股价表现 - 截至2025年7月29日收盘 银河微电股价报25 63元 较前一交易日下跌0 62% 成交额0 60亿元 [1] 公司业务 - 公司专注于半导体器件研发与制造 产品涵盖分立器件 功率器件等领域 [1] - 所属板块包括半导体 江苏板块 Chiplet概念等 [1] 公司公告 - 董事会决定不向下修正"银微转债"转股价格 [1] - 明确未来三个月内若再次触发修正条件 仍不提出调整方案 [1] 资金流向 - 7月29日主力资金净流出258 86万元 [2]

公司概况 - 豪威集团前身为韦尔股份，是A股上市半导体设计公司，已在上海证券交易所和瑞士证券交易所上市，代码WILL [1] - 公司向港交所提交上市申请，计划募资用于关键技术研发、全球市场扩张、战略投资收购及一般企业用途 [1] - 2025年6月11日公司更名为豪威集团，2024年收入达257.07亿元人民币，其中图像传感器解决方案贡献191.90亿元，占比74.65% [4] 业务发展 - 2019年8月通过发行4.01亿股A股收购豪威科技，实现向半导体设计企业转型，业务收入占比大幅提高 [2][3] - 豪威科技是全球三大CMOS图像传感器供应商之一，产品应用于手机、安防、汽车电子等领域，2024年市场份额达13.7% [2][6] - 公司汽车CIS市场份额达32.9%，覆盖ADAS、驾驶室监控等应用，受益于智能汽车渗透率提升 [7] 市场表现 - 2024年全球CIS市场前五大参与者份额合计84.1%，公司保持前三位置 [6] - 智能手机CIS交付量同比增长14%，OV50H传感器受国内厂商推崇 [7] - 公司在医疗、安防、机器视觉等领域有技术进展，可把握相关增长机会 [8] 财务数据 - 2024年公司毛利63.45亿元，图像传感器解决方案贡献87.65% [4] - 按A股股价124.63元计算，总市值1,516.96亿元，对应2024年扣非净利润30.57亿元的49.62倍市盈率 [9]

公司入选优秀案例 - 公司作为典型代表成功入选国务院国资委发布的国有企业对标世界一流企业价值创造行动优秀案例目录，是省内唯一一家入选的国企 [1][2] 公司投资业绩 - 截至今年5月底，公司累计投资企业超过1700家，其中培育上市企业274家、国家级专精特新"小巨人"企业超450家 [2][6] - 累计管理各类资金总规模近5100亿元，构建覆盖企业全生命周期的基金矩阵 [2][6] 投资领域分布 - 90%以上资金投在新一代信息技术、人工智能、机器人、生物医药、新能源、新材料、装备智造等硬科技领域 [4][10] - 在新材料领域直接投资金额超过300亿元，投资上市公司近50家 [3][8] - 投资项目中超过85%为初创期、成长期企业 [11] 半导体领域布局 - 在半导体设计方面投资企业涵盖仪表芯片、分立器件、电源管理芯片等各个场景应用芯片设计与方案解决，如捷捷微电、杰华特等企业 [3][7] - 在半导体材料方面涵盖特种气体、碳化硅等先进材料，如天岳先进、天科合达等企业 [3][7] - 投资的中芯国际、华大九天、中科飞测等企业助力我国实现在半导体制造、工业软件、质量控制设备等领域的突破 [3][7] 投资策略特点 - 采取研投一体方式，把关键核心技术清单转化为重点投资清单，绘制重点产业投资图谱 [4][10] - 强化早期投资力量，设立早期投资部，不断完善与早期投资相适配的体制机制 [11] - 投资两轮以上的企业占比超过20%，投资10年以上的企业占比超过20%，陪伴企业成长时间最长超20年 [11] 典型案例 - 中科飞测是公司做硬科技投资的缩影，连续两轮提供资金支持并积极为企业对接上下游产业资源 [10] - 成功助力高纯度石英玻璃材料、碳化硅衬底、半导体掩膜版、光刻胶等加速实现国产化 [8] - 帮助西部超导、康方生物、越疆科技、欧菲光等实现从早期到行业龙头的跨越 [11]

