文章核心观点 - 云南省通过优化营商环境、提升服务效率与精准招商，推动产业投资与民间投资稳定增长，重点聚焦农产品精深加工、绿色铝及新能源电池、高端文旅等产业，以实现重大项目快速落地和产业升级 [1][10] 昆明鹏瑞利健康城项目案例 - 项目作为优化营商环境的缩影，自2024年12月开业以来已接待近200位长者入住 [1] - 项目得到多部门联动响应与精准指导，确保优惠政策及时兑付，各板块高效投入运营：2025年7月设有316张床位的护理院开诊，10月规划502张床位的康复医院正式开诊，2026年4月拥有500张床位的综合医院将试营业 [1] - 项目引入三级康复医院、专业护理院、颐养院及星级酒店集群，填补了云南旅居产业中高端医养配套的空白，推动旅居业态从传统观光向健康颐养转型升级 [2] 大关县产业发展与招商实践 - 大关县立足竹、硅、铝、气等资源优势，坚持“一链一策”精准招商，推动优势产业从“单点突破”向“全链升级”跨越 [3] - 筇竹产业通过“基地+园区+企业”模式延链补链，在102万亩筇竹基地支撑下，木杆、靖安、上高桥3个万吨级竹笋加工厂投产运营，涉竹经营主体上百家，“大关筇竹笋”地理标志产品品牌价值达15.07亿元，“以竹代塑”项目推动产业向绿色环保新材料领域延伸 [3] - 绿色硅铝领域依托341平方公里硅矿成矿带与5个有效采矿权资源，引进盛达丰高压绝缘子、锐华硅业等龙头项目，寿山新材料、天星绿色硅材产业组团推进，推动低品位硅矿资源最大化利用 [4] - 木杆—寿山页岩气实现全省页岩气自主勘探开发零的突破，分布式光伏并网规模达48.37兆瓦，100万头生猪全产业链项目高质量推进，东方希望、双胞胎等龙头企业带动8个乡镇发展规模化养殖 [4] - 2025年大关县经营主体达23097户，地区生产总值突破百亿元达100.68亿元，在全省排名提升近20位，地方一般公共预算收入3.76亿元，比2020年增长3倍 [5] - 大关县秉持“来了就是大关人”理念，落实政商交往“三张清单”，建立“局长坐诊接诉”、政企沟通圆桌会等机制，推行“一企一策”“一项目一专班”提供全流程支持 [4][6] 政协委员对优化营商环境与产业发展的建议 - 招引优质项目核心在于营造让企业安心经营、放心投资、专心发展的生态系统，需提供清晰稳定的政策预期、高效便捷的政务服务、坚实可靠的要素保障和真心暖心的成长环境 [7] - 针对农产品精深加工、绿色铝、新能源电池、高端文旅等重点产业，应制定更具针对性、操作性的专项扶持政策，形成涵盖研发、人才、市场开拓等的精准政策，并建立从政策制定到兑现落实的全链条闭环管理 [7] - 建议出台新能源电池产业专项政策以降低企业初期投资和运营成本，同时设立产业发展基金支持关键技术研发、产业链关键环节培育及企业规模化发展 [7] - 围绕重点产业布局，高标准建设专业化园区和产业集聚区，实现基础设施先行，对于绿色铝、新能源电池等能源成本敏感型产业，推动“绿电+储能”“绿电+先进制造”模式，提供低碳、低成本的能源解决方案 [8] - 构建产业链协同体系，吸引头部企业入驻带动中小配套企业发展，支持本地企业与高校、科研机构合作共建研发中心或实验室，攻关核心关键材料与技术，鼓励共建中试基地加速技术成果转化 [8] - 全面推行“企业服务专员”制度，为重点项目提供全生命周期“一对一”服务，建立常态化政企沟通机制，引导金融机构开发“科技贷”“供应链金融”等产品，完善高层次人才在安居、医疗、子女教育等方面的保障措施 [8] 云南省营商环境优化成效与举措 - 政府工作报告提出始终把民营企业和民营企业家当作自己人，竭诚欢迎、支持与服务，让民间投资越来越顺心、省心、放心 [10] - “融信服”平台运行两年多累计授信超5600亿元，线下“厅局长坐诊接诉”活动已解决500余条企业诉求，线上线下双轨并进让“政府围着企业转、企业有事马上办”成为常态 [10] - 云南省发布政商交往“三张清单”，为政企交往提供清晰指引 [11] - 2025年云南省民营经济增加值占GDP比重达53.5%，对GDP增长贡献率达55.5% [11]

