公司业绩表现 - 2016年营业收入10.37亿元同比增长22.14%净利润4626.86万元同比增长12.69% [1] - 2024年营业收入38.51亿元同比增长37.94%创历史新高净利润4563.27万元同比增长11.69% [1] - 8年间营业收入增长2.7倍但净利润下降1.37% [2] - 2025年一季度营业收入10.08亿元同比增长54.18%净利润亏损512.19万元上年同期盈利688.95万元 [2] - 2023年和2024年营业收入分别为27.92亿元和38.51亿元同比分别增长27.31%和37.94%净利润分别为4085.71万元和4563.27万元同比分别增长37.24%和11.69% [7] 关联交易计划 - 拟以现金方式收购光达电子不低于51%股权交易构成关联交易因光达电子实控人王中男为公司实控人王达武之子 [3] - 光达电子成立于2010年注册资本4869.74万元主营电子浆料产品用于太阳能光伏等领域目前产品主要为TOPCon电池银浆 [3] - 光达电子具备光伏银浆三大核心原材料自主研发生产能力与通威股份、晶澳科技等知名厂商有稳定合作 [4] - 交易完成后公司将新增导电银浆业务丰富电学金属材料产业链形成新利润增长点 [4] 财务指标变化 - 2025年一季度销售费用637.43万元同比增长151.13%管理费用1911.12万元同比增长9.80%财务费用1492.89万元同比增长6.21% [9] - 一季度"三费"合计4041.44万元同比增长18.87%研发费用3220万元同比增长36.40% [10][11] - 2022年至2024年毛利率分别为10.97%、10.01%和8.52%连续两年下滑2025年一季度进一步降至6.25% [11] - 2022年至2024年资产负债率分别为52.15%、58.83%和61.21%连续两年上涨2025年一季度增至64.58% [11] 业务发展情况 - 公司从银触点供应商转型为电接触系统整体解决方案引领者 [5] - 2024年在复杂外部环境下通过巩固国内市场和拓展国际业务实现营收逆势增长 [8] - 2025年一季度营收增长主因销量增加及原材料价格上涨净利润下降主因期间费用增加 [9]

核心观点 - 苏州固锝电子股份有限公司面临半导体和光伏银浆业务毛利率持续下滑的压力，主要受原材料价格上涨和市场竞争加剧影响 [3][4] - 公司应收账款坏账准备计提比例高于行业平均水平，对润阳股份等客户采取了化债方案应对回款风险 [8][9] - 研发投入持续增加以应对行业技术迭代，2024年研发费用达2.01亿元，占营收3.56% [20][22] - 业务推广费在2024年显著下降，主要因调整销售策略和减免部分客户代理费率 [27][28] 财务表现 - 报告期内主营业务收入分别为32.58亿元、40.66亿元、56.38亿元和9.01亿元，呈现持续增长态势 [3][4] - 综合毛利率从17.21%下降至10.75%，光伏银浆业务受银粉价格上涨影响显著 [3][4] - 集成电路封测产品毛利率自2023年起持续为负，2023年为-12.55% [3] - 应收账款账面余额在2024年末达9.74亿元，按13.85%比例对部分客户单项计提坏账准备 [4][8] 行业与业务 - 半导体行业需整合外延、微细加工、先进封装等多领域技术，研发投入大且持续性强 [23][24] - 光伏银浆行业面临TOPCon、HJT等技术路线快速迭代，需持续调整产品配方适应不同客户需求 [23] - 采用直销为主、经销为辅的营销模式，经销收入占比从14.02%降至11.19% [4] - 前五大客户销售占比从59.90%升至71.44%，客户集中度较高但符合行业惯例 [4][7] 风险管理 - 对润阳股份2.44亿元应收账款制定了债转股和分期还款等化债方案 [8][9] - 存货跌价准备计提比例0.69%低于行业平均水平2.73%，固定资产减值准备余额1,676.05万元 [4][5] - 制定了防范商业贿赂的内部管理制度，报告期内未发现相关违法违规行为 [34][35] - 与苏州硅能半导体等关联方业务重叠度低，未构成重大同业竞争 [6][7] 研发与创新 - 研发人员从236人增至301人，人均年薪保持在24万元左右 [22][23] - 2024年新增11个主要研发项目，物料投入占比从41.65%提升至52.93% [22][24] - 银粉价格持续上涨导致研发成本增加，2024年光伏银浆研发物料投入达1.06亿元 [24][25] - 研发费用占比稳定在3.5%-3.6%之间，与收入增长基本匹配 [20][22]

行业概况 - 全球半导体分立器件市场规模2019-2023年复合增长率为10.68%，中国同期增长率为12.37% [8] - 全球集成电路封测市场规模从2019年674.6亿美元增长至2023年782亿美元 [9] - 光伏银浆在电池片成本中占比27%，组件成本中占比12% [10] - 全球光伏银浆销量从2020年2,850吨增长至2024年7,724吨，预计2025年达8,500吨 [10] 公司业务表现 - 半导体业务收入2022-2024年持续下降，2025年一季度略有回升 [23] - 光伏银浆业务收入2022-2024年持续增长，从199,206万元增至460,879万元 [24] - 综合毛利率从2022年17.21%降至2024年10.96%，2025年一季度回升至11.66% [23][24] - 光伏银浆业务毛利率从2022年14.47%降至2024年9.60%，2025年一季度为9.74% [30] 原材料价格影响 - 银粉采购价格从2022年3,763元/kg上涨至2025年一季度6,818元/kg，涨幅81% [11] - 芯片采购单价从2022年122元/千只降至2025年一季度59元/千只 [12] - 光伏银浆采用"背靠背"定价模式，原材料价格上涨20%仅导致毛利率下降1.34% [32] 市场竞争格局 - 全球光伏银浆市场占有率9.8%，排名行业第三 [20] - 前五大客户集中度2024年为64.89%，与同行业可比公司水平相当 [33] - 前五大供应商集中度2024年为71.44%，主要采购银粉等原材料 [35] 业务模式分析 - 半导体业务经销毛利率高于直销，主要因海外市场溢价 [38] - 光伏银浆经销毛利率显著高于直销，因HJT产品定价能力较强 [39] - 集成电路封测业务毛利率2023年起为负，主要受马来西亚工厂竞争加剧影响 [29]

公司基本情况 - 苏州固锝电子股份有限公司成立于2002年8月24日，2006年11月16日在深圳证券交易所上市，股票代码002079 [23] - 公司注册资本80,808.5816万元，注册地址为江苏省苏州市通安开发区通锡路31号 [23] - 公司主要从事半导体分立器件和集成电路封装测试业务，以及太阳能光伏电池用浆料等电子材料的研发、生产和销售 [23] - 截至2025年3月31日，公司前十大股东中苏州通博电子器材有限公司持股23.12%，为控股股东 [24] 行业分类与监管 - 公司半导体业务属于"计算机、通信和其他电子设备制造业"下的"半导体分立器件制造"和"集成电路制造" [23] - 光伏银浆业务属于"电子专用材料制造"和"太阳能材料制造" [23] - 半导体行业主管部门包括国家发改委、工信部、科技部等，自律协会包括中国半导体行业协会等 [30] - 光伏行业主管部门包括国家发改委、国家能源局等，自律协会包括中国光伏行业协会等 [34] 募投项目情况 - 本次募集资金主要用于"苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目"、"小信号产品封装与测试项目"、"固锝（苏州）创新研究院项目"与"补充流动资金" [2] - 