芯片设计
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西安加速布局“新赛道” 培育新质生产力引领高质量发展
中国新闻网· 2026-02-04 22:18
经济规模与综合排名 - 规上工业总产值从2035亿元增至4211亿元,年均增速达15% [1] - 连续三年位列全国“高质量发展百强园区”前十 [1] - 2024年国家高新区综合评价排名全国第五 [1] 科技创新基础 - 汇聚先进阿秒激光、高精度地基授时系统等多个“国之重器” [2] - 拥有全国首个新材料领域国家级技术创新平台、15家全国重点实验室、56个国家级创新平台及224家新型研发机构 [2] - 累计培育国家级科技型中小企业和高新技术企业超6000家,国家级专精特新“小巨人”企业99家 [2] 重点培育的“新赛道”产业 - 已形成8条重点培育的“新赛道”,其中高性能集成电路、高端新材料、低空经济、高端医疗器械等4个领域成功入选国家“新赛道”重点培育方向 [1] - “十四五”期间,先进制造业产值年均增长15.6%,数字经济核心产业规模突破2800亿元 [2] - 光子产业已聚集企业183家、产值超200亿元 [2] 各“新赛道”具体布局与发展方向 - 高性能集成电路依托三星、奕斯伟等龙头企业,重点发展芯片设计、晶圆制造等方向,聚焦人工智能、新能源汽车等应用需求领域,构建“三园区+N基地”布局 [2] - 高端新材料以陕西有色院、铂力特等为引领,重点发展先进稀有金属材料、3D打印材料等,建设“一核三基地”空间格局 [2] - 低空经济围绕因诺航空、空天动力研究院等主体,发力涡扇发动机、飞控系统、无人机集群等技术,拓展应急救援、物流运输等场景,布局“一核一中心多基地” [3] - 高端医疗器械聚焦“医疗+3D打印”“医疗+光子”“医疗+AI”等融合方向,联动巨子生物、康拓医疗等企业 [3] 产业支持政策与资金保障 - 建立“一赛道一专班”推进机制 [3] - 每年安排1亿元未来产业专项资金,设立10亿元引导基金和百亿级光子产业基金群 [3] - 优化国土空间布局,新建一批专业园区 [3] - 强化应用场景开放与对接 [3] - 深化人才改革,完善硬科技人才评价体系,构建多层次人才队伍 [3] 未来发展目标 - 到2028年,各新赛道营业收入年均增速目标为20% [3] - 加快打造具有全国影响力的“新赛道”策源地和产业集聚区 [3] - 向着“世界领先科技园区”目标稳步迈进 [3]
出资激增,上市公司加速入场做LP
FOFWEEKLY· 2026-01-23 18:08
核心观点 - 2025年12月,上市公司作为私募股权基金出资方表现活跃,出资规模与单笔金额均呈现上升趋势 [3][7] - 非国资上市公司在出资次数和总规模上均超过国资背景公司,成为市场主要驱动力 [10] - 信息技术和工业领域的上市公司在出资活跃度上领先,而材料行业上市公司贡献了最大的出资额 [11][13] - 从地域看,广东省的上市公司出资最为频繁,而北京市的上市公司出资总规模最大 [3][15] 上市公司出资整体概览 - 2025年12月,上交所和深交所共有71家上市公司(含子公司)对私募股权基金进行了出资,共投向64支基金,发生74笔出资 [3] - 