募集资金基本情况 - 公司于2023年2月首次公开发行A股股票1500万股 每股发行价58.58元 募集资金总额8.787亿元[1] - 扣除发行费用后实际募集资金净额已存入专项账户 并由容诚会计师事务所出具验资报告[1] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目拟投资总额7.47亿元 累计投入4.95亿元[2] - 年产1000台半导体测试分选机机械零配件及组件项目累计投入7861.1万元 投入进度71.04% 包含未支付合同款项247.22万元[2] - 该项目因实施进度不及预期已于2023年10月延期至2025年11月达到预定可使用状态[3] - 公司于2025年6月终止上述项目 转为采用供应商外协生产方式 认为更具成本效应和抗风险能力[3] - 补充流动资金项目投入进度超100%系因使用了募集资金利息收入及现金管理投资收益[4] 募投项目内部投资结构调整 - 调整半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目内部投资结构 投资总额维持4.36亿元不变[4] - 调整原因包括产品迭代需求提升 涉及三温测试分选机/大平台超多工位测试分选机/碳化硅及IGBT测试分选平台等新产品线[4] - 需提升研发实验室/试制车间/量产车间的配套装修及厂务设施水平[4] 调整事项审议程序 - 调整事项经董事会战略委员会/第二届董事会第十七次会议/第二届监事会第十四次会议审议通过[5] - 监事会认为调整符合法律法规要求 不影响项目实施 且符合公司发展战略[5] - 保荐机构国泰海通证券对调整事项无异议 认为履行了必要审批程序[6]

募集资金基本情况 - 公司于2023年2月公开发行人民币普通股15,000,000股 每股发行价为人民币58.58元 募集资金总额为878,700,000元 扣除发行费用131,888,125.09元后 募集资金净额为746,811,874.91元 资金已于2023年2月到账[1] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日 募集资金累计投入金额为495,334,200元 占募集资金净额66.3%[2] - 年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目包含暂未支付合同款项约247.22万元[2] - 该项目因宏观经济形势波动及行业政策影响实施进度不及预期 已延期至2025年11月达到预定可使用状态[3] - 基于长三角制造业产业集群化优势 公司决定采用供应商外协生产方式替代自建机加工中心 该项目已于2025年5月经股东大会审议终止[4] - 补充流动资金项目投入进度超100% 系使用了募集资金的利息收入及现金管理投资收益所致[4] 募投项目内部投资结构调整 - 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目总投资额保持43,615.04万元不变 仅调整内部投资结构[5] - 调整原因包括产品迭代导致研发实验室、试制车间等配套需求提升 需优化土建工程和设备采购资金配置[4] - 公司三温测试分选机、大平台超多工位测试分选机及碳化硅/IGBT测试平台等产品对厂务设施需求进一步提高[4] 调整事项审议程序 - 调整事项已经公司第二届董事会战略委员会第三次会议、第二届董事会第十七次会议和第二届监事会第十四次会议审议通过[5] - 监事会认为调整符合法律法规要求 不影响募投项目实施 且符合公司发展战略[5] - 保荐机构对调整事项无异议 认为已履行必要审批程序 符合相关监管规定[6][7]