面板级封装技术市场现状与前景 - 2024年中国面板级封装市场规模为38百万美元 占全球市场的20% 预计2028年整体市场体量突破1亿美元[2] - 技术处于推广阶段 项目盈利微薄甚至亏损 头部企业未来定位于存算芯片封装应用[2] - 中国大陆企业技术实力可比肩国际大厂 紧跟前沿技术发展[2] 主要厂商技术布局与竞争格局 - 全球市场份额集中在三星电子 日月光 ST意法半导体 力成科技 合肥矽迈微 重庆矽磐微等厂商[2] - 矽磐微基于华润微研发能力 国内市场占有率排名前二 专注功率半导体封装[3] - 奕成科技定位高端逻辑芯片多维异构集成 合肥矽迈微拓展3D SiP和先进芯片板级封装[3] - 多家本土企业加速打造技术平台 等待2-3年后技术迭代周期占据本土市场份额[4] 技术参数与应用领域 - 基板尺寸覆盖300*300至650*650 线宽线距从最小1μm至50μm[5] - 应用领域包括PMIC RF 分立器件 CPU GPU MEMS等功率半导体和逻辑芯片[5] - 技术平台包含eWLB/M系列 Panel SEMI PLP CHIEFS等 基板类型分PCB基和显示面板基[5] 产业会议与技术发展方向 - 2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成和光电融合技术[5][6] - 核心技术包括三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 TGV与FOPLP等前沿封装技术[6] - 会议目标为聚资源造集群 推动长三角地区先进电子信息产业发展[5]