项目总投资金额128,929万元，拟使用募集资金88,680万元 [18] - 募投项目经过详细市场调研及可行性论证，但存在建设进度及投产时间不确定因素 [2] 行业风险分析 - 2023年我国半导体产业销售额16,696.6亿元，同比增长2.2%，为近十年来首次低于10% [3] - 半导体分立器件行业2023年销售额4,419.7亿元，同比增长2.2%，集成电路封测行业销售额2,932.2亿元，系近十年来首次负增长 [3] - 公司2023年半导体业务营业收入10.02亿元，同比下降20.88% [3] - 光伏行业受政策变化、国际贸易环境等因素影响，周期性波动明显 [5] 竞争格局 - 国际半导体市场主要被英飞凌、安森美、意法半导体等国际领先企业占据 [6] - 国内半导体分立器件与集成电路封测行业已处于充分竞争状态 [6] - 光伏银浆行业国内企业通过持续研发实现国产替代，但市场竞争加剧 [7] - 2025年国家能源局发布新政策，新增风电、光伏、储能项目将全面参与电力市场交易 [7] 财务数据 - 报告期各期末公司存货余额分别为40,017.32万元、49,368.70万元等 [11] - 应收账款账面余额分别为74,903.37万元、103,087.37万元、111,782.30万元及97,391.44万元 [12] - 2025年第一季度末光伏行业应收账款余额74,430.46万元，已计提坏账准备10,422.02万元 [13] - 报告期各期公司营业收入分别为326,819.93万元、408,735.45万元等，但毛利率和净利润呈下滑趋势 [14]

四川证监局走访上市公司情况 - 2025年以来四川证监局会同地方政府及交易所密集走访50家上市公司，解决产业升级、风险化解等"急难愁盼"问题[1] - 针对科创板公司(如无人机、佳驰科技)宣讲"科创板八条""科技十六条"政策，解答并购重组、再融资疑问[1] - 对业绩波动公司(如立航科技、天微电子)提出经营建议，地方政府组织12个部门专题研究解决路径[1] - 2024年初至今已帮助130余家上市公司解决270余个问题，包括应对美国关税影响，引导公司通过回购增持、现金分红等工具稳市[2] - 2024年以来四川上市公司实施并购重组14单(金额13亿元)，其中民营企业占10单，含2单重大资产重组(海天股份收购光伏银浆资产、成都先导收购南京海纳医药)[3] - 辖区105家上市公司累计分红570亿元，61家连续5年现金分红，129家次回购增持金额上限达196.2亿元，20家获36.7亿元回购增持贷款授信[4] 云南证监局走访上市公司情况 - 截至2025年5月走访覆盖云南近八成上市公司，深入解决生产经营困难[5] - 针对回购增持贷款疑问，协调5家上市公司获3亿元贷款，撬动4亿元增量资金入市[7] - 引导传统行业上市公司运用资本市场工具转型新质生产力，加强市值管理规则宣讲[9] - 2024年云南上市公司营收6014.33亿元(同比+6.55%)，归母净利润302.53亿元(同比+0.59%)，24家公司分红127.67亿元(平均股利支付率42%)[11] 贵州证监局走访上市公司情况 - 已走访近三分之二上市公司，解决产业基金用途调整、税改价差补偿等问题[14][15] - 设立市值管理专岗，与7家成分股公司建立专项沟通机制，举办市值管理专题培训[15] - 2024年以来辖区10家上市公司开展并购重组(含1单重大资产重组)，20家实施增持回购，6家获15.85亿元专项贷款，27家盈利公司全部实施分红(金额745.30亿元创历史新高)[16] - 贵州茅台将分红比例提至75%，启动最高60亿元回购及控股股东增持方案[16] 西藏证监局走访上市公司情况 - 截至2025年5月走访14家上市公司(覆盖率63.64%)，涉及生物医药、有色金属产业，解决28项诉求中的17项[19] - 引导上市公司优化分红机制、加大回购增持力度，鼓励提高分红频次[20]

