纪要涉及的公司与行业 * 公司：燕东微 [1] * 行业：半导体制造、晶圆代工 [1] 核心观点与论据 * **公司具备全面的晶圆制造产能与技术平台**：公司布局了"6+8+12"英寸产线，其中8英寸与6英寸生产线已具备多种工艺平台量产能力，12英寸生产线部分工艺平台也已实现量产 [1] * **公司在硅光技术领域处于领先地位**：公司整合了8/12英寸CMOS兼容工艺线，并率先完成了硅光工艺平台的量产 [1] * **核心增长逻辑一：属地化配套需求**：长鑫存储在北京的工厂有望采用"本地代工"策略，其逻辑晶圆代工需求将为燕东微创造巨大的市场空间 [1] * **核心增长逻辑二：先进制程突破预期**：公司正在推进14nm先进制程产线的实质性落地，目前已进入设备采购环节，若规划全面落地，将为公司市值带来巨大想象空间 [1] 其他重要内容 * **风险提示**：技术进展可能不及预期；下游需求可能不及预期 [1]

财务表现 - 营业收入6.59亿元 同比增长6.85% [1][3] - 归属于上市公司股东的净利润1.28亿元 同比实现扭亏为盈 [1][3] - 扣除非经常性损益的净利润-3.90亿元 亏损同比扩大 [1][3] - 经营活动产生的现金流量净额2.21亿元 同比增长7.88% [1] 研发投入与技术进展 - 研发费用3.64亿元 同比增长221.21% [1] - 28nm 12英寸产线提前实现主厂房封顶 55nm/40nm/28nm工艺同步开发 [2] - 完成国产硅光工艺平台量产 发布SiN硅光PDK1.5 [2] - 65nm 12英寸产线完成60余款新品导入 [2] 产能建设与运营 - 6英寸产线月产能稳定保持6.5万片 [2] - 8英寸产线运营效率持续提升 [2] - 制造与服务业务收入3.33亿元 同比增长18.69% [2] 资产状况 - 总资产248.64亿元 较上年度末增长3.34% [1] - 归属于上市公司股东的净资产147.69亿元 较上年度末增长0.62% [1]