华金证券发布研报称，AI服务器与汽车电子正推动PCB市场规模增长与技术升级，高端产品向高密度、 轻薄化及高频高速基材方向发展。核心覆铜板所需的高端铜箔、电子布与特种树脂等关键材料需求提 升，目前国内厂商正加速技术突破与供应链渗透。 华金证券主要观点如下： 风险提示：宏观经济及需求波动风险；新技术新产品产业化风险；原料供应及价格波动风险；安全环保 风险；贸易冲突及汇率风险。 填料硅微粉高端化，专用化学品追赶 PCB升级带动硅微粉产品迭代，球形硅微粉或更符合高端需求，截至2024年我国硅微粉市场规模为17.3 亿元，需求量为41.8万吨，其中高性能球形硅微粉市场规模8.52亿元，占比49.22%。此外，该行预期 PCB专用化学品随PCB发展市场不断扩大，外资主导市场，国内加速追赶。 投资建议：AI驱动PCB升级，材料迎发展良机，建议关注铜箔-铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、中一 科技、隆扬电子；电子布-菲利华、平安电工、莱特光电、石英股份、宏和科技、中材科技、国际复 材、中国巨石、长海股份、山东玻纤、博菲电气；树脂-东材科技、圣泉集团、同宇新材、世名科技、 宏昌电子；硅微粉-联瑞新材、雅克科技、国瓷材料、凌玮科技； ...

报告行业投资评级 - 领先大市（维持）[1] 报告核心观点 - AI技术发展和新能源车带动AI服务器和汽车电子相关PCB需求显著提升，PCB行业有望迎来进一步扩张，预计2025年全球PCB市场规模将达到968亿美元[3] - PCB逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化方向发展，核心基材覆铜板高频高速化趋势明显，对上游材料要求提升[3] - 高端覆铜板需求增长，驱动三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级，其中铜箔高端化，HVLP型铜箔将成为主流[3] - PCB升级带动硅微粉产品迭代，球形硅微粉更符合高端需求，截至2024年我国硅微粉市场规模为17.3亿元，其中高性能球形硅微粉市场规模8.52亿元，占比49.22%[3] - PCB专用化学品市场随PCB发展不断扩大，外资主导市场，国内加速追赶[3] 根据相关目录分别进行总结 AI驱动PCB升级，规模扩大要求提升 - PCB被誉为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件[3][18] - 预计2025年全球PCB市场规模将达到968亿美元[3] - 2023年中国PCB市场规模达3632.57亿元，2024年约为4121.1亿元，预测2025年将回暖至4333.21亿元[35] - 中国PCB市场中，多层板占比最大，达47.6%，其次分别为HDI板（16.6%）、单双面板（15.5%）、柔性板（15.0%）、封装基板（5.3%）[35] - PCB产业重心已转移至亚洲，中国自2006年起成为全球第一大PCB生产国，Prismark预测2024-2029年全球PCB市场规模复合增长率为5.2%[27][28][29] - 下游需求强劲：AI服务器预计2025年全球出货量同比增幅达24.3%；预计到2030年，全球汽车电子占整车价值的比重将达到49.6%[30] - 覆铜板（CCL）是制作PCB的核心材料，其性能指标如介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）是关键，服务器升级要求Dk和Df值下降，例如Intel Eagle Stream平台要求典型Df值降至0.002-0.004，Dk值降至3.3-3.6[42][49][50] - 2023年全球高频高速覆铜板行业市场规模为26.3亿美元，高端产品需求显著增长[48] - 高端覆铜板市场仍由外资主导，2024年全球特殊刚性覆铜板市场中，台资企业占比49.0%，日资企业占比22.1%，内资企业共占8.3%[55] - 在PCB成本结构中，原材料占比约60%，其中覆铜板占比最高达27.31%；在覆铜板成本中，铜箔占比最高达42.1%[58] 