上市进程与市场地位 - 公司已通过港交所主板上市聆讯，计划在香港主板上市，国泰君安国际为独家保荐人[1] - 公司已在上海证券交易所上市[1] - 以2024年销售收入计，公司在全球综合光学与无线连接设备行业排名第五，市场份额为4.1%[1] 业务概况与产品组合 - 公司主要从事设计、开发及销售连接及数据传输设备，核心产品包括宽带、无线及光模块技术产品[3] - 公司是少数能向全球客户同时提供宽带、无线及光模块三种技术产品的公司之一[3] - 公司产品组合覆盖100G、400G、800G及1.6T互连速度的光模块，是全球首批部署800G及1.6T光模块产品的公司之一[3] - 公司在硅光光模块领域进行开创性研究，能以低成本实现高传输率[3] 技术研发与创新 - 公司正推进线性可插拔光学器件技术，该技术具有低功耗、低延迟及高性能特点，适用于人工智能模型及数据中心[3] - 公司正在开发浸入式液冷光电子器件，旨在提高服务器效率和热管理能力[3] - 公司致力于共封装光学技术的封装激光及硅光光模块引擎，该技术将网络及光学引擎整合，能缩短信号传输距离及时延，适用于人工智能训练和推理[4] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年全年及2025年上半年收入分别约为37.84亿元、30.85亿元、36.5亿元及20.34亿元人民币[4] - 同期，年/期内利润分别约为1.71亿元、9496.5万元、1.67亿元及1.18亿元人民币[4] - 2024年全年及2025年上半年毛利率分别为20.9%和21.9%[5] - 2024年全年及2025年上半年研发开支占收入比例分别为8.8%和7.9%[5] 全球化运营 - 公司收入高度依赖海外市场，往绩记录期间来自海外市场的收入占比分别为82.9%、89.3%、92.6%及94.0%[3] - 公司在美国设立联合总部，在美国及日本设有海外研发中心，在美国及意大利设有海外销售办事处[3] - 公司在美国、德国及马来西亚设有海外制造基地[3]