PCB产业链概述 - PCB是电子产品的关键电子互连件，有"电子产品之母"之称，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用 [7] - PCB上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料，覆铜板(CCL)为制备PCB重要的中间产品，下游包括通信设备、消费电子、汽车、航空航天等行业 [7] - 覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能 [10] PCB成本结构 - PCB成本结构中直接成本占比近60%，其中覆铜板占比最高达27.31%，其次为半固化片13.8% [15] - 覆铜板中铜箔成本占比最多为42.1%，树脂和玻纤布占比分别为26.1%和19.1% [15] - 其他主要成本包括人工费用9.5%、金盐3.8%、铜箔1.4%、干膜1.4%和油墨1.2% [15] 高端PCB需求 - AI服务器出货量快速上升，预计2025年全球AI服务器出货量达213.1万台，同比增速27.6% [25] - 全球AI基础设施市场规模预计从2024年279.4亿美元增长至2033年1240.3亿美元，复合年增长率18.01% [25] - 服务器用PCB市场规模复合增长率为11.6%，2029年市场规模可达189.2亿美元 [37] - 高端CCL市场规模2024-2026年有望从不足40亿美元增至超60亿美元，复合增长率28% [37] 覆铜板技术指标 - 覆铜板性能指标分为物理性能、化学性能、电性能、环境性能四类，其中电性能为核心指标 [16] - 高频PCB主要应用于无线通信、雷达系统、卫星通信等领域，工作频率可达28GHz以上 [16] - 高速PCB广泛应用于数据中心、超级计算机、高速网络设备等场景，信号传输速率可达112Gbps以上 [16] - 高端覆铜板分为高频覆铜板、高速覆铜板和高密互联用基板三类 [18] 电子树脂体系 - 电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，主要由主体树脂、固化剂、添加剂等组成 [40] - 常用树脂包括环氧树脂(EP)、氰酸酯树脂(CE)、聚苯醚树脂(PPO)、双马酰亚胺树脂(BMI)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)等 [46] - 环氧树脂是当前覆铜板中产量最大、使用最多的产品，具有优异的力学性能、绝缘性等优点 [47] - 聚苯醚(PPO)树脂在10GHz条件下Df为0.003左右，甲基丙烯酸酯端基PPO具有很低的介电损耗因子 [53] 玻纤布技术 - 电子纱是制造电子级玻璃纤维布的主要原材料，单丝直径不超过9微米 [72] - 高端电子布厚度只有头发丝的1/2甚至1/3，按功能可分为Low Dk/Df布、Low CTE布等 [72] - 传统E玻璃纤维介电常数6.6左右，明显高于一般树脂基材(介电常数3.0左右) [73] - 下一代玻纤布将采用石英纤维，介电常数3.78，介电损耗0.0001，性能大幅提升 [72][73] 硅微粉应用 - 二氧化硅是覆铜板中最常用的填料，具有低介电、低损耗等优点 [81] - 硅微粉分为角形硅微粉和球形硅微粉，球形硅微粉有火焰法、直燃/VMC法和化学法三种技术路径 [81] - 硅微粉改性可通过改变表面性质或改变粉体粒径、形貌等方式改善与有机基材的结合问题 [82] - 等级越高的CCL对填料要求越高，实际应用中通常会混合不同等级填料使用 [82] 行业竞争格局 - 高速板市场以日本松下为业内标杆，台资企业联茂电子、台耀科技处于第二梯队 [38] - 高频板以罗杰斯为行业代表，泰康尼处第二梯队，合计占据70%以上市场份额 [38] - 2023年全球特殊覆铜板企业中，中国台湾企业销售额占比46.1%，日资企业占比23.9% [38] - 特种玻纤布生产厂商主要有日本日东纺织、美国AGY公司、中国台湾台玻集团等 [76]