三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级 铜箔 - 电子电路铜箔是PCB关键原材料，在覆铜板原材料成本中占比为30%-50%[65][68] - 2023年中国电子电路铜箔销量达41万吨，同比增长16.5%，预测2024年销量将增至44万吨；2023年产能为68万吨，预测2024年将增长至71.8万吨[68] - 高端PCB发展驱动铜箔高端化，根据表面粗糙度分为HTE、RTF、VLP、HVLP等类型，其中HVLP型铜箔将成为主流[75][76][77] - 《2021中国台湾PCB高阶技术盘点调查报告》指出，到2025年，高性能计算设备、超5G终端等应用对铜箔表面粗糙度（Rz）的要求普遍需≤1.5μm[78] - 全球高端铜箔市场约70%被日企（三井金属、古河化工）和韩企（索路思）垄断，国内企业如铜冠铜箔、德福科技正逐步进入供应链[80][82] - 2024年中国电子电路铜箔销量为44万吨，同比增长7.32%，行业向高端化迈进[82] - 中国电子电路铜箔仍存在贸易逆差，2025年上半年贸易逆差为38346万美元，同比增长5.88%[83][86] 电子布 - 电子级玻纤布（电子布）是生产覆铜板不可缺少的材料，产品向薄型化、轻型化方向发展，越薄的电子布通常越高端[88][92] - 根据技术迭代，电子布可分为三代：第一代满足基础绝缘；第二代适配中高频；第三代面向高频高速，要求Dk<3.0，Df<0.001[93] - 石英电子布（Q布）性能最优，拥有最低的Dk（3.7@10GHz）和Df（0.0011以下@10GHz），但加工成本较高[96][97] - 高端电子布市场日资主导，2024年第四季度以来，国内宏和科技、泰山玻纤等企业新建产线陆续投产，预计2025年下半年中国Low-Dk电子纱自给率将从不足30%提升至50%以上[103] - 2024年我国玻璃纤维电子纱总产量为80.9万吨，同比增长2.7%[103] 树脂 - 电子级树脂是制造PCB的三大主材之一，在覆铜板成本中约占20%–30%，其性能直接决定PCB信号传输效率和可靠性[107] - 覆铜板的性能主要由胶液配方决定，主体树脂和固化剂是主要组成部分[108] - 为满足高频高速传输的低损耗要求，电子树脂体系从环氧树脂向双马来酰亚胺树脂（BMI）、氰酸酯（CE）、聚苯醚（PPO）、碳氢树脂、聚四氟乙烯（PTFE）等升级[3][112] - 2024年用于覆铜板生产的电子树脂全球市场规模约为30.0亿美元，其中中国大陆地区市场规模为22.5亿美元[115] - 高端电子树脂市场依赖进口，国际龙头企业如杜邦、巴斯夫、三菱化学等占据主导优势[115] - 环氧树脂是目前用量最大的树脂，但需改性以满足高速需求；PPO树脂介电性能优异，2024年全球低分子量PPO市场销售额为2.17亿美元，预计2031年达3.58亿美元，CAGR为7.3%[119][127] - 碳氢树脂是下一代热点材料，拥有低介电常数和损耗，目前高端市场依赖进口，国内世名科技、圣泉集团、东材科技等企业加速追赶[130][132] - PTFE树脂介电性能极佳（Dk=2.1， Df=0.0003 @10GHz），是高频应用的潜在候选材料[136][138] 填料硅微粉高端化，专用化学品追赶 - PCB升级带动硅微粉产品向高性能球形硅微粉迭代[3] - 截至2024年，我国硅微粉市场规模为17.3亿元，需求量为41.8万吨，其中高性能球形硅微粉市场规模8.52亿元，占比49.22%[3] - 球形硅微粉在颗粒形貌、密度、介电常数、介质损耗等方面性能优于角形硅微粉，更符合高端PCB需求[153] 投资建议 - 报告建议关注AI驱动PCB升级带来的上游材料发展机会，并列出重点关注公司名单[3] - 铜箔领域建议关注：铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、中一科技、隆扬电子[3] - 电子布领域建议关注：菲利华、平安电工、莱特光电、石英股份、宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石、长海股份、山东玻纤、博菲电气[3] - 树脂领域建议关注：东材科技、圣泉集团、同宇新材、世名科技、宏昌电子[3] - 硅微粉领域建议关注：联瑞新材、雅克科技、国瓷材料、凌玮科技[3] - PCB化学品领域建议关注：广信材料、光华科技、三孚新科、久日新材、扬帆新材等[3]

