外资企业对中国市场的投资趋势 - 外资企业对中国市场的投资热情持续高涨，从传统制造业到新兴科技领域，展现对中国经济长期发展的坚定信心 [1] - 投资趋势不仅体现在资金规模扩大，更反映在投资结构的优化升级上，外资企业正投向更具技术含量和创新价值的产业领域 [1] 外资投资规模与政策支持 - 2025年1至5月全国新设立外商投资企业24018家，同比增长10.4% [3] - 《2025年稳外资行动方案》出台，扩大电信、医疗、教育等领域开放试点，优化国家服务业扩大开放综合试点示范 [3] 高技术产业外资流入情况 - 前5个月高技术产业实际使用外资1090.4亿元 [3] - 电子商务服务业、航空航天器及设备制造业、化学药品制造业、医疗仪器设备及器械制造业实际使用外资分别增长146%、74.9%、59.2%、20% [3] 外资投资结构转型 - 外资企业投资策略从市场开拓转向技术创新和产业升级 [4] - 恩智浦半导体在天津投资半导体封装测试工厂，计划将晶圆制造转移到中国本土，中国市场占其三分之一销售额 [4] 汽车行业外资投资动态 - 宝马集团增资200亿元用于华晨宝马大东工厂升级和技术创新 [4] - 大众汽车集团投资25亿欧元拓展合肥生产及创新中心 [4] - 梅赛德斯-奔驰计划与中国合作伙伴在华投资超140亿元 [4] - 德国汽车工业协会调研显示，近70%会员企业将在2025年及今后加大对华投资，其中78%重点投资研发领域 [4] 跨国公司业务结构调整 - 部分跨国公司关闭手机、家电、电脑等传统产线，新增新型显示、新能源电池等高技术产品生产线 [4] - 外资企业扩大在华研发中心投资，重视中国技术创新和产业升级潜力 [4]

公司发展 - 蓝动精密是一家聚焦晶圆制造设备核心部件国产替代的公司，平均年龄32岁的团队用两年时间实现从概念到样机的突破 [1] - 蓝动精密已累计申请知识产权和专利近40项，并获得国投创业领投的8000万元A轮融资 [1] - 影石创新成为科创板"智能影像第一股"，创始人出生于1991年，公司全球全景相机市场份额连续六年第一，市占率达67.2% [3] - 卧安机器人向港交所递交招股书，创始人34岁，按2024年零售额计算为全球最大AI具身家庭机器人系统提供商，全球份额11.9% [3] 行业趋势 - "90后"创业者正通过科技创新重新定义全球科技版图，其创业起点更高、能力更强、视野更广 [3] - 宝安区作为深圳产业大区，正全力抢占"AI+终端"制高点，加速推动AI技术在终端产业的规模化应用 [4] 区域支持 - 宝安区实施"一企一策"支持企业全生产周期，帮助解决融资、空间、人才等难题 [4] - 蓝动精密在宝安区政府专班协助下快速获得生产场地，叠加区位和供应链优势抢占国产替代窗口期 [4] - 宝安通过"重商、惠商、富商、赢商"系列举措优化营商环境，支持硬核创业 [4][5]

电子行业券商调研概况 - 6月以来电子行业成为券商调研最关注板块，共50家上市公司接待调研，数量居各行业之首[1][5] - 弘景光电接待21家券商调研，为同期最受关注电子企业，公司透露已参与影石创新全系列新产品项目，未来聚焦智能汽车、智能家居、全景运动相机三大领域[6] - 扬杰科技接待13家券商调研，机构关注其毛利率趋势及下游应用发展，公司预计深化成本控制，消费电子需求旺盛，低空经济等新兴领域将带来增量空间[7] 重点公司市场表现 - 超半数获调研电子企业6月股价上涨，生益电子累计涨幅达48%，表现最佳[2][8] - 生益电子受关注领域包括汽车电子、通信、服务器产品，泰国项目进展及原材料影响等话题被重点问询[8] - 万源通、矽电股份、海光信息、深南电路等企业调研家数居行业前列[8] 机构看好的细分赛道 - 国产存储领域受机构青睐，国内厂商在利基型DRAM市场面临结构性机遇，DDR5产品加速转换[10][11] - PCB领域高多层板、HDI赛道景气度有望延续，AI服务器、高速通信设备及汽车智能化推动高端需求[11] - 半导体行业2025年全球销售额预计同比增长11.2%，AI算力芯片、CPU、模拟芯片、设备及晶圆制造环节被重点推荐[11]