材料重要性 - 封装材料占封装总成本的40%-60%，是制约集成电路产业发展的关键瓶颈之一 [3][6] 国产化迫切性 - 高端材料被日美垄断：光刻胶国产化率<2%，PSPI前四家外企占93%，硅微粉日企占70% [3] - 政策驱动国产替代：《中国制造2025》推动本土企业技术突破，如鼎龙股份、上海新阳 [3] 高增长细分领域 - 光敏材料：PSPI全球市场CAGR达25.16%，2029年预计20.3亿美元；光刻胶封装领域2025年中国市场将达5.95亿元 [3] - 环氧塑封料(EMC)：2027年全球规模将达99亿美元，CAGR 5%，先进封装用EMC增速更高 [3] - 硅微粉：中国市场规模CAGR 22.3%，2025年将达55亿元，球形硅微粉进口依赖度高 [3] - 电镀液/抛光液：铜电镀液全球CAGR 10.79%，CMP抛光液中国CAGR 15% [3] 核心材料与技术壁垒 - 光敏材料：PSPI和BCB为圆片级封装主流介质，PSPI正向性胶是趋势 [3][12] - 临时键合胶/底部填充料：3D封装关键材料，临时键合胶市场CAGR 8.2% [3] - 硅通孔(TSV)材料：绝缘层/种子层技术被外企垄断，成本占比最高(临时键合+电镀占34%) [3][89] 重点国产企业布局 - 光敏材料：鼎龙股份(PSPI量产)、强力新材(认证阶段) [3][27] - 环氧塑封料：华海诚科、衡所华威 [3][73] - 硅微粉：联瑞新材(球形硅微粉国产替代) [3] - 光刻胶/电镀液：上海新阳、彤程新材 [3] - 技术卡脖子领域：光刻胶、PSPI、球形硅微粉、TSV材料等国产化率不足10%，替代空间巨大 [3] - 增长引擎：先进封装(如3D集成、扇出型封装)驱动材料需求爆发，本土企业借政策+资本加速突破 [3] - 投资逻辑：聚焦高增速(PSPI、硅微粉)、高壁垒(光刻胶)、高国产替代潜力(EMC、电镀液)三大方向 [3] 市场规模数据 - PSPI：2023年全球5.28亿美元，2029年预计20.32亿美元，CAGR 25.16% [18] - 半导体光刻胶：2022年全球26.4亿美元，大陆5.93亿美元 [39] - 导电胶：2026年全球将达到30亿美元 [52] - 环氧塑封料：2021年全球74亿美元，2027年预计99亿美元 [63] - 底部填充料：2022年全球3.40亿美元，2030年预计5.82亿美元 [77] - 靶材：2022年全球18.43亿美元，中国21亿元 [114] - CMP抛光液：2022年全球20亿美元，2023年中国预计23亿元 [126]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - ASMPT Q2业绩亮眼，中国区先进封装需求强劲，预示国内先进封装需求复苏 [4] - 先进封装是国产算力发展之基，在中国台湾先进封装产能受限背景下，国产先进封装供给重要性提升，国产算力有望复刻海外路径，先进封装有望乘东风 [4] - 建议关注先进封装龙头公司如盛合晶微、长电科技等，先进封装材料公司如强力新材、上海新阳等，先进封装设备公司如精智达、芯源微等 [4]