已披露金额的出资额合计98.81亿元,平均单笔出资额为1.34亿元 [3][6] - 12月参与出资基金的平均规模相较11月大幅增加,呈上升趋势 [7] 出资方性质与规模分布 - 按出资方性质:12月,国资背景上市公司出手16次,出资规模为37.28亿元;非国资背景上市公司出手58次,总出资规模为61.54亿元 [10] - 按出资规模(出资额):上市公司出资规模最多集中在1亿至5亿区间,占比33%;其次为5亿至10亿区间,占比27% [20] - 按出资规模(出资次数):大多数出资金额集中在1亿元以下,占比高达72%;1亿至5亿的出资占比20% [18][20] - 从合伙人性质看,绝大多数上市公司以有限合伙人(LP)形式出资,仅有4家公司以LP兼普通合伙人(LP&GP)形式参与 [16][17] 出资方行业分布 - 按出资额排名:材料行业的上市公司出资额最多,其次是工业公司 [13] - 按出资次数排名:信息技术行业的上市公司出资次数位居第一,工业公司紧随其后 [13] - 其他活跃出资的行业包括制造业、医疗保健、可选消费等 [11] 出资方地域分布 - 按出资次数排名:上市公司出资最活跃的地区是广东省,其次是浙江省 [3][15] - 按出资规模排名:北京市的上市公司出资规模最大,总额超过10亿元 [3][15] 活跃机构与出资案例 - 部分活跃的投资管理机构包括苏州维特力新创业投资管理有限公司(嘉御资本旗下)、华登高科(华登国际中国总部)等 [22][23][24][25] - 嘉御资本由前阿里巴巴高管卫哲创立,管理资产总额超过170亿元人民币,专注于新消费、跨境电商、企业服务及前沿科技领域 [26] - 华登国际累计管理基金规模超过人民币200亿元,全球投资超500家企业,其中138家已成功上市 [25] - 具体出资案例显示,上市公司投资领域覆盖半导体、芯片设计、钛产业链、创业投资、生物医药及人工智能等 [28][29][30]
半导体+国产芯片+光伏概念联动2连板!综艺股份9:30再度涨停,背后逻辑揭晓
金融界· 2026-01-22 09:46
公司股价与交易表现 - 综艺股份连续两个交易日涨停,晋级2连板 [1] - 该股于9时30分封涨停,成交额达2.98亿元,换手率为3.41% [1] 公司重大资产重组预期 - 公司拟通过现金增资或受让股份方式取得吉莱微电子控制权,构成重大资产重组预期 [1] - 该重组涉及半导体业务整合 [1] 公司业务与市场热点 - 公司业务覆盖太阳能电站、芯片设计领域 [1] - 公司业务与市场关注的半导体、国产芯片及光伏相关板块热度形成呼应 [1] - 多重题材叠加提升了市场关注度 [1]
2连板涨停!半导体收购+业务转型概念联动,和顺石油9:31涨停,背后逻辑揭晓
搜狐财经· 2025-11-28 09:49
股价表现 - 和顺石油股价连续两个交易日涨停,晋级2连板 [1] - 该股今日于9时31分封涨停,成交额达1.13亿元,换手率为2.07% [1] 市场关注点与收购计划 - 市场炒作点主要围绕公司跨界收购半导体资产展开 [1] - 公司计划通过收购及增资方式获取奎芯科技的控制权 [1] - 奎芯科技是一家专注于高速接口IP和芯片设计相关业务的公司 [1] - 此次收购被视为公司传统业务转型的重要布局 [1]
详解ARM与高通专利纠纷:二者分别面临何种压力?
