行业发展规划 - 2025太湖人才发展大会在无锡开幕 省集成电路特色产业人才集聚区揭牌 规划总面积150平方公里 未来以无锡高新区为主体打造产才深度融合发展示范高地 [1] - 无锡已形成涵盖芯片设计 晶圆制造 封装测试 装备材料及配套支撑等全产业链布局 其中无锡高新区集聚全市近80%的集成电路企业 [1] - 集聚区将围绕体制机制改革增效 人才队伍提质扩容 聚才平台能级跃升 产才融合双向赋能 人才生态涵养护航等五大重点任务推动发展 [1] 人才引进目标 - 未来3年集聚区计划年均引进青年大学生4000名以上 高技能人才500名以上 [1] - 目标汇聚集成电路产业人才8.5万名 产业规模达到2100亿元 [1] 活动概况 - 大会以"爱国奋斗智创未来"为主题 为期3天 将举办10场子活动 [1] - 参加活动的海内外校友企业项目共600个 人才基金规模累计百亿元 [1]

报告公司投资评级 - 首次覆盖中芯国际，给予“买入”评级，2025 年 3x PB 估值，对应目标价 63.3 港元/股 [1][6][27] 报告的核心观点 - 中芯国际是中国本土晶圆代工领军公司，主营晶圆制造业务，连续三个季度单季营收突破 20 亿美金，基本面逐季向好 [5] - 中国大陆成熟制程为主，先进制程占比低，公司向更先进节点演进，带动收入结构和毛利率提升，是高端替代的核心受益者 [5] - 本地化制造成为成熟制程增量，顺应形势中系晶圆厂有望加速多元平台开发进程 [5] 各部分总结 投资要点 - 预计 2025 - 2027 年整体收入分别为 94.51/108.6/119.98 亿美元，归母净利润分别为 7.43/9.48/10.69 亿美元 [5][7][25] 投资案件 投资评级与估值 - 首次覆盖给予“买入”评级，2025 年 3x PB 估值，目标价 63.3 港元/股 [6][27] 关键假设点 - 预计 2025 - 2027 年出货量分别为 9111K/10099K/11112K，ASP 预计为 977/1018/1025 美元/片，晶圆代工收入为 89/102.8/113.91 亿美元，毛利率为 19.5%/20%/20.5% [7] - 预计 2025 - 2027 年其他业务收入为 5.51/5.79/6.08 亿美元，毛利率为 25%/25%/25% [7] 有别于大众的认识 - 市场担心折旧和摊销影响盈利，但产能扩张后营收增速高于折旧增速，产品结构优化单价提升 [8] - 市场担心竞争激烈，但中芯国际是大陆少有量产先进制程企业，海外代工厂受限，其有望成本地化受益者，议价能力高 [8] 股价表现的催化剂 - 先进制程技术突破超预期；突破设备产能瓶颈；季报展望超预期 [9] 产能稳健扩张支持营收规模持续增长 - 25Q1 营收 22.47 亿美元，YoY + 28.4%，QoQ + 1.8%；归母净利润 1.88 亿美元，YoY + 161.92%；毛利率 22.5% 优于指引 [12] - 25Q1 整体稼动率 89.6%，QoQ + 4.1pct，晶圆交付量 2292K，YoY + 27.7%，QoQ + 15.1%，折合 8 寸晶圆产能提升 [14] - 25Q1 资本开支 14.16 亿美元，预计 2025 年持平 [16] 先进工艺版图重塑，本地化制造成为成熟制程下一阶段机会 - 中国大陆 110nm 及以上成熟制程产能占比约 30%，28 - 90nm 为主，14nm 及以下先进制程产能占比仅 1.7% [18] - 先进制程服务本土算力投资和自主可控战略，成熟节点以客户需求差异化开发，特殊工艺有创新空间 [18] 盈利预测和估值 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 94.51/108.6/119.98 亿美元，增速 18%/15%/10%，归母净利润分别为 7.43/9.48/10.69 亿美元，增速 51%/28%/13% [25][26] - 选取台积电、格罗方德、华虹半导体为可比公司，用 PB 估值法，2025 年 3x PB 估值对应目标价 63.3 港元/股 [27] 财务报表 合并利润表 - 展示 2023 - 2027 年营业收入、成本、费用、利润等多项财务数据 [32] 合并资产负债表 - 展示 2023 - 2027 年资产、负债、权益等财务数据 [36] 合并现金流量表 - 展示 2023 - 2027 年经营、投资、融资活动现金流及净现金流数据 [37]

