进博会平台与公司战略 - 公司连续8年全勤参展进博会，体现其对中国市场的长期承诺和水平式赋能战略[2] - 进博会成为公司展示从通信技术企业向行业赋能者转型的重要窗口[2] - 公司秉持长期主义，专注于底层技术研发，采用水平式赋能合作模式，不与客户竞争业务[2] 技术演进与产业合作 - 从5G商用前夜的行业启蒙到迈向6G与万物互联，公司始终以底层技术推动者身份与中国产业同频共振[2] - 公司与中国产业链保持深度合作关系，合作模式已超越简单的供应商关系，升级为战略合作伙伴[2] - 在智能汽车领域，公司与客户的合作从研发到量产实现全周期深度协同[2] 智能网联汽车领域布局 - 公司推出的骁龙数字底盘涵盖汽车连接、智能座舱、驾驶辅助和车对云4大领域，是推动汽车智能化的关键技术底座[3][4] - 骁龙数字底盘已支持中国汽车品牌推出超过210款车型，覆盖从高端旗舰到普惠车型的广泛市场[4] - 公司与车企的合作模式发生变化，从通过一级供应商间接合作转变为车企直接与半导体公司交流[4] 具体合作案例与成果 - 公司与零跑汽车合作8年，从智能座舱到舱驾融合，零跑发布的LEAP3.5技术架构由骁龙8295和8650共同赋能[3] - 零跑旗舰SUV D19配装两颗Snapdragon Ride平台至尊版芯片（骁龙8797），实现舱驾一体中央域控架构[3] - 在进博会联合奇瑞捷途展示采用第4代骁龙座舱平台的纵横G700车型，打造移动智能空间[4] 端侧AI与生成式AI应用 - 端侧AI在汽车场景中具备即时性、稳定性和隐私保护优势，适用于驾驶控制等对实时性要求高的场景[5] - 中国新能源车企在端侧大模型落地速度上走在全球前列，更早将汽车视为智慧生活空间[5] - 搭载骁龙平台的设备可实现多模态和大语言模型高效推理，推理速度稳定达到每秒200个tokens以上[5] 中国汽车产业全球化展望 - 中国汽车出口在2024年已成为全球第一，但仅占国内总产量的约20％，未来仍有巨大增长空间[7] - 公司将借鉴智能手机时代经验，支持中国汽车品牌实现“走出去、走进去、走上去”的全球化发展[7] - 中国汽车产业竞争力提升是能源技术革命与智能网联技术发展共同作用的结果[7] 未来技术趋势与产业角色 - 新能源与智能网联两股技术在某个时间点重合，共同推动中国汽车产业飞速发展[8] - 随着驾驶辅助技术向L3、L4级演进，共享出行将普及，中国汽车品牌有望在全球智慧出行生态中扮演引领角色[8] - 中国在智能网联汽车领域实现换道超车，得益于能源革命与智能技术的历史性交汇以及技术企业的有力结合[9]

公司业务与市场地位 - 公司是全球连接和计算领域的核心技术供应商，全球搭载其骁龙芯片的终端数量已突破30亿 [1] - 公司业务涵盖智能手机、5G连接、物联网、汽车电子等领域，技术方案渗透到消费电子、智能出行、工业互联等多个场景 [1] - 公司于2025年2月发布全新品牌“高通跃龙”，专注于工业物联网、蜂窝基础设施与工业连接解决方案，与“骁龙”品牌形成互补 [8] 进博会参与与展示成果 - 公司已连续八年参与进博会，视其为展示与中国生态伙伴协作成果、加强产业连接的重要平台 [1][2] - 本届进博会展示了涵盖智能手机、汽车、物联网及端侧AI等领域的最新合作成果 [1] - 展台汇集了小米、荣耀等品牌搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的最新国产旗舰手机 [5] - 展出了由高通跃龙赋能的物联网终端，包括人形机器人、零售终端等具体应用 [8] - 展示了与奇瑞捷途合作的纵横G700车型，该车搭载第四代骁龙座舱平台 [12] 技术发展与合作战略 - 公司自1995年进入中国市场，深度参与并见证了中国通信产业从2G跟随到5G引领的跨越式发展 [5] - 