公司财务表现 - 公司前三季度营收为80.63亿元人民币，同比增长46.40% [2] - 公司前三季度营业利润为12.2456亿元人民币，同比增长约30% [1][2] - 公司前三季度研发支出为25.23亿元人民币，同比增长63.44%，研发支出占营收比重高达31.29% [2] 研发投入与行业比较 - 公司研发费用占营收的比例为31.29%，显著高于全球主要半导体设备公司，包括ASML（15.19%）、应用材料（11.8%）、Lam Research（13.2%）和东京电子（10.28%） [3] - 公司研发投入强度远高于中国上市半导体公司15%至20%的平均水平 [3] - 尽管研发强度高，但公司研发总规模与全球巨头相比仍有差距，例如ASML上一财年研发支出为43亿欧元，应用材料为32.3亿美元 [3] 业务与市场定位 - 公司是中国最大的半导体设备公司之一，主要供应蚀刻、沉积设备以及薄膜工具 [1] - 公司客户包括中芯国际、华虹半导体和长江存储等中国主要半导体制造商，并曾向台积电供应设备 [1] - 在美国对华半导体限制加强的背景下，公司正投入大量资金进行研发，以实现先进半导体设备技术的本土化 [2] 行业背景与驱动因素 - 人工智能市场的蓬勃发展导致对先进半导体及其制造设备的需求激增 [2] - 美国的出口管制阻碍了中国获取先进半导体设备，为公司等本土设备商创造了市场机会 [2] - 公司正与中芯国际和长江存储合作，共同开发并供应相关设备 [2] 技术水平评估 - 行业观点认为公司正在投入大量研发资金的同时快速发展 [4] - 但其技术水平尚未达到足以对全球半导体设备公司构成威胁的水平，短期追赶存在困难 [4]