报告公司投资评级 - 报告对中芯国际（00981.HK）的评等为“买进” [2][6][10] 报告的核心观点 - 得益于家电补贴、汽车、工业领域的需求增长，国内晶圆厂整体产能利用率提升，好于此前预期，公司作为国内晶圆代工龙头，有望受益于行业景气提升带来的益处，上调全年盈利预估 7%，目前 H 股股价对应 2025 - 27 年 PE 分别为 50 倍、37 倍和 26 倍，予以“买进”评级 [6] 报告各部分总结 公司基本资讯 - 产业为电子，H 股 2025 年 7 月 24 日股价 50.25 港元，恒生指数 25667.2，股价 12 个月高/低为 57.8/15.38 港元，总发行股数 7986.06 百万，H 股数 5997.70 百万，H 股市值 3010.59 亿元，主要股东为 HKSCC NOMINEES LIMITED（54.05%），每股净值 2.61 元，股价/账面净值 19.25，一个月、三个月、一年股价涨跌分别为 14.07%、8.41%、177.62% [1] 近期评等 - 2025 年 2 月 11 日评等为“买进”，前日收盘 45.30 港元 [2] 产品组合 - 产品组合为晶圆制造 100% [3] 业绩情况 - 2Q25 业绩或好于指引，受国内消费刺激政策拉动，家电、工业领域呈现持续复苏态势，受益于 AI、消费电子需求拉动，国内先进制程供不应求，预计 2H25 伴随整体经济复苏，晶圆制造行业产能利用率将继续提高，供需有望改善，公司业绩弹性将显现，公司原预计 2Q 营收 21.1 亿美元 - 21.6 亿美元，环比下降 4% - 6%，毛利率 18% - 20%，环比下降超过 2.5 个百分点，实际业绩表现或好于指引 [10] - 1Q25 营收利润快速增长，实现营收 22.5 亿美元，同比增 28%，环比增 1.8%，毛利率 22.5%，较上年同期提升 8.9 个百分点，环比提升 2 个百分点，实现净利润 1.9 亿美元，同比增 162%，环比增 75%，原因在于产能利用率同比提升 8.8 个百分点，环比提升 4.1 个百分点至 89.6%，带动毛利率增长，当季研发强度降低，1Q25 研发费用 1.5 亿美元，同比降低 21%，环比降低 31% [10] 盈利预测 - 上调全年盈利预估 7%，预计 2025 - 2027 年公司实现净利润 7.4 亿美元、10.1 亿美元和 12.8 亿美元，同比分别增长 50%、37％和 26%，EPS 分别为 0.09 美元、0.13 美元和 0.16 美元 [10] 财务报表（单位：百万美元） 合并损益表 | 项目 | 2023 | 2024 | 2025F | 2026F | 2027F | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 经营收入 | 6322 | 8030 | 9753 | 11719 | 14299 | | 经营成本 | 5104 | 6582 | 7674 | 9105 | 11130 | | 毛利 | 1218 | 1448 | 2080 | 2613 | 3169 | | 销售总务及管理开支 | 36 | 40 | 40 | 45 | 49 | | 研发开支 | 707 | 765 | 822 | 889 | 989 | | 行政开支 | 482 | 580 | 621 | 653 | 693 | | 营业利润 | 358 | 474 | 597 | 1026 | 1438 | | 税前利润 | 1190 | 859 | 1131 | 1542 | 1878 | | 所得税 | 63 | 130 | 133 | 197 | 239 | | 少数股东损益 | 222 | 237 | 258 | 331 | 362 | | 归属于母公司所有者的净利润 | 903 | 493 | 740 | 1014 | 1276 | [13] 合并资产负债表 | 项目 | 2023 | 2024 | 2025F | 2026F | 2027F | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 现金及现金等价物 | 6215 | 6364 | 7064 | 8052 | 8052 | | 存货 | 2736 | 2958 | 3491 | 4119 | 4861 | | 应收账款及票据 | 1170 | 840 | 907 | 980 | 1058 | | 流动资产合计 | 13635 | 14784 | 16262 | 17888 | 19677 | | 物业、厂房及设备 | 23945 | 28092 | 27022 | 28889 | 30756 | | 商誉及无形资产 | 4 | 5 | 6 | 6 | 7 | | 资产总额 | 47787 | 49161 | 47619 | 51462 | 55484 | | 流动负债合计 | 7602 | 8760 | 9636 | 10599 | 11659 | | 非流动负债合计 | 9340 | 8532 | 3156 | 3472 | 3157 | | 负债总额 | 16942 | 17292 | 12792 | 14071 | 14816 | | 非控股权益 | 10730 | 11256 | 11514 | 11845 | 12207 | | 股东权益合计 | 30846 | 31870 | 23313 | 25546 | 28461 | [13] 合并现金流量表 | 项目 | 2023 | 2024 | 2025F | 2026F | 2027F | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 经营活动产生的现金流量净额 | 237 | 950 | 1023 | 1405 | 1581 | | 投资活动产生的现金流量净额 | -4268 | -1722 | -2800 | -3600 | -3085 | | 筹资活动产生的现金流量净额 | 4588 | 1901 | 1728 | 2450 | 2575 | | 现金及现金等价物净增加额 | 557 | 1129 | -49 | 255 | 1071 | [13]