公司于2018年联合多家中国手机厂商启动“5G领航计划”，旨在全球5G商用启动时确保中国品牌产品跻身首批发布阵容 [5] - 公司判断机器人以及包括AR、VR和AI眼镜在内的智能穿戴设备是未来有望媲美甚至超越智能手机市场的领域 [7] - 公司认为AI将推动终端产品的重新设计与重新定义，公司正处于连接、计算与人工智能三大技术领域的交汇中心 [9] 人工智能（AI）领域布局 - AI技术正加速向边缘侧渗透，进入智能手机、PC、汽车、XR设备及各类物联网终端 [10] - 据麦肯锡全球研究院预测，到2030年人工智能有望为全球GDP额外贡献约13万亿美元的价值，平均每年推动全球GDP增长约1.2% [10] - 公司正面向数十亿终端提供硬件和软件解决方案，让移动终端随时随地运行生成式AI，并认为未来AI会实现边缘侧“云+端”的协同运行 [10] - 在PC端，公司携手产业伙伴共建AI PC生态，骁龙X系列PC产品阵容已涵盖近150款设计 [11] - 据IDC预计，2025年中国智能眼镜市场出货量将达290.7万台，同比增长121.1%，AI眼镜渗透率有望突破60% [8] - 公司于今年6月推出第一代骁龙AR1+平台，助力厂商打造性能更强、形态更紧凑的智能眼镜产品 [8] 汽车电子业务进展 - 汽车被视为继智能手机之后最具颠覆性意义的智能终端之一，AI上车已成为关键趋势 [12] - 自2023年以来，公司骁龙数字底盘已支持多家中国汽车品牌推出超过210款车型 [12] - 公司认为中国拥有全球最完整的产业链、最活跃的创新生态，正从全球汽车价值链的“参与者”加速成长为“引领者” [13] 6G技术愿景与研发 - 当前移动通信技术正加速向6G演进，2025年被业界视为6G标准化元年，6G与AI的融合是未来通信技术发展的关键方向 [15] - 公司展示了6G的技术愿景与前沿应用场景，其6G愿景是构建AI原生的系统，实现人工智能在跨网络层及终端内的无缝集成 [15][16] - 公司已提前展开6G研发，重点研究协同网络与终端侧的AI能力，预计最早在2028年将看到6G预商用终端问世 [15] - 6G被视为融合AI、通感一体等先进能力的协同创新平台，是连接云端与边缘的核心技术底座 [16]

合作内容 - 腾讯应用宝与高通(中国)围绕移动应用跨端引擎技术与端侧AI应用创新展开联合研发 [1] - 推出针对搭载骁龙X系列计算平台设备的定制化应用解决方案及基于端侧AI能力的智能启动台 [1] - 专属定制化升级移动跨端引擎 从性能优化 安全防护 应用覆盖三大维度助力完善应用生态 [1] 技术实现 - 依托骁龙X系列平台硬件优势及腾讯在应用生态运营与AI技术研发的积累 [1] - 运用本地端侧AI能力重构用户与设备交互方式 降低AI服务调用成本并保护用户本地数据隐私 [1] - 智能启动台依托骁龙X2Elite计算平台集成80TOPS NPU及腾讯混元大模型端侧运行能力 [2] 产品进展 - 移动跨端引擎已对搭载骁龙X系列设备全量发布 [1] - 上架覆盖社交娱乐 学习办公 AI工具等领域的1000余款热门APP [1] - 智能启动台旨在革新传统文件与应用管理模式 通过"伴随式"AI设计衔接用户需求与场景服务 [2]

行业政策与市场表现 - 国家及地方政策持续为游戏与数字消费领域注入动能 包括2022年《"十四五"数字经济发展规划》2024年《关于促进服务消费高质量发展的意见》和2025年《提振消费专项行动方案》 [2] - 2024年中国游戏市场实际销售收入达325783亿元 同比增长753% 其中移动游戏收入238217亿元 占比超七成 [4] - 中国游戏用户规模达674亿人 创历史新高 [4] - 2024年全球游戏市场总收入1827亿美元 移动游戏以55%占比稳居主导 用户规模达342亿 预计2027年将增至376亿 [4] - 