石英砂应用分类 - SiO2含量99.99%以上的高纯石英砂主要用于高纯石英玻璃、高纯硅微粉等领域，杂质含量要求10−6级别，原料稀缺且供不应求 [1] - SiO2含量99.9%～99.99%的石英砂用于高端硅微粉、光伏玻璃等领域，市场处于"紧平衡"状态 [1] - SiO2含量99.9%以下的石英砂用于平板玻璃、铸造等大宗领域，市场供应充足 [1] 石英结构观测技术 - 早期通过肉眼观察石英的形态、光泽、颜色等特征 [3] - 光学显微镜普及后可在显微尺度下观测石英的晶体光学特征和显微结构 [3] - 现代技术如阴极发光(CL)、扫描电镜(SEM)等可揭示更多微观结构特征，CL技术应用最为广泛 [3] 硅质原料类型 - 脉石英SiO2品位>98%，适合生产高纯石英等高附加值产品，但矿体规模较小 [5] - 石英砂岩SiO2>90%，易开采但提纯上限有限，主要用于玻璃等大宗行业 [6] - 石英岩SiO2>85%，硬度高且规模大，广泛用于玻璃、陶瓷等行业 [6] - 天然石英砂SiO2>90%，粒度适中，主要用于冶金、铸造等行业 [7] - 花岗伟晶岩是当前全球最重要的高纯石英矿石类型 [8] 玻璃行业应用 - 玻璃行业是石英资源最大消费领域，2021年消耗石英砂约3406万t [11] - 2023年平板玻璃消耗石英砂约3247万t，光伏玻璃消耗低铁石英砂约1760万t [11] - 光伏玻璃需求快速增长，常规玻璃需求受房地产影响增长缓慢 [12] 其他主要应用领域 - 铸造砂年消耗约3300万t，3D打印砂用量增长较快 [13] - 工业硅2021年产量261万t，消耗石英砂580万t，2024年预计产量495万t [14] - 硅微粉2021年产量60万t，中高端产品近30万t，受益于集成电路需求复苏 [15] - 冶金行业2021年消耗石英砂1049万t，主要用于硅铁合金生产 [16] - 石油压裂砂对石英的粒度、球度等物理特性有特定要求 [18] 高纯石英应用 - 高纯石英是半导体、光伏等战略性新兴产业的关键基础材料 [20] - 半导体领域主要用于石英坩埚和晶圆制造辅材，纯度要求4N-5N2级别 [20] - 光伏领域石英坩埚是高纯石英砂主要制品，用于单晶硅棒拉制 [21] - 光纤领域石英衬管和套管是光纤预制棒的核心材料 [24]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业、半导体材料和电子化学品行业、光引发剂行业、特种玻纤布行业、传统粗纱行业 - **公司**：同旺同博、盛泉集团、东材科技、联瑞新材、雅克科技、长兴、天成科技、深南方正、景旺、新森生意、沃凯龙、中材科技、宏和科技、国际服台、中国巨石、深南电路、鹏鼎、旭创、新易盛 纪要提到的核心观点和论据 PCB 行业 - **核心观点**：AI 服务器推动高阶 PCB 需求，产业链业绩预期及兑现良好，国内厂商资本开支上行推动股价上涨，高端 PCB 铜箔加速国产替代，高频高速树脂需求快速增长，硅微粉材料市场前景良好，高端覆铜板材料高阶产品占比将持续提升 [1][2] - **论据** - AI 服务器单机 PCB 价值量相较于传统服务器成倍增长，在硬件成本中仅次于 GPU，供需紧张，英伟达 GD300 拉料及工业富联二季度业绩向好构成市场催化 [1][2] - 高端 PCB 铜箔（如 HVLP 铜箔）以前多从日本进口，近年来国内厂商技术突破逐渐实现国产供应，同旺同博调整产能结构，提升 PCB 铜箔产能至 5.5 万吨，高端产品占比提升至 30%以上，预计全年 PCB 铜箔出货量占比达 60% [1][4] - 2025 年全球高频高速树脂需求预计达 4,500 - 5,000 吨，海外市场需求占主导，英伟达 GPU200 机柜年度需求超 2000 吨，GD300 逐步上量带来新增需求，亚马逊、谷歌、Meta 等需求也将增长，国内需求总量或达 2000 多吨，盛泉集团和东材科技在高频高速业务领域取得突破，市场份额逐步扩大 [1][5][6] - 联瑞新材硅微粉收入接近 10 亿元，高端产品占比提升，受益于全球客户放量，预计全年利润约 3.5 亿元，雅克科技降低天然气成本，提高球形硅粉生产效率，有望带动业务增长 [1][10] - 高端覆铜板材料对硅微粉等核心填料提出更高要求，高阶产品占比将持续提升，联瑞新材客户群体广泛，下游客户放量将显著推动其业绩增长，今年全年利润预期维持较快增长态势 [11] 半导体材料和电子化学品行业 - **核心观点**：公司在半导体材料和电子化学品领域取得显著进展，有望实现利润增长 [12] - **论据**：长兴近期的 IPO 进展将推动公司业务发展，公司预计全年实现约 11 亿元利润，目前估值在整个半导体材料板块中显著低估，公司在覆铜板到 PCB 制作过程中消耗大量电子化学品，下游客户需求增加对公司拉动作用显著，在半导体电镀相关材料方面也持续推进，随着国内下游封装厂发展速度加快，这一领域有望进一步增长 [12] 光引发剂行业 - **核心观点**：光引发剂市场景气度持续回升，公司业绩实现扭亏为盈 [13] - **论据**：同行沃凯龙自去年 9 月停产至今未能复产，各个牌号的光引发剂价格逐步上涨，平均涨幅约 10%，公司光引发剂产能约 1.7 至 1.8 万吨，有望充分受益于行业回暖 [13] 特种玻纤布行业 - **核心观点**：特种玻纤布在 PCB 高频高速化趋势中的重要性日益增加，未来需求良好 [14] - **论据**：特种玻纤布分为低介电玻纤布和低膨胀系数玻纤布两类，低介电玻纤布又分为三代，一代玻纤布需求量预计三四季度提升，价格 30 - 40 元/米，高毛利率企业可达 50%，二代玻纤布需求较小但未来替换一代是长期趋势，价格 100 元/米左右，三代预计明年一季度开始逐渐体现需求增长，今年四季度测试采购需求上升，低膨胀系数玻纤布主要应用于 GPU、CPU 存储芯片封装及 AI 服务器等领域，中材科技作为行业领军企业，预计业绩增量可能达到 3 亿元，高景气度还可能带动传统主流 7,628 后部价格提升 [14] 传统粗纱行业 - **核心观点**：预计传统粗纱市场将出现价格上涨，部分企业可能有股价补涨行情 [15][16] - **论据**：由于风电行业的高峰期，推荐核心标的中材科技，该公司在业绩增量方面表现突出，宏和科技在定增扩产方面表现良好，国际服台的两率逐步提升，中国巨石正在进行产品送样，如果后续市场景气度继续扩展，生产传统粗纱的一些玻纤企业也可能会有股价补涨行情 [15][16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 二季度光器件和光模块是算力领域最具弹性的部分，MOE 模型通过减少光器件需求来优化成本，同时增加片内专家之间互动，从而提高质量，使得整体算力消耗并未单调减少，而是通过更高效的互联互通实现优化 [19][20] - 美国政府政策对国内 PCB 行业产生一定影响，但国内领军企业开始积极出海，如深南电路获得大量 GPU 订单并向泰国、越南等地扩展，鹏鼎也在泰国扩产，以贴近北美客户 [18] - 下半年关税战问题有所缓解，海外链传来许多好消息，预计 PCB 及相关材料需求将继续增长，沪电新增黄石厂产能 36 亿人民币，鹏鼎二季度新增二三十亿人民币产能，到 2026 年其产值可能达到两三百亿人民币，高频覆铜板、特重树脂、封装材料、铜箔及基材、玻纤布等国产化机会也将增加 [21]

石英砂应用分类 - 高纯石英砂（SiO2≥99.99%）主要用于高纯石英玻璃、高纯硅微粉等领域，杂质要求10^-6级别，原料稀缺且供不应求 [1] - 中高端石英砂（SiO2 99.9%-99.99%）用于高端硅微粉、光伏玻璃等领域，市场处于紧平衡状态 [1] - 普通石英砂（SiO2<99.9%）用于平板玻璃、铸造等大宗领域，市场供应充足 [1] 石英结构观测技术 - 早期通过肉眼观察石英形态、颜色等特征进行初步判断 [3] - 光学显微镜普及后可在显微尺度观测晶体光学特征和显微结构 [3] - 现代技术如阴极发光(CL)、扫描电镜(SEM)等揭示更多微观结构特征，CL技术应用最广泛 [3] 硅质原料类型及分布 - 脉石英SiO2品位高(>98%)，适合高附加值产品但规模小，分布于四川、黑龙江等地 [5] - 石英砂岩SiO2>90%，易开采但提纯上限低，广泛分布于沿海地区 [6] - 