台积电战略转型 - 全球半导体代工龙头台积电正在进入前所未有的转型期，大规模赴美设厂标志着其业务布局的重大调整 [4] - 公司在晶圆制造、封装测试、研发机构等关键领域加速"美国化"进程，地缘政治因素成为主要驱动力量 [4] 地缘政治与供应链安全 - 高端制造业受地缘政治影响显著，台积电赴美布局被视为政策驱动的协作计划 [4] - 全球科技竞争背景下，供应链安全成为各国政府优先目标，公司加码美国投资可能强化美国半导体领先地位 [4] 企业治理逻辑变化 - 台积电站在战略十字路口，需在安全与商业逻辑之间取得微妙平衡 [3] - 美国深度布局或将改变公司原有治理逻辑，面临全球化运营与区域化政策要求的新挑战 [3][4] 产业协同效应 - 台积电美国产能扩张成为特朗普政府实现制造业复兴计划的关键组成部分 [4]

湾区半导体产业生态博览会概况 - 展会将于2025年10月15-17日在深圳会展中心（福田）举行，集结600+半导体头部企业 [1][37] - 同期举办湾区半导体大会，包含两大高端研讨会、一场开幕式暨半导体产业发展峰会及20+场技术论坛 [1][6] - 活动聚焦技术交流、产业协同、国际合作、生态共创，覆盖光刻技术、晶圆制造、先进封装、IC设计等全产业链 [3][16] 核心战略板块 - **全球TOP企业领袖对话**：邀请ASML、应用材料、科磊、泛林等国际企业高管，探讨扶持政策、产能优化、技术突破等战略议题 [4][8] - **前沿技术大会**：20+场论坛涵盖光刻技术进展、晶圆制造、先进封装、IC设计等，展示最新工艺与设备突破 [5][16] - **产业生态会议**：包括人才大会、投融资论坛、出海战略研讨会及供需对接会，推动四链（创新链、人才链、资本链、生态链）融合 [6][28] 重点活动详情 1 高端研讨会 - **TOP20高层战略闭门会**：聚焦全球半导体企业技术洞察与战略经验，共绘高质量发展蓝图 [8] - **第九届国际先进光刻技术研讨会**：覆盖光刻设备、工艺制程、计量检测等全产业链技术，联动科研院所与投资机构 [11] 2 开幕式暨半导体产业发展峰会 - 基于SIA报告，2024年全球半导体市场规模首破6000亿美元，2025年预计两位数增长，AI应用为关键驱动力 [13] - 峰会探讨AI驱动的芯片设计、晶圆制造、先进封装技术趋势，邀请头部企业分享最新进展 [13][15] 3 技术论坛亮点 - **晶圆制造论坛**：围绕设备、材料、工艺等议题，探讨产业格局与技术革新 [18][19] - **化合物半导体论坛**：聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）在电动车、AI、新能源等领域的性能突破与应用 [20][21] - **先进封装论坛**：探讨Chiplet异构集成、光电芯片等技术创新与产业链协同 [22][23][24] - **IC设计论坛**：涵盖边缘AI、RISC-V生态、EDA/IP工具及AI芯片技术，推动设计与AI深度融合 [25][27] 其他主题活动 - 投融资战略、出海战略、人才培养等专业论坛，以及新品发布会、湾芯奖颁奖盛典 [28] - 具体活动包括半导体产业人才发展大会、RISC-V生态发展论坛、边缘AI赋能硬件创新论坛等 [33][34]

