投资评级与目标价 - 报告给予台积电(TSM.N)“增持”评级 [7] - 基于FY2027年22倍市盈率及1美元兑31新台币的汇率假设，对应美股目标价为407美元 [9][11] - 当前股价为341.64美元 [7] 核心观点与业绩指引 - 报告核心观点：AI需求真实且强劲，台积电确认了其强度和持续性，并全面上调了长期业绩指引和资本开支，这提振了AI叙事，同时晶圆制造仍是瓶颈环节，看好算力重回主线 [3][9] - 台积电指引2026年全年收入增速接近30%，高于彭博预期的25% [9] - 公司将2024至2029年AI加速器收入的复合年增长率(CAGR)预期上调至mid-to-high 50s（中高50%区间），此前预期为mid 40s（中40%区间） [9] 财务预测与业绩表现 - 报告调整了台积电FY2026E-FY2028E的营业收入预测至48,805.57亿、61,518.36亿和75,327.92亿新台币（FY2026E/FY2027E前值分别为46,897亿和59,155亿新台币） [9][11] - 报告调整了FY2026E-FY2028E的GAAP净利润预测至23,621.06亿、29,765.46亿和36,505.95亿新台币（FY2026E/FY2027E前值分别为19,442亿和24,511亿新台币） [9][11] - FY2025A营业收入为38,068.16亿新台币，同比增长32%，FY2025A GAAP净利润为17,153.97亿新台币，同比增长46% [5] - 预测FY2026E-FY2028E营业收入同比增长率分别为28%、26%和22%，同期GAAP净利润同比增长率分别为38%、26%和23% [5] - 预测毛利率持续提升，从FY2025A的59.9%上升至FY2028E的64.0% [5] - FY25Q4毛利率达到62.3%，环比提升2.8个百分点，超出指引上限，主要得益于成本优化、产能利用率提升和汇率顺风 [9] - 预计FY26Q1毛利率为63%-65%，且N3制程毛利率将在2026年某个时间点超过公司平均毛利率 [9] 业务与技术进展 - 先进制程持续放量，Blackwell出货是主要推动力 [9] - FY25Q4晶圆收入中，N3/N5/N7制程收入占比分别为28%、35%和14%，三者合计达77% [9] - 展望2026年，预计以N2/N3/N5为代表的晶圆制造和后端CoWoS先进封装均将供不应求 [11] 资本开支与行业地位 - 台积电2026年资本开支(Capex)指引为520-560亿美元，远高于彭博预期的459亿美元，并表态“未来三年Capex显著增加” [9] - 在制程从N3向N2、A14演进的过程中，单位晶圆产能所需的资本开支投入显著提升 [9] - 报告认为，台积电历史上扩产谨慎，此次坚定加大资本开支投入，确认了AI需求愈发确定和持续，对算力本身、上游设备及下游云厂商资本开支叙事有重大支撑作用 [9] - 台积电与云厂商共同指出，晶圆制造仍是数据中心的瓶颈环节，有望催化算力重回投资主线 [9] 估值与可比公司 - 报告选取全球晶圆代工厂作为可比公司，FY2027年可比公司平均市盈率为41倍 [11] - 基于台积电更强的盈利能力，给予其FY2027年22倍市盈率，低于行业平均值 [11]