公司业绩与项目进展 - 2025 年第一季度公司归属于上市公司股东的净利润同比增长 395.60%，原因是参与投资的苏州国润瑞琪创业投资企业所投项目股价上升并出售部分股份产生收益 [1] - 公司向特定对象发行 A 股股票项目 2024 年获股东大会审批通过，正与中介机构准备文件并计划尽快申报 [1][2] 行业影响与应对 - 光伏行业周期性使很多光伏企业亏损，因产品价格下降致存货跌价大额计提，但苏州晶银受影响较小，因其库存周转快且毛利率相对稳定 [2] - 苏州晶银关注光伏浆料领域所有新技术并进行技术储备，有能力跟进主流技术 [2] 海外布局 - 苏州晶银 2024 年在马来西亚设立的全资子公司正式投产并盈利，布局海外产能是因海外有光伏需求且部分地区增长快，有助于抓住市场机会 [2] 战略规划 - 未来三年公司战略围绕半导体和新材料两大板块，继续全球化发展，海外持续布局，实施实业与资本双轮驱动战略 [2] 业务挑战与应对 - 半导体业务面临市场周期性和竞争压力挑战，公司将提升管理和技术水平，优化产品结构，结合内外发展实现垂直整合提升盈利能力 [2]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[8] 报告的核心观点 - 帝科股份2025年一季报显示，实现收入40.56亿元，同比增长11%；归母净利0.35亿元，同比下降80%；扣非归母净利0.65亿元，同比下降66.72% [2][6] - 受电池组件排产较弱影响，2025Q1银浆出货环比2024Q4预计降低，N型TOPCon出货占比稳定 [12] - 公司计提公允价值变动损失0.40亿元，受白银期货价格变动影响；2024年股权激励开始计提，费用增加；若还原银价波动以及股份支付费用影响，业绩符合预期；出于谨慎性原因，计提信用减值损失0.2亿元，其他收益0.61亿元主要是增值税加计抵减金额 [12] - 公司积极布局系列低银金属化新技术，N型HJT电池低温银包铜浆料产品持续大规模出货，开发更低银含量产品；针对TOPCon、TBC等高温电池推出高铜浆料设计，预估今年下半年有望大规模量产；纯铜浆料配合客户取得积极进展 [12] 财务报表及预测指标 利润表（百万元） - 2024A - 2027E营业总收入分别为15351、19440、21481、23726 [18] - 2024A - 2027E营业成本分别为13910、18000、19800、21780 [18] - 2024A - 2027E毛利分别为1441、1440、1681、1946 [18] 资产负债表（百万元） - 2024A - 2027E货币资金分别为2034、657、1028、1665 [18] - 2024A - 2027E应收账款分别为3344、3505、3867、4262 [18] - 2024A - 2027E存货分别为443、550、605、666 [18] 现金流量表（百万元） - 2024A - 2027E经营活动现金流净额分别为939、313、475、744 [18] - 2024A - 2027E投资活动现金流净额分别为 - 140、 - 45、 - 23、 - 26 [18] - 2024A - 2027E筹资活动现金流净额分别为 - 580、 - 85、 - 81、 - 81 [18] 基本指标 - 2024A - 2027E每股收益分别为2.56、3.45、4.84、5.97 [18] - 2024A - 2027E每股经营现金流分别为6.67、2.22、3.37、5.29 [18] - 2024A - 2027E市盈率分别为16.02、10.99、7.83、6.35 [18]

