公司业务模式与市场地位 - 公司是一家芯片设计平台即服务提供商，核心业务包括半导体IP授权和一站式芯片定制解决方案[3] - 公司是全球第二大专注数字IP的供应商、全球第八大IP提供商，按授权使用费排名全球第六，同时也是国内最大的IP提供商[5] - 公司是全球第四大、国内最大的全栈芯片定制厂商，并且是全球前五定制厂商中唯一拥有自身IP业务的企业[11] 半导体IP业务优势 - 公司拥有全球最全面的IP组合，包括GPU、NPU、VPU等6大处理器IP以及超过1700个模拟、混合信号和射频IP，是国内唯一实现自主GPU IP商业化的厂商[6] - 公司的IP落地能力强，在22nm FD-SOI工艺上开发了60多个IP，支持45个项目，其中36个已量产，并向46家客户授权超过300次[10] - 在AI领域，公司的NPU IP已授权给91家客户，应用于140多款AI芯片，累计出货近2亿颗；GPU IP客户芯片全球出货超过20亿颗；VPU IP被7家全球顶级云服务商、3家国内头部互联网厂商和5家国内顶级新能源车企采用[10] - 公司在RISC-V架构上已支持14款芯片，并有25个项目实现量产[10] 芯片定制业务优势 - 公司提供从芯片前端设计、流片验证到后端量产的一站式全栈服务，覆盖从250nm成熟工艺到4nm先进工艺[11][13] - 公司的核心优势在于“IP+定制”协同，能够利用自有IP为客户缩短设计周期、降低成本并优化芯片性能[11][18] - 2025年，公司新签订单中超过73%与AI算力相关，其中一半以上来自数据处理终端[15] - 公司不从事芯片制造和销售，避免了与客户的业务竞争[13] 核心竞争力 - **IP全面且可落地**：IP组合覆盖全面且经过芯片验证，累计授权465家客户，相关芯片出货量在国产IP中位居前列[16] - **独特的“IP+定制”协同**：该模式全球少见，能为客户节省成本和时间，吸引了三星、谷歌、百度、腾讯等国内外头部企业长期合作[18] - **客户与供应链网络稳健**：服务超过800家客户，覆盖芯片公司、云服务商、车企等多个领域，并与全球8家顶级晶圆代工厂和9家顶级封装测试厂深度合作，抗风险能力强[19] - **强大的研发实力**：研发人员占比接近90%，其中88.4%拥有硕士以上学历，截至2025年底拥有240项发明专利和273项集成电路布图设计专有权[20] 发展战略与未来展望 - 赴港上市旨在建立“A+H”双资本平台，为技术研发、全球市场拓展和战略收购获取更多资金支持[1][21] - 未来将巩固在SiP和Chiplet封装领域的优势，以支持AI算力、汽车电子等高端场景[21] - 将重点发力端侧AI，为AI手机、AI电脑以及AI眼镜、智慧汽车等新兴产品提供高效、省电的解决方案[21] - 公司致力于抓住AI产业爆发和国产替代加速的机遇，利用其IP优势、全栈能力和全球化资源，巩固国内龙头地位并提升全球影响力[21]