格隆汇11月20日｜中邮证券研报指出，高速交换机与AI服务器等新兴计算场景对高端PCB的结构性需求 持续释放，沪电股份前三季度归母净利润达27.18亿元，同比+47.03%；单Q3归母净利润10.35亿元，同 比+46.25%，环比+12.44%。PCB正交背板能够适配复杂系统的模块化搭建需求，机柜PCB正交背板方 案有望加速落地。2024年Q4规划的43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目在今年6月启 动，预计明年下半年开始投产，更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高 端印制电路板的中长期需求；沪士泰国生产基地在今年Q2进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机 等应用领域陆续取得客户的正式认可，产能将逐步释放。维持"买入"评级。 ...

投资评级 - 报告对沪电股份的投资评级为“买入”，且为“维持”该评级 [1][4] 核心观点 - 高速交换机与AI服务器等新兴计算场景对高端PCB的结构性需求持续释放，公司作为高多层PCB领域的领先企业，其竞争力显著 [2] - 公司前三季度实现营收135.12亿元，同比增长49.96%；归母净利润达27.18亿元，同比增长47.03% [2] - 单季度看，第三季度实现营收50.19亿元，同比增长39.92%，环比增长12.62%；归母净利润10.35亿元，同比增长46.25%，环比增长12.44% [2] - PCB正交背板技术因其高密度互联、适配高频高速信号传输等优势，机柜PCB正交背板方案有望加速落地，为公司打开新的市场空间 [2] - 公司持续投入资本开支，2025年前三季度相关现金支出约21.04亿元，规划的43亿元新建AI芯片配套高端PCB扩产项目已于2024年6月启动，预计2026年下半年投产 [3] - 沪士泰国生产基地在2025年第二季度进入小规模量产阶段，并在AI服务器和交换机应用领域取得客户认可，产能将逐步释放 [3] 财务预测与估值 - 预计公司2025年营收为188.07亿元，归母净利润为38.11亿元；2026年营收为242.62亿元，归母净利润为53.18亿元；2027年营收为304.17亿元，归母净利润为67.78亿元 [4][6] - 预计每股收益（EPS）2025年为1.98元，2026年为2.76元，2027年为3.52元 [6] - 基于盈利预测，对应的市盈率（P/E）2025年为32.11倍，2026年为23.01倍，2027年为18.05倍 [6] - 预计毛利率将从2024年的34.5%提升至2027年的37.1%；净利率将从2024年的19.4%提升至2027年的22.3% [9] - 预计净资产收益率（ROE）2025年为24.4%，2026年为26.1%，2027年为25.6% [9] - 预计资产负债率将从2024年的43.8%显著改善至2027年的25.4% [9]

投资评级 - 报告对沪电股份的投资评级为“买入”，并予以维持 [7][10] 核心观点与业绩表现 - 沪电股份2025年前三季度业绩表现强劲，实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96%，归母净利润27.18亿元，同比增长47.03% [2][4] - 公司盈利能力持续提升，2025年前三季度毛利率和净利率分别达到35.40%和20.08% [2][4] - 2025年第三季度单季业绩再创新高，营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，环比增长12.62%，归母净利润10.35亿元，同比增长46.25%，环比增长12.44% [2][4] - 单季度毛利率和净利率分别为35.84%和20.62%，环比继续改善 [2][4] 产能扩张与项目进展 - 公司通过生产线技术改造升级关键制程，靶向扩充产能以优化产线效率与灵活性 [10] - 总投资约43亿元的新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预计2026年下半年开始试产 [10] - 沪士泰国生产基地于2025年第二季度实现小规模量产，在AI服务器和交换机应用领域已取得2家客户正式认可，另有4家客户的认证与产品导入工作持续推进 [10] 资本开支与战略聚焦 - 公司近两年加快资本开支，2025年前三季度购建固定资产、无形资产等支付的现金约21.04亿元，以把握AI驱动的高端产品需求机遇 [10] - 扩产项目旨在扩大高端产品产能，配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求 [10] 产品与技术优势 - 公司在高端PCB市场地位稳固，其GPU平台产品已批量生产，支持112/224Gbps速率，下一代GPU平台及XPU等芯片架构算力平台产品正与客户共同开发 [10] - 网络交换产品部分，用于Scale Out的以太网112Gbps/Lane盒式与框式交换机已批量交付，224Gbps产品正配合客户开发，NPO和CPO架构交换机也在持续开发中 [10] 盈利预测与估值 - 报告预测公司2025年至2027年归母净利润分别为38.12亿元、59.33亿元、78.41亿元 [10] - 对应2025年至2027年的预测市盈率分别为33.05倍、21.24倍、16.07倍 [10] - 展望后市，AI服务器和高速网络基础设施需求维持强劲，将持续推动公司高多层PCB与高端HDI产品占比提升 [10]