行业投资评级 - 领先大市（维持）[1] 核心观点 - AI技术发展和新能源车带动AI服务器和汽车电子相关PCB需求显著提升，PCB行业有望迎来进一步扩张，预计2025年全球PCB市场规模将达到968亿美元[3] - PCB逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化方向发展，核心基材覆铜板高频高速化趋势明显，对上游材料要求提升[3] - 高端覆铜板需求增长，驱动三大主材（铜箔、电子布、树脂）扩容升级，同时填料硅微粉高端化，专用化学品市场扩大[3] - 投资建议关注铜箔、电子布、树脂、硅微粉、PCB化学品等产业链环节的多个公司[3] AI驱动PCB升级，规模扩大要求提升 - PCB被誉为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件[3][18] - 预计2025年全球PCB市场规模将达到968亿美元[3] - 2023年中国PCB市场规模达3632.57亿元，2024年约为4121.1亿元，预测2025年将回暖至4333.21亿元[35] - PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化方向发展[35] - 中国是全球第一大PCB生产国，Prismark预测18层及以上高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速保持较高水平[29] - 下游需求增长动力明确：通讯行业800G端口份额预计在2025年超越400G成为主力，1600G端口预计2026年爆发[30]；预计2025年全球AI服务器出货量同比增幅达24.3%[30]；预计2025年中国智能手机出货量达2.91亿部[30]；预计到2030年全球汽车电子占整车价值比重将达49.6%，2028年汽车电子市场有望达6000亿美元[30] 覆铜板（CCL）核心中间材料升级 - 覆铜板担负PCB导电、绝缘、支撑三大功能，是制作PCB的核心材料[41] - 高端覆铜板需求显著增长，2023年全球高频高速覆铜板行业市场规模为26.3亿美元[48] - 服务器平台升级对覆铜板要求提高：Intel Eagle Stream平台要求典型Df值降至0.002-0.004，Dk值降至3.3-3.6[50] - 高端覆铜板市场仍由外资主导：2024年全球三大类特殊刚性覆铜板市场中，台资企业占比49.0%，日资企业占比22.1%，内资企业共占8.3%[55] - 在PCB成本结构中，原材料占比约60%，其中覆铜板占比最高达27.31%[58] - 在覆铜板成本结构中，铜箔占比最高达42.1%，其次为树脂26.1%和玻纤布19.1%[58] 三大主材之铜箔：高端化趋势明确 - 电子电路铜箔是CCL及PCB制造的重要原材料，在覆铜板CCL原材料成本中占比为30%-50%[68] - 2023年中国电子电路铜箔销量达41万吨，预测2024年销量将增至44万吨[68] - 5G、AI驱动PCB向高速高频化发展，高端铜箔需求提升，主要分为HTE、RTF、VLP、HVLP等类型[76] - 根据《2021中国台湾PCB高阶技术盘点调查报告》，到2025年铜箔的表面粗糙度Rz≤1.5μm已成为普遍需求，HVLP型铜箔将成为主流[77] - 全球高端铜箔市场约70%被日企（三井金属、古河化工）和韩企（索路思）垄断，国内企业如铜冠铜箔、德福科技正逐步进入供应链[82] - 2025年上半年，我国电子铜箔贸易逆差为38346万美元，平均进口价格（16618美元/吨）显著高于平均出口价格（12347美元/吨），显示高端产品仍依赖进口[86] 