触控芯片及智能座舱解决方案
搜索文档
曦华科技拟港股上市 中国证监会要求补充说明最近12个月内新增股东入股价格的定价依据等
智通财经· 2026-01-23 20:30
公司上市备案进展 - 中国证监会国际司于2026年1月23日发布文件,对3家企业出具补充材料要求,其中包括曦华科技 [1] - 证监会要求曦华科技就四项具体事项进行补充说明,并要求律师核查并出具明确法律意见 [1][2][3] 证监会关注的具体事项 - 要求说明备案材料中对控股股东认定结果不一致的原因及认定标准,并就控股股东认定情况出具明确结论性意见 [1] - 要求说明最近12个月内新增股东入股价格的定价依据及公允性,解释入股价格差异的原因及合理性,说明税费缴纳情况,并就是否存在入股对价异常及利益输送出具明确结论性意见 [1] - 要求说明员工持股平台办理工商变更登记手续的进展情况 [2] - 要求说明本次拟参与“全流通”股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形 [3] 公司业务概况 - 曦华科技是一家端侧AI芯片与解决方案提供商,已向港交所主板递表,独家保荐人为农银国际 [1] - 公司智能显示芯片及解决方案主要包括AIScaler及STDI芯片 [3] - 公司智能感控芯片及解决方案主要包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [3] - 公司产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [3] - 公司已量产的芯片产品组合可以满足客户在消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的不同需求 [3]
曦华科技,拟港股IPO
中国证券报· 2026-01-04 06:50
公司上市与业务概况 - 深圳曦华科技股份有限公司已向港交所递交上市申请,农银国际为其独家保荐人 [1] - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商,成立于2018年,产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [1][2] - 公司已量产的芯片产品组合满足消费电子、汽车行业及具身智能等领域的需求 [2] 产品与解决方案 - 公司提供全面的端侧AI芯片及解决方案组合,主要包括两大类 [2] - 第一类是智能显示芯片及解决方案,主要有AI Scaler及STDI芯片 [2] - 第二类是智能感控芯片及解决方案,主要有TMCU(触控MCU)、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [2] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年前9个月,公司收入分别为0.87亿元、1.50亿元、2.44亿元、2.40亿元 [2] - 同期,公司毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1% [2] - 同期,公司净亏损分别为1.29亿元、1.53亿元、0.81亿元、0.63亿元 [1][2] - 2024年及2025年前9个月,公司除税前亏损分别为8052.1万元及6289.6万元,占收入比例分别为33.0%及26.2% [3] 研发投入与未来展望 - 公司表示短期内可能继续产生净亏损,因处于拓展业务阶段并持续投资研发 [4] - 公司未来的收入增长取决于开发新技术、提升客户体验、制定有效商业化策略及开发新产品的能力 [4] - 2022年、2023年、2024年及2025年前9个月,公司的研发开支分别为1.14亿元、1.25亿元、0.87亿元及0.67亿元 [4] 客户集中度风险 - 公司面临与主要客户有关的集中度风险,业务很大程度上依赖少数客户 [5] - 2022年至2025年前9个月,公司最大客户贡献的收入分别为0.67亿元、0.87亿元、1.62亿元及0.90亿元,占同期总收入比例分别为76.7%、57.9%、66.5%及37.4% [6] - 同期,向前五大客户的销售收入分别为0.78亿元、1.18亿元、2.17亿元及1.97亿元,占总收入比例分别为89.9%、78.6%、88.8%及82.2% [6] - 若未能与主要客户维持稳定关系,公司业务可能受到负面影响 [6] 募集资金用途 - 募集资金将用于增强现有产品系列的先进技术研发实力及产品迭代,并开发用于AMOLED触控芯片及音频驱动器的下一代芯片 [6] - 将用于兴建一家汽车电子模块生产及组装设施,服务汽车OEM及Tier 1、Tier 2供应商 [6] - 将用于提升全球市场影响力以及扩展国际销售网络 [6] - 将用作营运资金及其他一般企业用途 [6]