三星晶圆代工业务转机 - 三星晶圆代工业务行业认可度正逐步回升 此前数年间受良率与性能问题困扰未能斩获大客户订单 [1] - 三星是全球首家宣布实现2纳米芯片量产的企业 计划将第二代2纳米制程工艺SF2P用于生产Galaxy S26系列手机的Exynos 2600芯片 [3] 客户合作进展 - 三星SF2P制程已成功吸引一众知名企业 特斯拉已与三星晶圆代工正式签约 AMD与谷歌据悉也有望紧随其后 [3] - 高通正与三星晶圆代工积极洽谈2纳米芯片代工合作 高通首席执行官证实双方正在推进相关磋商 [3] - 高通已率先与三星开启基于最先进2纳米制程的代工合作洽谈 相关芯片设计工作已全部完成旨在推动商业化落地 [3] - 业界推测高通与三星合作的芯片可能是骁龙8 Elite Gen 5的2纳米优化版本 或是下一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 6 [3] 技术实力与行业影响 - 若高通合作敲定 将是对三星晶圆代工技术实力的一次重磅背书 意味着其SF2P制程在性能、能效及生产良率上已达到具备市场竞争力的水准 [4] - 此前受三星代工制程稳定性问题影响 高通曾将最尖端芯片代工订单转交给台积电 此番重返三星代工2纳米产品意义重大 [4] - 若SF2P制程能兑现承诺并吸引更多大客户 三星的2纳米战略布局或将成为其在先进芯片制造领域蓄势已久的复兴起点 [4] - 此举能为公司在下一代芯片制程上的长期投入正名 并进一步夯实其雄心 在半导体顶级赛道上与台积电展开正面角逐 [4]

高通芯片制程技术路线 - 骁龙8 Elite Gen 5是高通最后一款采用3nm工艺制造的旗舰芯片组[1] - 公司将从骁龙8 Elite Gen 6开始转向台积电更先进的2nm N2P工艺节点，并计划在Gen 7上延续使用该制程[1] - 目前尚不清楚高通是否会在骁龙8 Elite Gen 6上采用“双代工”策略，但传闻称公司无意在Gen 6和Gen 7上超越台积电的2nm N2P技术[1] 台积电2nm工艺技术细节 - 台积电2nm N2P架构遵循与N2相同的设计规则，在相同时钟速度下能带来5%的性能提升或5%的功耗降低[2] - 高通意图通过提高核心频率，在骁龙8 Elite Gen 6和Gen 7上保持效率提升的同时榨取额外性能[2] - 台积电计划在今年晚些时候开始量产2nm N2工艺，但高通选择连续两代采用更先进的N2P制程[1] 行业竞争与成本压力 - 三星将在今年晚些时候为Galaxy S26系列推出Exynos 2600，这将是首款基于其2nm GAA工艺量产的SoC[2] - 若能达成协议，与三星合作将为高通在采购台积电N2P晶圆时争取议价空间[2] - 高通和联发科在采购3nm N3P晶圆时分别多支付了高达24%的费用，而台积电预计2nm工艺将再涨价50%[2] - 三星已完成第二代2nm GAA工艺（SF2P）的基础设计，未来高通可能考虑给予三星机会[2]