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][3][5] 报告的核心观点 - 2024年赛微电子收入同比下降7.3%，归母净利润亏损；2025年一季度收入下降2.2%，净利润同环比增加 [1] - MEMS主业收入增长，半导体设备收入下滑；瑞典产线生产销售好但产能利用率低，北京产线产能爬坡利用率提升 [2][3] - 考虑公司优势、扩产及产能爬坡进度，预计2025 - 2027年营收和归母净利润情况，维持“优于大市”评级 [3] 各部分总结 财务数据 - 2024年营业收入12.05亿元（YoY -7.31%），归母净利润 -1.70亿元（YoY -264.07%），扣非归母净利润 -1.91亿元（YoY -2439.08%），毛利率35.11%（YoY 5.89pct） [1] - 2025年一季度营业收入2.64亿元（YoY -2.24%，QoQ -30.43%），归母净利润0.03亿元（同比增加0.14亿元，环比增加0.55亿元），扣非归母净利润 -0.07亿元（同比少亏0.06亿元，环比少亏0.56亿元），毛利率42.94%（YoY 9.81pct，QoQ -2.13pct） [1] - 2024年MEMS晶圆制造收入6.56亿元（YoY 31.52%），占比54.46%，毛利率33.19%（YoY -0.88pct）；MEMS工艺开发收入3.42亿元（YoY -4.19%），占比28.39%，毛利率39.90%（YoY 1.23pct）；半导体设备收入1.36亿元（YoY -60.36%），占比11.33%，毛利率20.21%（YoY 0.41pct） [2] 产能情况 - 2024年瑞典8英寸产线总体产能8.4万片/年，产能利用率39.96%，生产良率73.46% [2] - 北京8英寸产线总体产能15.3万片/年，产能利用率25.32%，生产良率86.38% [3] 盈利预测 - 预计2025 - 2027年营业收入15.60/18.77/22.30亿元（前值20.81/25.43亿元），归母净利润1.39/2.77/4.74亿元（前值3.62/5.33亿元） [3] 财务指标预测 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|1,300|1,205|1,560|1,877|2,230| |(+/-%)|65.4%|-7.3%|29.5%|20.3%|18.8%| |归母净利润(百万元)|104|-170|139|277|474| |(+/-%)|241.2%|-264.1%|181.8%|99.4%|70.9%| |每股收益（元）|0.14|-0.23|0.19|0.38|0.65| |EBIT Margin|1.7%|-20.1%|5.9%|15.8%|22.7%| |净资产收益率（ROE）|2.0%|-3.5%|2.7%|5.2%|8.1%| |市盈率（PE）|115.2|-70.1|85.9|43.1|25.2| |EV/EBITDA|85.4|-230.3|36.5|21.1|15.3| |市净率（PB）|2.31|2.42|2.36|2.24|2.05|[4]

市场趋势 - 关税事件冲击高峰已过 A股进入实质性修复阶段 但修复过程存在波折 海外业务依赖度高的行业如消费电子 CXO等仍存较大不确定性 [1] - 内需消费和科技自主创新主线确定性较高 预计将受益于未来对冲政策 [1] - 5月市场风格可能从低估值高股息切换回科技成长 科技方向催化剂包括AI大模型更新和机器人赛事 [2] 科技板块机会 - AI发展进入推理阶段 衍生方向包括云计算 AI+办公 AI+医药等 5月关注大模型版本更新 [2] - 机器人国产化趋势明确 产品形态从人形向四足/功能型扩展 带动传感器 控制器等环节机会 关注5-6月机器人赛事进展 [2] - 半导体国产化持续推进 重点关注设备 晶圆制造 材料 IC设计等细分领域 [2] - 低空经济试点城市建设加速 存在补涨预期 关注地面起降场和飞行器整机 [2] 盘面表现 - 创业板指数领涨 全天成交金额达1 3万亿 科技成长型行业如通信 国防军工 电力设备等表现强势 [3] - 周期性板块如美容护理 有色金属 钢铁等表现较弱 [3]

