特斯拉(Tesla Inc.)的“Terafab”晶圆厂计划 - 公司首席执行官马斯克预告将在7天内启动名为“Terafab”的晶圆厂兴建计划，旨在挑战自行建置晶圆厂，打破与晶圆代工厂合作的行业惯例 [1] - 该计划的核心驱动因素与地缘政治风险以及公司的人型机器人“Optimus”项目有关，旨在确保自动驾驶出租车和Optimus的芯片供应无虞 [1] 计划背景与需求预测 - 随着公司冲刺Optimus机器人项目，其长期目标是年产超过1亿台，这将导致对芯片的需求从当前水平喷涨50倍以上，每年需要超过2亿颗芯片 [1] - 管理层倾向内部自行制造而非委外代工，主要原因是担忧地缘政治风险以及未来3至4年内AI运算能力可能面临的短缺，认为必须现在开始布局以解决问题 [2] 资本支出与财务影响 - 摩根士丹利分析师估计，建设一座尖端晶圆厂的资本支出将落在350亿至450亿美元之间，其中仅晶圆制造设备(WFE)就需耗资200亿至250亿美元 [2] - 即使在乐观情境下，该晶圆厂也要等到2028年才能开始生产芯片，这对公司的现金流构成极大考验 [2] - 公司2026年规划的资本支出预算已达200亿美元，自建晶圆厂的这笔庞大开销尚未计入该预算 [2] - 对比公司过去最昂贵的内华达州超级工厂（耗资约100亿美元），Terafab的造价高出数倍，可能使公司转向更为资本密集的商业模式 [2] 市场表现 - 公司股价在报道当日（18日）随大盘下跌1.63%，收于392.78美元；当周迄今小幅上涨0.4%，但年初迄今累计下挫12.66% [2]