行业与公司 * 光模块行业[1] * 涉及公司包括海外科技巨头（谷歌、英伟达、Meta、AWS、博通）及上游供应商（美国Coherent、日本Gamepoint）[1][3][5][10][11][14] 核心观点与论据 行业增长驱动力与趋势 * 行业主要驱动力是传统数据中心升级（贡献约20%至30%的800G光模块增量）和AI大模型训练与推理（贡献约70%的800G光模块增量）[4] * 随着算力提升，机柜之间（SKU层）及高密度机柜内部的互联需求增加，导致高速光模块需求量呈指数级增长[1][4] * 2026年行业需求呈现爆发式增长，800G光模块在2025年至2026年的增量至少翻倍，1.6T光模块将在2026年迎来出货高峰[2] * 2027年增速预计远超市场预期，800G和1.6T产品将持续高增长，从2025年至2028年行业将保持持续高增长态势[2] 技术路径发展 * **硅光技术**：2025年在单模光模块中占比约20%至30%，预计2026年翻倍至40%至50%，主要因800G硅光产品成熟及100G EML芯片紧缺，其功耗比常规EML基产品低30%至40%[1][8] * **LPO/LRO/TRO**：LPO功耗极低（单个模块约5瓦以下），适用于特定小应用推理场景[9]；LRO和TRO为定制化模块，可配套使用以降低整体链路功耗，未来将批量应用于特定连接场景[1][9] * **CPO/NPU**：英伟达和博通积极推动CPO方案，但共封装结构导致维修复杂且成本高昂，限制大规模应用[1][10]；NPU通过集成光模块缩短电信号传输距离，头部厂商已开始研发[1][10] * **OCS技术**：谷歌率先应用，Meta、AWS跟进，预计在数据中心内广泛应用是明确趋势，其普及速度可能快于CPO[3][11] 供应链关键问题 * **光芯片紧缺**：100G EML芯片持续紧缺，美国和日本厂商主导高端芯片供应，预计紧缺情况持续至2027-2028年，1.6T光模块光芯片尤为紧缺[3][12][13] * **旋光片紧缺**：美国Coherent和日本Gamepoint占据全球80%至90%以上产能，近期供给紧张，但产能提升速度较光芯片快[14][15] * **其他物料**：1.6T项目使用的新型PCB材料（如SLP PCB）存在供不应求现象，需要提前一两个月备货[17]；光连接器件（AFEU、MPO等）目前供应相对稳定，可通过分散采购保障[16] 其他重要信息 * 海外大厂（谷歌、英伟达）采用Skyop设计，将增加光连接需求，谷歌预计2026年第三或第四季度展示机柜内（Skill Up层）光互联方案[1][5] * 光模块厂商扩产进度较慢，国内光芯片公司目前无法完全满足需求[3][13] * 美资公司可能会提前了解到2028年的增速情况并提前释放需求以推动供应商扩产[2]

光通信行业与共封装技术（CPO/OIO）研究关键要点 涉及的行业与公司 * 行业聚焦于光通信领域 特别是高速光模块与共封装技术(CPO/OIO)的发展[1] * 涉及的公司包括光模块龙头旭创[2]、芯片与方案提供商英伟达、博通、Marvell、Intel[1][6][12]以及云服务商谷歌、亚马逊、Meta[11] 核心观点与论据 技术演进趋势 * 光通信技术遵循光摩尔定律 技术迭代带来成本和功耗效率改善 例如每个比特的美金成本持续下降 每个比特的功耗每过一代到两代时间减半[2] * 从1.6T开始行业遇到迭代瓶颈 促使从分立式方案转向硅光集成方案[2] * 硅光集成方案通过通道数堆叠突破八通道限制 并利用预制级技术实现单通道速率提升 预计从3.2T开始可能全面转向硅光集成时代[5] 分立式方案的瓶颈 * 分立式方案(包括EML和VCSEL激光器)在1.6T时遇到瓶颈 VCSEL在800G时已遇到瓶颈 