芯东西12月18日报道，12月17日，江苏南京模拟芯片企业江苏展芯创业板IPO获受理。 江苏展芯成立于2018年3月，注册资本为3.70亿元，专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，是国家级专精特新"小巨 人"企业。 该公司在军工电子电源管理芯片领域具有较为突出的市场地位，享有较高的行业声誉，位列国内军工电子民营配套企业的头部梯队。 本次IPO，江苏展芯拟募资8.895元，投资于高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目、总部基地及研发中心建设项目、测试中心 建设项目及补充流动资金。 ▲2022年~2025年1-6月江苏展芯营收、净利润、研发支出变化（智东西制图） 其收入主要来源于自身研发的集成电路和微模块产品，其中集成电路收入占比过半。 | 序号 | 项目名称 | 投资总额 | 拟使用募集资 金投入金额 | 审批、核准或备案 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | 情况 | | 1 | 高可靠性电源管理芯片及信号 链芯片研发及产业化项目 | 44,973.14 | 42,484.68 | 宁谷管委备 | | | | | | (2025) ...

公司上市进程 - 广发证券已完成对粤芯半导体的上市辅导工作，认为公司已具备成为上市公司的治理基础、内控制度与合规意识 [1] - 广发证券与粤芯半导体于2025年4月21日签署辅导协议，并已完成两期辅导工作 [6] - 完成上市辅导标志着公司正式吹响了进军国内资本市场的号角 [1] 公司背景与市场地位 - 公司成立于2017年12月，总部位于广州黄埔区，是广东省首个实现量产的12英寸晶圆制造平台 [3] - 公司被誉为“广州第一芯”、“粤港澳大湾区模拟芯片制造龙头” [1] - 公司连续三年（2022-2024年）入选《胡润全球独角兽榜》，并以160亿元人民币估值稳居全球前500强 [4] 业务与技术 - 公司从消费级芯片起步，迅速延伸至工业级和车规级芯片领域 [3] - 公司采用独特的“虚拟IDM”运营模式，在国内12英寸芯片厂中属首创 [3] - 产品覆盖混合信号、显示驱动、图像传感器、电源管理、功率器件等，广泛应用于物联网、汽车电子、人工智能及5G等领域 [4] - 截至2023年底，公司累计出货量已超过80万片，模拟芯片产量同比增长23.7% [4] 产能与投资 - 一期项目：投资100亿元，专注于0.18微米至90纳米模拟芯片与分立器件，已实现月产4万片12英寸晶圆 [5] - 二期项目：投资188亿元，聚焦65纳米至40纳米高压BCD等高端模拟芯片技术，新增月产4万片产能，两期均已实现量产 [5] - 三期项目：于2022年启动建设，2024年底实现通线，预计将使公司总产能突破每月9万片 [5] - 2025年，公司计划启动三期扩产，追加投资150亿元，新增3万片/月产能，重点布局碳化硅等宽禁带半导体及传感器等特色工艺 [5] 产业链与生态 - 公司是粤港澳大湾区集成电路产业生态的核心引擎，以公司为牵引，截至2024年中，广州开发区、黄埔区已集聚超150家集成电路企业，占全市近九成 [4] - 公司形成了覆盖设计、制造、封测、设备材料及终端应用的全产业链 [4] - 公司与广汽埃安成立联合工作组，深度推进车规级芯片的国产化替代 [6] - 公司联合高校、科研机构成立行业协会，强化产学研合作，构建了开放协同的创新体系 [6] 股权结构与融资 - 公司股权结构相对分散，无控股股东，主要股东包括广州誉芯众诚合伙企业、广东省半导体及集成电路产业投资基金和广州科学城集团等，共计46名股东 [6] - 公司由董事长陈谨、董事兼总经理陈卫领导 [6] - 自成立以来，公司先后完成了数轮重磅融资，吸引了包括广汽资本、广东省半导体及集成电路产业投资基金、广发证券、华登国际等一线产业资本和财务投资机构 [4] 行业与区域影响 - 公司的诞生改写了广州乃至广东“缺芯少核”的历史，实现了广东省自主培养集成电路制造企业“从0到1”的跨越 [3] - 公司坐拥广州第一条12英寸芯片生产线，并建成了目前广东省及粤港澳大湾区实际产能最大的12英寸芯片生产平台 [3] - 公司与增芯、芯粤能、芯聚能等项目共同强化“广东强芯”工程的广州特色，助力广东打造国家集成电路产业发展的“第三极” [4]