三大主材之电子布：薄型化与高端化 - 电子布是生产覆铜板不可缺少的材料，产品向轻薄化方向发展，越薄通常越高端[88] - 电子布技术迭代路径清晰：第三代高频高速电子布要求Dk<3.0，Df<0.001，应用于AI服务器、数据中心高速PCB等[93] - 石英电子布（Q布）性能最优，拥有最低的Dk（3.7@10GHz）和Df（最低可至0.0003以下），但加工成本较高[96][97] - 高端电子布市场日资主导，国内企业加速追赶：2024年第四季度以来，宏和科技、泰山玻纤等企业新建产线陆续投产，预计2025年下半年中国Low-Dk电子纱自给率将从不足30%提升至50%以上[103] 三大主材之树脂：体系升级与国产替代 - 电子级树脂是制造PCB三大主材之一，在覆铜板成本中约占20%–30%，其性能直接决定PCB信号传输效率和可靠性[107] - 为满足高频高速传输要求，电子树脂体系从环氧树脂向双马来酰亚胺树脂（BMI）、氰酸酯（CE）、聚苯醚（PPO）、碳氢树脂、聚四氟乙烯（PTFE）等升级[3][112] - 2024年用于覆铜板生产的电子树脂全球市场规模约为30.0亿美元，其中中国大陆地区市场规模为22.5亿美元[115] - 高端电子树脂依赖进口，国内企业发力中高端：圣泉集团拥有1000吨/年PPO树脂产线；东材科技具备近5000吨/年高速树脂生产能力；世名科技500吨电子级碳氢树脂处下游验证阶段[128][132] - 据QYresearch报告，2024年全球低分子量PPO市场销售额达2.17亿美元，预计2031年将达3.58亿美元，CAGR为7.3%[127] 填料硅微粉高端化 - PCB升级带动硅微粉产品迭代，球形硅微粉更符合高端需求[3] - 截至2024年，我国硅微粉市场规模为17.3亿元，需求量为41.8万吨，其中高性能球形硅微粉市场规模8.52亿元，占比49.22%[3] - 球形硅微粉相比角形硅微粉（结晶、熔融）具有更低的介电常数（3.88@1MHz）、更低的介质损耗（0.0002@1MHz）和更低的线性膨胀系数，有利于信号传输质量与材料稳定性[153] PCB专用化学品 - PCB专用化学品市场随PCB发展不断扩大，目前外资主导市场，国内企业加速追赶[3] 投资建议 - 建议关注以下产业链公司[3]： - 铜箔：铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、中一科技、隆扬电子 - 电子布：菲利华、平安电工、莱特光电、石英股份、宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石、长海股份、山东玻纤、博菲电气 - 树脂：东材科技、圣泉集团、同宇新材、世名科技、宏昌电子 - 硅微粉：联瑞新材、雅克科技、国瓷材料、凌玮科技 - PCB化学品：广信材料、光华科技、三孚新科、久日新材、扬帆新材

投资事件概览 - 工商银行子公司工银投资与兴业银行子公司兴银投资联合对雅克科技核心子公司成都科美特特种气体有限公司进行战略投资，投资总额为9.25亿元人民币 [1] - 其中工银投资出资7.25亿元，兴银投资出资2亿元 [1] - 投资通过市场化债转股模式进行，旨在为半导体材料“卡脖子”领域的先进制造业企业注入长期资本，支持其产能扩张与技术升级 [1] 被投资方业务分析 - 雅克科技是总部位于无锡的上市公司，已发展成为国内领先的新材料领域平台型企业 [1] - 公司业务通过内生发展和外延并购，涵盖半导体前驱体、光刻胶、电子特气、硅微粉及LNG复合材料等多个高壁垒领域 [1] - 公司以“化学合成”为核心底层能力，通过高壁垒技术突围“卡脖子”关键材料，切入了全球顶尖供应链 [1] - 此次增资旨在提升子公司科美特的综合实力，助力公司电子特气业务的战略布局 [1] 投资意义与战略背景 - 此次投资旨在助力民营企业抓住产业变革机遇、坚定技术创新，在国产替代关键领域实现破局突围 [2] - 