市场整体趋势与行情判断 - 短期市场热度偏高，主题板块和小票轮动的震荡上行格局可能延续至两会前后，直至内需预期上修市场才会回到基本面驱动状态 [2] - 春季躁动行情已进行过半，市场处于向下风险有限、向上仍有较大潜在空间的窗口，上行收益可能远大于下行风险 [5] - 当前市场处于“行情中继”阶段，春季躁动行情是年内最为确定的配置时间窗口，短期或有技术性回调或波动加大，但无碍中期行情，风险可控 [9][10][12] - 伴随市场成交额突破3万亿元，A股震荡中枢再度向上突破，春季做多窗口期有望延续，市场可能继续偏强 [13][14] 资金面与估值分析 - 真正具备持续入场体量的配置型资金今年对权益组合降低波动的诉求更高，可持续的“大钱”会持续流向特定方向 [2] - 监管资金、保险资金、银行理财、中高净值存款搬家这4类增量资金较为确定，构筑了A股行情基础 [3] - 2026年A股整体的ROE可能再次回升，且2024-2025年估值拔升幅度较为克制，因此A股估值有望打破历史规律，连续3年提升 [3] - 年初至今融资资金、外资等增量资金加速流入，后续保险资金、居民资金等多路场外增量资金入市值得期待 [13] 核心配置主线与行业观点 - 配置上建议以资源和传统制造定价权提升逻辑打底，增配非银金融，兼顾反共识品种以降低组合波动 [2] - 看好AI投资与全球制造业复苏共振的工业资源品，包括铜、铝、锡、锂、原油及油运 [7] - 看好具备全球比较优势且周期底部确认的中国设备出口链，包括电网设备、储能、锂电、光伏、工程机械、商用车 [7] - 看好国内制造业底部反转品种，包括印染、煤化工、农药、聚氨酯、钛白粉、晶圆制造等 [7] - 关注反内卷政策推进下供需结构优化、价格回升的制造业与资源板块，如有色金属、基础化工、电力设备 [11] - 行业重点关注半导体、AI、有色金属、化工、机械、传媒、计算机、医药 [9] - 关注电子、电力设备、有色金属等行业 [8] - 抓住入境修复与居民增收叠加的消费回升通道，如航空、免税、酒店、食品饮料 [7] - 关注受益于资本市场扩容与长期资产端回报率见底的非银金融，如保险、券商 [7] - 2026年消费品以旧换新政策延续，扩大内需政策导向下消费板块迎来布局窗口 [11] 主题投资与科技成长 - 商业航天作为近期边际变化较大、资金共识度较高的板块，交易情绪或仍有进一步抬升空间，是今年值得重视的新动能主线，若出现阶段性回调仍是逢低介入良机 [5][8] - 科技产业主题行情可能扩散，重点关注人工智能、具身智能、商业航天、机器人、可控核聚变、量子科技、航空航天、国产替代、脑机接口、人形机器人等 [9][11][13] - 科技板块在春季行情中通常有明显超额收益，行情可能围绕产业催化出现扩散 [14] - 出海趋势将带动企业盈利空间进一步打开 [11] 基本面与宏观环境 - AI对海外就业市场的抑制作用正在显现，这可能意味着美联储货币政策宽松不会带来显著通胀压力，从而延长降息周期 [6] - 在货币宽松周期中，存在供需缺口的商品侧价格弹性会更加突出 [6] - 国内反内卷政策的持续推进，有望带来企业盈利的修复 [6] - 2025年12月PMI和通胀数据好于预期，为春季行情提供基本面支撑 [13] - 通胀水平温和回升，经济复苏的内生动能逐渐修复，利好A股行情持续性 [9]

格隆汇1月6日｜瑞银分析师在报告中指出，投资者并未准确评估ASM International对台积电(TSM.N)的 高度敞口所带来的价值。分析师表示，随着台积电加大对晶圆制造的投资（瑞银预计2026年将同比增长 21%），ASMI将从中受益。他们补充称，ASM代工和逻辑业务的收入增长将快于预期，而人工智能存 储需求的增长也未得到投资者的充分重视。受此影响，ASM股价上涨4.7%，表现优于欧洲半导体同 行，交易价格接近一年来的高点。 ...

市场近期格局与展望 - 周二A股出现明显调整，个股大面积下跌，年底投资者交易热情下降，在“落袋为安”心理影响下，市场呈现缩量震荡格局，预计盘局在未来数周内不会发生明显变化 [1] - 市场担忧日本央行加息可能导致全球资金回流日本，间接影响A股和港股，在该事件未落地前市场情绪偏谨慎 [1] - 临近年底，市场主要参与方交易积极性下降，A股成交量明显萎缩，市场进入观望氛围 [1] - 市场经历10月以来的持续横盘震荡后，已具备进一步向上拓展空间的条件 [1] - 2026年中下游制造业迎来供需形势好转是大概率事件，A股上市公司盈利增速有望迎来明显回升 [1] - 当前市场在4000点反复震荡或为市场上一台阶做准备 [1] - 12月关注重点包括十五五发展规划定调对产业的刺激作用、科技行业的事件驱动、反内卷带动的物价回升等，预计多板块有望迎来催化剂，推动市场维持震荡上行格局 [1] 行业与板块投资方向 - 预计12月市场进入震荡期后，红利和涨价受益板块将阶段性占优，短期内可关注银行、公用事业、煤炭、有色金属等 [2] - 消费由于出现事件性驱动，预计短期内也将成为市场关注的方向 [2] - 2026年科技仍然是市场主线，在经历阶段性休整后，可关注AI、锂电池、军工、机器人等板块 [2] - AI硬件的产业趋势仍然确立，主要AI大模型的tokens调用量持续走高，意味着AI应用的高峰将在2026年出现，继续关注AI硬件的高增长趋势和AI应用从量变到质变到来的机会 [2] - 机器人国产化和走进老百姓生活是2026年比较确定的趋势，机器人产品将从人形机器人向四足机器人、功能型机器人扩展，带来传感器、控制器、灵巧手等板块的阶段性机会，市场预期特斯拉人形机器人版本可能更新，或将成为板块新催化剂 [2] - 半导体国产化仍是大势所趋，关注其中的半导体设备、晶圆制造、半导体材料、IC设计等 [2] - 军工板块2026年存在订单继续回升的预期，大部分军工子板块如地面装备、航空装备、军工电子等三季报业绩降幅继续收窄，基本面已出现触底迹象 [2] - 创新药经历近4年调整后逐步迎来收获期，自2024年三季度以来已连续4个季度净利润增速为正，预计2025年创新药将迎来基本面拐点，2026年将延续上行趋势 [2]