2024年上海网络游戏销售收入1558亿元 同比增长78% 连续13年正增长 [6] - 上海电竞产业销售收入6131亿元 赛事收入占全国469% 跻身全球电竞城市第二 [6] 技术创新与产品性能 - 骁龙8至尊版采用第二代3nm工艺 CPU单核与多核性能较前代均提升45% GPU性能提升40%且功耗降低40% AI性能提升45% [7] - 目前已赋能184款终端产品设计 涵盖荣耀 OPPO vivo等主流品牌 [7] - 骁龙主题馆带来多达15款XR设备 结合搭载第二代骁龙XR2平台的PICO 4 Ultra MR一体机 [11] - 利用5G-A万兆网络实现超8K分辨率的低延迟传输 [11] - 首次带来专为2025 ChinaJoy打造的AR游馆互动体验活动 观众可佩戴搭载第一代骁龙XR2+平台的Rokid AR Studio设备 [12] - 骁龙X系列赋能的AI PC支持高负载智能任务 骁龙G系列驱动的手持游戏设备可灵活支持各种游戏类型 [12] 生态合作与产业布局 - 高通与OEM厂商紧密联动 本届ChinaJoy集中展示搭载骁龙8至尊版及第四代骁龙8s的安卓旗舰矩阵 [13] - 展示12款骁龙X系列平台赋能的PC产品 以及覆盖多种场景的骁龙掌机 骁龙旗舰平板 骁龙无线耳机等装备 [13] - 高通与中国联通推动5G-A 3CC商用网络在北京四环内及城市副中心等区域覆盖 生效比超85% [13] - 联通自主研发的"元景大模型"在骁龙平台适配运行 [13] - 高通与网易合作在《永劫无间》手游中首次将具有18亿参数的大语言模型引入终端侧 [14] - 与腾讯合作优化《英雄联盟：激斗峡谷》 与叠纸游戏联合将骁龙游戏超级分辨率20集成至《无限暖暖》 与Epic Games扩展合作至PC领域 [14] 电竞产业发展与市场前景 - 预计到2026年中国电子竞技市场规模将突破3000亿元 带动周边产业规模超万亿元 [15] - 2024年中国电子竞技产业实际销售收入27568亿元 同比增长462% [15] - 2024年中国电子竞技用户规模达49亿人 [15] - 骁龙电竞先锋赛三年间吸引240万现场观众 创造220亿曝光量及20亿视频观看量 [18] - 2024年王者荣耀职业联赛KPL年度总决赛吸引近4万人现场观赛 [18] 展会规模与行业影响 - 2025年ChinaJoy共有743家企业报名参展 其中外资企业237家 [1] - 高通第7年参加ChinaJoy 携手多方重量级合作伙伴打造"骁龙主题馆" [1]

进军数据中心 - 高通宣布与沙特AI公司Humain签署谅解备忘录，合作开发下一代AI数据中心、基础设施和云到边缘服务，以满足全球AI需求[2] - 高通将开发和供应最先进的数据中心CPU及AI解决方案，支持Humain AI云基础设施[2] - 高通CEO表示公司具备颠覆性CPU架构及灵活性优势，强调高性能与低功耗特性[2] - 高通计划通过定制数据中心处理器连接英伟达机架式架构，推进高性能节能计算愿景[2] - 高通曾在2017年推出Arm服务器芯片Centriq2400，但因生态薄弱和财务压力于2018年放弃该业务[4] - 2021年以14亿美元收购Nuvia后，高通重启数据中心CPU计划，瞄准与英特尔、AMD的竞争[4] - 2024年传闻高通研发代号"SD1"的Arm服务器处理器，采用台积电5nm制程，内置80个Oryon核心，主频3.8GHz[5] - 高通计划将Oryon CPU从Snapdragon X系列逐步扩展至数据中心版本[5] PC市场进展 - 2023年推出基于Nuvia Oryon CPU的骁龙X系列AI PC芯片，目标五年内拿下30%-50%非X86 Windows PC市场[7] - 2024年Q3骁龙X系列PC出货量仅72万台，市场份额0.8%，Windows