行业投资评级 - 强于大市(维持评级) [7] 核心观点 - 2025年上半年全球半导体行业呈现结构性繁荣 AI算力需求快速增长 终端智能化加速 汽车电子复苏及国产替代深化共同驱动 [2] - Q2板块营收1336.61亿元 归母净利润106.30亿元 盈利修复趋势明确 [2] - 细分板块中集成电路制造 封测 芯片设计表现突出 [2] - 电子行业以18.67%配置比例蝉联全市场第一大重仓行业 半导体子板块以10.47%持仓占比领先 [2] - 资金主要流向各细分领域龙头公司及核心国产替代标的 中芯国际 北方华创 兆易创新等位列前茅 AI算力相关标的大幅增配 [2] - 三季度旺季有望延续景气 建议关注存储 功率 代工 ASIC SoC业绩弹性 设备材料 算力芯片国产替代 [5] 晶圆代工 - 产能满载+涨价启动 国产龙头引领景气 [3] - 中芯国际2025H1营收同比增长23.1% 华虹半导体营收增长19.1% Q2产能利用率均超90% [3] - Q3龙头厂商或开启涨价 中芯国际指引环比增长5%-7% 华虹功率器件及模拟芯片需求强劲 [3] - 长期看国产替代+先进制程突破将成为持续增长动力 [3] 封测 - 先进封装需求增长 技术升级驱动增长 [3] - 长电科技 通富微电 华天科技三大龙头营收同比分别增长20.1% 17.67%和15.81% [3] - 先进封装技术持续突破 [3] 设备材料零部件 - 国产替代深化 订单展望乐观 [3] - 北方华创H1营收161.42亿元(增长29.51%) 立式炉 PVD 刻蚀设备出货均破千台 [3] - 沪硅产业300mm硅片产能达75万片/月 [3] - 外部限制加速国产化 叠加先进制程产线布局 整体板块订单展望乐观 [3] SoC设计 - AIoT进入端侧驱动时代 关注Meta眼镜等下游催化 [4] - 瑞芯微H1净利润同比增长191% 恒玄科技增长106.45% 晶晨股份Q2单季出货量创历史新高 [4] - Meta 阿里等大厂加速推出AI眼镜 Meta Connect将于9月发布 国产芯片龙头有望受益 [4] - 国务院印发人工智能+行动意见 2027年人工智能与6大重点领域广泛深度融合 新一代智能终端普及率超70% 2030年普及率超90% [4] 算力ASIC - 寒武纪H1营收同比增长4347.82% 实现扭亏为盈 [4] - 翱捷科技蜂窝芯片销量增长超50% 国产算力生态逐步成熟 [4] - DeepSeek V3.1针对国产芯片优化 标志国产算力-模型协同生态成熟 [4] - 英伟达H20供应受限 国产厂商迎来替代机遇 [4] - 预计2025年我国智能算力规模增长将超40% CSP厂商自研芯片+大模型训练需求推动ASIC放量 [4] 存储 - 价格进入上行周期 国产龙头产业壁垒不断夯实 [4] - 江波龙Q2营收创历史新高 佰维存储Q2营收环比增长53.5% [4] - 预计Q3Q4合约价继续上涨 Q3合约价预计涨10-15%(DRAM)及5-10%(NAND) [4] - 国产厂商加速主控芯片自研 布局企业级SSD提升壁垒 [4] 模拟芯片 - 周期复苏+国产替代双共振 [4] - 思瑞浦H1营收增长87.33% 连续5个季度增长 [4] - 圣邦股份营收与净利润均实现双位数增长 国产替代加速 [4] - 关税摩擦+供应链安全需求加速国产导入 模拟芯片国产化路径清晰 [4] 分立器件 - 周期复苏+AI电源需求新增长 [4] - 闻泰科技净利润同比增长7215% 士兰微同比增长1304% 燕东微同比增长960% 整体行业拐点已现 [4] - 功率行业结束两年去库存 汽车电动化/智能化 工业需求复苏推动功率半导体回暖 [4] 持仓配置 - 电子行业配置比例18.67% 保持全市场第一 环比下降0.07个百分点 [19] - 电子板块超配比例9.1% 环比上升0.12个百分点 [24] - 半导体占比10.47% 元件占3.65% 消费电子占3.10% 光学光电子占0.72% 电子化学品占0.48% 其他电子占0.26% [26] - 基金持有市值前20电子标的包括中芯国际 立讯精密 北方华创 胜宏科技 沪电股份 兆易创新 寒武纪 海光信息等 [28] 业绩表现 - 二季度半导体板块营收1336.61亿元 归母净利润106.30亿元 [32] - 芯片设计 集成电路制造和封测板块Q2营收均实现同比和环比同步增长 [32] - 分立器件 半导体材料设备板块Q2营收同环比下降 [32] - 分立器件板块毛利率从25Q1的19.46%跃升至26.20% 环比提升6.74个百分点 [35] - 半导体材料毛利率从20.93%升至23.51% 环比提升2.58个百分点 [35] - 封测板块Q2毛利率回升至24Q4水平达到15.98% [35] - 分立器件板块净利率从25Q1的3.58%大幅升至12.58% 环比提升9.00个百分点 [36] - 半导体设备和模拟芯片设计Q2净利率显著提高 [36] - 集成电路制造板块净利率从5.44%降至2.68% 环比下降2.76个百分点 [36]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入335.26亿元，同比增长35.64% [1][3] - 归母净利润1.81亿元，同比增长64.98% [3] - 扣非归母净利润同比增长92.80% [1][3] - 年化存货周转率6.84次，同比提升1.96次；应收账款周转率6.00次，同比提升0.27次 [3] 业务增长驱动 - 人工智能相关业务收入77.02亿元，同比增长144% [4] - 处理器业务收入136.73亿元，同比增长77.33% [4] - 其他产品（传感器、分立器件等）收入53.95亿元，同比增长102.07% [4] - 计算技术与汽车电子终端领域收入增速均超40% [4] 供应链与基础设施 - 自建三级仓体系（中心仓-枢纽仓-园区仓），仓储总面积7.2万平方米，可存放容量2.25万托盘/60万箱 [6] - 年收发箱数超300万箱，日最高收发箱数超1.5万箱 [6] - 华东枢纽仓（亿安仓智慧供应链项目）上半年完成主体结构工程 [6] 技术创新与服务平台 - 萤火工场研发平台推出AI智能计算模组、高功率无线HID模块、智能语音物联网模块等自研方案 [5] - 芯查查大数据平台PC端访问量同比增长74% [7] - 拥有国内最全车规物料数据库，服务国内众多车厂客户 [7] - 与ADI、Molex、ams OSRAM等全球头部厂商深化营销合作 [7] 行业地位与合作伙伴 - 代理全球知名半导体品牌授权产品线约130条 [2] - 与超5000家多领域客户建立长期合作关系 [2] - 整合国产资源与国际品牌，覆盖人工智能、汽车电子、计算技术等战略市场 [2][4]

股价表现 - 截至2025年8月18日收盘，雅创电子股价报39.62元，较前一交易日上涨0.46% [1] - 当日成交量为82993手，成交金额达3.28亿元 [1] 公司业务 - 雅创电子从事电子元器件分销业务，主要产品包括集成电路、分立器件、被动元件等 [1] 财务数据 - 2025年中期报告显示，上半年实现营业收入28.47亿元，净利润4082万元 [1] 询价转让 - 2025年8月18日初步确定询价转让价格为32.59元/股 [1] - 本次询价转让吸引30家机构投资者参与，有效认购股份数量为1794万股，认购倍数为2.57倍 [1] 资金流向 - 8月18日主力资金净流出1906.44万元 [1] - 近五个交易日累计净流出4353.95万元 [1]