难以实现更高单通道速率如200G速率且难以稳定可靠[3][4] * EML方案在1.6T仍可行但在3.2T时也面临难以实现稳定可靠性的问题 主要因通道数通常不超过8个 升级依赖单通道速率提升 提高至400G带宽挑战较大[4] 共封装技术(CPO)的发展与应用 * 共封装技术(CPO)正加速发展 英伟达、博通等公司积极推进[1] * 英伟达发布了应用时间表 IB版本从2025年下半年开始 以太网版本从2026年下半年开始应用于Blackwell架构平台及CONTENT X800交换机[6] * CPO首先应用于横向拓展场景(scale out) 即柜外连接 能够优化系统性能并减少信号劣化 提高整体效率[8] * CPO通过替代传统光模块实现更高效的scale互联 旨在优化成本、功耗、延时及信号劣化问题 并提升产业链附加值[1][12] OIO(Optio)技术的机遇 * Intel提出的Optio(OIO)概念 即光引擎共封装技术替代传统电通信方式 实现CPU与GPU之间以及GPU之间的高速互联[12] * OIO对于光通信是纯增量市场 其带宽远超CPO 例如以英伟达为例 scale up的带宽是scale out的9倍[13] * 通信产品价值量与带宽正相关 OIO市场发展将显著提升产品ASP 推动行业整体价值增长[13] 电连接与光连接的对比 * 电连接方式随带宽增加信号损耗问题愈加明显 连接距离缩短 最终无法改变趋势而转向光连接方案[10] * 铜传输存在阻抗导致信号劣化 光传输没有任何损耗[9][10] * 大厂商(英伟达、谷歌、亚马逊、Meta)推进scale域变大 推出更大规模机柜方案 在现有物理空间内实现更大scale域非常困难 需要放宽物理距离 使得电连接难以实现较长距离的高带宽传输[11] 市场规模与价值影响 * 光模块技术升级将显著提升市场规模 带宽升级后价值量可能会在短期内翻倍[14] * 单纯计算光引擎市场规模 预计扩展后规模将是当前四到五倍 如果市场全面被光切入将带来巨大提升[14] * 理想状态下CPO应达到光模块价值量一半 但考虑良率和维护问题降本效果未必能实现 最终市场规模可能不会明显减少[19] * 对于光通信 OIO是纯增量市场 其带宽水平预计为CPO的三倍多至四倍[19] 技术挑战与风险 * CPO方案中CPU具有功耗优势 单位功耗可缩减至现有方案1/5到1/6 整体系统级别可降低接近40%功耗 但在整个数据中心级别实际影响约在10%以内[15] * CPU理论上有成本优势(有望达现有光模块产品一半左右成本)但高良率和低故障率是关键挑战 分装大量光引擎时综合良率难以把控[15] * 维护问题极为棘手 CPO方案需要断电拆机维修 对数据中心运维造成灾难性体验并大幅增加维护成本[15] * CPO技术面临生态挑战 一旦部署云服务商溢价能力会下降 从开放架构走向更封闭架构 削弱客户对交换机公司溢价能力 客户不喜欢这种封闭性[16] * 技术能否顺利跑通需观察故障率、维护性及工程师使用反馈等因素 测试反馈良好将加速商用 反馈不佳则延缓商用时间[17] 公司转型与估值 * 光模块公司正向半导体化转型 提升芯片设计和封装能力[20] * 龙头光模块公司基本都具备一定半导体设计能力 未来发展将进一步提升 在芯片封装工艺方面使用垂直分装方式并结合TSV打孔 提高整个光引擎模组芯片封装附加值[20] * 当前光模块公司估值被严重低估 市场对其业务形式理解浅显 对其未来内部工艺复杂化、高端化发展方向认知不足[21] * 在CPO IO产业趋势下 包括器件和芯片方向公司能更好适应新技术路径 因此当前估值较高[21] * 看好整体行业发展前景 包括光纤公司、光通信公司及相关器件和芯片方向公司 能更好适应新技术路径并把握由OIO带来的增量蓝海市场[22]