2025年第三季度财务业绩 - 2025年7-9月单季度归母净利润首次突破10亿元 [2] - 单季度收入规模和净利润均创历史新高 [2] - 第三季度汇兑损失约1800万元 [2] - 泰国子公司亏损约4300万元 [2] - 胜伟策实现盈利约800多万元 [2] - 股权激励费用约6000多万元 [2] - 2025年前三季度购建固定资产等支付的现金约21.04亿元 [4] 收入结构与市场需求 - 收入结构中最大部分为高速网络交换机及配套路由PCB产品 [2] - 其次为AI服务器和HPC相关PCB产品 [2] - 需求增长由人工智能和高速网络基础设施驱动 [2] - AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长带来行业机遇 [4] 战略投资与产能扩张 - 2024年第四季度规划投资约43亿元新建AI芯片配套高端PCB扩产项目 [4] - 新项目于2025年6月下旬开工建设 [4] - 预期2026年下半年开始试产并逐步提升产能 [4] - 泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段 [6] - 泰国工厂已在AI服务器和交换机领域取得客户正式认可 [6] 公司经营策略与竞争环境 - 经营策略为差异化经营，动态适配市场中长期需求结构 [3] - 坚持面向整体市场的主要头部客户群体开展业务 [3] - 注重中长期可持续利益，保持客户均衡 [3] - 同行纷纷将资源向AI等领域倾斜，未来竞争将加剧 [5] - 公司需准确把握战略节奏，适度加快投资步伐 [5] - 通过技术升级和创新提高产品竞争力，抢占市场先机 [5]

投资评级 - 对沪电股份的投资评级为“买入”，且为“维持”状态 [2] 核心观点 - AI驱动公司业绩增长，受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求增加 [2][4] - 公司技术卡位优势明显，与主要客户紧密合作开发算力平台及高速网络交换产品 [4] - 公司积极推进产能扩充，通过技改、新建项目等方式满足高端PCB需求，新产能预计将为未来业绩贡献新增量 [2][4] 财务业绩表现 - 2025年前三季度营业收入为135.12亿元，同比增长49.96% [3][4] - 2025年前三季度归母净利润为27.18亿元，同比增长47.03% [3][4] - 2025年前三季度扣非后归母净利润为26.76亿元，同比增长48.17% [3][4] - 2025年第三季度单季营业收入为50.19亿元，环比增长12.62% [3][4] - 2025年第三季度单季归母净利润为10.35亿元，环比增长12.44% [3][4] - 2025年第三季度单季扣非后归母净利润为10.33亿元，环比增长14.92% [3][4] - 2025年前三季度毛利率为35.40%，同比下降0.46个百分点 [4] - 2025年前三季度净利率为20.08%，同比下降0.23个百分点 [4] - 2025年第三季度单季毛利率为35.84%，环比下降1.47个百分点 [4] - 2025年第三季度单季净利率为20.62%，环比基本持平 [4] 产能扩张进展 - 2024年1月在青淞厂区实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目 [4] - 2024年10月公告在昆山新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，总投资约43亿元，计划年产约29万平方米高层高密互联积层板，预计2026年下半年开始试产 [4] - 2025年7月，公司董事会同意授权管理层与黄石经济技术开发区管理委员会开展意向性项目投资磋商，总投资不超过36亿元 [4] - 沪士泰国工厂已在2025年第二季度进入小规模量产阶段，AI服务器、交换机等领域应用已陆续获得客户正式认可，产能有望陆续释放 [4] 盈利预测与估值 - 预测公司2025年每股收益为2.07元，对应市盈率为37倍 [4] - 预测公司2026年每股收益为2.96元，对应市盈率为26倍 [4] - 预测公司2025年营业收入为188.82亿元 [5] - 预测公司2026年营业收入为251.50亿元 [5] - 预测公司2025年归母净利润为39.77亿元 [5] - 预测公司2026年归母净利润为56.92亿元 [5] 公司基本数据 - 截至2025年10月30日，公司收盘价为75.70元 [1] - 公司总市值为1,456.74亿元 [1] - 公司总股本为19.24亿股 [1] - 公司净资产收益率（TTM）为24.78% [1]

