公司业务能力 - 公司专注于高精度高密度双层及多层印制电路板的研发生产和销售业务 [2] - 公司通孔板具备20层及以上的生产能力 [2] - 具体产品层数以客户订单需求为准 [2] 技术实力 - 公司自成立以来始终专注于高精度高密度PCB产品 [2] - 公司多层印制电路板技术涵盖20层及以上层级 [2]

产品应用领域 - 公司产品广泛应用于通信电子 消费电子 工控安防 汽车电子等领域 [1] 生产技术能力 - 公司通孔板具备24层生产能力 [1] - HDI板具备10层3阶生产能力 [1]