行业现状 - 国内先进封装材料（包括芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等）目前仍处于起步阶段 [1] - 该领域产品市场份额目前仍被日韩、欧美等国外厂商占据 [1] - 国内具备验证或导入能力的厂商很少 [1] 公司进展 - 公司紧跟国产化进程的步伐，持续投入研发力量 [1] - 公司已具备了相关先进封装材料的产品量产能力 [1] - 公司芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等几个品类的先进封装材料在2025年已有小批量交付 [1] 未来展望 - 公司期待国产化进程的加速 [1] - 公司期待客户的积极导入并实现大批量使用 [1]

华为四芯片封装专利 - 华为申请"四芯片"封装设计专利 可能与NVIDIA Rubin Ultra架构相似 正开发自有先进封装技术 [1] - 先进封装技术可提升芯片性能与降低成本 支撑AI训练芯片(HBM内存) 车规级SoC等高性能场景需求 [1] 广州集成电路产业政策 - 广州开发区黄埔区印发支持集成电路产业高质量发展政策 目标打造中国集成电路产业第三极核心承载区 [1] 先进封装行业动态 - 国内封装厂 晶圆厂正完善CoWoS等2.5D封装工艺开发 下半年有望大规模扩产 带动封装 测试设备需求增长 [1] - 寒武纪 华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛 先进封装产能紧缺 扩产背景下产业链有望深度受益 [1] 先进封装材料国产化 - 先进封装材料包括临时键合材料 环氧塑封料 PSPI 底填胶 填料 湿电子化学品等 [2] - 先进封装材料技术门槛高 全球市场集中度高 主要由外资企业垄断 [2] - 集成电路 智能终端产业产能加速向国内转移 叠加供应链安全等因素 先进封装材料国产化进程有望加速 [2] 相关上市公司 - 主要公司包括长电科技 伟测科技 甬矽电子 华天科技等 [3]