生益电子2025年前三季度业绩 - 公司预计前三季度营业收入为66.14亿元至70.34亿元，同比增长108%至121% [1] - 公司预计前三季度归属于母公司所有者的净利润为10.74亿元至11.54亿元，同比增长476%至519% [1] - 业绩增长主因是高附加值产品占比提升，巩固了在中高端市场的竞争优势 [1] - 截至10月24日收盘，公司股价报88.94元/股，单日涨幅达19.99% [1] 生益电子业务战略与研发 - 公司产品定位于中高端应用市场，战略聚焦于通讯网络、计算机与服务器、汽车电子等下游市场 [1] - 公司新增多个研发项目，包括高端光通信核心组件、智能座舱核心模组、智能算力核心加速组件等 [1] - 研发项目产品广泛应用于网络、卫星通讯、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域 [1] PCB行业整体表现 - 行业多家公司前三季度业绩表现优异，东山精密营业收入270.71亿元，同比增长2.28%，净利润12.23亿元，同比增长14.61% [2] - 中京电子前三季度营业收入24.01亿元，同比增长15.75%，净利润2561.10万元，实现扭亏为盈 [2] PCB行业增长驱动因素与展望 - 人工智能产业快速发展，带动高性能计算、数据中心和通信设备需求，这些领域需要高端PCB产品 [2] - 中国PCB产业全球竞争力增强，企业通过技术升级和产品迭代提高了高附加值产品比例 [2] - 全球PCB市场预计将保持稳步增长，中国企业已占据主导地位，未来需继续推动高端产品和先进工艺研发创新 [2]

经营策略 - 公司差异化经营 动态适配市场中长期需求结构 坚持面向主要头部客户群体开展业务 [2] - 注重中长期可持续利益 保持客户均衡以实现稳健发展和可持续增长 [2] - 持续加大超高密度集成和超高速信号传输等领域的技术创新投入 [2] 企业通讯市场板业绩 - 2025年上半年企业通讯市场板营业收入约65.32亿元 同比增长约70.63% [3] - AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长约25.34% 占该板块收入比重约23.13% [3] - 交换机及路由相关PCB产品同比增长约161.46% 占该板块收入比重约53.00% [3] 资本投资与产能建设 - 2025年上半年资本开支约13.88亿元用于购建固定资产 [4] - 2024年Q4规划投资约43亿元新建AI芯片配套高端PCB扩产项目 [4] - 新项目于2025年6月下旬开工 预计2026年下半年试产并逐步提升产能 [4] 行业趋势与竞争 - AI和网络基础设施发展需要更复杂高性能PCB产品 [5] - 同行纷纷向该领域倾斜资源 未来竞争预计加剧 [5] - 公司需加快投资步伐 加强技术升级和创新以抢占市场先机 [5] 海外布局 - 泰国生产基地2025年Q2进入小规模量产阶段 [6] - 已获得AI服务器和交换机领域客户正式认可 [6] - 预计2025年末接近合理经济规模 为实现经营性盈利目标奠定基础 [6][7]

产能扩张计划 - 2024年第四季度规划投资43亿元人民币新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目 [2] - 项目于2025年6月下旬开工建设 预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能 [2] - 项目实施将扩大高端产品产能 配合高速运算服务器和人工智能等新兴计算场景的中长期需求 [2] 泰国生产基地进展 - 沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段 [2] - 在AI服务器和交换机应用领域已陆续取得客户正式认可 [2] - 预计2025年末接近合理经济规模 为后续经营性盈利目标奠定基础 [2] 战略发展目标 - 泰国基地运营是海外战略布局关键支撑 正全力提升生产效率和产品质量 [2] - 通过客户拓展和产品导入逐步释放产能 验证中高端产品生产能力 [2] - 项目将增强公司核心竞争力 优化产品梯次结构并提高经济效益 [2]

市场表现 - 沪深两市全天成交额3.17万亿元 较上个交易日放量4865亿元 [1] - 三大指数均以光脚阴线报收 沪指和深成指双双跌超1% [1] - 全市场超4700只个股下跌 小微盘股成为杀跌重灾区 [1] 板块热点 - 市场热点集中在算力和芯片方向 CPO、稀土、半导体等板块涨幅居前 [1] - 天普股份4连板 开普云20cm3连板 天融信5天4板 [1] 公司业绩 - 宏和科技上半年营业收入5.50亿元 同比增长35% 净利润8737.51万元 同比增长10587.74% [2] - 中泰股份预计前三季度净利润3.25亿元-3.55亿元 同比增长71.36%-87.19% 第三季度净利润1.9亿元-2.2亿元 同比增长187.60%-233.01% [3] 产能扩张 - 广合科技拟投资26亿元建设云擎智造基地项目 用地面积27452.5平方米 项目周期2025年下半年至2027年 预计税后回收期约6.5年 [3] 海外市场 - 美股三大指数小幅收涨 道指涨0.32% 标普500指数涨0.24% 纳指涨0.21% [4] - 大型科技股多数上涨 英特尔涨超2% 苹果、谷歌、微软、亚马逊小幅上涨 [4]

投资计划 - 公司拟通过招拍挂方式购买位于广州市黄埔区东江大道以东的土地使用权并投资建设云擎智造基地项目 [1] - 项目投资金额约26亿元（含购买土地使用权款） [1] - 公司将以自有资金、银行贷款或其他融资方式出资用于项目开发和运营 [1] 产能扩张 - 通过本项目建设公司将扩大高端印制电路板的生产能力 [1] - 项目旨在满足服务器应用领域客户的需求 [1] - 项目将提升核心产品的竞争力并巩固公司的市场地位 [1]