烧结银技术概述 - 烧结银是一种新型无铅化芯片互连技术 通过微米级银颗粒在300℃以下烧结实现原子扩散连接 获得耐高温(>700℃)和高导热(>200W/m·K)性能 [4] - 技术起源于20世纪80年代末 近年从实验室研究走向工业应用 在功率半导体封装领域获得广泛关注 [5] - 连接机制依赖银颗粒表面原子扩散 在低温条件下形成烧结颈 兼具导电性 导热性和机械强度优势 [6] 烧结银技术优势 - 高工作温度：满足碳化硅器件高温(>700℃)运行需求 保持连接稳定性 [8] - 高热导率：导热性能达200W/m·K以上 远超传统焊料(30-50W/m·K) [8] - 高可靠性：熔点961℃ 避免焊料热疲劳效应 通过TC2000温度循环测试(-65~+150℃) [8][33] - 环保特性：不含铅等有害物质 符合电子行业环保趋势 [8] 电动汽车应用场景 - 主驱逆变器采用TPAK HPD DCM三种封装模块 支持400V/800V电压平台 [11][15][17][19] - TPAK模块尺寸20mm×28mm×4mm 支持多芯片并联 设计复杂度高 [15] - HPD模块电流达1000A以上 耐压1200V-1700V 适合重卡应用 [17] - DCM模块杂散电感<5nH 热阻降低30% 适合MHz级高频应用 [19] 性能提升效果 - 系统效率提升8%-12% 通过降低热阻和电阻优化能源转换 [13] - 功率密度显著提高 碳化硅模块电流密度提升数倍 [13] - 可靠性增强 耐受高低温循环 高湿度 高振动等恶劣工况 [13] 市场与竞争格局 - 2030年全球电动车烧结银市场规模预计达200亿元 单车价值300-1000元 [22] - 当前市场被美国Alpha 德国贺利氏垄断 国产化程度不足 [22] 帝科湃泰产品矩阵 - DECA610-02T芯片级压力烧结银：230℃低温烧结 气孔率<1.2% 通过TC2000测试 [23][29][33] - DECA610-11W模组级烧结银：200℃超低温烧结 气孔率<2% 适用AMB基板 [34][38] - DECA600-08B120无压烧结银：导热率200W/m·K 通过TC1000测试 [39][41] 公司技术布局 - 聚焦功率半导体低温连接技术 在烧结银材料研发处于行业前列 [44] - 基于光伏铜浆经验 同步开发烧结铜技术 支持碳化硅长期发展需求 [44]

烧结银技术概述 - 烧结银技术是一种新型无铅化芯片互连技术，通过低温烧结（<250℃）微米级银颗粒实现耐高温（>700℃）和高导热（>200W/m·K）的连接界面 [3] - 技术发展始于20世纪80年代末，从实验室研究逐步走向工业应用，近年得到广泛推广 [4] - 核心原理依赖原子扩散机制，在低温下形成高导电性、导热性和机械强度的烧结颈结构 [5] 烧结银技术优势 - 高工作温度：满足碳化硅/氮化镓功率模块高温需求，保持连接稳定性 [7] - 高热导率：导热率超200W/m·K，显著优于传统焊料（30-50W/m·K） [7] - 高可靠性：熔点961℃，避免焊料热疲劳效应，适用于航空航天等高要求场景 [7] - 环保特性：不含铅等有害物质，替代高铅焊料 [8] 电动汽车应用场景 - 主驱逆变器采用TPAK、HPD、DCM三种封装模块，提升系统效率8%-12% [10][11][12] - TPAK模块尺寸20mm×28mm×4mm，支持多芯片并联适配400V/800V平台，但设计门槛高 [14] - HPD模块耐压1200V-1700V，电流达1000A以上，适合重卡但尺寸偏大 [15][17] - DCM模块杂散电感<5nH，热阻降低30%，适合欧洲车型但电流能力有限（20A-600A） [20][21] 帝科湃泰产品布局 - 全球电动车烧结银市场规模2030年或达200亿元，单车价值300-1000元 [23] - 压力烧结银DECA610-02T：230℃低温烧结，气孔率<1.2%，通过TC2000测试 [25][32][35] - 大面积压力烧结银DECA610-11W：200℃烧结，气孔率<2%，适用AMB基板 [36][40] - 无压烧结银DECA600-08B120：导热率200W/m·K，通过TC1000测试 [41][42] 行业发展趋势 - 碳化硅功率半导体革命加速，800V高压快充推动烧结银技术替代传统焊料 [1][10] - 公司持续开发烧结铜技术，布局功率半导体长期需求 [45]

