激光雷达芯片
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芯联集成:目前公司MEMS传感器、激光雷达等芯片已占据国内主要市场份额
证券日报之声· 2025-11-12 22:12
公司业务与产能 - 公司建设有高效的数字化车规级智慧工厂,所有产线均为车规级产线 [1] - 公司可以为各类客户提供一站式系统代工服务 [1] 市场地位与产品 - 公司MEMS传感器、激光雷达等芯片已占据国内主要市场份额 [1]
星宸科技(301536) - 301536星宸科技投资者关系管理信息20251023
2025-10-23 18:44
财务业绩 - 2025年前三季度营业收入约21.7亿元,同比增长约19.5% [2] - 第三季度营业收入约7.6亿元,同比增长约21.1%,环比增长约3.5% [2] - 2025年前三季度净利润约2亿元,同比增长约3% [6] - 第三季度净利润约8225万元,同比增长约23.5%,环比增长约19.6% [6] - 毛利率为33.4%,呈逐季向好趋势 [3] 业务线表现 - 三大业务线均实现双位数同比增长:智能物联增速最快,智能车载次之,智能安防相对稳健 [3] - 智能机器人芯片上半年出货550万颗,第三季度环比保持双位数增长 [3] - 全球安防视觉SoC市场公司市占第一,预计2024至2029年复合年增长率为28% [4] 研发与投入 - 2025年前三季度研发投入约5亿元,同比增长约15.8%,研发投入率约23.1% [7] - 营销投入约2260万元,同比增长约58.9% [7] 产品与技术布局 - 规划多颗大算力AI芯片,具备12nm及以下先进制程、32T及以上算力,支持端侧AI LLM和LVM [8] - 智能车载业务覆盖感知(CMS/DMS/OMS、激光雷达)、计算(L0~L2级辅助驾驶)、连接(车载蓝牙芯片)等多场景 [9] - 智能工业领域布局HMI、PLC、灵巧手/腿、伺服电机等场景,复用机器人控制能力 [10] - 移动影像芯片已有一家客户量产(北美),5-6家客户在开发;第二代芯片瞄准AI/AR眼镜、运动相机等 [11] - 激光雷达芯片(192线、测距250-300米)已有工程样片,预计明年起量量产 [13] 战略与展望 - 通过提升中高端芯片比例、海外销售增长、竞争格局稳定、部分产品调价等措施推动毛利率稳步回升 [3][4][5] - 收购富芮坤后,积极调研射频连接、算法、大算力、具身智能等方向的协同并购机会 [15] - 应对存储芯片涨价,通过战略性采购和部分产品调价保障盈利水平 [4][15]
半导体早参丨东芯股份称砺算科技已向部分客户送样;互联网大厂下场“角逐”芯片
每日经济新闻· 2025-09-04 09:25
市场表现 - 沪指跌1.15%报收3813.56点 深成指跌0.65%报收12472.00点 创业板指涨0.95%报收2899.37点 [1] - 科创半导体ETF跌0.25% 半导体材料ETF跌0.46% [1] - 费城半导体指数跌0.23% 美光科技涨0.20% ARM跌0.70% 恩智浦半导体跌1.92% 微芯科技跌0.50% 应用材料跌0.84% [1] 公司动态 - 东芯股份表示砺算科技已向部分客户送样并持续优化 按计划推进产品生产销售 [2] - 美芯晟在汽车与机器人领域布局传感器 汽车照明 接口芯片 激光雷达等多类产品 机器人领域实现市场份额突破 汽车领域预计逐步量产 [2] - 上海烨知芯科技新增蚂蚁集团旗下上海云玡企业管理及上海中科创星先导创业投资为股东 注册资本由100万人民币增至约129.6万人民币 经营范围包括集成电路芯片设计及服务 人工智能基础软件开发 [2] 行业趋势 - 先进制程代工具备结构性增长潜力 AI芯片需求支撑行业局部高景气 [3] - 大厂预训练模型持续迭代 OpenAI与xAI算力集群落地支持模型预训练探索 再次拉动预训练算力需求 推理半导体行业需求快速增长 [3] - 半导体设备与材料是重要国产替代领域 国产化率较低 国产替代天花板较高 受益于人工智能革命下半导体需求扩张 科技重组并购浪潮 光刻机技术进展 [3] 产品布局 - 科创半导体ETF及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 囊括科创板中半导体设备59%和半导体材料25%细分领域公司 [3] - 半导体材料ETF及其联接基金指数中半导体设备59% 半导体材料24%占比靠前 聚焦半导体上游 [3] - 谷歌作为英伟达顶级算力芯片最大买家之一 通过谷歌云租给OpenAI Meta等客户 推广自研AI芯片雄心未减 [2]
芯联集成发布半年报:车载业务收入同比增长23%,首次实现单季度归母净利润转正
新浪科技· 2025-08-04 19:56
核心财务表现 - 上半年主营收入达34.57亿元 同比增长24.93% [1] - 二季度归母净利润0.12亿元 首次实现单季度归母净利润转正 [1] - EBITDA达11.01亿元 对应利润率31.51% [1] - 毛利率同比提升7.79个百分点至3.54% [1] - 研发投入9.64亿元 增长10.93% [1] 业务领域表现 - 车载业务营收占比47% 上半年收入同比增长23% [1] - 车规功率模块收入增长超200% [1] - 工控业务收入同比增长35% [1] - 消费业务收入持续增长 [1] - AI业务上半年贡献营收1.96亿元 营收占比达6% [2] 技术进展与产能建设 - 国内首条8英寸SiC产线实现小批量产 [1] - 6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个 [1] - 新增5家进入量产阶段的汽车客户 [1] - 推出下一代2KV光储应用的1400V芯片新平台 [1] - AI服务器电源管理芯片实现大规模量产 [2] - 发布第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台 [2] 战略布局与市场拓展 - 公司将车载 工控 消费作为收入高增长潜力领域 [1] - AI服务器 数据中心 具身智能 智能驾驶被列为第四大核心市场方向 [2] - AI眼镜用麦克风芯片 机器人用激光雷达芯片实现技术突破 [2] - 全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用 [2] - IPM平台产品完成空调和洗衣机应用产品覆盖 [1] - PIM平台代工产品逐渐进入商用空调领域 [1]