合作是无锡地区国有大行金融资产投资公司（AIC）联合首家股份制银行AIC践行产融结合、支持战略性新兴产业高质量发展的实践 [2] - 该合作是股份制银行金融资产投资公司在江苏省签约投资的首单 [2] - 合作体现了金融机构放大投贷联动效应，牵引“长期资本”精准支持无锡关键产业链 [2] 未来合作展望 - 工行无锡分行与兴业银行无锡分行将持续聚焦“465”现代产业集群建设 [2] - 未来将创新开展行司联动和投贷联动，以综合化金融工具为科技型企业提供全生命周期金融服务 [2] - 此举旨在助力区域加快培育和发展新质生产力，为无锡打造具有国际竞争力的产业高地注入动能 [2]

文章核心观点 - 先进封装和存储需求增长将拉动半导体封装材料产业链量价齐升 [1] - 环氧塑封料（EMC）在先进封装驱动下产品单价显著跃升 高端产品价格可达基础型号10倍以上 [1] - 产业链关键材料如硅微粉 Low-CTE电子布和载体铜箔因供给紧缺和海外垄断 国产替代空间广阔 [1] 环氧塑封料（EMC） - EMC属于半导体封装包封材料 先进封装技术发展对其性能要求不断提高 [2] - 高性能EMC国产化率仅10-20% 先进封装国产化率更低 海外主要竞争对手包括住友电木 力森诺科等 [2] - 先进封装如FOWLP/FOPLP需使用颗粒状GMC 产品结构迭代推动单位价值量跃升 先进封装EMC单价是高性能EMC的5-6倍 是基础EMC价格的10倍以上 [2] - 存储领域技术迭代驱动需求 例如SK海力士HBM采用MR-MUF技术注入液体EMC [2] 硅微粉 - 硅微粉是环氧塑封料的关键原材料 作为无机填料可有效降低材料热膨胀系数 [3] - 以衡所华威为例 2024年其硅微粉采购金额占原材料采购总额比重为29% [3] - Low-α球铝可解决存储领域高密度叠层封装问题 联瑞新材相关产品放射性元素铀和钍含量低于5ppb级别 最低可低于1ppb 已稳定批量供货 [3] 载板上游材料 - 封装基板具有高密度 高精度 高性能等特点 是芯片封装不可或缺部分 主要应用于移动智能终端 服务器/存储等领域 [4] - Low-CTE电子布终端应用包括存储 FC-BGA 5G高频通信等领域 已成为载板环节重要供给瓶颈 日商三菱化学因原料短缺和需求增加 部分Low-CTE玻纤布交期达16-20周 [4] - 载体铜箔全球市场规模约50亿元 多年来基本被日本三井金属垄断 AI技术发展推动先进芯片需求（如SLP）增长 日本企业扩产意愿偏弱 利于国产替代进程 [4]

投资评级 - 报告对雅克科技的投资评级为“买入”，且为维持评级 [1] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩符合预期，存储行业进入高景气周期，前驱体等核心业务有望持续加速 [1][6] - 公司作为电子材料平台型企业，有望受益于AI基建拉动的真实存储需求以及国内晶圆厂的后续扩产 [6] - LNG保温板材业务订单进入集中交付期，业绩确定性强，未来市场空间广阔 [6] - 考虑新项目折旧摊销及减值影响，小幅下调盈利预测，但依然看好公司电子材料业务放量，维持买入评级 [6] 财务表现 - 2025年前三季度：公司实现营业总收入64.67亿元，同比增长29.4%；实现归母净利润7.96亿元，同比增长6.3% [5][6] - 2025年第三季度单季：公司实现营收21.74亿元，同比增长25%，环比基本持平；归母净利润2.73亿元，同比增长19%，环比增长4%；毛利率为32.78%，同比提升2.28个百分点 [6] - 盈利预测：预测2025年至2027年归母净利润分别为11.17亿元、15.66亿元、20.07亿元，对应同比增长率分别为28.2%、40.2%、28.2% [5][6] - 估值水平：当前市值对应2025年至2027年预测市盈率分别为33倍、24倍、18倍 [5][6] 电子材料业务分析 - 前驱体：是长鑫、海力士、长存、中芯国际等客户的核心供应商，海外客户取得积极进展；2025年上半年收入增速超30%，下半年预计维持高增速；宜兴本土化工厂为长期发展奠定基础 [6] - 