公司融资与资本认可 - 南京奕泰微电子技术有限公司于12月1日宣布完成A+轮投资，这是公司三年内完成的第六次成功融资[1] - 本次A+轮融资由博将资本领投，博将资本相关负责人表示，公司是中国高性能以太网通信芯片的领军企业，是博将坚定支持、长期陪伴的行业领域Top One优质企业[6] - 过去三年，公司已完成从天使轮到A轮的六轮融资，累计融资额达数亿元人民币，投资方包括三旺通信、中科创星、德联资本、汇芯投资、长江创新、鹏晨投资、一汽力合、基石创投、俱成资本等知名机构[6] 公司业务与产品 - 公司成立于2022年8月3日，是一家专注于电子信息产业领域的电子设备供应商[2] - 公司致力于提供集成电路、芯片、电子元器件以及分立器件等系列产品，服务于多个高科技应用场景[3] - 公司推出的“星辰”系列车规级TSN以太网芯片，覆盖车载以太网全部应用场景，填补了国内车载以太网芯片的空白，当前已在多个主机厂进行大规模量产[9] - 公司凭借其“星辰S1-max”车载以太网芯片的创新突破，竞逐“IC风云榜”年度车规芯片技术突破奖与年度车规芯片优秀创新奖，并成为候选企业[8] 行业地位与市场影响 - 公司在工控领域已实现批量出货，并在车载通信领域凭实力入局，打破了国际垄断，填补了国内千兆级产品的空白[6] - “IC风云榜”是半导体行业年度最重要的活动之一，其相关奖项旨在表彰在车规芯片领域实现重大技术突破、达到国际先进水平，以及推出具有市场竞争力和创新性产品、实现国产替代的企业[9] - 凭借多年技术积累和成熟的市场布局，公司在短时间内已建立起一定的行业影响力[3]

公司股价表现 - 润欣科技股价在11月25日上涨5.17%至19.75元/股，成交额为2.49亿元，换手率为2.55%，总市值为101.23亿元 [1] 公司主营业务构成 - 公司主营业务为通过提供IC应用解决方案等技术支持服务实现IC产品销售，数字通讯芯片及系统级应用产品收入占比最高为29.11%，分立器件占20.47%，音频及功率放大器件占19.88%，射频及功率放大器件占16.13%，物联网通讯模块占14.42% [1] 主要流通股东持仓变动 - 南方基金旗下南方中证1000ETF（512100）为润欣科技十大流通股东之一，三季度减持12.93万股，当前持有380.08万股，占流通股比例0.75% [2] - 该基金在11月25日股价上涨中实现浮盈约368.68万元 [2] 相关基金产品表现 - 南方中证1000ETF（512100）最新规模为766.3亿元，今年以来收益率为21.59%，近一年收益率为20.2%，成立以来收益率为7.6% [2] - 该基金经理崔蕾累计任职时间7年20天，现任基金资产总规模1227.6亿元，任职期间最佳基金回报率为161.89%，最差基金回报率为-16.88% [3]

