股价表现与公司概况 - 9月3日峰岹科技股价上涨5.29%至211.82元/股 成交额2.12亿元 换手率1.82% 总市值241.30亿元 [1] - 公司成立于2010年5月21日 2022年4月20日上市 总部位于深圳及香港 主营电机驱动控制专用芯片研发设计销售 [1] - 产品组合包括微控制单元(MCU占比60.82%) 专用集成电路(ASIC占比17.83%) 高压集成电路(HVIC占比11.52%) 智能功率模块(IPM占比9.41%)及功率器件MOSFET [1] 产品应用与市场分布 - 产品应用于智能小家电 白色家电 电动工具 运动出行 工业及汽车领域 [1] - 业务覆盖中国国内及海外市场 [1] 机构持仓与基金表现 - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)二季度增持9.82万股 持有109.31万股占流通股1.96% 当日浮盈约1164.19万元 [2] - 该基金规模278.06亿元 今年以来收益47.01% 近一年收益141.43% 成立以来收益115.8% [2] - 基金经理田光远管理规模443.23亿元 任职最佳回报118% 最差回报-46.65% [3]

股价与交易表现 - 8月28日股价下跌2.51% 成交额达5.80亿元 [1] - 当日融资买入5352.33万元 融资净买入502.42万元 融资余额2.27亿元占流通市值1.98% [1] - 融券卖出1400股金额28.66万元 融券余额294.12万元 融券余量1.44万股 [1] 融资融券状况 - 融资融券余额合计2.30亿元 融资余额处于近一年80%分位高位水平 [1] - 融券余额超过近一年70%分位水平 处于较高位置 [1] 公司基本概况 - 2010年5月21日成立 2022年4月20日上市 总部位于深圳及香港 [2] - 主营电机驱动控制专用芯片研发设计销售 产品包括MCU/ASIC/HVIC/MOSFET/IPM [2] - 产品应用覆盖智能小家电/白色家电/电动工具/运动出行/工业/汽车领域 [2] 主营业务构成 - 电机主控芯片MCU占比60.82% ASIC占比17.83% 驱动芯片HVIC占比11.52% [2] - 智能功率模块IPM占比9.41% 功率器件MOSFET占比0.32% 其他业务0.10% [2] 股东结构变化 - 股东户数5216户较上期减少6.44% 人均流通股10709股增加6.88% [3] - 香港中央结算增持184.87万股至330.90万股 位列第二大流通股东 [4] - 国泰智能汽车减持4.96万股至144.66万股 富国天瑞持股129.23万股不变 [4] 机构持仓动态 - 嘉实科创板芯片ETF增持9.82万股至109.31万股 泰信两只基金新进十大股东 [4] - 泰信中小盘精选持股98万股 泰信鑫选持股64万股 富国新兴产业及永赢制造退出十大股东 [4] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入3.75亿元同比增长32.84% [3] - 归母净利润1.17亿元同比减少4.51% [3] 分红历史记录 - A股上市后累计派现2.13亿元 近三年累计派现1.73亿元 [4]

股价表现 - 8月25日股价下跌5.05%至211.26元/股 成交额3.72亿元 换手率3.05% 总市值240.67亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为电机驱动控制专用芯片研发与销售 产品包括MCU(64.06%)/ASIC(14.12%)/HVIC(14.04%)/IPM(7.22%)/MOSFET(0.39%) [1] - 产品应用领域涵盖智能小家电/白色家电/电动工具/运动出行/工业及汽车领域 业务覆盖中国国内及海外市场 [1] 机构持仓情况 - 银河产业动力混合A(010898)二季度持有12万股 占基金净值4.98% 位列第五大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏134.76万元 今年以来收益16.15% 近一年收益52.72% 成立以来亏损3.33% [2] 基金经理信息 - 基金经理郑巍山任职6年109天 管理规模174.69亿元 任职最佳回报222.12% 最差回报-14.11% [3]

交易方案概述 - 公司拟通过发行可转换公司债券及支付现金方式购买吉瞬科技100%股权和瞬雷科技17.15%股权，实现对瞬雷科技的100%控制，交易价格暂定为40,260万元 [11][12][13] - 交易对方包括盛锋、李晖、黄松、王青松及瞬雷优才，配套募集资金发行对象为不超过35名特定投资者，募资额不超过5,000万元 [11][17][18] - 标的公司瞬雷科技主营功率器件研发生产，产品涵盖TVS、MOSFET等，应用于汽车电子、工业等领域，与公司现有业务形成协同 [11][21][22] 交易标的详情 - 吉瞬科技为持股平台，持有瞬雷科技82.85%股权，瞬雷科技属于计算机、通信和其他电子设备制造业，具备车规级和工业级功率半导体产品线 [11][12][21] - 标的公司拥有自建晶圆和封测产线，有助于公司从Fabless模式向Fab-lite模式转型，增强供应链控制能力 [21][22][39] - 标的公司2023年评估基准日未最终确定，审计评估工作尚未完成，最终交易价格将以评估报告为准 [11][14][32] 交易对价与支付方式 - 支付方式包括现金对价12,653.72万元和可转债对价27,606.28万元，可转债初始转股价42.79元/股，票面利率0.1% [11][15][45] - 可转债锁定期分阶段解锁：若2025-2026年累计完成业绩承诺90%，部分可解锁；全部业绩承诺期累计净利润需达10,600万元方可全额解锁 [51][52][53] - 配套募集资金用于支付现金对价及中介费用，发行价不低于定价基准日前20日均价80%，锁定期6个月 [17][18][55] 协同效应与战略意义 - 标的公司在汽车电子、工业等领域的客户资源可弥补公司以消费电子为主的市场结构，形成渠道互补 [21][22][41] - 双方技术整合将强化TVS、MOSFET等产品线，构建全方案电路保护平台，加速研发迭代 [21][22][42] - 交易完成后公司总资产和营收规模将提升，但标的公司审计评估未完成，暂无法量化财务影响 [23][24][32] 业绩承诺与风险 - 交易对方承诺标的公司2025-2027年扣非净利润分别不低于3,500万元、3,650万元和4,000万元，累计承诺10,600万元 [34][57] - 若累计净利润未达标，交易对方需以可转债或现金补偿，且半年度亏损可能触发锁定期延长 [52][53][57] - 行业存在周期性波动、国际贸易摩擦及市场竞争加剧风险，可能影响标的公司盈利能力 [34][35][36]