粤芯半导体IPO动态 - 粤芯半导体于4月24日向广东证监局提交IPO辅导备案 辅导机构为广发证券 [2] - 公司成立于2017年12月 注册资本23 66亿元 总部位于广州市黄埔区 是广东省首个实现量产的12英寸晶圆制造平台 [3] - 经过4轮融资后 当前市场估值约160亿元 在A股半导体代工上市公司中排名第6 [3] 公司业务与技术 - 业务涵盖12英寸混合信号 高压显示驱动 图像传感器 电源管理 功率分立器件等晶圆代工服务 [3] - 产品应用于物联网 汽车电子 人工智能及5G等领域的模拟芯片与分立器件 [3] 行业竞争格局 - A股半导体代工企业市值排名：中芯国际(4267 60亿元) 华虹公司(629 25亿元) 华润微(626 33亿元) 芯联集成(320 23亿元) 晶合集成(418 08亿元) 赛微电子(117 23亿元) 灿芯股份(72 16亿元) [4] - 粤芯半导体当前估值160亿元 介于晶合集成与赛微电子之间 [3][4] 潜在受益方分析 - A股仅1家上市公司通过股权投资平台间接持有粤芯半导体5 57%股权 [5][6] - 该参股方为电气控制与自动化领域企业 通过持有广州誉芯众诚30%股权间接获得粤芯半导体股权 [6] - 参股方当前股价约6元 近期出现放量涨停 市场预期粤芯IPO将带来股权增值收益 [6]

公司业务与产品 - 公司主要从事集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务，EDA工具是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一 [5] - 产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务 [5] - 报告期内研发取得多项进展，包括推出全定制设计平台生态系统PyAether、模拟电路设计工具ADA、数字电路设计工具Liberal-GT等新产品 [6] 财务数据与分配 - 2024年度实现归属于母公司所有者的净利润为109,478,790.34元，母公司净利润为189,960,304.66元 [75] - 以总股本542,941,768股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税），合计派发现金股利81,441,265.20元 [76] - 截至2024年12月31日，合并报表未分配利润为346,234,258.95元，母公司未分配利润为896,774,915.10元 [75] 关联交易 - 2025年度预计日常关联交易包括向关联人购买商品及接受服务、销售商品及提供服务等，交易价格遵循公允原则 [67] - 2024年度实际发生关联销售194.69万元给南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司，关联采购291.26万元给上海阿卡思微电子技术有限公司 [8][9] - 主要关联方包括中国电子信息产业集团有限公司（实际控制人）、上海安路信息科技股份有限公司、兆易创新科技集团股份有限公司等 [10][13][16] 研发与技术进展 - 在模拟电路设计领域推出版图寄生参数分析工具ADA和设计自动化平台Andes [6] - 在平板显示电路设计领域推出光学临近效应优化工具Optimus，提供OPC解决方案 [6] - 在3DIC设计领域推出原理图和版图编辑工具Aether 3DIC和3D堆叠界面版图物理验证工具Argus 3DStac [6] 公司治理与运营 - 所有董事均出席审议年度报告的董事会会议，会计师事务所出具标准无保留意见审计报告 [2][3] - 2025年度拟向银行申请不超过275,000万元的授信额度，用于流动资金贷款、银行承兑汇票等业务 [80] - 公司计划于2025年5月20日召开2024年度股东大会，审议年度报告、利润分配等议案 [84][85] 行业地位与市场 - EDA工具在集成电路产业中的作用日益突出，是提高设计效率、加速技术进步的关键因素 [5] - 公司产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域，覆盖全产业链 [6] - 随着集成电路设计规模、复杂度和工艺先进性的提升，对EDA工具的需求持续增长 [5]

