公司上市与业务概况 - 深圳曦华科技股份有限公司已向港交所递交上市申请，农银国际为其独家保荐人 [1] - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，成立于2018年，产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [1][2] - 公司已量产的芯片产品组合满足消费电子、汽车行业及具身智能等领域的需求 [2] 产品与解决方案 - 公司提供全面的端侧AI芯片及解决方案组合，主要包括两大类 [2] - 第一类是智能显示芯片及解决方案，主要有AI Scaler及STDI芯片 [2] - 第二类是智能感控芯片及解决方案，主要有TMCU（触控MCU）、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [2] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年前9个月，公司收入分别为0.87亿元、1.50亿元、2.44亿元、2.40亿元 [2] - 同期，公司毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1% [2] - 同期，公司净亏损分别为1.29亿元、1.53亿元、0.81亿元、0.63亿元 [1][2] - 2024年及2025年前9个月，公司除税前亏损分别为8052.1万元及6289.6万元，占收入比例分别为33.0%及26.2% [3] 研发投入与未来展望 - 公司表示短期内可能继续产生净亏损，因处于拓展业务阶段并持续投资研发 [4] - 公司未来的收入增长取决于开发新技术、提升客户体验、制定有效商业化策略及开发新产品的能力 [4] - 2022年、2023年、2024年及2025年前9个月，公司的研发开支分别为1.14亿元、1.25亿元、0.87亿元及0.67亿元 [4] 客户集中度风险 - 公司面临与主要客户有关的集中度风险，业务很大程度上依赖少数客户 [5] - 2022年至2025年前9个月，公司最大客户贡献的收入分别为0.67亿元、0.87亿元、1.62亿元及0.90亿元，占同期总收入比例分别为76.7%、57.9%、66.5%及37.4% [6] - 同期，向前五大客户的销售收入分别为0.78亿元、1.18亿元、2.17亿元及1.97亿元，占总收入比例分别为89.9%、78.6%、88.8%及82.2% [6] - 若未能与主要客户维持稳定关系，公司业务可能受到负面影响 [6] 募集资金用途 - 募集资金将用于增强现有产品系列的先进技术研发实力及产品迭代，并开发用于AMOLED触控芯片及音频驱动器的下一代芯片 [6] - 将用于兴建一家汽车电子模块生产及组装设施，服务汽车OEM及Tier 1、Tier 2供应商 [6] - 将用于提升全球市场影响力以及扩展国际销售网络 [6] - 将用作营运资金及其他一般企业用途 [6]

公司概况与上市进展 - 深圳曦华科技股份有限公司已向港交所递交上市申请，独家保荐人为农银国际 [1] - 公司成立于2018年，是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [1][2] 财务业绩表现 - 收入呈现快速增长趋势：2022年收入0.87亿元，2023年增长至1.50亿元，2024年进一步增长至2.44亿元，2025年前9个月收入已达2.40亿元 [2][3] - 毛利率波动较大：2022年毛利率为35.7%，2023年下降至21.5%，2024年回升至28.4%，2025年前9个月又降至22.1% [2][3] - 公司持续净亏损：2022年净亏损1.29亿元，2023年净亏损扩大至1.53亿元，2024年净亏损收窄至0.81亿元，2025年前9个月净亏损0.63亿元 [1][2][3] - 除税前亏损占收入比例有所改善：2022年占比为148.8%，2023年为102.2%，2024年大幅降至33.0%，2025年前9个月为26.2% [3] 业务与产品组合 - 公司提供全面的端侧AI芯片及解决方案组合，主要分为智能显示芯片及解决方案与智能感控芯片及解决方案两大类 [2] - 智能显示芯片主要包括AI Scaler及STDI芯片 [2] - 智能感控芯片主要包括TMCU（触控MCU）、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [2] - 已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等领域的需求 [2] 研发投入与未来展望 - 公司持续进行高额研发投资：2022年研发开支1.14亿元，2023年为1.25亿元，2024年为0.87亿元，2025年前9个月为0.67亿元 [5] - 公司预计短期内可能继续产生净亏损，原因在于处于业务拓展阶段并持续投资研发 [5] - 未来收入增长取决于开发新技术、提升客户体验、制定有效商业化策略及开发新产品的能力 [5] 客户集中度风险 - 公司面临客户集中度风险，业务很大程度上依赖少数客户 [6] - 