公司资本开支与产能扩张 - 公司于2月11日敲定一项总投资约33亿元人民币的高端PCB产能投资项目，其中土地使用权及固定资产投资约27亿元，铺底流动资金约6亿元 [2] - 该33亿元项目位于昆山高新区，占地面积约66,678.4平方米，建设期为2年，预计建成后年新增高端PCB产能14万平方米，年新增营业收入约30.5亿元 [2] - 经测算，该33亿元项目达产后预计实现利润总额约5.9亿元，按15%所得税税率计算，年净利润约5亿元，项目所得税后内部收益率约13.9%，投资回收期约7.6年（含建设期） [2] - 公司在2024年第四季度规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端PCB扩产项目，计划于2025年6月下旬开工建设，预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能 [3] - 该43亿元项目第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板，第二阶段计划年产约11万平方米 [3] 产品结构与市场应用 - 公司新增产能聚焦于高层数、高频高速、高密度互连、高通流等高端印制电路板产品，主要针对高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域的中长期增量需求 [2] - 公司规划的新建项目同样主要生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端PCB的中长期需求 [3] - 公司通讯市场板产品广泛应用于高速网络交换机及路由器、AI服务器及高性能计算（HPC）领域，2024年该业务收入达100.93亿元，同比增长71.94%，占营业收入的75.65% [3] - 2024年，公司AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯市场板收入的比重从2023年的21.13%增长至31.48% [3] - 公司汽车板业务为自动驾驶域控制器、智驾系统、智能座舱等提供核心硬件支持，2024年汽车板收入24.08亿元，同比增长11.61%，占营业收入的18.05% [3] 财务与经营业绩 - 公司持续优化产品结构，2024年印制电路板业务毛利率提升至约35.85%，同比增加约3.39个百分点 [4] - 2025年，公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74% [4]