半导体行业并购整合活跃度提升 - 2025年以来A股已发生十余起半导体行业兼并重组案例，涉及沪硅产业、北方华创、概伦电子、华大九天等公司 [1] - 海光信息换股吸收合并中科曙光将打造市值近4000亿元的"算力航母"，国科微收购中芯宁波晶圆代工厂实现产业链延伸 [1][2] - 政策层面，"科创板八条"和"并购六条"明确支持科创板、创业板上市公司开展产业链上下游并购，增强硬科技属性 [1] 重点并购案例产业影响 - 北方华创收购芯源微电子促进国产半导体装备产业整合 [2] - 概伦电子收购锐成芯微、华大九天收购芯和半导体被视为EDA产业整合关键战役 [2] - 并购重组通过优化资源配置推动国产半导体供应链做大做强，助力实现自立自强 [2] 半导体行业规模与贸易现状 - 全球半导体行业年产值超6000亿美元，支撑下游数万亿美元电子产品和几十万亿美元数字经济 [2] - 中国芯片进口额从2013年2000亿美元增至2024年3856亿美元，同期出口额从1015亿美元增至1595亿美元 [3] - 行业仍存在较大贸易逆差，发展目标聚焦供应链安全而非单纯消除逆差 [3] 国产化发展路径与展望 - 通过制度红利释放市场效率，加速国产化替代形成内循环，缩小与国际先进水平差距 [3] - 化合物半导体被视为重要突破方向，硅基芯片通过数学补物理、非摩尔补摩尔实现需求满足 [4] - 操作系统等领域将呈现多元化发展，支持工业、农业、医疗等各领域进步 [4]

公司更名及战略调整 - 公司拟将名称从"上海韦尔半导体股份有限公司"变更为"豪威集成电路（集团）股份有限公司"，以反映战略布局深化调整[1] - 更名原因包括体现产业布局实际情况、准确反映未来战略方向、便于集团化管理、提升品牌效应和市场影响力[1] - 2019年完成对豪威科技(OmniVision)收购后，公司构建了图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系[1] 业务表现及财务数据 - 2024年公司整体营收257.30亿元，归母净利润33.23亿元[2] - 图像传感器解决方案业务表现突出，2024年营收191.90亿元，占主营业务收入74.76%[1] - 显示解决方案业务2024年营收10.28亿元，占主营业务收入4.01%，全年销售量达15,523.23万颗，同比增长16.84%[2] 产品与技术发展 - 主要产品包括图像传感器解决方案、LCD-TDDI、OLED DDIC、TED、模拟IC和分立器件[2] - 在智能手机领域开发出适用于智能手机的OLED DDIC[2] - 中尺寸屏幕显示驱动芯片领域推出新的TED芯片以满足笔记本电脑等场景需求[2] - 持续投入车载显示驱动产品研发，推出满足市场主流需求规格的车载TDDI产品[2]

