核心财务表现 - 预计2025年实现营业收入约81.90亿元，同比增长25.83% [2][5] - 预计2025年归母净利润约亏损5.77亿元，同比减亏40.02% [2][5] - 预计2025年扣非净利润约亏损10.94亿元，同比减亏22.41% [2][5] - 预计2025年毛利率为5.92%，同比提升4.89个百分点 [2][8] 业绩改善驱动因素 - 通过并购重组等资本市场工具实现经营决策、内部管理深度协同，期间费用率逐步降低 [2][5] - 完成作价58.97亿元的资产重组，收购芯联越州剩余72.33%股权，实现全资控股，优化管控 [3][6] - 重组后集中资源支持SiC MOSFET等更高技术产品发展，并整合8英寸硅基产能以发挥协同效应 [6] - 运营效率持续提升，折旧摊销等固定成本逐步摊薄，产品结构不断优化 [2][8] 业务运营与市场地位 - 公司聚焦“车规级芯片国产化”，构建覆盖功率半导体与信号链芯片的一站式系统代工能力 [4] - 在车载、工控、消费、AI四大应用领域同步发力，规模效应显现 [2][7] - 2025年上半年，车载、工控、消费领域收入同比分别增长23%、35%、2%，收入占比分别为47%、19%、28% [7] - 2025年上半年AI领域贡献营收1.96亿元，营收占比达6% [8] - MEMS传感器、激光雷达等芯片已占据国内主要市场份额，车载VCSEL芯片前三季度占据国内市场份额40%以上，高性能麦克风在某国际TOP手机终端使用份额超50% [7] - 公司始终保持较高的产能利用率，汽车功率模块、激光雷达和消费类MEMS传感器等产品需求旺盛，供不应求 [7] 公司发展阶段与战略 - 公司尚处于规模扩张初期，规模效应尚未完全显现，产品结构尚未达到最优状态，因此尚未盈利 [4] - 资本开支正从“规模扩张”向“技术深耕”转变 [9] - 计划通过降低折旧占营收比重、提升产能效率、推动降本增效以及提升碳化硅、模拟IC等高附加值业务占比来改善盈利能力，为2026年实现全年盈利奠定基础 [9]