合作主体与合资公司设立 - 芯联集成、星宇股份与湖北九峰山实验室签署战略合作协议，三方将共同出资设立“武汉星曦光科技有限公司”（简称“星曦光”）[1][4] - 合资公司拟投资30亿元人民币建设Micro-LED智能光科技研发与制造项目[1][4] - 芯联资本作为芯联集成的产业投资平台，将参与该项目的设立投资[1][4][5] 合作方背景与优势 - 星宇股份是中国车灯行业的领军企业，产品已广泛应用于国内外主流汽车品牌[1][4] - 芯联集成是国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的一站式系统代工解决方案提供商[1][4] - 九峰山实验室是全球领先的化合物半导体研究机构，在光电材料与器件领域拥有深厚的技术积累和开放的工艺平台[1][4] 项目战略定位与发展路径 - 项目将深度聚焦Micro-LED技术的产业化，以车载照明业务为基石，逐步向微显示、光互连等前沿领域拓展[1][4] - 合作旨在打通从基础研究到产业应用的“最后一公里”，让创新成果走出实验室、走向市场[2][6] - 目标是共同构建从技术创新到产业落地的完整生态链，实现“车载应用场景+前沿技术研发+芯片制造能力”的深度融合[2][5] 合作内容与协同方式 - 三方将整合各自在车载照明、芯片研发制造及化合物半导体研发的优势，通过技术协同打破壁垒[2][5] - 共同推进Micro-LED车载照明、光通信、AI显示等前沿技术的研发与产业化[2][5] - 重点围绕技术协同研发与课题攻关、联合申报重点项目、人才培养交流、项目孵化、供应链深度协作等方面开展务实战略合作[2][5] - 芯联资本将以“资本+产业加速器”的角色参与项目投资[2][5] 合作目标与行业影响 - 加快Micro-LED前沿技术在车载照明及其他领域的国产化应用落地，助力中国汽车及相关产业向高端化、智能化持续升级[3][6] - 为Micro-LED在车载及其他方面的应用提供可靠的芯片解决方案，共同推动半导体产业的技术创新与生态构建[3][6] - 显著缩短从研发到量产的路径，打造具备国际竞争力的Micro-LED芯片与光学模组能力[3][6] - 推动Micro-LED在车灯系统中的可靠性验证与规模化导入，为整车厂提供更具差异化与未来感的智能车灯解决方案[3][6]

合作项目概况 - 芯联集成、星宇股份与九峰山实验室签署战略合作协议，共同出资设立“武汉星曦光科技有限公司” [1] - 计划投资30亿元人民币建设Micro-LED智能光科技研发与制造项目 [1] - 项目以Micro-LED技术产业化为核心，立足车载照明，并向微显示、光互联等前沿领域拓展 [1] 合作目标与模式 - 核心目标是整合三方优势，通过技术协同推进Micro-LED车载照明、光通信、AI显示等技术的研发与产业化 [1] - 合作将围绕技术协同研发、联合申报项目、人才培养、项目孵化、供应链协作等多个维度展开 [1] - 旨在打造“车载应用场景+前沿技术研发+芯片制造能力”深度融合的产业模式，构建从技术创新到商业化的完整生态链 [1] 合作方核心优势 - 星宇股份是中国车灯行业领军企业，拥有完善的自主研发体系与强大的设计开发制造能力，产品配套国内外主流汽车品牌 [3] - 芯联集成是国内领先的一站式系统代工解决方案提供商，具备车规级IGBT/SiC芯片及模组、数模混合高压模拟芯片的量产能力，是国内AI、车规、高端工业控制和消费芯片及模组的重要制造基地 [3] - 九峰山实验室是全球领先的化合物半导体研究机构，在光电材料与器件领域积淀深厚，拥有开放的工艺平台，是集成电路领域唯一的国家级制造业中试平台 [3] 合作方战略意图 - 星宇股份视此次合作为践行技术战略的关键举措，旨在加快Micro-LED前沿技术在车载照明等领域的国产化应用落地，助力中国汽车及相关产业向高端化、智能化升级 [3] - 芯联集成旨在发挥其在芯片研发与制造方面的优势，为Micro-LED在车载等场景的应用提供可靠的芯片解决方案，共同推动半导体产业的技术创新与生态构建 [4] - 九峰山实验室旨在通过与一流企业合作，打通从基础研究到产业应用的“最后一公里”，推动创新成果市场化，为光电产业高质量发展注入动力 [5] 合作意义与展望 - 此次合作对推动光电领域产学研用深度融合与协同创新具有重要意义 [5] - 通过整合产业链关键资源，合力突破Micro-LED领域的核心技术瓶颈，深化技术创新与产业协同 [5] - 旨在携手开创光电产业发展的全新未来 [5]