英伟达与英特尔合作策略 - 英伟达计划在2028年推出的Feynman架构平台将与英特尔合作，采用“量少、低阶、非核心”的合作策略[2][3] - GPU核心芯片仍由台积电代工，I/O芯片部分采用英特尔18A或预定2028年量产的14A制程，最后由英特尔EMIB进行先进封装[3] - 按先进封装比重计算，英特尔最高约占25%，台积电约占75%[3] 美国科技公司供应链策略转变 - 在政治压力、关税威胁和供应链韧性考量下，美国科技企业正从高度集中于台积电的模式转向“多源供应、分散风险”的新策略[3] - 除英伟达外，苹果、谷歌、微软、AWS、高通、博通、超微和特斯拉等企业也在与英特尔洽谈合作[2][3] - 在政治、供应链韧性与台积电先进封装产能受限的现实下，美国芯片大厂势必启动双代工策略[2][6] 苹果与英特尔重启合作 - 苹果与英特尔洽谈的合作代工产品，应是MacBook所搭载的“入门级M系列处理器”[8] - 苹果重启与英特尔合作的主因，是特朗普主导下的美国制造目标与关税冲击，其次是成本、分散单一代工制造风险及产能短缺等因素[8] 台积电的应对策略与影响 - 业界认为部分订单分流至英特尔对台积电“利远大于弊”，有助于降低垄断疑虑、释放政治压力[4] - 台积电有三层战略考量：第一，可降低垄断与监管疑虑；第二，可释放美国政治压力；第三，外溢仅是“非核心”订单，有助于未来议价与供货[10] - 台积电仍有信心稳固各大厂核心的高阶芯片代工大单[10]

高通芯片制程技术路线 - 骁龙8 Elite Gen 5是高通最后一款采用3nm工艺制造的旗舰芯片组[1] - 公司将从骁龙8 Elite Gen 6开始转向台积电更先进的2nm N2P工艺节点，并计划在Gen 7上延续使用该制程[1] - 目前尚不清楚高通是否会在骁龙8 Elite Gen 6上采用“双代工”策略，但传闻称公司无意在Gen 6和Gen 7上超越台积电的2nm N2P技术[1] 台积电2nm工艺技术细节 - 台积电2nm N2P架构遵循与N2相同的设计规则，在相同时钟速度下能带来5%的性能提升或5%的功耗降低[2] - 高通意图通过提高核心频率，在骁龙8 Elite Gen 6和Gen 7上保持效率提升的同时榨取额外性能[2] - 台积电计划在今年晚些时候开始量产2nm N2工艺，但高通选择连续两代采用更先进的N2P制程[1] 行业竞争与成本压力 - 三星将在今年晚些时候为Galaxy S26系列推出Exynos 2600，这将是首款基于其2nm GAA工艺量产的SoC[2] - 若能达成协议，与三星合作将为高通在采购台积电N2P晶圆时争取议价空间[2] - 高通和联发科在采购3nm N3P晶圆时分别多支付了高达24%的费用，而台积电预计2nm工艺将再涨价50%[2] - 三星已完成第二代2nm GAA工艺（SF2P）的基础设计，未来高通可能考虑给予三星机会[2]