存在单一最大客户：2022年至2025年前9个月，该客户贡献收入分别为0.67亿元、0.87亿元、1.62亿元及0.90亿元，占同期总收入比例分别为76.7%、57.9%、66.5%及37.4% [7] - 前五大客户销售占比极高：2022年至2025年前9个月，前五大客户收入占比分别为89.9%、78.6%、88.8%及82.2% [7] - 若未能与主要客户维持稳定关系，业务可能受到负面影响 [7] 募集资金用途 - 募集资金将用于增强现有产品系列的先进技术研发及产品迭代，并开发用于AMOLED触控芯片及音频驱动器的下一代芯片 [7] - 将用于兴建一家汽车电子模块生产及组装设施，服务汽车OEM及Tier 1、Tier 2供应商 [7] - 将用于提升全球市场影响力及扩展国际销售网络 [7] - 将用作营运资金及其他一般企业用途 [7]

公司概况与市场地位 - 曦华科技是一家成立于2018年8月的深圳端侧AI芯片与解决方案提供商，是国家级重点“小巨人”企业，主要提供智能显示芯片和智能感控芯片及解决方案，应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场，其自主研发芯片累计出货量超过1亿颗 [5] - 公司研发了全球首款ASIC架构的Scaler芯片，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术 [5] - 2024年，在全球Scaler市场中，公司以3700万颗的出货量排名全球第二，市场份额为18.8% [5][6] - 在AI Scaler细分赛道，公司占据55%的市场份额，排名全球第一，其来自AI Scaler的收入自2022年以来连续3年位列中国榜首 [5] 财务表现 - 公司营收快速增长但尚未盈利：2022年、2023年、2024年、2025年前9个月，营收分别为0.87亿元、1.5亿元、2.44亿元、2.4亿元，2022年至2024年复合年增长率为67.8% [9] - 同期净利润持续为负，分别为-1.29亿元、-1.53亿元、-0.81亿元、-0.63亿元，公司短期内可能会继续亏损 [9] - 研发投入巨大：同期研发支出分别为1.14亿元、1.24亿元、0.87亿元、0.67亿元，分别占同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8% [9] - 毛利率波动较大：同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1%，波动原因为商业化及销售规模相对较小 [11][12] - 经营活动现金流持续为负，公司依赖融资活动补充现金流 [15] 产品线与技术 - 公司拥有两大产品线：智能显示芯片及解决方案（包括AI Scaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案） [7][16] - 智能显示芯片及解决方案是主要营收来源，2022年至2025年前9个月营收占比均超过85% [16][17] - 智能感控芯片及解决方案营收占比从2022年的1.9%增长至2025年前9个月的14.4% [16][17] - 在智能感控领域，公司是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商，其TMCU及通用MCU已在2024年全国十大领先汽车OEM的9家中实现全面量产出货 [8] - 触控芯片累计出货量超过2150万颗 [20] - 公司构筑了Sparrow平台、传感器融合技术及Cheetah软件平台三大技术底座 [25][27][28] - 公司为无晶圆厂模式，与7大晶圆厂和9家封装测试供应商合作 [22] 客户与供应商集中度 - 客户集中度高：2022年至2025年前9个月，来自前五大客户的收入占总收入比重分别为89.9%、78.6%、88.8%、82.2% [30][32][33] - 最大客户收入占比在报告期内有所下降，从2022年的76.7%降至2025年前9个月的37.4% [30][32][33] - 供应商集中度高：同期，向前五大供应商的采购额分别占采购总额的81.8%、83.7%、83.6%及76.6% [34][35][36] - 最大供应商采购额占比在2024年高达65.6%，2025年前9个月降至38.8% [34][35][36] 研发与知识产权 - 研发团队共81名，占员工总数的52%，大多数成员具备全球领先半导体公司10年以上经验 [28] - 截至2025年9月底，公司专利申请361件，发明专利占比85%，拥有169项已授权专利，以及150项待批专利申请 [28] 股权结构与团队 - 创始人、董事长陈曦及其配偶王鸿共同控制公司65.51%的股份 [8][37][39] - 奇瑞科技持股0.99% [8][40] - 创始人陈曦为清华学霸，拥有超过25年半导体及高科技领域管理经验 [42] - 公司董事会由7名董事组成 [42] 未来计划与行业前景 - 公司IPO募资用途包括：增强现有产品研发及迭代、开发下一代AMOLED触控芯片及音频驱动器、构建汽车电子模块生产设施、提升全球市场影响力及扩展国际销售网络、补充营运资金 [8] - 公司正在探索新兴市场，如具身智能和AI驱动的智能终端，计划开发用于机器人感知和控制以及下一代人机交互解决方案的专用芯片组 [23] - 公司所处的端侧AI赛道正处于加速增长期，终端设备对智能显示及智能感控芯片提出更高要求 [47]

