财务表现 - 2025年一季度归母净利润同比增长48.81%，主要因产品结构优化、成本管控增强及收购国联万众剩余股权后归母比例升至100% [1][10] - 扣非净利润同比增长68.76%，驱动因素为毛利水平提升 [2][10] - 合并口径营业收入同比增长12.01%，电子陶瓷业务及碳化硅功率模块业务增长较快 [6] - 直销模式毛利率达36.41%，但未披露具体增长策略 [3][5] - 母公司应收账款同比增长45.07%，主要因年末收取客户汇票时间差异及应收子公司账期延长 [12] 业务进展 - 碳化硅主驱产品验证中，芯片良率目标大于80%，已应用于储能、充电桩等领域，但轨道交通暂无客户导入 [4] - 精密陶瓷零部件（如加热盘）实现国产化批量供应半导体设备，技术指标达国际水平 [10][17] - 消费电子陶瓷产线已投产并爬坡，产能释放符合预期 [15] - 氮化镓射频芯片应用于5G/5G-A基站及低空经济场景，产能利用率高，正推进扩产项目 [8] 研发与产能 - 推进四大建设项目：氮化镓微波产品精密制造线、通信功放研发中心、第三代半导体封测平台、碳化硅高压模块研发 [8] - 电子陶瓷技术覆盖光通信/无线通信等领域，具备氧化铝/氮化铝材料及多层共烧工艺能力 [17][19] - 重组后氮化镓/碳化硅业务与电子陶瓷协同整合，优化资源配置 [13] 市场与客户 - 移动通讯市场需求波动导致氮化镓通信基站射频芯片收入下降 [18] - 电子陶瓷外壳产品国内规模领先，客户包括中芯国际、华为等，但未披露批量供货细节 [19] 机构预测 - 2025年净利润预测区间5.14亿-7.08亿元，2026年最高预测达9.07亿元 [21]

财务指标相关 - 2025 年一季度当期净利润同比增长 39.87%，归母净利润同比增长 48.81%，差异原因是 2024 年 7 月收购国联万众剩余股权后归母比例由 94.6029%上升为 100%，且少数股东损益同比下降 [2] - 2025 年一季度扣除非经常性损益的净利润同比增长 68.76%，增长原因是产品结构优化及成本管控增强使毛利水平增加 [2] - 2025 年一季度合并口径营业收入同比增长 12.01%，增长因素是市场开拓良好，电子陶瓷业务及碳化硅功率模块及其应用业务营收增长较快 [3] - 2024 年内部抵消 5.01 亿元，2023 年内部抵消 6.25 亿元，2024 年较 2023 年呈下降趋势，公司按规定管理关联交易 [3] - 2024 年净敞口套期收益为零，-608,529.85 元为汇兑损益金额，系汇率变动影响，公司监控外币交易等降低汇率风险 [8] - 年报母公司利润表中营业收入同比增长 1.23%，期末应收账款较期初同比增长 45.07%，差异原因是年末收取客户汇票时间差异及母公司应收子公司应收账期延长 [7] - 年报母公司利润表中信用减值损失增长，原因是客户账期延长导致应收账款及坏账准备增加 [9][10] - 年度报告利润表中合并口径营业收入下降，原因是受移动通讯市场需求波动影响，氮化镓通信基站射频芯片与器件板块收入下降 [12] 业务模式相关 - 2024 年直销模式实现 36.41%的增长，直销模式毛利率为 36.41% [3][5] 产品业务进展相关 - 碳化硅主驱产品暂未大规模量产，主驱芯片良率大于 80%，国联万众市场推广顺利，储能、充电桩等领域有突破，轨道交通暂无客户导入 [3] - 氧化铝/氮化铝陶瓷加热盘已批量供应半导体设备，静电卡盘处于验证阶段，中瓷电子开发相关核心材料和工艺平台，陶瓷加热盘产品核心技术指标达国际同类水平并批量应用 [5][6] - IPO 募投项目“消费电子陶瓷产品生产线建设项目”2024 年投产，产能正在爬坡中且已达预定目标 [10] 公司战略与规划相关 - 暂无收购大股东其他资产计划 [7] - 若有通过并购补全第三代半导体产业链计划将按规定公告 [10] 技术优势相关 - 电子陶瓷业务技术优势体现在新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面，掌握多种陶瓷体系知识产权，拥有先进设计手段和软件平台，具备全套多层陶瓷外壳制造技术 [10][11][12] 客户合作相关 - 电子陶瓷系列产品广泛应用于多领域，公司是国内规模最大的高端电子陶瓷外壳产品制造商 [12]