行业研究方法论 - 通过A股上市公司员工薪酬涨幅（>5%）和员工人数变动（≤2%）构建"行业看好指数"，反映行业前景预期[4][5] - 样本公司基于申银万国行业分类（2021版），数据通过加总计算得出[6] - 薪酬数据相比营收/净利润等指标更具领先性，能提前预判行业拐点[11] 十大看好行业排名 1. **被动电子元件**（看好指数61.1%） - 高端MLCC国产替代空间大，2025年全球市场规模预计达200亿美元[98] - 2025Q1营收120亿元（+18.8%），合同负债同比激增132%[99] - 三环集团/法拉电子/顺络电子2024年人均薪酬涨幅均超11%[104] 2. **贵金属**（看好指数58.3%） - 黄金价格持续上涨驱动业绩，2025Q1净利润172亿元（+57.8%）[92] - 紫金矿业ROE达25.9%，显著高于行业中值12.7%[94] 3. **数字芯片设计**（看好指数56.3%） - GPU/存储芯片需求推动增长，2025Q1合同负债同比+77.7%[81] - 研发强度突出，2019-2024年Q值（研发/净利润）均>100%[83] 4. **输变电设备**（看好指数55.2%） - 特高压/电网智能化驱动，2025Q1合同负债213亿元（+13.3%）[71] - 思源电气ROE达18%，员工人数同比增长20.7%[76] 5. **芯片制造设备**（看好指数55%） - 刻蚀/薄膜沉积设备达国际水平，2025Q1营收179亿元（+34.6%）[62] - 北方华创员工数增36.2%，中微公司人均薪酬达68.8万元[66] 6. **芯片封装测试**（看好指数53.8%） - 先进封装成技术突破点，2024-2030年CAGR预计10%[49] - 长电科技2024年薪酬涨幅17.4%，员工增长21.4%[56] 7. **印刷电路板**（看好指数53.5%） - 中国占全球PCB产值55%，2025Q1净利润54.5亿元（+56.2%）[41][42] - 生益科技人均薪酬18万元，涨幅13.9%[46] 8. **分立器件**（看好指数52.9%） - IGBT等产品需求增长，2025Q1存货周转天数显著改善[32] - 扬杰股份ROE达11.8%，薪酬涨幅7.6%[37] 9. **电机行业**（看好指数50%） - 机器人/新能源车应用广泛，2025Q1净利润11.4亿元（+16.3%）[21] - 兆威机电薪酬涨幅12.1%，Q值（研发/净利润）达83%[23][26] 10. **锂电池**（看好指数48.4%） - 全球出货量1545GWh（+28.5%），2030年预计达5127GWh[10] - 宁德时代ROE 22.8%，2025Q1合同负债同比+165%[15][11] 行业共性特征 - 电子/电力设备占主导：前十中9个属于这两大领域，受益于新能源车/AI/机器人发展[3][106] - 高研发投入：7个行业Q值长期>50%，数字芯片设计达240%[83][107] - 头部效应显著：市值前三公司ROE普遍高于行业中值（如北方华创20.3% vs 7.81%）[66]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级） [7] 报告的核心观点 - 2025年全球半导体增长延续乐观走势，部分终端需求回升明显，政策使供应链中断与重构风险升级，国产替代持续推进 [5] - 二季度建议关注设计板块SoC/模拟/存储业绩弹性和设备材料国产替代 [5] 根据相关目录分别进行总结 IC设计 数字逻辑芯片 - AMD 2025Q1业绩超预期，净利润7.09亿美元（+476% yoy），数据中心和客户端业务增长显著，25Q2营收预期约74亿美元 [12][19][25] - 高通FY25Q2业绩超预期，净利润28.12亿美元（+21% yoy），推出Qualcomm X85，多领域业务拓展，FY25Q3营收预计在99 - 107亿美元 [12][26][30] 存储芯片 - 三星2025Q1存储营收环比下滑17%，下半年将扩大HBM3E和DDR5销售，预计AI服务器需求强劲 [35][38] - 美光FY25Q2内存需求增长，非GAAP营收80.53亿美元（+38% yoy），FY25Q3预计非GAAP营收88亿美元左右 [42][47] - SK海力士2025Q1净利润同比大增323%，预计第二季度DRAM销售额环比低十几%增长，NAND环比超20%增长 [48][51] 模拟芯片 - 德州仪器2025Q1模拟芯片业务增速良好，营收40.69亿美元（+11% yoy），25Q2营收预计41.7 - 45.3亿美元 [53][56] - 亚德诺FY25Q1已度过行业低谷，营收24.23亿美元（-3.58% yoy），FY25Q2营收预计达25亿美元 [57][62] 分立器件 - 英飞凌ST FY25Q2各业务部门表现亮眼，营收35.91亿欧元，FY25Q3预计营收约37亿欧元 [64][68] 设备 AMAT - FY25Q1助力高能效AI关键器件架构变革，营收71.66亿美元（+7% yoy），FY25Q2总净收入预计71亿美元左右 [70][74] ASML - 25Q1中国业绩出色，EUV技术领先，净销售额77亿欧元，25Q2净销售额预计72 - 77亿欧元 [75][80] 代工厂IDM TSMC - 25Q1营收同比增长41.6%，AI需求为核心驱动力，25Q2营收预计284 - 292亿美元 [83][92] INTEL - 25Q1业绩超市场预期，营收127亿美元，25Q2营收预计112 - 124亿美元 [93][98] 封测 日月光 - 25Q1净利润同比增33%，封测业务稳健增长，25Q2半导体封测事业营收季对季成长9% - 10% [101][105]