荷兰政府措施动态 - 荷兰经济事务与气候政策部大臣公开声明 暂停根据商品供应法对安世半导体下达的部长令[1] - 被暂停的部长令发布于2025年9月30日 要求安世半导体及其全球30余家关联实体一年内不得调整资产、知识产权、业务及人员等核心运营要素[1] - 荷兰企业法庭于2025年10月7日作出的裁决仍保持有效 公司对安世半导体的控制权尚未恢复 仍处于受限状态[1] 安世半导体控制权现状 - 公司对安世半导体的控制权尚未恢复 99%股权仍由第三方托管 创始人张学政未恢复安世CEO职务[3] - 公司将联动国际律师团队推进法律救济程序 采取一切必要措施维护自身及全体股东的合法权益[1] - 安世荷兰在相关声明中强调 在未收到官方通知前将继续遵守原有政府指令[3] 事件背景与冲突升级 - 事件导火索为2025年9月29日美国商务部发布"50%穿透规则" 安世半导体被自动纳入制裁范围[2] - 次日荷兰政府依据1952年《物资供应法》以国家安全为由对安世半导体实施强制接管[2] - 安世荷兰总部于10月17日宣布停止支付中国区员工报酬并切断系统权限 并于10月26日起停止向中国东莞工厂供应晶圆[3] 安世半导体业务与市场地位 - 安世半导体前身为荷兰恩智浦半导体的标准件业务事业部 拥有超过60年半导体行业经验[2] - 是全球分立器件、逻辑器件与功率MOSFET领域的领先企业 产品覆盖汽车电子、工业控制等领域[2] - 完成收购后 安世半导体在全球功率分立器件公司中的排名从2019年第11位持续攀升至全球第3位 提供近1万6千种产品料号[2] 公司应对与运营影响 - 安世中国驳斥荷兰总部拖欠货款高达10亿元 并强调中国工厂库存可维持数月 正加速验证国产晶圆替代方案[3] - 安世荷兰已采取直接向客户销售并运输晶圆等应急措施 位于欧洲及亚洲其他地区的生产基地运营正常[3] - 公司正将产能扩展作为优先事项 预计在2026年分阶段实现相关目标[3] 公司近期重要变动 - 11月初 具备深厚法学背景的副总裁沈新佳接任公司总裁职位 其拥有15年以上外企及上市公司法律顾问经验[4][5] - 11月5日公告 第二大股东无锡国联集成电路投资中心计划减持不超过公司总股本3%的股份 按当日收盘价计算减持金额约16亿元[5] - 11月11日晚间公告 股东珠海融林及其一致行动人格力电器合计减持金额为5.77亿元[5]

投资评级 - 维持"买入"评级 [5][8] 核心观点 - 2025年第三季度营收为6.352亿美元，同比增长20.7%，环比增长12.2%，符合6.2-6.4亿美元的指引区间 [5] - 2025年第三季度毛利率为13.5%，同比增长1.3个百分点，环比增长2.6个百分点，超出10%-12%的预期 [5] - 2025年第三季度净利润为2570万美元 [5] - 行业周期回暖及特色工艺红利释放推动业绩超预期 [1][5][8] 财务表现与预测 - 2025年前三季度营业总收入为125.83亿元，同比增长19.8% [7] - 预计2025年全年营业总收入为173.66亿元，同比增长20.7%；归母净利润为7.21亿元，同比增长89.5% [7] - 预计2026年营业总收入为223.39亿元，同比增长28.6%；归母净利润为13.66亿元，同比增长89.4% [7] - 预计2027年营业总收入为241.58亿元，同比增长8.1%；归母净利润为15.84亿元，同比增长16.0% [7] - 预计2025-2027年每股收益分别为0.42元、0.79元、0.91元 [7] 运营状况 - 2025年第三季度晶圆交付量为1400K片，同比增长16.7%，环比增长7.3% [8] - 2025年第三季度平均销售价格为454美元/片，环比增长4.6% [8] - 2025年第三季度整体稼动率为109.5%，环比提升1.2个百分点，持续满载 [8] - 2025年第三季度产能折合8英寸新增21K/月（折合12英寸约9.3K/月），从第二季度的447K/月增长至468K/月 [8] 工艺平台表现 - 嵌入式非易失性存储产品收入同比增长20.4%，环比增长13.1%，MCU需求回暖 [8] - 分立器件收入同比增长3.5%，环比增长1.4%，超级结持续景气 [8] - 模拟和电源管理收入同比增长32.8%，环比增长2.2% [8] - 逻辑和射频收入同比增长5.3%，环比增长18.3%，逻辑产品增长较好 [8] - 独立式非易失性存储收入同比增长106.6%，环比增长119.5%，闪存产品景气度大幅提升 [8] 未来展望与资本开支 - 2025年第四季度指引销售收入为6.5-6.6亿美元，环比增长2.3%-3.9%；毛利率指引为12%-14% [8] - 2025年第三季度资本开支为2.619亿美元，其中2.307亿美元用于Fab 9，0.12亿美元用于Fab 7，0.19亿美元用于8英寸工厂 [8] - Fab 9进入建设期高峰 [8] 资产整合预期 - 华虹集团计划在华虹公司科创板上市之日起三年内，将华力微注入发行人，预计带来积极影响 [8] - 华力微拥有Fab 5和Fab 6两座12英寸产线，设计产能分别为38K/月和40K/月 [8]

