三星晶圆代工业务转机 - 三星晶圆代工业务行业认可度正逐步回升 此前数年间受良率与性能问题困扰未能斩获大客户订单 [1] - 三星是全球首家宣布实现2纳米芯片量产的企业 计划将第二代2纳米制程工艺SF2P用于生产Galaxy S26系列手机的Exynos 2600芯片 [3] 客户合作进展 - 三星SF2P制程已成功吸引一众知名企业 特斯拉已与三星晶圆代工正式签约 AMD与谷歌据悉也有望紧随其后 [3] - 高通正与三星晶圆代工积极洽谈2纳米芯片代工合作 高通首席执行官证实双方正在推进相关磋商 [3] - 高通已率先与三星开启基于最先进2纳米制程的代工合作洽谈 相关芯片设计工作已全部完成旨在推动商业化落地 [3] - 业界推测高通与三星合作的芯片可能是骁龙8 Elite Gen 5的2纳米优化版本 或是下一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 6 [3] 技术实力与行业影响 - 若高通合作敲定 将是对三星晶圆代工技术实力的一次重磅背书 意味着其SF2P制程在性能、能效及生产良率上已达到具备市场竞争力的水准 [4] - 此前受三星代工制程稳定性问题影响 高通曾将最尖端芯片代工订单转交给台积电 此番重返三星代工2纳米产品意义重大 [4] - 若SF2P制程能兑现承诺并吸引更多大客户 三星的2纳米战略布局或将成为其在先进芯片制造领域蓄势已久的复兴起点 [4] - 此举能为公司在下一代芯片制程上的长期投入正名 并进一步夯实其雄心 在半导体顶级赛道上与台积电展开正面角逐 [4]

台积电2纳米工艺进展与泄密事件 - 台积电2纳米工艺相关机密涉嫌泄露，已解雇涉案员工并启动法律程序 [2] - 台积电2纳米工艺将于2024年下半年量产，用于苹果iPhone18系列的A20芯片，当前良率超过80%，纳米片转换表现达目标90% [2] - 半导体业内标准认为良率60%以上即具备量产条件，台积电80%良率已可规模量产并产生商业营收 [2] - 台积电计划到2026年投入四家2纳米晶圆厂，总产能将超过每月6万片 [2] 三星与台积电的竞争格局 - 三星3纳米节点率先导入GAAFET技术但良率问题频发，导致客户转单台积电 [3] - 三星计划2026年上半年启动2纳米量产，初期良率略低于台积电但正加速优化 [3] - 三星与特斯拉签订165亿美元AI加速芯片供应协议，市场信心有所增强 [3] - 台积电2纳米工艺已获苹果、AMD、英伟达等巨头产能预订，苹果A20芯片将率先搭载 [4] - 2025年全球2纳米及同级制程市场规模预计超500亿美元，台积电有望贡献超50%份额 [5] 英特尔的技术追赶与挑战 - 英特尔公布"四年五个制程节点"战略，18A（等效1.8纳米）计划2024年底量产并引入背面供电技术 [6] - 英特尔18A工艺当前良率仅10%，远低于70%-80%的盈亏平衡水平 [6] - 英特尔可能放弃部分18A计划转向14A制程以吸引苹果、英伟达等客户 [7] 2纳米工艺的产业链影响 - 2纳米工艺将推动EUV设备、高精度蚀刻机及新型半导体材料需求，ASML作为EUV唯一供应商地位稳固 [8] - 台积电2纳米技术将结合先进封装技术提升系统性能，苹果、英伟达等芯片设计企业将受益 [8] - 2纳米芯片将在消费电子、AI、物联网等领域应用，苹果A/M系列芯片性能将显著提升 [9] - 2025年全球半导体市场规模预计7024.4亿美元，2030年达9509.7亿美元，2纳米技术将成为重要增长引擎 [9]