公司业绩表现 - 二季度销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%，同比增长16.2% [2] - 净利润1.33亿美元，同比下降19%，低于市场预期的1.67亿美元 [2] - 二季度港股下跌3.04%，A股下跌1.30% [3] 市场反应与基金持仓 - 财报发布次日AH股双双大跌 [3] - 二季度公募基金持股市值超400亿元，但持股数下降11.58% [3] - 部分基金经理逆市加仓，如李晓星管理的银华心佳两年持有期新进重仓 [4] - 谢治宇的兴全合宜混合基金减持但仍为第三大重仓股 [4] 关税影响评估 - 美国100%关税对营收影响预计为1.3%，实际影响可能更小 [3][15] - 客户已通过备库存或更换供应商降低关税影响 [16] - 订单供不应求状态持续至10月，产能利用率达92%-93% [11][41] 行业需求与客户结构 - 手机市场总量持平但客户份额增长，带动公司出货量增长22% [9] - 网络相关（WiFi/基站）和存储器配套芯片需求确定性高 [32][33] - 汽车业务占比5%-6%，目标提升至10%但需26-30个月周期 [34] - 8英寸产能国际客户占比超50%，国内客户需求呈10倍速增长 [25][26] 产能与价格策略 - 折旧摊销占比随产能利用率提升从80%降至45% [18][19] - 三季度ASP上升因12英寸占比提升和折扣取消 [28][29] - 公司不主动涨价但会跟随同业调整价格 [30] - 年投资额达70-80亿美元，保持匀速扩产节奏 [44] 行业展望 - 半导体代工业明年预计增长5%-6%，AI相关领域增速更高 [38] - 若无宏观危机，2024年将保持平稳增长 [36][38] - 国产替代进入深水区，看好先进制程突破带动的产业链机会 [4]

投资评级 - 维持"买入"评级 [5][8] 核心财务表现 - 2025年二季度营收5.661亿美元（YoY+18.3%，QoQ+4.6%），符合预期区间5.5-5.7亿美元 [5] - 毛利率10.9%（YoY+0.4pct，QoQ+1.7pct），超预期7%-9%区间 [5] - 净利润800万美元 [5] - 2025Q3营收指引6.2-6.4亿美元（QoQ+9.5%~+13.1%），毛利率指引10-12% [8] 产能与运营 - 25Q2晶圆交付1305K（YoY+18%，QoQ+6%），ASP为434美元/片（QoQ-1.3%） [8] - 稼动率108.3%（QoQ+5.6pct），持续满载 [8] - 25Q2新增8寸产能34K/M（折合12寸15K/M），总产能从413K/M增至447K/M [8] - 25Q2资本开支4.077亿美元，其中3.764亿美元用于Fab 9建设 [8] 分业务表现 - 模拟和电源管理业务增长显著（YoY+59.3%，QoQ+17.8%） [8] - 嵌入式非易失性存储产品（YoY+2.9%，QoQ+8.3%） [8] - 分立器件（YoY+9.4%，QoQ+2.4%） [8] - 逻辑和射频（YoY+8.1%，QoQ+2.7%） [8] - 独立式非易失性存储收入（YoY+16.6%，QoQ-35.6%） [8] 战略发展 - Fab 9正式进入建设期 [8] - 华力微未来三年内可能注入华虹公司，带来积极影响 [8] - 华力微拥有两座12英寸产线（Fab 5设计产能38K/M，Fab 6设计产能40K/M） [8] 盈利预测调整 - 2025-2027年归母净利润预测调整为7.17/12.63/15.35亿元（原7.71/12.65/15.36亿元） [8] - 2025-2027年PE为161/91/75X [8] - 当前PB（LF）为2.64X，低于SW集成电路制造指数平均3.47X [8] 市场数据 - 当前股价66.80元，一年内最高/最低67.79/26.60元 [2] - 市净率2.6 [2] - 流通A股市值272.38亿元 [2] - 每股净资产25.34元，资产负债率28.14% [2]

股价表现 - 截至2025年7月29日收盘 银河微电股价报25 63元 较前一交易日下跌0 62% 成交额0 60亿元 [1] 公司业务 - 公司专注于半导体器件研发与制造 产品涵盖分立器件 功率器件等领域 [1] - 所属板块包括半导体 江苏板块 Chiplet概念等 [1] 公司公告 - 董事会决定不向下修正"银微转债"转股价格 [1] - 明确未来三个月内若再次触发修正条件 仍不提出调整方案 [1] 资金流向 - 7月29日主力资金净流出258 86万元 [2]