新能源车功率电子材料国产化突破 - 智己L6车型首次采用帝科股份的调光膜银浆产品作为"瞬感智控"防晒天幕关键材料 [1] - 帝科股份"湃泰PacTite品牌"通过IATF 16949认证 涵盖芯片封装银胶 烧结银 AMB钎焊浆料等车规级产品 [1] - 公司或逐步开启车规级产品放量周期 特别是烧结银 AMB钎焊浆料 印刷电子银浆为主的汽车银材电子业务 [1] 碳化硅功率模组市场趋势 - 2024年上半年国内新能源乘用车碳化硅渗透率已超26% 本土企业出货量激增 [3] - 小米SU7 Ultra等车型通过增加碳化硅用量提升性能 比亚迪 小鹏等新势力加大碳化硅在下沉车型使用比例 [3] - 碳化硅芯片工作温度高达200℃以上 对封装材料性能要求极高 烧结银浆料能有效解决高功率密度散热问题 [4] 烧结银市场格局与国产化进展 - 全球烧结银市场被德国贺利氏电子 美国Alpha Assembly Solutions等海外企业垄断 [4] - 帝科股份2025年完成车规认证 加快烧结银 AMB钎焊浆料在新能源汽车碳化硅功率模组的应用 [5] - 国产烧结银仍处小规模应用早期阶段 但有望凭借技术优势和性价比逐步放量 [5] 光伏银浆业务与技术优势 - 2024年全球TOPCon产能达940GW以上 占光伏总产能约75% TOPCon双面银浆用量显著提升 [6] - 公司2024年营收15351亿元同比增5985% 扣非净利润439亿元同比增2803% [6] - 率先推动TOPCon量产并引领激光增强烧结金属化技术革命 在竞争中保持优势地位 [7] 技术转型与降本方案 - 半导体烧结银技术要求高于光伏银浆 原材料成本占比小 增值溢价占比大 [7] - 开发银包铜浆料降低银含量 已量产30-40%银含量产品 计划向20%以下演进 [9] - TOPCon/TBC电池"铜"基少银金属化解决方案预计2025年下半年批量应用 [9]

跨境并购行业趋势 - A股公司跨境并购活跃，涉及先进制造、能源、医疗等领域 [1] - 并购案例呈现围绕主业产业链纵向并购、获取先进技术、开拓海外市场等特点 [2] - 行业集中度提高，通过技术互补或产业链延伸实现业务多元化，全球化布局深化 [2] 先进制造领域并购案例 - 苏州欧圣电气计划收购德国清洁设备制造商Producteers International GmbH 100%股权 [1] - 惠州光弘科技拟收购法国电子制造服务商All Circuits S.A.S.100%股权和TIS Circuits SARL0.003%股权 [1] 能源领域并购案例 - 海南矿业计划收购ATZ Mining Limited47.63%股权和Felston Enterprises Limited36.06%股权，目标为非洲锆钛矿项目 [1] - 紫金矿业2024年收购Pan American Silver Corp旗下秘鲁金矿和二期项目100%权益 [3] 跨界并购案例 - 海天股份拟收购德国贺利氏集团光伏银浆事业部相关资产，从供排水、垃圾发电跨界进入光伏银浆产业 [2] 医疗行业并购成果 - 天益医疗收购日本Nikkiso Co.,Ltd全球CRRT业务，并拟以1199万欧元收购BELLCO S.R.L.的CRRT-滤器业务资产 [3] - 通过收购获得成熟技术、国际业务平台，形成完整CRRT产品线 [3] 紫金矿业业绩表现 - 2024年预计归属于上市公司股东的净利润约320亿元，同比增长约51.5% [4] - 主营金属矿产品量价齐升，境外权属企业运营能力提升 [4] 未来并购热门领域 - 新能源、智能制造、信息技术、医疗等行业将成为跨境并购热点 [5] - 光伏、储能等新能源领域并购将持续增长 [5] - 高端制造与智能制造领域并购可获取先进技术和自动化解决方案 [5] - 信息技术与人工智能领域并购有助于获取前沿技术和人才 [5] - 生物医药与大健康领域并购将推动新药研发和医疗技术创新 [5] 跨境并购挑战 - 文化差异和管理模式差异可能导致整合困难 [6] - 不同国家法律法规和监管要求增加合规风险 [6] - 目标企业估值可能因信息不对称存在偏差 [6] - 市场竞争和业务整合复杂性是主要挑战 [6]