行情速递 - 主板领涨个股包括宏昌电子(+10.04%)、石基信息(+10.03%)、广联达(+10.02%)、税友股份(+10.01%)、格林达(+10.00%) [1] - 创业板领涨个股包括电声股份(+19.96%)、安居宝(+19.42%)、国能日新(+11.65%) [1] - 科创板领涨个股包括芯朋微(+12.96%)、卓易信息(+12.21%)、思瑞浦(+11.66%) [1] - 活跃子行业中SW模拟芯片设计(+3.35%)、SW电子化学品Ⅲ(+1.66%)表现突出 [1] 国内新闻 - 山太士发布面板级封装翘曲控制解决方案，并与辛耘合作开发翘曲抑制设备，标志着先进封装领域战略合作取得进展 [1] - 台积电计划加码美国千亿美元投资，预计亚利桑那厂将承担30%的2nm以下先进制程产能 [1] - 芯原股份推出超低功耗GPU IP GCNano3DVG，具备3D与2.5D图形渲染功能，专为可穿戴设备等紧凑型电池供电设备设计 [1] - 广州高端半导体封测项目设计年产IC产品101.6亿颗、半导体双相晶体管3.3亿颗、SMT产品1.3亿颗、分立器件40.9亿颗、SIP839.1万片，达产后年产值预计达5.4亿美元 [1] 公司公告 - 平安电工2024年总营业收入10.57亿元(同比增长14.04%)，归母净利润2.17亿元(同比增长31.18%) [1] - 泰凌微2024年总营业收入8.44亿元(同比增长32.69%)，归母净利润0.97亿元(同比增长95.71%) [1] - 税友股份2024年总营业收入19.45亿元(同比增长6.38%)，归母净利润1.13亿元(同比增长35.01%) [1] - 广西广电正在筹划重大资产置换暨关联交易，目前处于尽职调查阶段，交易细节尚未最终确定 [1] 行业动态 - Cadence宣布收购Arm的Artisan基础IP业务，将增强其设计IP产品线，包括协议和接口IP、内存接口IP、SerDes IP等 [2] - 美国商务部对NVIDIA H20、AMD MI308等AI芯片增加中国出口许可要求，AMD表示可能对其盈利产生重大影响 [2] - 英特尔告知中国客户需获得许可证才能销售部分先进AI处理器 [2] - SK海力士正在研发混合键合在HBM上的应用，预计最早将应用于HBM4E [2]

业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为57,136.49万元、73,587.41万元和75,163.36万元，扣非净利润分别为4,324.51万元、7,209.04万元和6,540.05万元[33] - 2023年1 - 3月营业收入17,477.02万元，较2022年同期增长11.83%；净利润1,576.29万元，较2022年同期增长33.10%[67] - 预计2023年1 - 6月营业收入37,800 - 40,000万元，同比增长2.16% - 8.11%[70][71] - 预计2023年1 - 6月扣非后归母净利润3,550 - 3,700万元，较上年同期增长5.61% - 10.07%[71] 股权结构 - 共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，本次发行前三人合计可支配股份表决权比例为44.32%，发行后为33.24%[40] - 发行前王成名等股东持股比例发行后均下降，发行后社会公众股占比25.00%[169] 发行情况 - 本次公开发行股票总量为5000万股，每股发行价格为18.08元，发行市盈率为55.29倍，发行市净率为2.40倍[48] - 募集资金总额为90400万元，募集资金净额为78400.56万元[48][49] 市场规模 - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,900亿元，年复合增长率达14.01%[34][106] 未来展望 - 公司将聚焦新兴领域，加大研发创新，拓宽封测技术和产品覆盖范围[77] 募集资金用途 - 募集资金拟投入半导体封装测试扩建项目54,385.11万元、研发中心建设项目5,765.62万元[75] 风险提示 - 公司与行业龙头厂商在先进封装技术领域存在较大差距，产品结构较为单一[81] - 若芯片市场供应紧张，主要芯片供应商无法保证稳定供应，将对公司生产经营产生重大不利影响[85]

本次发行股票拟在创业板上市，创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合存在不确定性、 尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。 投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 佛山市蓝箭电子股份有限公司 FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO.,LTD. （佛山市禅城区古新路 45 号） 招股意向书 （海口市南宝路 36 号证券大厦 4 楼） 创业板投资风险提示 首次公开发行股票并在创业板上市 保荐人（主承销商） 佛山市蓝箭电子股份有限公司 招股意向书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行 人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担 股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 1- ...