新浪科技· 2025-11-26 16:41
法律争执核心 - 英国芯片公司Arm与高通就Nuvia收购案展开高风险法律争执,诉讼定于明年年底开庭审理[1] - Arm起诉高通,指控其在未就新许可进行谈判的情况下,利用从Nuvia收购的技术进行开发[3] - 高通提起反诉,声称自己没有任何违法行为,并反对Arm要求其销毁利用Nuvia知识产权构建的处理器芯片技术[3] 争执对Arm的影响 - 诉讼可能导致Arm在业界、与高通的关系或与其他第三方合作伙伴的关系遭受重大声誉损失[4] - 高通在截至今年3月的财年中为Arm带来近3亿美元特许权使用费,占其总收入的11%[5] - 分析师认为,在IPO过程中对顶级客户高通提起诉讼并试图提高专利费率,可能不会给Arm的其他客户带来好感[5] Arm首次公开募股详情 - Arm的IPO将成为2023年规模最大的上市活动,母公司软银希望筹集近48.7亿美元[7] - Arm将以每股47美元至51美元的价格发售9550万股美国存托股票,最高估值达545亿美元[7] - 截至本周一,Arm的IPO已获得10倍的超额认购[8] 行业影响与未来展望 - 高通收购Nuvia是其进军PC处理器市场战略的一部分,Nuvia技术正被开发用于移动和计算领域[1][5] - 如果Arm上市表现良好,将激励更多科技公司和初创企业在经历沉闷的一年后于美国股市上市[7] - 诉讼结果难以预测,取决于不公开的协议细节,若Arm败诉可能对其新上市公司的价值展示能力构成打击[8][9]
新材料产业周报:2025中国芯片设计市场预计同增29.4%,工信部出台《高标准数字园区建设指南》-20251123
国海证券· 2025-11-23 22:44
报告行业投资评级 - 新材料行业评级为“推荐”,并予以维持 [1][131] 报告核心观点 - 新材料是化工行业未来发展的重要方向,正处于下游需求迅速爆发阶段,随着政策支持与技术突破,国内新材料有望迎来加速成长期 [4] - 新材料产业属于基石性产业,是其他产业的物质基础,核心逻辑在于筛选支撑社会发展的重要领域(如电子信息、新能源等)中,处于上游核心供应链、研发能力强、管理优异的新材料公司 [4] - 行业维持“推荐”评级,因新材料受到下游应用板块催化,正逐步放量迎来景气周期 [131] 电子信息板块 - 2025年中国芯片设计全行业销售额预计为8357.3亿元,相比2024年增长29.4% [6][23] - 第31届中国集成电路设计行业年会强调抓住“人工智能+”行动计划机遇,以挣脱低水平竞争 [6][23] - 台积电3nm制程技术(N3E、N3P等)已实现量产并获得约100份NTO(新订单),满足移动、HPC/AI、汽车等领域需求 [7][37] - 2025年第三季度全球OLED显示器出货量约64.4万台,季增12%,年增65%;预计2025年全年出货量达262万台,年增84% [22] - 工信部印发《高标准数字园区建设指南》,要求升级5G-A、万兆光网等基础设施,并优化算力基础设施 [22] - OpenAI与富士康合作推进新一代AI基础设施硬件的设计与美国本土制造准备 [24] 航空航天板块 - 中国航空工业集团在2025迪拜国际航空展上展示“翼龙”-X、“20家族”等高端航空装备,开拓国际市场 [9][43] - 航天科技集团成功发射长征二号丙(一箭三星)和长征三号乙运载火箭,长征系列运载火箭发射次数达608次和609次 [45][47] - 航空工业计算所翔腾公司发布四款新研算力芯片,为高算力、高安全智能装备提供核心算力底座 [46] - 北京航天发射技术研究所研制的新型TJ-1300H天剑高速巡逻无人艇交付使用,具备智能化海域作业能力 [44] 新能源板块 - 2025年10月,新能源汽车产销分别完成177.2万辆和171.5万辆,同比分别增长21.1%和20% [10][58] - 2025年1-10月,新能源汽车产销分别完成1301.5万辆和1294.3万辆,同比分别增长33.1%和32.7% [10][58] - 截至2025年10月底,中国电动汽车充电基础设施总数达1864.5万个,同比增长54.0% [58] 生物技术板块 - 总投资17.5亿元的安琪生物产业园区一期工程全面建成,万吨级酵母蛋白产业化示范工程正式投产,月产量稳定在900吨左右 [12][78] - 