公司概况与上市进程 - 深圳端侧AI芯片与解决方案提供商曦华科技于12月3日正式向港交所递交上市申请 [1] - 公司成立于2018年8月，是国家级重点“小巨人”企业，自主研发芯片累计出货量超过1亿颗 [1] - 创始人、董事长陈曦及其配偶王鸿共同控制公司65.51%的股份，奇瑞科技持股0.99% [3][30] 产品线与市场地位 - 公司提供两大产品线：智能显示芯片及解决方案（包括AI Scaler和STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[2][11] - 在智能显示芯片领域，公司研发了全球首款ASIC架构的Scaler芯片 [2] - 2024年，在全球Scaler市场中，公司以3700万颗的出货量排名全球第二，市场份额为18.8% [2] - 在AI Scaler细分赛道，公司占据55%的市场份额，排名全球第一，且其来自AI Scaler的收入自2022年以来连续3年位列中国榜首 [2] - 在智能感控芯片领域，公司的TMCU及通用MCU已在全国十大领先汽车OEM的9家中实现全面量产出货，且是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商 [3] - 截至2025年9月底，公司触控芯片累计出货量超过2150万颗 [17] - 公司产品已应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场 [1] 财务表现 - 营收快速增长：2022年、2023年、2024年、2025年前9个月营收分别为0.87亿元、1.5亿元、2.44亿元、2.4亿元，2022年至2024年复合年增长率为67.8% [5] - 公司尚未盈利：同期净利润分别为-1.29亿元、-1.53亿元、-0.81亿元、-0.63亿元，累计亏损超过4.26亿元 [5] - 研发投入高企：同期研发支出分别为1.14亿元、1.24亿元、0.87亿元、0.67亿元，分别占同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8% [5] - 毛利率波动较大：同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1% [8] - 现金流状况：年/期末现金及现金等价物分别为0.61亿元、0.88亿元、0.38亿元、0.6亿元 [9] - 获得政府补助：同期来自政府补助的收入分别为298.8万元、813.4万元、835.6万元、973万元 [10] 客户与供应商集中度 - 客户集中度高：2022年至2025年前9个月，来自前五大客户的收入占总收入的比重分别为89.9%、78.6%、88.8%、82.2% [23] - 最大客户依赖度有所下降但依然显著：同期来自最大客户的收入占比分别为76.7%、57.9%、66.5%、37.4% [23][25][26] - 供应商集中度高：同期向前五大供应商的采购额占采购总额的比重分别为81.8%、83.7%、83.6%及76.6% [26] - 最大供应商采购占比波动：同期最大供应商的采购额占比分别为51.7%、49.4%、65.6%、38.8% [26][27][28][29] 技术研发与知识产权 - 公司构筑了三大技术底座：基于MCU+感知以及显示架构的Sparrow平台、传感器融合技术及Cheetah软件平台 [20][22] - 研发团队实力：研发团队共81名，占员工总数的52%，大多数成员具备全球领先半导体公司10年以上经验 [22] - 知识产权储备：截至2025年9月底，公司专利申请361件，发明专利占比85%，拥有169项已授权专利，以及150项待批专利申请 [22] 业务运营模式与未来规划 - 采用无晶圆厂（Fabless）模式，将所有制造工序外包，与7大晶圆厂和9家封装测试供应商建立了稳定合作关系 [18] - 客户数量增长：2022年至2025年前9个月，直销客户数量分别为22家、46家、35家、93家 [18] - IPO募集资金用途：计划用于增强现有产品研发及迭代、开发下一代芯片、构建汽车电子模块生产设施、提升全球市场影响力及扩展国际销售网络、补充营运资金 [4] - 未来产品规划：正在探索新兴市场，如具身智能和AI驱动的智能终端，计划开发用于机器人感知和控制以及下一代人机交互解决方案的专用芯片组 [18] 管理团队与股权结构 - 创始人陈曦拥有超过25年半导体及高科技领域管理经验，为清华大学汽车工程、计算机科学与法律三学士，并持有UCLA Anderson商学院金融学MBA学位 [33] - 联合创始人兼首席技术官白颂荣在半导体行业有超25年经验，曾担任汇顶科技高级总监、恩智浦半导体总监 [35] - 联合创始人兼首席营销官王洁，曾任晨星半导体副总经理 [35] - 董事会由7名董事组成，包括3名执行董事、1名非执行董事和3名独立非执行董事 [35]