新能源车功率电子材料国产化突破 - 智己L6车型首次采用帝科股份的调光膜银浆产品作为"瞬感智控"防晒天幕关键材料 [1] - 帝科股份"湃泰PacTite品牌"通过IATF 16949认证 涵盖芯片封装银胶 烧结银 AMB钎焊浆料等车规级产品 [1] - 公司或逐步开启车规级产品放量周期 特别是烧结银 AMB钎焊浆料 印刷电子银浆为主的汽车银材电子业务 [1] 碳化硅功率模组市场趋势 - 2024年上半年国内新能源乘用车碳化硅渗透率已超26% 本土企业出货量激增 [3] - 小米SU7 Ultra等车型通过增加碳化硅用量提升性能 比亚迪 小鹏等新势力加大碳化硅在下沉车型使用比例 [3] - 碳化硅芯片工作温度高达200℃以上 对封装材料性能要求极高 烧结银浆料能有效解决高功率密度散热问题 [4] 烧结银市场格局与国产化进展 - 全球烧结银市场被德国贺利氏电子 美国Alpha Assembly Solutions等海外企业垄断 [4] - 帝科股份2025年完成车规认证 加快烧结银 AMB钎焊浆料在新能源汽车碳化硅功率模组的应用 [5] - 国产烧结银仍处小规模应用早期阶段 但有望凭借技术优势和性价比逐步放量 [5] 光伏银浆业务与技术优势 - 2024年全球TOPCon产能达940GW以上 占光伏总产能约75% TOPCon双面银浆用量显著提升 [6] - 公司2024年营收15351亿元同比增5985% 扣非净利润439亿元同比增2803% [6] - 率先推动TOPCon量产并引领激光增强烧结金属化技术革命 在竞争中保持优势地位 [7] 技术转型与降本方案 - 半导体烧结银技术要求高于光伏银浆 原材料成本占比小 增值溢价占比大 [7] - 开发银包铜浆料降低银含量 已量产30-40%银含量产品 计划向20%以下演进 [9] - TOPCon/TBC电池"铜"基少银金属化解决方案预计2025年下半年批量应用 [9]