核心观点 - 华润微电子聚焦功率半导体与智能传感器，其第三代半导体产品性能达到国际先进水平并已规模化应用 [1] - 公司通过“两江三地”战略布局，在晶圆制造、封测及掩模等关键环节实现产能与技术的重大突破 [1] - 公司积极布局算力需求驱动的全场景应用，并前瞻性卡位智能驾驶、低空经济等新兴领域以开辟增量空间 [1] - 公司未来将继续以创新驱动，巩固功率半导体领先地位 [2] 产品与技术 - SiC MOSFET等第三代半导体产品性能比肩国际先进水平，已规模化应用于新能源汽车主驱、光伏储能等领域 [1] - 针对AI服务器高密度供电需求，推出集成化功率模块以提升功率密度 [1] - 依托先进封装与制程工艺，为边缘计算、服务器等场景开发高效能电源管理芯片，优化电源转换效率以降低数据中心能耗 [1] - 迪思高端掩模项目已建立55nm工艺节点研发能力，重点支持90nm及以下高端节点 [1] 产能与制造布局 - 重庆12吋功率半导体晶圆生产线已于2025年9月满产，月产能达30000片 [1] - 深圳12吋特色模拟集成电路生产线于2024年底通线，其90nm平台多颗产品已量产 [1] - 重庆先进功率封测基地于2022年底通线，产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等领域 [1] - 迪思高端掩模项目于2024年顺利通线 [1] 市场与应用领域 - 产品应用领域广泛，包括新能源汽车、光伏储能、消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域 [1] - 公司前瞻性卡位智能驾驶、低空经济、伺服电机等新兴领域，开辟多元化增量空间 [1] - 公司正加速全场景布局以应对算力需求的爆发式增长 [1] 发展战略 - 公司以“两江三地”战略布局夯实发展根基 [1] - 未来公司将继续以创新为驱动，与产业链共成长，巩固在功率半导体的领先地位 [2]