科创成长层定位与意义 - 科创成长层为高研发、暂未盈利的硬科技主体搭建连接技术与资本的桥梁，是新一代信息技术行业的及时雨[1] - 板块定位清晰立意高远，补强硬科技融资关键一环，回应全球科技竞争格局[3] - 对存量企业体现政策适配性，如寒武纪平移后获39.85亿元定增资金提升长期竞争力[1][3] 企业案例与市场影响 - 寒武纪作为平移企业代表，上市后5年内完成两笔再融资，IPO募资合计超82亿元，产品在多个重点行业规模化部署并实现连续四个季度盈利[3] - 增量企业加速集聚，科创成长层已平移纳入32家企业，新政后新增申报18家，摩尔线程等GPU独角兽过会，兆芯集成等进入IPO审核通道[4] - 奥比中光自2022年7月以未盈利状态登陆科创板，至2025年前三季度实现扭亏为盈，营收利润稳步增长[10] 技术突破与产业应用 - 半导体制造领域芯联集成成为中国最大车规级IGBT生产基地之一，产品渗透国内90%以上新能源车企[7] - AI算力领域寒武纪深化与头部企业技术合作，融入国产AI基础设施建设[7] - 通信赛道翱捷科技5G智能手机芯片成功流片，信科移动开展17项6G关键技术研究[7] - 算法应用领域星环科技连续5年蝉联中国大数据平台市场份额第一，云天励飞自研芯片支撑深空探测实验室星载计算[8] 前沿布局与未来赛道 - 具身智能赛道埃夫特工业机器人市场份额居国产企业前三，新一代伺服驱动器进入小批量阶段[10] - 奥比中光聚焦机器人3D视觉，与优必选、天工机器人等人形机器人客户达成合作[10] - 中芯国际作为首家摘U企业，上市后五年月产能翻番，全年营收达500亿元里程碑，稳居全球纯晶圆代工领域第二[8] 制度创新与生态建设 - 第五套标准适用范围扩围至人工智能、商业航天、低空经济等前沿领域，更好服务国家战略[11] - 试点引入资深专业机构投资者制度，提升对硬科技企业含科量的精准识别能力[11] - 试点预先审阅机制有助于优质半导体、人工智能企业保护商业秘密，避免过早披露造成不利影响[11]

文章核心观点 - 科创成长层的设立为高研发投入、暂未盈利的硬科技企业提供了关键的资本支持平台，通过更具包容性的政策和融资机制，助力企业技术攻坚和长远发展 [1][3][11] - 科创成长层已吸引并汇聚了一批在新一代信息技术等领域实现技术突破和国产替代的企业，其集聚效应和示范效应正不断放大 [4][6][7] - 相关改革举措持续优化资本生态，通过扩围上市标准、引入专业投资者等机制，进一步支持前沿科技领域企业的发展 [11][12] 科创成长层的定位与意义 - 科创成长层旨在为“高研发、暂未盈利”的硬科技主体搭建连接技术与资本的桥梁，是对硬科技发展规律的深度回应 [1][3] - 对存量企业如寒武纪而言，平移至科创成长层意味着“政策适配”，公司上市后5年内通过IPO及再融资合计募资超82亿元，解决了发展燃眉之急，并实现连续四个季度盈利 [3] - 政策吸引下，“新鲜血液”加速集聚，截至文章发布时，科创成长层共平移纳入32家企业，新增申报18家，多家企业即将上市或已过会，集聚效应放大 [4] 企业的技术突破与产业贡献 - 半导体制造领域，芯联集成已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一，产品渗透国内90%以上的新能源车企 [7] - AI算力领域，寒武纪深化与头部企业的技术合作，深度融入国产人工智能基础设施建设 [7] - 通信赛道，翱捷科技5G智能手机芯片成功流片，信科移动开展17项6G关键技术研究，稳固全球标准话语权 [7] - 算法应用领域，星环科技连续5年蝉联中国大数据平台专业厂商市场份额第一，云天励飞自研芯片为深空探测实验室提供核心支撑 [7] - 上市后实现扭亏为盈的范例存在，如中芯国际上市后五年月产能翻番，全年营收达500亿元，在纯晶圆代工领域稳居全球第二 [8] 前沿布局与长期发展 - 部分企业在具身智能等未来赛道抢占先机，例如埃夫特的工业机器人市场份额居国产企业前三，其新一代伺服驱动器已进入小批量阶段 [10] - 奥比中光聚焦3D视觉，与优必选等人形机器人客户合作，公司自2022年7月上市后，于2025年前三季度实现扭亏为盈，营收利润稳步增长 [10] 制度创新与生态建设 - 第五套上市标准适用范围扩围至人工智能、商业航天、低空经济等更多前沿科技领域，以服务国家战略 [12] - 试点引入资深专业机构投资者制度，以提升对硬科技企业“含科量”的精准识别能力 [12] - 试点预先审阅机制，有助于半导体、人工智能等领域的优质企业保护商业秘密，避免过早披露信息造成不利影响 [12]