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？ 芯源新材料CEO胡博博士表示："本轮融资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局。我们将持续加大研发投入，优化产品性能，提升生产 工艺，进一步巩固在高端半导体封装材料领域的领先地位，同时加速市场拓展，满足日益增长的市场需求，为客户提供更优质的产品和服务。" 《商道创投网》2025年5月31日从官方获悉：芯源新材料近日完成了由北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资的C轮融资。 《商道创投网》创业家会员·单位简介 芯源新材料成立于2022年，是一家专注于高端半导体封装材料研发、生产、销售和技术服务的高科技企业。公司以烧结银产品为核心，为功率半导体封装和 先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。其研发团队由多名博士、硕士及资深实验员组成，已成功开发出车规级烧结银产品、通讯级烧结银产 品、光电封装导热银胶等系列产品，成为国内唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，产品广泛应用于各大头部车企，每日上车量超5000辆，市场占有率 领先。 《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？ 北京小米智造股权投资基金相关负责人表示："芯源新材料在半导体封 ...

融资与投资 - 深圳芯源新材料有限公司完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资 [1] - 本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局 [1] - 从2024年比亚迪B轮融资到2025年小米C轮加持，公司正稳步迈向IPO [4] 技术与产品 - 公司开发的DTC方案实现了全球首次大批量装车，市场占有率遥遥领先国外产品 [1] - 公司开发的低压力烧结银膏可以兼容裸铜AMB界面，在降低成本的同时提升客户产品整体良率 [1] - 公司成为中国唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业 [1][5] - 产品矩阵已深度嵌入各大头部车企，每日产品上车量超5000辆 [1] 财务与产能 - 2025年第一季度财务数据环比增长300% [3] - 6000m²生产线将于今年7月正式推进使用，DTC和烧结银膏、烧结铜膏的产能将提升至每日支持20000辆汽车装车量 [3] - 2024年6月宣布投资约9000万元扩产，2025年底新项目将投入使用，产能可满足3000万辆车/年的需求 [3] - 烧结银膏和铜线键合铜片价格预计会下调50~80% [3] 市场与合作 - 量产车型累计推向市场40万台以上 [3] - 产品已与国内头部车企共同定义并实现大批量装车 [1] - 公司与多家国内外知名企业合作 [3]

21世纪经济报道记者 赵云帆 上海报道 一项关键新能源车产业的突破，悄然隐身于一场新能源车发布会的身后。 近日，上汽集团旗下智己汽车新版L6车型正式对外发布。21世纪经济报道记者注意到，智己L6首次使 用了国内导电银浆企业帝科股份（300842.SZ）的调光膜银浆产品作为其主打功能"瞬感智控"防晒天幕 的关键材料。 另据记者了解，今年3月，帝科电子材料官网公众号推文显示，公司的"湃泰PacTite品牌"正式通过IATF 16949认证，而该"厂牌"产品包括芯片封装银胶、烧结银、AMB钎焊浆料、印刷电子银浆等。调光膜银 浆产品即属于上述车规级印刷电子银浆。 这也意味着，帝科股份或逐步开启车规级产品应用的放量周期——特别是以烧结银、AMB钎焊浆料、 印刷电子银浆为主的汽车银材电子业务。 而以碳化硅为代表的新能源车关键功率半导体模组需求的持续增长，意味着作为模组重要辅材的烧结银 需要补足其国产化短板。 资料显示，碳化硅芯片工作温度高达200℃以上，且开关频率提升10倍，对封装材料的各项性能要求极 高。而烧结银浆材料在先进的烧结技术支持下，能于基板形成致密结构的导热导电层，提供优异的电导 率和热导率，同时减少界面热阻 ...