行业发展规划 - 2025太湖人才发展大会在无锡开幕 省集成电路特色产业人才集聚区揭牌 规划总面积150平方公里 未来以无锡高新区为主体打造产才深度融合发展示范高地 [1] - 无锡已形成涵盖芯片设计 晶圆制造 封装测试 装备材料及配套支撑等全产业链布局 其中无锡高新区集聚全市近80%的集成电路企业 [1] - 集聚区将围绕体制机制改革增效 人才队伍提质扩容 聚才平台能级跃升 产才融合双向赋能 人才生态涵养护航等五大重点任务推动发展 [1] 人才引进目标 - 未来3年集聚区计划年均引进青年大学生4000名以上 高技能人才500名以上 [1] - 目标汇聚集成电路产业人才8.5万名 产业规模达到2100亿元 [1] 活动概况 - 大会以"爱国奋斗智创未来"为主题 为期3天 将举办10场子活动 [1] - 参加活动的海内外校友企业项目共600个 人才基金规模累计百亿元 [1]