业务模式与收入确认 - 芯片定制业务采用Turnkey模式 提供从设计到量产的一站式服务 包括前道SpecIn 后道芯片设计及项目验收后的量产供货[2] - 设计服务费在客户验收完成后一次性确认收入 周期通常1-2年 量产阶段收入按当期销售情况确认[2] - 量产阶段采用成本加成收费模式 相关收入计入芯片定制业务板块而非自研芯片业务[3] 订单与增长预期 - 芯片定制业务在手订单充足 因保密协议未披露具体客户信息[4] - 预计2026年芯片定制业务收入较2024年实现倍数级增长[4] - 今年新增定制项目均为6nm及更先进工艺[13] 技术优势与产品布局 - 拥有自研VPU/ISP/DPU核心模块 在图形图像处理 内存总线架构 多媒体I算力集成及高速接口方面具备技术优势[6] - 可为车载中控 机器人小脑等端侧应用提供定制服务[6] - 与互联网公司合作可穿戴类芯片及云端推理芯片[5] - 5G智能手机芯片已进入研发后期即将流片 具备先进5G通信和高性能I能力 预计2025年下半年客户导入[9][10] 市场拓展与合作 - 看好RISC-V服务器芯片市场 已与多家企业在信创 存储领域展开合作[7] - 新型3D DRAM存储领域已进行先期研发 并与相关公司开展定制项目合作[12] 财务与运营表现 - 2025年上半年主营收入18.98亿元 同比增长14.67% 第二季度收入9.88亿元 同比增长19.76%[13] - 上半年毛利率24.72% 归母净利润-2.45亿元 同比减亏7.29%[13] - 基于客户6个月滚动预测及行业旺季因素 预计全年销售收入有望创历史新高[7] - 近3个月融资净流入2.99亿元 融券净流出101.89万元[14] 股东动态与产能保障 - 阿里减持系自身商业安排 减持后仍为重要股东且看好公司发展 目前未获知其他减持计划[8] - 台积电南京厂VEU授权豁免取消对当前产能无影响 未来可通过台积电台湾厂或国内供应商保障流片[11]