PC市场占比不足1.5%[7][8] - 英特尔高管指出骁龙X Elite平台PC面临高退货率问题[8] - 高通调整预期目标：2029年PC市场市占率12%，营收贡献40亿美元[8] - 目前美国消费类PC市场渗透率约10%，欧洲前五大市场市占率约9%[8] - 已推出或开发超过85款搭载骁龙X处理器的PC设计，目标2025年达100款型号[8] - 高通抨击英特尔和AMD，称骁龙X PC带来3倍应用创新增长、93%用户体验提升及50+ NPU新功能[8] - 计划拓展企业级Windows笔记本市场，强调内置AI技术将成为核心需求[8] - 华硕、惠普、联想等厂商展示搭载高通芯片的AI笔记本电脑[9] 供应链与合作伙伴 - 台积电是高通主要制造合作伙伴，年出货约400亿颗芯片[11] - 高通加强与中国台湾PC生态合作，正扩充当地团队[11] - 高通CEO回应小米自研芯片：与小米保持长期稳固合作，将继续作为其旗舰机主要芯片供应商[12] - 类比三星Exynos芯片案例，强调品牌自研芯片不影响高通供应地位[12] 机器人市场布局 - 高通认为机器人是重要增长领域，特性与汽车类似需高性能低功耗[14] - 已与多家机器人企业展开合作，预计将成为新增长点[14] 其他动态 - Snapdragon Summit 2025将于9月23-25日举办，较往年提前一个月[15]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 高通在 AI PC、边缘 AI 计算、游戏生态和全球市场布局等方面有新进展与战略方向 [1][6] - AI PC 生态加速落地，Arm 架构挑战 x86 格局，高通通过策略吸引消费者并调整市场目标 [2][7] - 高通提出混合 AI 架构，进行技术迁移，将机器人列为增长极 [3][8] - 高通回应小米自研芯片，认为双方合作与竞争动态平衡，高通仍将是小米旗舰机主要供应商 [4][9] - 高通重启数据中心业务，推出相关 CPU，收购 Alphawave 若成功将强化技术布局 [4][10] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 高通公司总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙举行主题演讲，展示高通在多方面的最新进展与战略方向 [1][6] 点评 AI PC 生态 - 基于骁龙 X Elite/Plus 平台，超 85 款 Windows 11 AI+ PC 量产或开发中，覆盖主流品牌，计划 2026 年将价格下探至 600 美元加速中端市场渗透 [2][7] - 以“长续航 + 端侧 AI”吸引消费者，与微软深度绑定对标英特尔 EVO 平台 [2][7] - 骁龙 X 系列适配 750+ 应用和 1400+ 游戏，初步打破“Arm 生态贫瘠”质疑 [2][7] - 将 2029 年骁龙 X 系列预期市占率从 30% 下调至 12%，聚焦企业级长续航笔记本，避开与苹果 M 系列正面对抗 [2][7] 终端侧 AI 壁垒 - 提出“终端优先、云端协同”混合 AI 架构，本地化处理敏感数据保障隐私与效率，利用云端完成复杂任务 [3][8] - 将智能手机 5G+NPU 能力迁移至 PC 与机器人领域，PC 端推出骁龙 X Elite 2 支持外接显卡，机器人端发布 RB6 开发平台 [3][8] - AI Hub 为开发者提供 75 个预优化模型，推动生成式 AI 在本地设备规模化应用 [3][8] 回应小米自研芯片 - 高通 CEO 以三星 Exynos 为例，强调“自研与采购并存”是行业常态，小米仍需依赖高通 5G 基带与全球认证 [4][9] - 双方有联合定制芯片合作，高通认为小米自研芯片短期内是供应链议价筹码，高通将通过专利和 IP 维持主导，仍是小米旗舰机主要供应商 [4][9] 多元化战略 - 重启 Arm 服务器芯片业务，推出基于 Nuvia Oryon 架构的数据中心 CPU，与英伟达合作实现异构算力协同，能效或提升 [4][10] - 对英国 IP 供应商 Alphawave 收购报价延至 5 月 27 日，若成功将强化 SerDes 技术布局，支撑数据中心芯片数据传输需求 [4][10]