硅微粉：成都“年产2.4万吨电子材料项目”逐步释放产能；高频高速覆铜板用硅微粉下游验证顺利，有望受益于AI PCB需求拉动 [6] - 电子气体：在内蒙古投建电子材料项目，利用低成本优势增强产品竞争力 [6] - 光刻胶：产品覆盖多种面板光刻胶品种，宜兴工厂产能逐步释放，正拓展至半导体制造及封装光刻胶 [6] - LDS设备：2025年上半年出货量维持，印证下游持续扩产 [6] LNG保温板材业务分析 - 公司已完成基于第四代绿色环保型发泡HFO的增强型聚氨酯泡沫材料和设计蒸发率为0.07%的MARK Ⅲ/FLEX+聚氨酯模块的GTT认证 [6] - RSB、FSB次屏蔽层材料已获得培训材料业务订单 [6] - 全球LNG贸易量增长，陆地LNG接收站、储备库以及乙烷运输船等市场为公司带来广阔成长空间 [6]

产品定义与历史演变 - 石英粉是将石英原矿通过不同加工设备粉碎所获得的较粗粉体[1] - 硅微粉是将达到一定纯度的石英矿通过研磨或化学方式得到的超细二氧化硅粉体[1] - 微硅粉是工业副产物 通过冶炼焚烧工厂烟尘收集 含有较高二氧化硅含量的尘灰细粉 平均粒度几乎是纳米级别 故称为硅粉[3] - 20世纪九十年代后期 随着国内电子电路板行业迅速发展 超细石英粉被命名为硅微粉 这一定义逐渐成为趋势[5] - 最早的硅微粉指的是钢铁厂烟囱收尘后的细粉 主要用于国内耐火材料行业[4] 物理特性与化学组成 - 硅微粉通常轻盈松散密度小 而石英粉比较致密密度大[7] - 硅微粉颗粒度非常小 平均粒度几乎是纳米级别[3] - 硅微粉由于尺寸微小通常是非晶态结构 表面带有许多活性基团 石英粉是大型晶体石英矿物经过粉碎细磨而成 化学组成为SiO2[7] - 白炭黑是多孔性物质 其组成可用SiO2·nH2O表示 其中nH2O是以表面羟基的形式存在 耐高温不燃无味无嗅具有很好的电绝缘性[3] 生产工艺与方法 - 气相法白炭黑全部是纳米二氧化硅 产品纯度可达99% 粒径可达10~20nm 但制备工艺复杂价格昂贵[3] - 沉淀法白炭黑分为传统沉淀法和特殊沉淀法 特殊沉淀法采用超重力技术 溶胶-凝胶法 化学晶体法 二次结晶法或反相胶束微乳液法等特殊方法生产[3] 应用领域 - 硅微粉通常用于电子 光学 陶瓷 化妆品 涂料 塑料等领域 主要用于增加材料稳定性 降低材料成本和提高材料加工性能[7] - 石英粉主要应用于玻璃 陶瓷 水泥 建筑材料 金属表面喷涂等领域 其高硬度和化学稳定性使其成为许多功能性材料的重要成分[7] - 微硅粉（原硅微粉）主要用于国内耐火材料行业[4]

AI驱动PCB行业景气上行 - AI应用加速演进，驱动PCB行业进入景气上行周期，有望实现量价齐升 [1] - AI服务器、高速交换机、高端手机等终端需求爆发，AI服务器PCB板层数更多、面积更大、需使用高端材料，价值量是传统服务器的数倍 [6] - 据Prismark预测，2024-2029年HDI、18+层多层板全球产值CAGR预计分别达6.4%、15.7%，其中18+层板直接指向AI服务器需求 [1][6] 高端PCB细分市场增长 - 高端PCB渗透率提升，单/双面板份额下滑，HDI和封装基板份额提升，呈现结构性变化 [38] - 封装基板是技术壁垒最高的PCB类型，其渗透率提升直接指向先进封装技术的繁荣 [38] - 服务器/存储领域PCB产值2024-2029年CAGR达11.6%，是绝对的增长引擎，远超行业平均5.2%的增速 [41][45] 覆铜板作为核心基材的需求升级 - 覆铜板是制造PCB的核心材料，在PCB成本结构中占比约27%，是PCB的"地基" [2][6] - 高频高速覆铜板将成为应用于AI、5G等领域的高端PCB的关键基材，未来需求同步高速增长 [2] - 2024年中国覆铜板销量同比增长24%，远高于产能增速8.9%，表明产能利用率大幅提升，行业景气度高 [61][64] 电子树脂技术迭代与发展趋势 - AI应用驱动覆铜板向高频高速方向发展，对新型电子树脂的要求不断升级，环氧树脂因Df值高难以满足高速需求 [2][5] - 