公司对2026年收入展望 - 公司对明年收入整体持乐观态度 [1] 4G蜂窝物联网业务 - 该业务已建立稳固市场地位与深厚客户基础 凭借成熟产品体系与持续客户粘性 2026年仍将作为公司收入的核心支柱 为业绩提供稳定支撑 [1] 5G RedCap业务 - 公司已完成该领域全产品线布局 当前项目储备充足 多个合作项目已成功落地并实现批量出货 [1] - 随着5G网络基础设施持续完善 行业应用场景加速渗透 市场逐步进入增长阶段 该业务收入有望实现稳步提升 [1] 5G eMBB业务 - 公司近期已成功斩获客户订单 从2026年Q1开始有望实现大规模出货 [1] 智能手机SoC业务 - 自2023年年末开始 公司以每年推出一款产品的频次 连续推出多款智能SoC芯片 包括4G4核 第一颗4G8核 第二颗4G8核芯片 另外第一颗5G智能手机SoC芯片也已经在9月份流片即将回片 [1] - 经过2024年 2025年的市场推进 相关产品已经逐步实现商业化落地 终端场景除了智能手机外 还拓展至了智能车机 智能平板 智能可穿戴等多类终端应用场景 出货规模逐步提升 [1] - 目前仍有多个项目正在推进且进展顺利 预计2026年将继续放量增长 [1] 芯片定制业务 - 公司当前在手订单储备丰富 2026年随着相关项目逐步交付 NRE（工程开发费）收入将逐步确认 该业务收入实现大幅增长的确定性较高 [1]

公司业务与市场地位 - 公司芯片定制业务覆盖云侧AI算力、端侧可穿戴及RISC-V等多个核心应用领域的头部客户，客户种类多元化 [2] - 公司作为平台级芯片企业，有深厚的技术积累和丰富的先进制程量产经验，是目前国内芯片定制业务领域的龙头企业 [2] - 目前芯片定制业务需求旺盛，业务承接可持续性强 [2] 业务模式与客户策略 - 公司主要承接Turn-key式一站式服务，在NRE（工程开发费）部分完成后，继续负责客户后续量产业务，这会持续为公司带来业务收入 [2] - 公司在承接业务时，会根据客户实力、项目规模、项目合规性、后续量产可能性及量产规模等因素向上综合考虑，优先选择CSP厂商、系统厂商等头部客户 [2]

业务模式与收入确认 - 芯片定制业务采用Turnkey模式 提供从设计到量产的一站式服务 包括前道SpecIn 后道芯片设计及项目验收后的量产供货[2] - 设计服务费在客户验收完成后一次性确认收入 周期通常1-2年 量产阶段收入按当期销售情况确认[2] - 量产阶段采用成本加成收费模式 相关收入计入芯片定制业务板块而非自研芯片业务[3] 订单与增长预期 - 芯片定制业务在手订单充足 因保密协议未披露具体客户信息[4] - 预计2026年芯片定制业务收入较2024年实现倍数级增长[4] - 今年新增定制项目均为6nm及更先进工艺[13] 技术优势与产品布局 - 拥有自研VPU/ISP/DPU核心模块 在图形图像处理 内存总线架构 多媒体I算力集成及高速接口方面具备技术优势[6] - 可为车载中控 机器人小脑等端侧应用提供定制服务[6] - 与互联网公司合作可穿戴类芯片及云端推理芯片[5] - 5G智能手机芯片已进入研发后期即将流片 具备先进5G通信和高性能I能力 预计2025年下半年客户导入[9][10] 市场拓展与合作 - 看好RISC-V服务器芯片市场 已与多家企业在信创 存储领域展开合作[7] - 新型3D DRAM存储领域已进行先期研发 并与相关公司开展定制项目合作[12] 财务与运营表现 - 2025年上半年主营收入18.98亿元 同比增长14.67% 第二季度收入9.88亿元 同比增长19.76%[13] - 上半年毛利率24.72% 归母净利润-2.45亿元 同比减亏7.29%[13] - 基于客户6个月滚动预测及行业旺季因素 预计全年销售收入有望创历史新高[7] - 近3个月融资净流入2.99亿元 融券净流出101.89万元[14] 股东动态与产能保障 - 阿里减持系自身商业安排 减持后仍为重要股东且看好公司发展 目前未获知其他减持计划[8] - 台积电南京厂VEU授权豁免取消对当前产能无影响 未来可通过台积电台湾厂或国内供应商保障流片[11]