产品技术进展 - 截至2025半年度末部分采用先进封装技术的产品通过关键客户验证并实现规模出货 [1] - 专为先进集成工艺打造的产线成功实现从技术落地到规模化量产的闭环 [1] - 先进封装技术适用于智能眼镜等对尺寸和形态有较高要求的产品 [1] 客户与市场进展 - 相关产品已在部分客户项目中推进但整体仍处于早期阶段 [1] - 技术突破为公司深化射频前端模组在小型化、低成本、高性能方向的产品开发奠定基础 [1]

技术进展 - 先进封装技术产品通过关键客户验证并实现规模出货 [1] - 专为先进集成工艺打造的产线实现技术落地到规模化量产闭环 [1] - 技术突破为射频前端模组在小型化、低成本、高性能方向的产品开发奠定基础 [1] 产品应用 - 先进封装技术适用于智能眼镜等对尺寸和形态有较高要求的产品 [1] - 相关产品已在部分客户项目中推进 [1] - 整体应用仍处于早期阶段 [1]

公司技术进展 - 截至2025半年度末 部分采用先进封装技术的产品通过关键客户验证并实现规模出货 [1] - 专为先进集成工艺打造的产线成功实现从技术落地到规模化量产的闭环 [1] 产品应用领域 - 先进封装技术适用于智能眼镜等对尺寸和形态有较高要求的产品 [1] - 相关产品已在部分客户项目中推进 但整体仍处于早期阶段 [1]