展会概况 - 第二届湾区半导体产业生态博览会将于2025年10月15-17日在深圳会展中心举行 覆盖展览面积60,000平方米 汇聚全球600余家企业 预计吸引超过60,000名专业观众 [2] 产业链整合 - 以晶圆制造为核心纽带 深度联动IC设计、先进封装及化合物半导体等关键环节 构建覆盖EDA/IP、设备、材料、零部件、制造与封测的全产业链生态展示圈 [4][5][6] - 晶圆制造展区聚集ASML、AMAT、Lam Research、北方华创等顶尖企业 向上承接IC设计定制化需求 向下驱动封装测试技术迭代升级 [8] - 形成"设备-材料-制造"完整技术展示矩阵 推动产业链从单点创新向系统协同升级 [10] 国际化参与 - 国际展商数量同比增长超50% 吸引来自欧美、日韩、东南亚等20余个国家及地区的企业参与 [11][18] - ASML、TEL、KLA、Merck等国际企业展示覆盖芯片设计、制造与封测全链条的前沿技术 [14] - 北方华创、盛美、华润微电子、华大九天等国内龙头企业同步展示制程、装备与材料领域的最新突破 [16] 产业协同价值 - 为国际企业提供技术落地与市场拓展通道 为国内企业创造与国际巨头深度技术交流的平台 [12][14] - 中外企业同台展示推动全球半导体产业形成优势互补、合作共赢的生态体系 [16]

行业发展规划 - 2025太湖人才发展大会在无锡开幕 省集成电路特色产业人才集聚区揭牌 规划总面积150平方公里 未来以无锡高新区为主体打造产才深度融合发展示范高地 [1] - 无锡已形成涵盖芯片设计 晶圆制造 封装测试 装备材料及配套支撑等全产业链布局 其中无锡高新区集聚全市近80%的集成电路企业 [1] - 集聚区将围绕体制机制改革增效 人才队伍提质扩容 聚才平台能级跃升 产才融合双向赋能 人才生态涵养护航等五大重点任务推动发展 [1] 人才引进目标 - 未来3年集聚区计划年均引进青年大学生4000名以上 高技能人才500名以上 [1] - 目标汇聚集成电路产业人才8.5万名 产业规模达到2100亿元 [1] 活动概况 - 大会以"爱国奋斗智创未来"为主题 为期3天 将举办10场子活动 [1] - 参加活动的海内外校友企业项目共600个 人才基金规模累计百亿元 [1]

财务表现 - 上半年营业收入34.95亿元 同比增长21.38% [2] - 归母净利润亏损1.70亿元 同比减亏63.82% [2] - 第二季度实现归母净利润0.12亿元 为上市以来首次单季度扭亏 [2] - 整体毛利率3.54% 同比提升7.79个百分点 [4] - 获得政府补助3.05亿元 [4] 业务板块表现 - 车载业务营收占比47% 收入同比增长23% [3] - 车规功率模块收入增长超200% [3] - 工控业务收入同比增长35% [3] - AI业务首次披露营收1.96亿元 占比6% [3] 技术进展与产能建设 - 国内首条8英寸SiC产线实现小批量产 [3] - 6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个 [3] - 新增5家进入量产阶段的汽车客户 [3] - 光伏及储能模块稳定大规模量产 [3] - 推出下一代2KV光储应用的1400V芯片新平台 [3] - AI服务器电源管理芯片实现大规模量产 [3] - 发布第二代数据中心专用电源管理芯片制造平台 [3] - AI眼镜麦克风芯片与机器人激光雷达芯片实现突破 [3] 战略规划与展望 - 业务聚焦功率/MEMS/BCD/MCU四大技术方向 [2] - 重点布局车载/工控/消费/AI四大应用领域 [2][3] - 固定资产采用五年折旧制度 2024年为折旧高峰年 [4] - 预计2026年实现整体盈利目标不变 [2][5] - 2026年整体收入规模有望冲击百亿级 [5]

台积电战略转型 - 全球半导体代工龙头台积电正在进入前所未有的转型期，大规模赴美设厂标志着其业务布局的重大调整 [4] - 公司在晶圆制造、封装测试、研发机构等关键领域加速"美国化"进程，地缘政治因素成为主要驱动力量 [4] 地缘政治与供应链安全 - 高端制造业受地缘政治影响显著，台积电赴美布局被视为政策驱动的协作计划 [4] - 全球科技竞争背景下，供应链安全成为各国政府优先目标，公司加码美国投资可能强化美国半导体领先地位 [4] 企业治理逻辑变化 - 台积电站在战略十字路口，需在安全与商业逻辑之间取得微妙平衡 [3] - 美国深度布局或将改变公司原有治理逻辑，面临全球化运营与区域化政策要求的新挑战 [3][4] 产业协同效应 - 台积电美国产能扩张成为特朗普政府实现制造业复兴计划的关键组成部分 [4]