CPO-OIO：光互联的"新蓝海"20250820 CPU 在光引擎方案中具有功耗和理论成本优势，但高良率和低故障率是 实现成本优势的关键挑战，维护问题也增加了数据中心运维成本，实际 应用效果仍待观察。 光模块公司正向半导体化转型，提升芯片设计和封装能力，采用垂直分 装和 TSV 打孔等技术，增加光引擎模组芯片封装附加值，但当前市场对 其技术演进和估值认知不足。 率难以稳定可靠地实现。EML 方案在 1.6T 仍可行，但 3.2T 时也面临同样问题， 即很难实现稳定可靠性。这主要因为通道数通常不超过 8 个，因此升级依赖单 通道速率提升，而提高至 400G 带宽对 EML 来说挑战较大。虽然可以达到 400G 或 200G，但难以稳定可靠地维持这些速率。因此，需要转向其他方案。 硅光集成方案如何解决分立式方案的瓶颈问题？ 摘要 光模块正从分立式方案向硅光集成方案转变，尤其在 1.6T 及以上带宽应 用中，旭创等龙头企业引领趋势，预计 2025 年二季度开始显著增长， 以解决分立式方案在高带宽下的瓶颈。 共封装技术（CPO）正加速发展，英伟达、博通等公司积极推进，预计 2025 下半年起应用于 IB 版本，20 ...