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精密陶瓷零部件
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在国产替代的深水区劈浪而行:中瓷电子布局三代半导体全链条的野望
全景网· 2025-05-21 21:39
公司业绩表现 - 2024年营收微降1%至26.48亿元,归母净利润逆势增长10%至5.39亿元 [1] - 2025年一季度营收增速回升至12%,净利润同比暴涨48.8% [1] - 2024年扣非后归母净利润4.65亿元,同比+55.96% [3] - 24Q4营收7.62亿元同比-0.82%,归母净利润1.70亿元同比+16.03% [3] - 2025年一季度营收6.14亿元同比+12.01%,归母净利润1.23亿元同比+48.81% [5] 业务板块分析 - 电子陶瓷业务上半年收入同比-11.86%,下半年同比+14.34% [4] - 已开发800G、1.6T光通信器件外壳和基板,技术水平与国际相当 [4] - 第三代半导体器件及模块实现收入12.72亿元 [4] - 精密陶瓷零部件销售收入同比大幅增长 [7] - 陶瓷加热盘产品核心技术指标达国际水平并批量应用 [7] 战略并购与产业链布局 - 2023年以38.31亿元完成三项战略并购 [3] - 博威公司73%股权(19.04亿元)整合氮化镓芯片设计能力 [3] - 氮化镓业务资产(15.11亿元)补全芯片制造环节 [3] - 国联万众94.6%股权(4.16亿元)获取碳化硅技术 [3] - 形成从材料、芯片设计到模块封装的完整第三代半导体产业链 [3] - 配套募资25亿元投入氮化镓微波产线等四大项目 [3] 并购资产表现 - 博威公司承诺26,363.75万元,实际实现26,582.65万元(超额0.83%) [4] - 氮化镓业务资产承诺14,209.89万元,实际实现15,232.80万元(超额7.20%) [4] - 国联万众扣非前超额51.34%,扣非后超额6.14% [5] - 国联万众SiC产品获比亚迪等客户认可 [5] 技术研发与产能建设 - 研发费用率连续三年维持在10%以上 [9] - 2024年研发投入2.9亿元重点投向氮化镓射频芯片和碳化硅模块 [9] - 在建工程同比增长53.46% [9] - 入选国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业 [7] - 获工信部制造业单项冠军企业和专精特新"小巨人"企业称号 [7] 行业背景与竞争格局 - 电子陶瓷行业90%利润来自10%的高端材料 [6] - 美日企业过去掌握先发优势,日本京瓷为业内翘楚 [6] - AI发展带动国内光通讯行业腾飞 [6] - 氮化镓射频微波器件在5G通信基站应用广泛 [8] - SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品 [8]
中瓷电子(003031):2024年年报及2025年一季报点评:经营业绩稳健,持续深耕高端领域聚焦国产替代
民生证券· 2025-04-28 15:56
报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [4] 报告的核心观点 - 中瓷电子经营业绩稳健,各项业务稳步发展,研发投入高企,持续深耕高端领域聚焦国产替代,作为国内电子陶瓷外壳龙头,技术实力突出,加速推进电子陶瓷领域的国产替代,精密陶瓷零部件领域、三代半导体高成长赛道的布局有望显著拓展未来成长空间 [1][3][4] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 4月25日公司发布2024年年报及2025年一季报,2024年全年实现营收26.48亿元,同比下降1.0%,归母净利润5.39亿元,同比增长10.0%,扣非归母净利润4.65亿元,同比增长56.0%;2025年一季度单季度实现营收6.14亿元,同比增长12.0%,归母净利润1.23亿元,同比增长48.8%,扣非归母净利润1.14亿元,同比增长68.8% [1] 公司经营业绩 - 2024年电子陶瓷材料及元件营收18.78亿元,同比增长1.23%,营收占比59.6%,毛利率27.35%,同比下降0.72pct;第三代半导体器件及模块营收12.72亿元,同比下降12.05%,营收占比40.4%,毛利率36.27%,同比增长6.38% [2] - 2024年综合毛利率36.41%,同比提升0.80pct,2025年一季度毛利率35.93%,较2024年全年下降0.48pct [2] - 2024年销售费用率0.57%,同比基本持平,管理费用率3.88%,同比增长0.21pct,研发费用率10.95%,同比增长0.44pct [2] 研发投入与业务布局 - 2022 - 2024年研发费用率分别为12.2%/10.5%/10.9%,2024年研发费用2.90亿元,同比增长3.1% [3] - 氮化镓通信基站射频芯片及器件方面,公司在氮化镓基站功放领域市场占有率国内第一,是国内少数实现批量供货4/6英寸氮化镓射频芯片的厂商之一,相关产品已在世界主流通信公司规模应用,还聚焦“5G - A通感一体化基站用新一代高效率氮化镓射频芯片与器件开发”,已突破关键技术并形成系列化产品 [3] - 电子陶瓷方面,公司开创我国光通信器件陶瓷外壳产品领域,是国内最大的高端电子陶瓷外壳制造商,2023年开始加大精密陶瓷零部件领域研发和投入力度,开发相关产品,建立制造工艺平台,陶瓷加热盘产品核心技术指标达国际同类产品水平并通过用户验证,已批量应用于国产半导体设备,精密陶瓷零部件销售收入2024年同比大幅增长 [3] 投资建议 - 预计公司2025 - 2027归母净利润分别为6.20/7.13/8.72亿元,对应PE倍数为33x/29x/24x [4] 盈利预测与财务指标 |项目/年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|2,648|2,970|3,400|4,164| |增长率(%)|-1.0|12.2|14.5|22.5| |归属母公司股东净利润(百万元)|539|620|713|872| |增长率(%)|10.0|15.0|15.1|22.2| |每股收益(元)|1.20|1.37|1.58|1.93| |PE|38|33|29|24| |PB|3.4|3.2|3.0|2.7| [5] 公司财务报表数据预测汇总 - 成长能力方面,2024 - 2027年营业收入增长率分别为 - 1.01%、12.15%、14.45%、22.49%,EBIT增长率分别为2.49%、17.21%、16.45%、24.39%,净利润增长率分别为10.04%、14.96%、15.07%、22.24% [9][10] - 盈利能力方面,2024 - 2027年毛利率分别为36.41%、36.86%、37.13%、37.02%,净利润率分别为20.36%、20.87%、20.98%、20.94%,总资产收益率ROA分别为7.10%、7.54%、7.97%、8.76%,净资产收益率ROE分别为8.94%、9.59%、10.24%、11.50% [9][10] - 偿债能力方面,2024 - 2027年流动比率分别为5.94、5.56、5.00、4.44,速动比率分别为4.90、4.58、4.03、3.50,现金比率分别为2.74、2.59、2.15、1.78,资产负债率分别为15.89%、15.99%、16.26%、17.26% [9][10] - 经营效率方面,2024 - 2027年应收账款周转天数分别为109.38、105.76、101.77、98.76,存货周转天数分别为141.43、140.70、135.98、128.96,总资产周转率分别为0.36、0.38、0.40、0.44 [10] - 每股指标方面,2024 - 2027年每股收益分别为1.20、1.37、1.58、1.93元,每股净资产分别为13.38、14.34、15.43、16.81元,每股经营现金流分别为1.20、1.94、1.99、2.37元,每股股利分别为0.42、0.48、0.56、0.68元 [10] - 估值分析方面,2024 - 2027年PE分别为38、33、29、24,PB分别为3.4、3.2、3.0、2.7,EV/EBITDA分别为22.62、19.57、16.58、13.37,股息收益率分别为0.91%、1.05%、1.21%、1.48% [10]