财务重整完成 - 公司已成功完成财务重整流程并退出美国《破产法》第11章保护 [1] - 总债务削减约70% 债务到期日延长至2030年 [1] - 年度现金利息支出降低约60% [1] 财务状况与流动性 - 公司认为其保持有充足的流动性可继续为客户提供领先的碳化硅解决方案 [1] - 拥有由自由现金流生成能力支撑的自筹资金商业计划 [1] 制造能力与供应链 - 公司拥有垂直整合的200 mm制造基地 [1] - 制造基地以安全、可扩展的本土供应链为后盾 [1] 管理层评论与战略展望 - 公司正以全新的活力迈入新纪元 并再度承诺增长思维与创业精神 [2] - 公司已完成大规模资本部署 并拥有新建的规模化垂直整合200 mm设施 [2] - 公司准备把握快速增长终端市场的需求 包括AI人工智能、EV电动汽车、工业与能源领域 [2] - 公司将继续恪守使命为客户提供尖端解决方案以保持在行业最前沿 [2] 公司治理 - 公司宣布任命五位新董事 [2]

公司上市进展 - 中国证监会要求基本半导体补充说明国有股东办理国有股标识进展情况、股权激励计划的设立背景及价格公允性，是否存在利益输送情形等 [1] - 基本半导体于5月27日向港交所主板递交上市申请，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人 [1] 证监会补充材料要求 - 要求说明备案材料对控股股东认定结果不一致的原因及认定标准，并就控股股东的认定情况出具明确结论性意见 [1] - 要求说明国有股东办理国有股标识进展情况 [2] - 要求说明最近12个月内新增股东入股价格的合理性，该等入股价格之间存在差异的原因，是否存在入股对价异常、利益输送等情形 [2] - 要求说明股权激励计划的设立背景及价格公允性，是否存在利益输送情形 [3] - 要求具体说明上市方案，包括发行股数(含超额配售)、占发行后总股本比例、预计募集资金量，并列表明发行及"全流通"前后股权结构的变化情况 [3] - 要求说明本次拟参与"全流通"股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形 [4] 公司业务与行业地位 - 基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [4] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [4] - 为国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场 [4] - 碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其成为功率器件行业未来发展的关键材料 [4]