV光刻胶国产化率不足1%,2纳米以下制程的邻近效应校正等挑战待解 [1][7] 技术定义与分类 - 电子束光刻系统(EBL)是一种以高能电子束为工具实现纳米级结构加工的核心设备,属于无掩模光刻技术 [2] - 系统核心原理是利用波长极短(<0.1nm)的聚焦电子束直接作用于光刻胶表面,具有超高分辨率(极限尺寸<10nm)和灵活直写等优势 [2] - 按扫描方式可分为光栅扫描和矢量扫描两大类 [2] 产业链结构 - 产业链上游包括高纯度石英玻璃、光刻胶、掩膜版等原材料,以及电子枪、真空系统等零部件 [3] - 产业链中游为电子束光刻系统生产制造环节 [3] - 产业链下游应用于半导体制造、量子器件制备、高频电子元件生产及科研领域 [3] 市场规模与驱动因素 - 下游集成电路市场需求旺盛,2025年前三季度中国集成电路产量为3818.9亿块,同比增长21.00% [7] - 2024年中国光刻胶行业市场规模约为221.64亿元,同比增长6.37% [5] - 5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的发展推动了对高精度芯片的需求 [7] 重点企业及技术进展 - 安徽泽攸科技的ZEL304G机型实现≤1nm@15kV分辨率及50MHz扫描速度,设备国产化率超95% [9] - 浙江大学余杭量子研究院研发的“羲之”电子束光刻机实现0.6纳米精度与8纳米线宽,已应用于超导电路、量子点制备等领域 [11] - 泽攸科技电子束光刻机在2025年中标复旦大学,标志着国产系统取得重要技术突破 [8] 未来发展趋势 - 技术将聚焦0.6纳米以下分辨率突破与多光束并行技术迭代,目标将扫描速度提升至100MHz以上,产能向120片/小时突破 [11] - 市场需求扩展,将在量子芯片、第三代半导体、先进封装等领域迎来爆发式增长,形成“工业+科研”双轮驱动格局 [12] - 产业链将围绕“材料-设备-工艺”全链条自主可控展开布局,上游关键材料国产化率将不断提升 [14]
德美化工(002054) - 002054德美化工投资者关系管理信息20250919
2025-09-19 18:16
投资布局 - 通过佛山德盛天林产业基金持有本源量子0.97%股份 [2][3][4] - 通过同一基金持有远想生物1.82%股份 [4] 经营策略 - 德荣化工通过调整产品结构减少低毛利产品 实现利润增长 [3] - 德荣化工根据市场灵活调整装置负荷 运营状况改善 [4] 技术合作 - 曾与本源量子等企业发起量子计算生物化学行业应用联盟 [3] - 未披露量子技术研发具体进展或计划 [4] 资本运作 - 昌连荣投资减持计划已按规预披露 [4] - 2025年员工持股计划解锁安排详见公开披露文件 [3] 活动信息 - 2025年广东辖区投资者集体接待日暨中报业绩说明会 [2] - 活动未涉及未公开重大信息 [4]
绕开EUV卡脖子,中国首台电子束光刻机诞生,精度0.6nm!
新浪财经· 2025-08-15 16:23
中国光刻技术突破 - 浙江大学研发团队成功推出首台国产商业化电子束光刻机 实现量子芯片研发自主可控 该技术采用电子束直写方式 无需复杂光学镜片和掩膜版 可灵活修改电路图案[1] - 国产电子束光刻机精度达到0.6纳米 超越国外1纳米技术水准 且设备售价显著低于国际同类产品[3] - 新技术命名为"羲之"号 具备量子比特自由排列能力 为量子计算机发展提供关键工具[4] 芯片技术创新路径 - 华为开发芯片拼接专利技术 通过多芯片协同工作实现性能跃升 典型案例昇腾超节点384组合384颗芯片 性能超越英伟达最先进产品[3] - 采用"非摩尔补摩尔"发展策略 通过系统级创新弥补单芯片制程限制 数据处理速度获得显著提升[3] - 中国科研机构在量子芯片和新材料芯片等前沿领域重点布局 避开传统技术路线竞争[4] 产业影响与突破 - 电子束光刻机商业化打破ASML在EUV设备领域的垄断 改变高端芯片制造受制于人的局面[1] - 华为芯片拼接技术突破国外对高端芯片性能的垄断认知 实现大数据处理效率的大幅提升[3] - 中国在芯片研究论文数量上已实现全球领先 技术突破使出口管制措施效力减弱[4]