外资企业对中国市场的投资趋势 - 外资企业对中国市场的投资热情持续高涨，从传统制造业到新兴科技领域，展现对中国经济长期发展的坚定信心 [1] - 投资趋势不仅体现在资金规模扩大，更反映在投资结构的优化升级上，外资企业正投向更具技术含量和创新价值的产业领域 [1] 外资投资规模与政策支持 - 2025年1至5月全国新设立外商投资企业24018家，同比增长10.4% [3] - 《2025年稳外资行动方案》出台，扩大电信、医疗、教育等领域开放试点，优化国家服务业扩大开放综合试点示范 [3] 高技术产业外资流入情况 - 前5个月高技术产业实际使用外资1090.4亿元 [3] - 电子商务服务业、航空航天器及设备制造业、化学药品制造业、医疗仪器设备及器械制造业实际使用外资分别增长146%、74.9%、59.2%、20% [3] 外资投资结构转型 - 外资企业投资策略从市场开拓转向技术创新和产业升级 [4] - 恩智浦半导体在天津投资半导体封装测试工厂，计划将晶圆制造转移到中国本土，中国市场占其三分之一销售额 [4] 汽车行业外资投资动态 - 宝马集团增资200亿元用于华晨宝马大东工厂升级和技术创新 [4] - 大众汽车集团投资25亿欧元拓展合肥生产及创新中心 [4] - 梅赛德斯-奔驰计划与中国合作伙伴在华投资超140亿元 [4] - 德国汽车工业协会调研显示，近70%会员企业将在2025年及今后加大对华投资，其中78%重点投资研发领域 [4] 跨国公司业务结构调整 - 部分跨国公司关闭手机、家电、电脑等传统产线，新增新型显示、新能源电池等高技术产品生产线 [4] - 外资企业扩大在华研发中心投资，重视中国技术创新和产业升级潜力 [4]

电子行业券商调研概况 - 6月以来电子行业成为券商调研最关注板块，共50家上市公司接待调研，数量居各行业之首[1][5] - 弘景光电接待21家券商调研，为同期最受关注电子企业，公司透露已参与影石创新全系列新产品项目，未来聚焦智能汽车、智能家居、全景运动相机三大领域[6] - 扬杰科技接待13家券商调研，机构关注其毛利率趋势及下游应用发展，公司预计深化成本控制，消费电子需求旺盛，低空经济等新兴领域将带来增量空间[7] 重点公司市场表现 - 超半数获调研电子企业6月股价上涨，生益电子累计涨幅达48%，表现最佳[2][8] - 生益电子受关注领域包括汽车电子、通信、服务器产品，泰国项目进展及原材料影响等话题被重点问询[8] - 万源通、矽电股份、海光信息、深南电路等企业调研家数居行业前列[8] 机构看好的细分赛道 - 国产存储领域受机构青睐，国内厂商在利基型DRAM市场面临结构性机遇，DDR5产品加速转换[10][11] - PCB领域高多层板、HDI赛道景气度有望延续，AI服务器、高速通信设备及汽车智能化推动高端需求[11] - 半导体行业2025年全球销售额预计同比增长11.2%，AI算力芯片、CPU、模拟芯片、设备及晶圆制造环节被重点推荐[11]

市场趋势 - 关税事件冲击高峰已过 A股进入实质性修复阶段 但修复过程存在波折 海外业务依赖度高的行业如消费电子 CXO等仍存较大不确定性 [1] - 内需消费和科技自主创新主线确定性较高 预计将受益于未来对冲政策 [1] - 5月市场风格可能从低估值高股息切换回科技成长 科技方向催化剂包括AI大模型更新和机器人赛事 [2] 科技板块机会 - AI发展进入推理阶段 衍生方向包括云计算 AI+办公 AI+医药等 5月关注大模型版本更新 [2] - 机器人国产化趋势明确 产品形态从人形向四足/功能型扩展 带动传感器 控制器等环节机会 关注5-6月机器人赛事进展 [2] - 半导体国产化持续推进 重点关注设备 晶圆制造 材料 IC设计等细分领域 [2] - 低空经济试点城市建设加速 存在补涨预期 关注地面起降场和飞行器整机 [2] 盘面表现 - 创业板指数领涨 全天成交金额达1 3万亿 科技成长型行业如通信 国防军工 电力设备等表现强势 [3] - 周期性板块如美容护理 有色金属 钢铁等表现较弱 [3]