市场整体表现与展望 - A股市场低开高走，全天几乎单边上行，收盘点位创近期新高 [1] - 市场热点主题重新活跃，但成交量未明显放大，观望情绪仍存 [1] - 10月下旬以来A股突破3900点阻力，向4000点上方试探性上攻 [1] - 4000点整数关口反复震荡或为市场向上一台阶做准备 [1] - 预计市场做多情绪将重新回归，维持震荡上行格局 [1] 11月市场关注重点 - 关注十五五发展规划定调对产业的刺激作用 [1] - 关注科技行业的事件驱动 [1] - 关注反内卷带动的物价回升 [1] 科技板块投资机会 - 11月科技板块内部预计维持有序轮动格局，滞涨的机器人、军工、智能汽车等板块有望补涨 [2] - 领涨板块如算力硬件、国产半导体、新能源等若出现明显调整，将形成逢低布局机会 [2] - 机器人国产化和走进老百姓生活是2025年确定趋势，产品将从人形机器人向四足机器人、功能型机器人扩展 [2] - 特斯拉人形机器人版本可能更新，或成为机器人板块新催化剂 [2] - 半导体国产化是大势所趋，关注半导体设备、晶圆制造、半导体材料、IC设计等 [2] 其他板块投资机会 - 反内卷出现阶段性成果的光伏、水泥建材、煤炭、快递等板块已出现产品价格上涨迹象，预计迎来补涨机会 [2] - 军工板块2025年存在订单回升预期，大部分子板块中报业绩降幅继续收窄，基本面出现触底迹象 [2] - 创新药经历近4年调整后逐步迎来收获期，自2024年三季度以来连续三个季度净利润增速为正，预计2025年迎来基本面拐点 [2] - 银行经历一季度存量贷款利率重新定价冲击后，中报业绩增速开始回升，股息率具备吸引力，易受中长期大型机构投资者关注 [2]

公司投资动态 - 公司间接投资荣芯半导体（宁波）有限公司 [1] - 公司当前对荣芯半导体的参股比例较小 [1] - 该项投资目前未形成显著收益 [1] 被投公司概况 - 荣芯半导体被描述为半导体制造领域独角兽企业 [1] - 荣芯半导体注册资本为4.15亿元 [1] - 荣芯半导体主营业务为晶圆制造及晶圆级封装测试 [1]

展会概况 - 第二届湾区半导体产业生态博览会将于2025年10月15-17日在深圳会展中心举行 覆盖展览面积60,000平方米 汇聚全球600余家企业 预计吸引超过60,000名专业观众 [2] 产业链整合 - 以晶圆制造为核心纽带 深度联动IC设计、先进封装及化合物半导体等关键环节 构建覆盖EDA/IP、设备、材料、零部件、制造与封测的全产业链生态展示圈 [4][5][6] - 晶圆制造展区聚集ASML、AMAT、Lam Research、北方华创等顶尖企业 向上承接IC设计定制化需求 向下驱动封装测试技术迭代升级 [8] - 形成"设备-材料-制造"完整技术展示矩阵 推动产业链从单点创新向系统协同升级 [10] 国际化参与 - 国际展商数量同比增长超50% 吸引来自欧美、日韩、东南亚等20余个国家及地区的企业参与 [11][18] - ASML、TEL、KLA、Merck等国际企业展示覆盖芯片设计、制造与封测全链条的前沿技术 [14] - 北方华创、盛美、华润微电子、华大九天等国内龙头企业同步展示制程、装备与材料领域的最新突破 [16] 产业协同价值 - 为国际企业提供技术落地与市场拓展通道 为国内企业创造与国际巨头深度技术交流的平台 [12][14] - 中外企业同台展示推动全球半导体产业形成优势互补、合作共赢的生态体系 [16]