公司概况 - 豪威集团前身为韦尔股份，是A股上市半导体设计公司，已在上海证券交易所和瑞士证券交易所上市，代码WILL [1] - 公司向港交所提交上市申请，计划募资用于关键技术研发、全球市场扩张、战略投资收购及一般企业用途 [1] - 2025年6月11日公司更名为豪威集团，2024年收入达257.07亿元人民币，其中图像传感器解决方案贡献191.90亿元，占比74.65% [4] 业务发展 - 2019年8月通过发行4.01亿股A股收购豪威科技，实现向半导体设计企业转型，业务收入占比大幅提高 [2][3] - 豪威科技是全球三大CMOS图像传感器供应商之一，产品应用于手机、安防、汽车电子等领域，2024年市场份额达13.7% [2][6] - 公司汽车CIS市场份额达32.9%，覆盖ADAS、驾驶室监控等应用，受益于智能汽车渗透率提升 [7] 市场表现 - 2024年全球CIS市场前五大参与者份额合计84.1%，公司保持前三位置 [6] - 智能手机CIS交付量同比增长14%，OV50H传感器受国内厂商推崇 [7] - 公司在医疗、安防、机器视觉等领域有技术进展，可把握相关增长机会 [8] 财务数据 - 2024年公司毛利63.45亿元，图像传感器解决方案贡献87.65% [4] - 按A股股价124.63元计算，总市值1,516.96亿元，对应2024年扣非净利润30.57亿元的49.62倍市盈率 [9]

公司入选优秀案例 - 公司作为典型代表成功入选国务院国资委发布的国有企业对标世界一流企业价值创造行动优秀案例目录，是省内唯一一家入选的国企 [1][2] 公司投资业绩 - 截至今年5月底，公司累计投资企业超过1700家，其中培育上市企业274家、国家级专精特新"小巨人"企业超450家 [2][6] - 累计管理各类资金总规模近5100亿元，构建覆盖企业全生命周期的基金矩阵 [2][6] 投资领域分布 - 90%以上资金投在新一代信息技术、人工智能、机器人、生物医药、新能源、新材料、装备智造等硬科技领域 [4][10] - 在新材料领域直接投资金额超过300亿元，投资上市公司近50家 [3][8] - 投资项目中超过85%为初创期、成长期企业 [11] 半导体领域布局 - 在半导体设计方面投资企业涵盖仪表芯片、分立器件、电源管理芯片等各个场景应用芯片设计与方案解决，如捷捷微电、杰华特等企业 [3][7] - 在半导体材料方面涵盖特种气体、碳化硅等先进材料，如天岳先进、天科合达等企业 [3][7] - 投资的中芯国际、华大九天、中科飞测等企业助力我国实现在半导体制造、工业软件、质量控制设备等领域的突破 [3][7] 投资策略特点 - 采取研投一体方式，把关键核心技术清单转化为重点投资清单，绘制重点产业投资图谱 [4][10] - 强化早期投资力量，设立早期投资部，不断完善与早期投资相适配的体制机制 [11] - 投资两轮以上的企业占比超过20%，投资10年以上的企业占比超过20%，陪伴企业成长时间最长超20年 [11] 典型案例 - 中科飞测是公司做硬科技投资的缩影，连续两轮提供资金支持并积极为企业对接上下游产业资源 [10] - 成功助力高纯度石英玻璃材料、碳化硅衬底、半导体掩膜版、光刻胶等加速实现国产化 [8] - 帮助西部超导、康方生物、越疆科技、欧菲光等实现从早期到行业龙头的跨越 [11]

半导体行业并购整合活跃度提升 - 2025年以来A股已发生十余起半导体行业兼并重组案例，涉及沪硅产业、北方华创、概伦电子、华大九天等公司 [1] - 海光信息换股吸收合并中科曙光将打造市值近4000亿元的"算力航母"，国科微收购中芯宁波晶圆代工厂实现产业链延伸 [1][2] - 政策层面，"科创板八条"和"并购六条"明确支持科创板、创业板上市公司开展产业链上下游并购，增强硬科技属性 [1] 重点并购案例产业影响 - 北方华创收购芯源微电子促进国产半导体装备产业整合 [2] - 概伦电子收购锐成芯微、华大九天收购芯和半导体被视为EDA产业整合关键战役 [2] - 并购重组通过优化资源配置推动国产半导体供应链做大做强，助力实现自立自强 [2] 半导体行业规模与贸易现状 - 全球半导体行业年产值超6000亿美元，支撑下游数万亿美元电子产品和几十万亿美元数字经济 [2] - 中国芯片进口额从2013年2000亿美元增至2024年3856亿美元，同期出口额从1015亿美元增至1595亿美元 [3] - 行业仍存在较大贸易逆差，发展目标聚焦供应链安全而非单纯消除逆差 [3] 国产化发展路径与展望 - 通过制度红利释放市场效率，加速国产化替代形成内循环，缩小与国际先进水平差距 [3] - 化合物半导体被视为重要突破方向，硅基芯片通过数学补物理、非摩尔补摩尔实现需求满足 [4] - 操作系统等领域将呈现多元化发展，支持工业、农业、医疗等各领域进步 [4]