COMPUTEX 2025展会 - COMPUTEX 2025展会将于下周在中国台北举行 作为一年一度的PC行业盛会 今年的关键词是"AI" [1] AI对PC行业的影响 - 生成式人工智能技术的快速发展使AI体验成为定义PC行业的决定性变革 [5] - 高通作为全球领先的无线科技创新者 正在赋能终端侧AI规模化扩展 以实现AI普惠 [5] - 高通公司40年来持续引领行业创新 全新的PC时代也不例外 [5] 高通在PC行业的最新进展 - 高通公司总裁兼CEO安蒙将在COMPUTEX 2025期间发表主题演讲 分享高通在PC行业的最新进展及AI时代的持续演进 [5] - 演讲将涵盖AI如何重塑消费者、企业及工业领域的PC体验 并展示终端侧AI如何显著提升生产力、创造力等内容 [5] - 一年前高通推出骁龙X系列平台 包括骁龙X Elite、骁龙X和骁龙X Plus 基于Windows 11 AI+ PC产品 [5] - 骁龙X系列平台由CPU、GPU和45 TOPS算力的NPU组成 支持设备本地解锁全新体验 提高生产力、创造力和沟通效率 [5] - 高通与微软合作将智能计算提升至全新水平 深刻变革了PC体验 [5] 骁龙X系列平台的影响 - 骁龙X系列平台使消费者能够持续体验卓越的性能表现和电池续航 享受更多创新的AI体验 [7] - 该平台提供了更多Windows 11 AI+ PC产品外形选择 重新定义了PC行业格局 [7] - 骁龙X系列平台被视为Windows PC生态系统的一个重要拐点 [7] 高通在PC领域的未来展望 - COMPUTEX 2025将成为高通在PC领域的又一高光时刻 [8] - 高通持续不断的创新为AI PC带来卓越体验 期待安蒙先生带来更多惊喜内容 [8]

终端侧AI成为新UI - AI智能体将成为未来唯一与终端用户交互的UI，取代传统App直接交互模式[1][12] - 用户指令由AI智能体接收并分配至后台应用处理，实现全程"无感"操作[12] - 复杂任务推理能力提升用户体验，如模糊指令解析和多模态交互[12][15] DeepSeek推动端侧AI突破 - DeepSeek蒸馏模型使端侧部署效果翻倍，7B模型可达14B性能[2][7] - LiveBench测试显示其700亿参数蒸馏模型在推理/编程/数学等任务性能超越Llama 3[7] - 2024年75%新发布大模型参数规模降至千亿以下，小模型激增推动边缘开发[8][9] 高通硬件性能升级 - 骁龙8至尊版CPU/NPU/GPU性能提升45%/45%/40%，功耗降低40%[15] - SoC集成定制CPU/NPU/GPU子系统，实现能效与算力平衡[14] - 支持终端运行100亿参数单模态及70亿参数多模态模型[16] 软件生态协同创新 - AI软件栈优化Stable Diffusion模型，终端侧15秒完成20步图像生成[16] - AI Hub汇聚1500+企业，支持跨平台模型部署与测试[17][19] - 开发者可一次开发多端部署，覆盖手机/PC/汽车/IoT等平台[23] 多终端AI应用落地 - 智能手机：小米15"超级小爱"具备记忆管理与多模态交互能力[15] - PC：骁龙X系列平台提供45TOPS算力，支持Windows 11 AI特性[22] - 汽车：数字底盘方案通过多模态AI优化驾驶安全与体验[22]