石英岩SiO2>85%，硬度高且易开采，分布于四川、安徽等地 [6] - 天然石英砂SiO2>90%，粒度适中，主要用于冶金、铸造等行业 [7] - 粉石英SiO2>95%，易粉碎且品质稳定，用于耐磨材料等领域 [8] - 水晶矿规模小且成分不稳定，主要用于特种领域 [8] - 花岗伟晶岩是重要高纯石英来源，加工成本高 [8] 石英在玻璃行业应用 - 玻璃行业是石英最大消费领域，2021年消耗3406万吨石英砂 [11] - 2023年平板玻璃消耗3247万吨石英砂，光伏玻璃消耗1760万吨低铁石英砂 [11] - 光伏玻璃需求快速增长，2023年产量达2478.3万吨 [11] - 75%玻璃需求来自房地产及相关行业，光伏玻璃受双碳政策推动持续增长 [12] 其他主要应用领域 - 铸造砂年消耗3300万吨，价格100-200元/吨，3D打印砂需求快速增长 [13] - 工业硅2021年产量261万吨，消耗580万吨石英砂，2024年预计达495万吨 [14] - 硅微粉2021年产量60万吨，中高端产品达30万吨，受益于集成电路需求增长 [15] - 冶金行业2021年消耗1049万吨石英砂，主要用于硅铁合金生产 [16] - 化工领域用石英砂生产硅酸钠，纯度要求SiO2≥99.5% [17] - 石油压裂砂对粒度、球度有严格要求，但对纯度无要求 [18] 高纯石英应用 - 半导体领域需5N2纯度石英砂制作坩埚，4N-4N8纯度用于晶圆制造辅材 [20] - 光伏用石英坩埚要求SiO2≥99.99%，杂质总量<25ppm [21][23] - 光纤预制棒核心材料为石英玻璃，衬管和套管是关键部件 [24] - 光伏组件中钢化玻璃要求SiO2≥99.3%，Fe2O3≤60ppm [22]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [1] 报告的核心观点 - 国产高端半导体封测龙头盛合晶微 IPO 进入辅导验收阶段，其核心业务聚焦中段硅片制造和三维集成先进封装环节，部分业务已达世界一流水平，还在发展先进的三维系统集成芯片业务 [3] - 需关注先进封装关键材料国产化节奏，2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30%，应关注高端封装基板等材料国产化进程 [4] 根据相关目录分别进行总结 盛合晶微情况 - 盛合晶微是国内高端半导体封测龙头，12 英寸高密度凸块加工、12 英寸硅片级尺寸封装和测试已达世界一流水平，2024 年 4 月消息显示其相关重大产业项目建成后达产年将形成金属 Bump 产品 96 万片/年、3DPKG 产品 19.2 万片/年的生产能力 [3] 半导体封测材料市场及国产化情况 - 2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，其中压封装基板占 55%，密封填充材料占 8%等；中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30% [4] 先进封装材料及相关标的 - 电镀液受益标的有艾森股份、上海新阳等 [6] - PSPI 受益标的有阳谷华泰、艾森股份等 [6] - 光刻胶受益标的有彤程新材、南大光电等 [6] - 抛光材料受益标的有安集科技、鼎龙股份等 [6] - 掩膜版受益标的有龙图光罩、清溢光电等 [6] - 靶材受益标的有江丰电子等 [6] - 其他如环氧塑封料受益标的华海诚科，硅微粉受益标的联瑞新材、雅克科技，底部填料受益标的德邦科技 [6]