酵母蛋白成功入选国家新食品原料目录,成为我国微生物领域首个获批的蛋白原料 [12][78] 节能环保板块 - 工信部印发《高标准数字园区建设指南》,目标到2027年建成200个左右高标准数字园区,实现规上工业企业数字化改造全覆盖 [14][83] 重点关注公司及盈利预测 - 报告列出了涵盖电子信息、航空航天、新能源、生物技术、节能环保等板块的数十家重点公司,包括其股票代码、名称、股价及盈利预测 [16][130] - 部分公司示例:瑞华泰(688323.SH)、光威复材(300699.SZ)、中复神鹰(688295.SH)、万润股份(002643.SZ)、鼎龙股份(300054.SZ)、国瓷材料(300285.SZ)等 [16][130]
资本市场强劲支撑湖北省光电子信息产业发展 近50家上市鄂企去年营收超2500亿元
新浪财经· 2025-11-11 12:38
产业总体表现 - 2024年湖北省光电子信息产业上市公司实现总体营业收入2510亿元 [1] - 上市公司营收占全省光电子信息产业总营收的25%以上 [1] - 产业在中部地区居领先位置,凸显资本市场对产业发展的强劲支撑作用 [1] 产业规模与结构 - 截至2024年底,湖北光电子信息产业领域已有近50家上市公司,产业集聚效应显著 [1] - 集成电路领域表现亮眼,相关上市公司累计营收达881亿元,占据全产业首位 [1] 重点企业与环节 - 闻泰科技、黑芝麻智能等企业在芯片设计、车规芯片等环节具备核心竞争力 [1]
上交所:新质生产力成为推动沪市上市公司业绩增长的重要动能
新浪财经· 2025-10-31 19:45
文章核心观点 - 新质生产力成为推动沪市上市公司业绩增长的重要动能 [1] - 现代产业体系加速形成,高技术行业保持较快增长 [1] 高技术制造服务业整体表现 - 前三季度高技术制造服务业合计研发投入2296亿元,同比增长9% [1] - 高研发投入驱动营收和净利润同比分别增长10%和19% [1] - 高技术制造服务业对整体利润的贡献占比提升3.4个百分点 [1] 细分行业与公司业绩 - AI驱动半导体产业浪潮,芯片设计行业前三季度净利润同比增长82% [1] - 半导体设备行业前三季度净利润同比增长25% [1] - 国产算力获市场认可,寒武纪公司营收增长24倍 [1] - 海光信息公司营收同比增长55% [1] - 具身智能与人工智能双向驱动迭代,鸣志电器公司净利润同比增长 [1] - 奥比中光公司作为核心部件供应商,净利润同比增长 [1]
灿芯股份前三季度实现总营收4.68亿元 在手订单达8.72亿元
证券日报之声· 2025-10-31 18:35
公司业绩概览 - 2025年前三季度营业收入4.68亿元,同比下降45.74% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润为-9449万元,同比由盈转亏 [1] - 第三季度单季营收达1.86亿元,环比增长30.28% [1] 业务表现分析 - 利润下滑主因下游客户需求波动导致芯片量产业务收入同比下降65.83% [1] - 第三季度芯片设计业务收入环比增长49.44% [1] - 业务结构优化与订单回暖趋势显现 [1] 订单情况 - 截至2025年9月30日,公司在手订单总金额为8.72亿元 [1] - 芯片设计业务在手订单金额为2.89亿元 [1] - 芯片量产业务在手订单金额为5.82亿元 [1]
艾为电子全球研发中心园区正式开工
中证网· 2025-10-23 21:44
公司战略与发展 - 艾为电子全球研发中心园区正式开工,标志着公司“技术立企、创新驱动”发展战略落地 [1] - 公司始终坚持高质量研发投入,研发费用占比超过15%,技术人员占比超过70% [1] - 全球研发中心是公司践行“技术立企”的又一里程碑,公司将全力打造绿色智能的现代化科技园区 [1] 研发中心定位与影响 - 该研发中心将成为汇聚全球高端研发人才的核心平台 [1] - 将进一步强化公司在汽车电子、工业互联等前沿领域的探索与创新 [1] - 研发中心落成后,公司将以更开放姿态和前瞻技术布局,夯实从芯片设计到系统级解决方案的全链路竞争力 [1] 行业合作与生态 - 公司将与各方伙伴共同构建芯片产业创新生态圈 [1] - 为芯片行业注入强劲的“艾为动能” [1]