事件背景与核心冲突 - 安世半导体荷兰总部发布声明，无法保证自2025年10月13日起从其中国工厂交付的产品在知识产权、技术、真实性和质量方面符合标准[1] - 荷兰政府于9月30日以经济安全为由接管安世半导体控制权，导致闻泰科技创始人张学政被撤换，引发中荷双方治理冲突[4][5] - 安世半导体荷兰总部明确否认张学政已恢复CEO职务的传言，强调公司正遵守荷兰法院于2024年10月7日作出的裁定[4] 各方回应与最新进展 - 荷兰经济事务部于11月6日发表声明，欢迎中国宣布将恢复从安世半导体中国工厂供货，以恢复关键传统芯片的全球供应[1][3] - 中国商务部于11月1日宣布对符合条件的安世相关产品出口予以豁免，并加快审批许可申请，旨在促进其尽快恢复供货[6] - 中方指责荷兰政府不当干预企业内部事务造成全球半导体产供链动荡，并要求荷方承担全部责任，停止干涉企业正常经营[6][8] 对产业链的冲击与影响 - 安世半导体是全球领先的分立器件、逻辑器件和MOSFET供应商，其产品广泛应用于汽车电子系统[9] - 供应中断已引发连锁反应，Stellantis集团、日产、本田等车企开始评估影响并调整生产计划，日产芯片库存仅能维持至11月初[9] - 博世、采埃孚、大陆集团等全球汽车零部件巨头受到波及，德国已有6家企业因芯片短缺申请短时工作津贴[9] - 安世半导体70%的芯片封装与测试依赖中国东莞工厂，但其欧洲、马来西亚和菲律宾工厂仍在正常运营[10] 供应链风险与不确定性 - 安世半导体已于10月29日通知客户，因中国子公司拒付晶圆款项，公司暂停向其中国组装厂直接供应晶圆[5] - 荷兰总部称由于无法监控中国工厂的生产流程与交付情况，故对10月13日后出厂产品的合规性无法担保[10] - 业界猜测荷兰政府启动的《商品供应法》是否将被暂时搁置，以缓解当前的供应链危机[4]

资本投资与项目规划 - 公司拟联合多方共同向子公司士兰集华增资51亿元，用于建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片 [2] - 项目规划总投资200亿元，规划月产能4.5万片，分两期实施，一期投资100亿元形成月产能2万片，二期投资100亿元新增月产能2.5万片 [3] - 一期项目资本金为60.1亿元，占比60.1%，银行贷款39.9亿元，占比39.9% [3] 产品定位与市场机遇 - 项目定位于高端模拟芯片领域，该领域技术门槛高，设计复杂，对性能、可靠性、功耗要求极严苛 [3] - 国内整体模拟芯片市场的国产化率仍处于较低水平，高端模拟芯片的国产化有较大成长空间 [3] - 新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域的快速发展，将推动高端模拟芯片的国产化替代 [3] 行业竞争环境 - 商务部于9月13日对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，涉及德州仪器、亚德诺、博通、安森美等美国模拟芯片大厂 [4] - 海外大厂如德州仪器等扩产积极，并在国内市场采取积极的价格措施以抢占市场份额，导致模拟芯片领域国产替代节奏放缓，国内外厂商盈利均承压 [4] 公司财务与运营状况 - 2025年上半年，公司营业总收入为63.36亿元，同比增长20.14%；实现归属于母公司股东的净利润2.65亿元，上年同期亏损2492万元 [4] - 公司子公司士兰集成5、6英寸芯片生产线、士兰集昕8英寸芯片生产线、重要参股企业士兰集科12英寸芯片生产线均保持满负荷生产，盈利水平进一步改善 [4] - 公司子公司成都士兰（包括成都集佳）功率模块和功率器件封装生产线积极扩大产出，盈利水平保持稳定 [4] 公司业务范围 - 公司专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品 [4]