公司业绩与评级 - 2024年10月分析师给予Lam Research"强力买入"评级，后因风险上升下调至"持有"，合理价值为73美元 [3] - 2025财年第三季度营收增长24.2%，营业利润增长34.7%，系统收入同比增长26.7% [3] - 预计2025财年第四季度收入为50亿美元±3亿美元，营业利润率33.5% [5] - 预计25财年收入增长25%，26财年放缓至9%，之后恢复至12% [7] - 预计年利润率增长30个基点，34财年运营利润率达31.7% [7] 市场与技术驱动因素 - NAND技术升级周期推动系统需求增长，DRAM和代工逻辑客户积极升级系统以适应先进NAND技术 [5] - 管理层预计2025财年全球晶圆厂设备(WFE)支出约1000亿美元 [5] - 先进节点的系统升级将在全球WFE支出中发挥重要作用 [5] - 短期WFE增长可能出现波动，因晶圆代工厂和NAND制造商可能预先购买设备以应对潜在关税影响 [5] 财务预测与估值 - 2025-2034年详细财务预测数据，包括营收、营业利润、净利润和自由现金流 [7] - 股权自由现金流(FCFE)计算假设无风险利率4.2%，贝塔系数1.55，股权风险溢价6%，股权成本13.5% [7] - 终端增长率设定为5%，与WFE市场长期增长一致 [7] - 公允价值计算为每股73美元 [7][8] 中国市场影响 - 中国市场占公司总收入31%，大部分收入来自国内客户 [8] - 管理层业绩指引已考虑美国对华出口限制，但新限制可能进一步影响增长 [8]

设备清单及照片 主要设备有： 设备，包括：Deposition Process, CVD, Etch System, CMP, Wet Station & Batch Furnace等 设备位于：大连 以 协商交易 形式出售 报价截止日期：3月31日 机会难得，不容错过！ 点击"阅读原文"可进入线上销售页面查看更多详情。 Deposition Process 品牌：Kokusai，型号：QUIXACE II，制造年份：2016，数量：9；晶圆尺寸：300mm AMAT CVD 品牌：SCREEN SPE，型号：FC-3100，序列号：630601022A，制造年份：2016，数量：1；晶圆尺寸：300mm 品牌：TEL，型号：INDYPLUS，制造年份：2013，数量：2；晶圆尺寸：300mm TEL Batch Furnace 更多设备详情可通过文末"阅读原文"链接查看，欢迎联系项目负责人咨询或报价 联系我们 项目负责人: 余先生 187 0171 7875 Hugh.Yu@liquidityservices.com 品牌：AMAT，型号：Producer SE，制造年份：2006，数量：2；晶圆尺寸：30 ...

3月6日，SEMI中国在上海举行新闻发布会，宣布SEMICON/FPD China 2025将于3月26日在上海新 国际博览中心（N1-N5、E6-7、T0-T3）开幕。 在发布会上，上海市浦东新区商务委副主任曹磊表示，浦东新区会持续支持重点展会做大做强，不 断加大招展引展力度，利用展会平台开展投资促进活动，放大会展经济的综合带动效应，未来浦东 新区将围绕会展经济的高质量发展，从强化综合保障、持续推进会展招商和探索制度创新这几个方 面持续发力，充分发挥会展经济对浦东乃至全国经济发展的助推作用。 他表示，SEMICON China已发展成为全球半导体行业规模最大、规格最高的年度盛会，汇聚了全球 知名企业及行业领袖，而今年的展览面积再次扩大，为半导体产业链上下游的产品展示、技术交流 和贸易合作搭建了重要平台，极大地推动了半导体产业的技术创新、产业升级与协同共赢。 中国半导体市场的增长尤为关键，居龙指出，预计2024年中国晶圆制造设备（WFE）市场将达到 1010亿美元，并在2025年增长至约1080亿美元，到2026年，市场将进一步加速增长14%，达到 1226亿美元。 在细分市场中，他预计代工和逻辑设备2024 ...