雅克科技2024年度报告核心数据 - 2024年营业收入68.62亿元，同比上升44.84% [2][3] - 归母净利润8.72亿元，同比上升50.41% [2][3] - 扣非归母净利润9.01亿元，同比上升61.36% [2][3] - 经营活动现金流净额6.04亿元，同比微增2.51% [3] - 总资产147.97亿元，同比增长17.30% [3] - 加权平均净资产收益率8.76%，同比提升0.37个百分点 [3] 电子材料业务表现 - 电子材料收入45.07亿元，占总营收65.68%，同比增长40.47% [3] - 半导体前驱体材料实现12寸晶圆客户端全覆盖，江苏先科宜兴工厂新产品量产 [3] - 光刻胶产品覆盖京东方、华星光电等头部面板企业，RGB光刻胶等实现量产 [3] - 特种气体业务受益于国内外高压输变电项目，六氟化硫需求跳涨 [3] - 华飞电子半导体封装材料销售收入明显上涨，球形氧化铝等新产品突破 [3] - 收购韩国SKC集团子公司75.1%股权，拓展半导体湿化学品业务 [3] LNG保温绝热板材业务进展 - LNG业务受益于运输船舶及陆地储运设施需求增长 [4] - 取得FLEX+380mm泡沫板等新产品GTT认证 [4] - RSB/FSB次屏蔽层材料实现小规模生产，新配方测试顺利 [4] - 与沪东中华造船合作项目通过国家级验收 [4] 阻燃剂业务恢复性增长 - TCPP、辛酸亚锡等阻燃剂销售同比+2.04% [4] - 滨海工厂部分品种取得生产许可 [4] 钙钛矿产业论坛信息 - 2025年5月23-24日在苏州举办第三届钙钛矿论坛 [9] - 议题覆盖大面积制备工艺、叠层电池、AI赋能研发等方向 [10][11][13] - 包含协鑫光电、正泰新能、通威太阳能等企业参与 [10][11][13]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 2024年公司业绩符合预期，半导体材料、显示材料业务增长，LNG保温板材订单交付期业绩确定性强，考虑折旧摊销和产能爬坡下调2025 - 2026年归母净利润预测，新增2027年预测，维持“买入”评级 [9] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年4月25日收盘价52.80元，一年内最高/最低74.36/46.85元，市净率3.5，息率1.29，流通A股市值168.18亿元，上证指数3295.06，深证成指9917.06 [2] 基础数据 - 2024年12月31日每股净资产15.14元，资产负债率38.88%，总股本4.76亿股，流通A股3.19亿股 [2] 投资要点 - 半导体材料方面，2024年以来主要客户稼动率好，重点客户需求放量，新客户上量，半导体化学材料营收19.54亿元（YoY + 72%），电子特气营收4.70亿元（YoY + 7%），硅微粉营收2.36亿元（YoY + 25%），LDS设备营收3.13亿元（YoY + 123%） [6] - 显示材料方面，面板产业向我国转移，公司面板光刻胶业务增长，宜兴光刻胶本土化工厂产能释放，新产品在客户端测试导入，光刻胶及配套试剂营收15.35亿元（YoY + 18%） [9] - LNG保温板材订单进入集中交付期，2024年LNG保温绝缘材料营收16.35亿元（YoY + 89%），后续RSB、FSB次屏蔽层材料智能生产线试生产，产品认证中，未来市场广阔 [9] 财务数据及盈利预测 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|4738|6862|9094|10700|12334| |同比增长率（%）|11.2|44.8|32.5|17.7|15.3| |归母净利润（百万元）|579|872|1155|1622|2030| |同比增长率（%）|10.4|50.4|32.5|40.4|25.2| |每股收益（元/股）|1.22|1.83|2.43|3.41|4.27| |毛利率（%）|31.3|31.6|31.4|33.5|34.2| |ROE（%）|8.4|12.1|14.3|17.3|18.6| |市盈率|43|29|22|15|12| [8]