芯片定制业务 - 芯片定制业务在手订单充足 但受保密协议限制不便披露具体信息 [2] - 各项目进展顺利 预计2026年该业务收入较2024年实现倍数级增长 [2] - 2024年新增定制项目均为6nm及更先进工艺制程 [2] - 2024年芯片定制业务收入达3.36亿元 同比增长48.38% [2] - 该业务占主营业务收入比例为9.92% [2] 5G智能手机芯片进展 - 5G智能手机芯片已进入研发后期 即将流片 [2] - 芯片具备5G-A通信能力及高性能AI能力 [2] - 预计2025年下半年启动客户导入工作 [2] - 产品将完善智能手机芯片布局 [2] 整体业绩展望 - 基于已出货情况及客户6个月滚动预测 对下半年销售持乐观态度 [2] - 预计2024年全年销售收入有望创历史新高 [2]

业务模式与收入确认 - 芯片定制业务采用Turnkey模式 提供从设计到量产的一站式服务 包括前道SpecIn 后道芯片设计及项目验收后的量产供货[2] - 设计服务费在客户验收完成后一次性确认收入 周期通常1-2年 量产阶段收入按当期销售情况确认[2] - 量产阶段采用成本加成收费模式 相关收入计入芯片定制业务板块而非自研芯片业务[3] 订单与增长预期 - 芯片定制业务在手订单充足 因保密协议未披露具体客户信息[4] - 预计2026年芯片定制业务收入较2024年实现倍数级增长[4] - 今年新增定制项目均为6nm及更先进工艺[13] 技术优势与产品布局 - 拥有自研VPU/ISP/DPU核心模块 在图形图像处理 内存总线架构 多媒体I算力集成及高速接口方面具备技术优势[6] - 可为车载中控 机器人小脑等端侧应用提供定制服务[6] - 与互联网公司合作可穿戴类芯片及云端推理芯片[5] - 5G智能手机芯片已进入研发后期即将流片 具备先进5G通信和高性能I能力 预计2025年下半年客户导入[9][10] 市场拓展与合作 - 看好RISC-V服务器芯片市场 已与多家企业在信创 存储领域展开合作[7] - 新型3D DRAM存储领域已进行先期研发 并与相关公司开展定制项目合作[12] 财务与运营表现 - 2025年上半年主营收入18.98亿元 同比增长14.67% 第二季度收入9.88亿元 同比增长19.76%[13] - 上半年毛利率24.72% 归母净利润-2.45亿元 同比减亏7.29%[13] - 基于客户6个月滚动预测及行业旺季因素 预计全年销售收入有望创历史新高[7] - 近3个月融资净流入2.99亿元 融券净流出101.89万元[14] 股东动态与产能保障 - 阿里减持系自身商业安排 减持后仍为重要股东且看好公司发展 目前未获知其他减持计划[8] - 台积电南京厂VEU授权豁免取消对当前产能无影响 未来可通过台积电台湾厂或国内供应商保障流片[11]