业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为57,136.49万元、73,587.41万元和75,163.36万元，扣非净利润分别为4,324.51万元、7,209.04万元和6,540.05万元[33] - 2023年1 - 3月营业收入17,477.02万元，较2022年同期增长11.83%；净利润1,576.29万元，较2022年同期增长33.10%[67] - 预计2023年1 - 6月营业收入37,800 - 40,000万元，同比增长2.16% - 8.11%[70][71] - 预计2023年1 - 6月扣非后归母净利润3,550 - 3,700万元，较上年同期增长5.61% - 10.07%[71] 股权结构 - 共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，本次发行前三人合计可支配股份表决权比例为44.32%，发行后为33.24%[40] - 发行前王成名等股东持股比例发行后均下降，发行后社会公众股占比25.00%[169] 发行情况 - 本次公开发行股票总量为5000万股，每股发行价格为18.08元，发行市盈率为55.29倍，发行市净率为2.40倍[48] - 募集资金总额为90400万元，募集资金净额为78400.56万元[48][49] 市场规模 - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,900亿元，年复合增长率达14.01%[34][106] 未来展望 - 公司将聚焦新兴领域，加大研发创新，拓宽封测技术和产品覆盖范围[77] 募集资金用途 - 募集资金拟投入半导体封装测试扩建项目54,385.11万元、研发中心建设项目5,765.62万元[75] 风险提示 - 公司与行业龙头厂商在先进封装技术领域存在较大差距，产品结构较为单一[81] - 若芯片市场供应紧张，主要芯片供应商无法保证稳定供应，将对公司生产经营产生重大不利影响[85]

业绩数据 - 报告期内公司营业收入分别为57,136.49万元、73,587.41万元和75,163.36万元，扣非净利润分别为4,324.51万元、7,209.04万元和6,540.05万元[35] - 报告期内主营业务毛利率分别为19.97%、23.11%和19.63%，自有品牌产品毛利率分别为14.49%、23.82%和19.94%，封测服务产品毛利率分别为25.68%、22.43%和19.35%[37][38] - 2023年1 - 3月营业收入17,477.02万元，同比增长11.83%[70] - 2023年1 - 3月归属于普通股股东净利润1,576.29万元，同比增长33.10%[70] - 预计2023年1 - 6月营业收入37,800 - 40,000万元，同比增长2.16% - 8.11%[74] - 预计2023年1 - 6月扣非后归母净利润3,550 - 3,700万元，同比增长5.61% - 10.07%[74] 股权结构 - 公司共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，本次发行前三人合计可支配股份表决权比例为44.32%，发行后为33.24%[42] - 发行前王成名持股31669430股，占比21.11%，发行后持股不变，占比15.83%[172] - 发行前陈湛伦持股19716218股，占比13.14%，发行后持股不变，占比9.86%[172] - 发行前银圣宇持股19519430股，占比13.01%，发行后持股不变，占比9.76%[172] - 发行前张顺持股15107565股，占比10.07%，发行后持股不变，占比7.55%[172] 发行信息 - 公司本次公开发行股票总量为5000万股，全部为公开发行新股，股东不公开发售股份[8] - 公司预计发行日期为2023年7月28日[8] - 公司拟在深圳证券交易所创业板上市[8] - 发行后总股本为20000万股[8] - 保荐费为245.28万元，募集资金总额中5.5亿元（含）及以下的部分，按10%收取承销费，超出5.5亿元的部分，按12%收取承销费[51] 业务情况 - 公司分立器件产品涉及30多个封装系列、3000多个规格型号，年产超150亿只半导体产品[54] - 公司具备12英寸晶圆全流程封测能力[60] - 公司主要封测产品为分立器件和集成电路产品，应用于多个领域[54] - 报告期内先进封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和19.49%[39] 市场展望 - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,900亿元，年复合增长率达14.01%[36] 风险提示 - 公司与同行业龙头厂商在先进封装领域技术水平存在较大差距，产品结构较单一，业务规模和资本实力差距大[84][85] - 公司自有品牌产品所需芯片均外购，若供应紧张会影响生产经营[88] - 公司产品结构调整需时间，若不合市场方向会影响经营业绩[89] - 公司虽有质量控制体系，但流程复杂，质量控制不当会有客户流失等风险[90][91] - 公司技术研发若不顺应市场变化，投入难达预期效果，影响经营业绩[94][95]