市场趋势分析 - 沪指在10日均线附近获得支撑并展开反弹 基本收复5日均线 [1] - 科创50和创业板指收盘创出近期新高 市场沿短期均线震荡盘升态势明确 [1] - 上证指数突破过去10年高点3731点 但沪深300和创业板等分类指数距2021年高点仍有较大距离 [1] 板块机会展望 - 人工智能方向因昇腾384超节点、物理AI等新热点涌现 预计8月迎来主题性机会 [2] - 机器人国产化趋势明确 产品从人形向四足及功能型扩展 带动传感器/控制器/灵巧手等板块机会 [2] - 半导体国产化关注设备/晶圆制造/材料/IC设计领域 [2] - 军工板块2025年订单预期回升 地面装备/航空装备/军工电子等子板块一季报已现触底迹象 [2] - 创新药经历近4年调整后迎来收获期 2024年三季度起连续三个季度净利润增速转正 预计2025年迎基本面拐点 [2] 盘面表现特征 - 通信/电子/国防军工/计算机/非银金融成为领涨板块 [3] - 煤炭/农林牧渔/纺织服饰/食品饮料/医药生物等板块表现落后 [3] - 市场个股涨跌家数基本持平 呈现结构性分化特征 [3] 催化因素汇总 - 雅鲁藏布江下游电站启动、H20芯片可能恢复出口、机器人/低空飞行器获订单等事件推动风险偏好上升 [1] - 世界人工智能大会与世界机器人博览会成为科技板块重要催化事件 [1][2] - 特斯拉人形机器人版本更新预期可能成为机器人板块新催化剂 [2]

行业发展规划 - 2025太湖人才发展大会在无锡开幕 省集成电路特色产业人才集聚区揭牌 规划总面积150平方公里 未来以无锡高新区为主体打造产才深度融合发展示范高地 [1] - 无锡已形成涵盖芯片设计 晶圆制造 封装测试 装备材料及配套支撑等全产业链布局 其中无锡高新区集聚全市近80%的集成电路企业 [1] - 集聚区将围绕体制机制改革增效 人才队伍提质扩容 聚才平台能级跃升 产才融合双向赋能 人才生态涵养护航等五大重点任务推动发展 [1] 人才引进目标 - 未来3年集聚区计划年均引进青年大学生4000名以上 高技能人才500名以上 [1] - 目标汇聚集成电路产业人才8.5万名 产业规模达到2100亿元 [1] 活动概况 - 大会以"爱国奋斗智创未来"为主题 为期3天 将举办10场子活动 [1] - 参加活动的海内外校友企业项目共600个 人才基金规模累计百亿元 [1]

公司概况与市场地位 - 中芯国际是中国本土晶圆代工领军企业 总部位于上海 拥有全球化制造和服务基地 在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂 [1] - 公司战略同时兼顾先进工艺追赶与成熟制程扩张 主营收入几乎全部来自晶圆制造业务 其他业务主要为光罩制造、测试等配套服务 [1] - 中国大陆成熟制程产能占比约30%（110nm及以上） 28-90nm制程为主要构成部分 14nm及以下先进制程产能占比仅1.7% [1] 财务表现与运营数据 - 25Q1实现营业收入22.47亿美元 同比增长28.4% 环比增长1.8% 连续三个季度单季营收突破20亿美元 [1] - 25Q1归母净利润1.88亿美元 同比增长161.92% [1] - 25Q1毛利率22.5% 环比大致持平 表现优于四季度指引（19%-21%） 已连续三个季度回暖至20%以上 [1][2] - 12寸晶圆制造是收入主力 25Q1收入占比达78.1% 8寸晶圆占比21.9% [2] 技术发展与产品结构 - 向12寸高价值产品特别是先进制程倾斜 带动平均晶圆售价和毛利提升 [2] - 成熟节点（≥28nm）以客户需求为中心进行差异化开发 HV、射频/模拟、嵌入式存储等特殊工艺领域存在广阔创新空间 [2] - 稀缺的先进制程（≤14nm）具有战略资源属性 聚焦支撑AI基建（如CPU/GPU生产） 主要服务于本土算力投资和自主可控国家战略 [1] 市场机遇与增长动力 - 海外晶圆代工厂因BIS出口管制无法承接中国本土企业先进芯片订单 公司成为高端替代核心受益者 [2] - 本土IC设计公司在高端领域崛起后 在先进节点上倾向与本土晶圆厂合作 [2] - 中国凭借庞大市场驱动China for China供应链成形 汽车产业尤为明显 国际IDM供应商STM、NXP等积极与中系晶圆厂洽谈合作 [3] - 公司有望承接回流订单 实现超越半导体周期成长 [2]