高性能电子树脂包括PTFE、PPO、碳氢树脂等，其中国内厂商正积极突破并逐步实现国产替代 [2][7] - PPO树脂需求增长迅猛，据艾邦高分子数据，2022-2026年全球高速覆铜板对PPO需求CAGR高达68.2% [136] 高性能硅微粉市场需求 - 硅微粉用作覆铜板的无机功能性粉体，AI服务器需要更高性能的硅微粉以满足散热和信号完整性要求 [2][12] - 预计2025年中国硅微粉需求量将达47.3万吨，同比增长13.2%，保持高速增长 [2] - 高频高速、HDI基板等高端覆铜板一般采用经改性的高性能球形硅微粉，未来需求将快速提升 [176][177] 中国大陆PCB产业地位与趋势 - 中国大陆是全球最大PCB生产基地，2023年占全球总产值56%，为上游材料公司提供了地利优势 [24][29] - 中国PCB产业3.3%的CAGR低于全球5.2%，意味着增长将主要来自价值提升而非数量扩张，投资焦点引向支持高端制造的材料企业 [29]

行业与公司 * PCB行业，特别是高端PCB材料领域[1][2][7] 核心观点与论据 **全球及中国大陆PCB市场现状与增长趋势** * 2024年全球PCB总产值达到736亿美元，中国大陆占全球56%的市场份额，为最大生产地区[1][7] * 全球PCB市场产值每年约增长5%，多层板占比最高，约为35%-40%[7] * 全球HDI市场2023至2028年复合年均增长率达8.7%，2028年市场规模将达到160亿美元[1][7] * 服务器存储相关应用增速最快，2024至2029年复合年均增长率为11.6%[7][8] **AI应用驱动高端PCB需求与技术门槛** * 高性能AIDC用PCB应用于AI服务器、高速交换机和自动驾驶系统，核心部件包括主板、电源背板等[1][9] * 英伟达AI服务器核心模组采用高多层板，单机PCB价值达8,000至10,000美元[1][9] * 高频高速覆铜板需满足10~50 Gbps信号传输速度，对阻抗、信号分散和损耗性能有高要求[1][9] * 高频高速电路板对介电常数和介质损耗常数要求极高，服务器传输需要DK值在3.3到3.6之间，DF值在0.002到0.004之间[1][10][18] **关键上游材料的需求增长与性能要求** * 高端PCB对树脂材料要求更高，主要涉及碳氢树脂、聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂等[2][9][18] * 碳氢树脂DK小于2.6，DF小于0.001，在5G高速覆铜板中占比达30%，高频高速普通板对其需求量约为1.2万吨到1.5万吨[1][11] * 2022年全球电子级聚苯醚树脂需求量约为1,000吨，预计2026年在AI服务器拉动下需求将增长至8,000吨，年均复合增长率达68.2%[2][12] * 聚四氟乙烯树脂因其优异介电性能被视为最佳材料，预计2026年AI服务器对应其需求量达到714吨，实际应用中常与其他树脂搭配使用[2][13] * 2024年中国硅微粉市场需求量约为41.8万吨，预计2025年将达到47.3万吨，同比增长13%，覆铜板用硅微粉对力度、纯度、粒径及表面改性要求较高[2][16] **产业链主要企业布局** * 碳氢树脂领域主要企业包括日本嘈杂、东材科技、圣泉集团等[14] * 聚四氟乙烯树脂主要供应商有美国罗杰斯、泰康利，日本中兴化成和松下[14] * 聚苯醚树脂领域有沙比克、圣泉集团、东材科技等公司主导[14] * 圣泉集团全面布局M6~8级高端普通版材料，东材科技与英伟达、华为等主流服务器厂商建立稳定供货关系[14] * 硅微粉主要生产企业包括联瑞新材、雅克科技、凌玮科技等，各自在高端规格、Low Alpha球形硅微粉、纳米二氧化硅方面有优势[17] 其他重要内容 * PCB产业链上游关键材料包括电解铜箔、电子玻纤布和各种类型的树脂，分别起到导电和绝缘作用[4][5][6] * 公司已完成特种酚醛、聚苯醚等材料的研发和客户认证，开始小批量供应，并规划了相关树脂产能[15] * 存在AI发展不及预期或普通PCB板发展不及预期的风险[3]