花旗对ASMPT的评级与目标价调整 - 花旗将ASMPT目标估值倍数由预测今年市盈率28倍上调至35倍（峰值）[1] - 目标价相应由100港元上调至125港元[1] - 评级为“买入”[1] 估值上调与价值重评的核心驱动因素 - 行业正经历强劲的估值重评[1] - 市场对ASMPT表面贴装技术业务潜在剥离或分拆所带来的价值潜力有积极预期[1] - 资本支出正越来越多地投向先进封装领域[1] - 先进封装领域的资本支出将推动后端设备供应商的盈利增长[1] 业务重组与战略聚焦的潜在影响 - ASMPT可能进行的SMT业务剥离将使公司专注于半导体设备和先进封装业务[1] - 业务剥离在花旗看来将释放股份价值[1] - 花旗以分类加总估值分析估算出的每股价值高于对ASMPT的125港元目标价[1] - 随着ASMPT转型为一家半导体设备公司，其股价可能突破历史估值区间[1]

花旗对ASMPT的评级与目标价调整 - 花旗将ASMPT的目标价由100港元上调至125港元，评级为“买入” [1] 目标价上调的核心驱动因素 - 目标价上调反映了行业强劲的估值重评 [1] - 市场对ASMPT表面贴装技术业务潜在剥离或分拆所带来的价值潜力有积极预期 [1] 行业趋势与公司前景 - 资本支出正越来越多地投向先进封装领域 [1] - 这一趋势将推动后端设备供应商的盈利增长 [1] - 随着ASMPT转型为一家半导体设备公司，其股价可能突破历史估值区间 [1]

核心观点 - 瑞银上调ASMPT目标价至135港元，评级为“买入”，主要基于热压焊接业务增长可见度改善以及对表面贴装技术业务剥离的正面预期 [1] 财务预测与估值调整 - 上调ASMPT今明两年盈利预测，分别上调3%及4% [1] - 将估值基础延展至2027年，以预测市盈率24倍计算目标价 [1] - 目标价由95港元大幅上调至135港元 [1] - 公司当前交易于预测2027年市盈率18倍，低于国际同业 [1] 业务战略评估 - ASMPT宣布正在评估旗下表面贴装技术业务选项，可能涉及出售、合营、分拆或上市 [1] - 此举被视为正面，有助于公司专注半导体及先进封装业务，理顺经营及资源分配 [1] - SMT业务传统上利润率及技术门槛较低，且与半导体行业周期不同 [1] 潜在业务影响 - 若ASMPT选择剥离或分拆SMT业务，由于先进封装生意机遇，公司利润率及盈利有望结构性上升 [1] - 业务调整可能带来潜在的估值重评机会 [1]

瑞银对ASMPT的评级与目标价调整 - 瑞银上调ASMPT今明两年盈利预测，分别上调3%及4% [1] - 目标价由95港元大幅上调至135港元，评级为“买入” [1] - 估值基础延展至2027年，以预测市盈率24倍计算 [1] 公司业务战略评估 - ASMPT宣布正在评估其表面贴装技术业务选项，可能涉及出售、合营、分拆或上市 [1] - 此举被视为正面，因公司可更专注于半导体及先进封装业务，理顺经营及资源分配 [1] - SMT业务传统上利润率及技术门槛较低，且与半导体行业周期不同 [1] 潜在业务重组的影响与估值 - 若ASMPT选择剥离或分拆SMT业务，由于先进封装业务机遇，公司利润率及盈利有望结构性上升 [1] - 此举可能带来潜在的估值重评 [1] - 公司目前交易于预测2027年市盈率18倍，低于国际同业水平 [1]

公司战略评估 - ASMPT宣布正在评估其表面贴装技术业务选项 可能涉及出售、合营、分拆或上市 [1] - 瑞银认为此举属正面 因公司可以更专注于半导体及先进封装业务 理顺经营及资源分配 [1] 业务分析 - SMT业务传统上利润率及技术门槛较低 且与半导体行业有不同的行业周期 [1] - 若ASMPT选择剥离或分拆SMT业务 其利润率及盈利有望结构性上升 并迎来潜在估值重评 [1] - 此积极预期部分源于先进封装业务带来的生意机遇 [1] 财务预测与评级 - 由于热压焊接业务增长可见度改善 瑞银上调ASMPT今明两年盈利预测分别3%及4% [1] - 瑞银将ASMPT目标价由95港元上调至135港元 并给予“买入”评级 [1]