项目投资概况 - 士兰微公告拟与多方共同向子公司士兰集华增资51亿元，用于建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元 [1] - 项目分两期建设，一期和二期投资规模均为100亿元，规划总产能为每月4.5万片（年产54万片） [3][6] - 一期项目资本金为60.1亿元，本次增资51亿元后，士兰集华注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元，士兰微及其全资子公司合计认缴15亿元 [4] 项目战略意义与定位 - 项目产品定位为高端模拟集成电路芯片，旨在加快高端模拟芯片的国产化替代，填补我国在汽车、工业、机器人、大型服务器和通讯等产业领域的关键芯片空白 [1][6][7] - 项目有利于充分发挥士兰微在设计制造一体化模式长期积累的独特优势，符合公司长期发展战略，并能推动产业链上下游企业在厦门集聚 [6][7] - 随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业的快速发展，项目的投建有利于抓住市场契机，增强公司核心竞争力 [7] 公司运营与行业背景 - 2025年上半年，士兰微营业总收入为63.36亿元，同比增长20.14%，实现归属于母公司股东的净利润2.65亿元，上年同期为亏损2492万元 [8] - 公司子公司士兰集成5、6英寸芯片生产线、士兰集昕8英寸芯片生产线、重要参股企业士兰集科12英寸芯片生产线均保持满负荷生产，盈利水平改善 [9] - 近期商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，涉及德州仪器等四家大厂，国产厂商有望获得结构性份额提升机遇 [9][10] - 海外大厂如德州仪器此前在国内市场采取积极价格措施，导致模拟芯片领域国产替代节奏放缓，反倾销调查可能改善本土厂商的市场环境和盈利能力 [10]

事件概述与市场反应 - 荷兰政府于10月12日冻结安世半导体资产，为期一年，禁止其对资产、知识产权等进行调整[10] - 中国商务部于10月4日发布出口管制公告，禁止安世半导体中国及其分包商出口在中国制造的特定成品组件和子组件[3][10] - 消息引发芯片现货市场剧烈反应，安世芯片出现被扫货、抢货、暂停报价现象，部分物料价格翻倍甚至上涨两三倍[7][11] - 市场出现大量求购需求，规模达几十K、上百K甚至KK级别，交期从12周延迟至20周[8][11] - 尽管询价和报价活跃，但实际成交并未显著放量，多数客户处于备安全库存边观望或纯观望状态[12] 安世半导体产能与业务概况 - 安世半导体在全球拥有制造与封测网络：德国汉堡晶圆厂月产能超过35,000片晶圆（8英寸当量），年产量700亿颗半导体；英国曼彻斯特晶圆厂月产能24,000片晶圆（8英寸当量）；封测工厂位于中国东莞（年产量超500亿件）、马来西亚芙蓉市（年处理200亿件）和菲律宾卡布尧（年处理约10亿件）[14] - 公司每年向全球客户出货1100亿颗产品，应用于超过2.5万家客户终端[16] - 安世半导体80%的封装产能位于中国大陆，中国区营收占比约48%[16] - 公司是分立与功率芯片IDM龙头，拥有近1.6万种产品料号，2024年收入62.03%来源于汽车领域，90%产品符合车规级标准[18] - 主要产品包括双极晶体管、二极管、ESD保护、MOSFET、GaN FETs、模拟与逻辑IC、IGBT，其中晶体管（含保护类器件）收入占比45.49%，MOSFET功率管占比38.43%，模拟与逻辑IC占比16.02%[18][20] - 安世半导体在全球功率分立器件公司中排名第3，并连续多年位居中国功率分立器件公司第1名[23][26] 替代方案与市场竞争格局 - 事件发生后，咨询安世替代方案的客户明显增多，终端客户开始沟通验证备选方案[17][27] - 二三极管替代难度较低，可替代品牌包括长晶、银河、扬杰、捷捷微、乐山等；74系列逻辑器件可由UTC（友顺）替代[27] - MOSFET替代难度稍大，可能需调整电路阻容，未必完全pin to pin，可替代品牌包括维安、新洁能、华润微等[27] - 全球分立器件高端市场由欧美日厂商主导，核心企业包括英飞凌（市占率17.7%）、安森美（8.7%）、意法半导体（7.0%）等，安世半导体全球市占率为2.6%[21][26] - 中国本土厂商如华润微、士兰微、扬杰科技、斯达半导等在中低压MOSFET、二极管等领域已实现规模化供应，并加速向高端市场渗透[21][23] - 台企强茂因产品线与安世高度重叠，被市场视为事件潜在受益者，已有客户洽谈转单[28]