点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 内容摘要 本篇报告解决了以下核心问题： 1、AI应用驱动PCB景气上行，研究梳理了高端PCB对更高性能的PCB材料的未来需求；2、研究分析了目前各类电子树脂的特性、 下游需求、生产企业；3、研究整理了高性能硅微粉的应用现状以及未来的市场趋势和空间。 AI驱动PCB行业景气上行，PCB有望实现量价齐升。 PCB是现代电子设备的核心基础元件，2024年以来随着AI应用的加速演进、下游终端消费电子、5G、服务器 等需求的蓬勃发展，PCB行业重新进入景气上行周期，AI应用有望驱动PCB量价齐升。其中， HDI、18+层多层板受益于5G、AI服务器等终端需求量的高速增长， 将迎来需求的高增 ；据Prismark预测， 2024-2029年HDI、18+层多层板全球产值CAGR预计分别达6.4%、15.7% 。 覆铜板是PCB的核心基材，向 高频高速方向发展 ；其中 铜箔、树脂、玻纤布是关键原材料 。 据中商情报网（2025/05），覆铜板是制造PCB的核心材料，在PCB成 本结构中占比约27%；其中，铜箔、树脂、玻纤布三大主 ...