进军数据中心 - 高通宣布与沙特AI公司Humain签署谅解备忘录，合作开发下一代AI数据中心、基础设施和云到边缘服务，以满足全球AI需求[2] - 高通将开发和供应最先进的数据中心CPU及AI解决方案，支持Humain AI云基础设施[2] - 高通CEO表示公司具备颠覆性CPU架构及灵活性优势，强调高性能与低功耗特性[2] - 高通计划通过定制数据中心处理器连接英伟达机架式架构，推进高性能节能计算愿景[2] - 高通曾在2017年推出Arm服务器芯片Centriq2400，但因生态薄弱和财务压力于2018年放弃该业务[4] - 2021年以14亿美元收购Nuvia后，高通重启数据中心CPU计划，瞄准与英特尔、AMD的竞争[4] - 2024年传闻高通研发代号"SD1"的Arm服务器处理器，采用台积电5nm制程，内置80个Oryon核心，主频3.8GHz[5] - 高通计划将Oryon CPU从Snapdragon X系列逐步扩展至数据中心版本[5] PC市场进展 - 2023年推出基于Nuvia Oryon CPU的骁龙X系列AI PC芯片，目标五年内拿下30%-50%非X86 Windows PC市场[7] - 2024年Q3骁龙X系列PC出货量仅72万台，市场份额0.8%，Windows PC市场占比不足1.5%[7][8] - 英特尔高管指出骁龙X Elite平台PC面临高退货率问题[8] - 高通调整预期目标：2029年PC市场市占率12%，营收贡献40亿美元[8] - 目前美国消费类PC市场渗透率约10%，欧洲前五大市场市占率约9%[8] - 已推出或开发超过85款搭载骁龙X处理器的PC设计，目标2025年达100款型号[8] - 高通抨击英特尔和AMD，称骁龙X PC带来3倍应用创新增长、93%用户体验提升及50+ NPU新功能[8] - 计划拓展企业级Windows笔记本市场，强调内置AI技术将成为核心需求[8] - 华硕、惠普、联想等厂商展示搭载高通芯片的AI笔记本电脑[9] 供应链与合作伙伴 - 台积电是高通主要制造合作伙伴，年出货约400亿颗芯片[11] - 高通加强与中国台湾PC生态合作，正扩充当地团队[11] - 高通CEO回应小米自研芯片：与小米保持长期稳固合作，将继续作为其旗舰机主要芯片供应商[12] - 类比三星Exynos芯片案例，强调品牌自研芯片不影响高通供应地位[12] 机器人市场布局 - 高通认为机器人是重要增长领域，特性与汽车类似需高性能低功耗[14] - 已与多家机器人企业展开合作，预计将成为新增长点[14] 其他动态 - Snapdragon Summit 2025将于9月23-25日举办，较往年提前一个月[15]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 高通在 AI PC、边缘 AI 计算、游戏生态和全球市场布局等方面有新进展与战略方向 [1][6] - AI PC 生态加速落地，Arm 架构挑战 x86 格局，高通通过策略吸引消费者并调整市场目标 [2][7] - 高通提出混合 AI 架构，进行技术迁移，将机器人列为增长极 [3][8] - 高通回应小米自研芯片，认为双方合作与竞争动态平衡，高通仍将是小米旗舰机主要供应商 [4][9] - 高通重启数据中心业务，推出相关 CPU，收购 Alphawave 若成功将强化技术布局 [4][10] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 高通公司总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙举行主题演讲，展示高通在多方面的最新进展与战略方向 [1][6] 点评 AI PC 生态 - 基于骁龙 X Elite/Plus 平台，超 85 款 Windows 11 AI+ PC 量产或开发中，覆盖主流品牌，计划 2026 年将价格下探至 600 美元加速中端市场渗透 [2][7] - 以“长续航 + 端侧 AI”吸引消费者，与微软深度绑定对标英特尔 EVO 平台 [2][7] - 骁龙 X 系列适配 750+ 应用和 1400+ 游戏，初步打破“Arm 生态贫瘠”质疑 [2][7] - 将 2029 年骁龙 X 系列预期市占率从 30% 下调至 12%，聚焦企业级长续航笔记本，避开与苹果 M 系列正面对抗 [2][7] 终端侧 AI 壁垒 - 提出“终端优先、云端协同”混合 AI 架构，本地化处理敏感数据保障隐私与效率，利用云端完成复杂任务 [3][8] - 将智能手机 5G+NPU 能力迁移至 PC 与机器人领域，PC 端推出骁龙 X Elite 2 支持外接显卡，机器人端发布 RB6 开发平台 [3][8] - AI Hub 为开发者提供 75 个预优化模型，推动生成式 AI 在本地设备规模化应用 [3][8] 回应小米自研芯片 - 高通 CEO 以三星 Exynos 为例，强调“自研与采购并存”是行业常态，小米仍需依赖高通 5G 基带与全球认证 [4][9] - 双方有联合定制芯片合作，高通认为小米自研芯片短期内是供应链议价筹码，高通将通过专利和 IP 维持主导，仍是小米旗舰机主要供应商 [4][9] 多元化战略 - 重启 Arm 服务器芯片业务，推出基于 Nuvia Oryon 架构的数据中心 CPU，与英伟达合作实现异构算力协同，能效或提升 [4][10] - 对英国 IP 供应商 Alphawave 收购报价延至 5 月 27 日，若成功将强化 SerDes 技术布局，支撑数据中心芯片数据传输需求 [4][10]

COMPUTEX 2025展会 - COMPUTEX 2025展会将于下周在中国台北举行 作为一年一度的PC行业盛会 今年的关键词是"AI" [1] AI对PC行业的影响 - 生成式人工智能技术的快速发展使AI体验成为定义PC行业的决定性变革 [5] - 高通作为全球领先的无线科技创新者 正在赋能终端侧AI规模化扩展 以实现AI普惠 [5] - 高通公司40年来持续引领行业创新 全新的PC时代也不例外 [5] 高通在PC行业的最新进展 - 高通公司总裁兼CEO安蒙将在COMPUTEX 2025期间发表主题演讲 分享高通在PC行业的最新进展及AI时代的持续演进 [5] - 演讲将涵盖AI如何重塑消费者、企业及工业领域的PC体验 并展示终端侧AI如何显著提升生产力、创造力等内容 [5] - 一年前高通推出骁龙X系列平台 包括骁龙X Elite、骁龙X和骁龙X Plus 基于Windows 11 AI+ PC产品 [5] - 骁龙X系列平台由CPU、GPU和45 TOPS算力的NPU组成 支持设备本地解锁全新体验 提高生产力、创造力和沟通效率 [5] - 高通与微软合作将智能计算提升至全新水平 深刻变革了PC体验 [5] 骁龙X系列平台的影响 - 骁龙X系列平台使消费者能够持续体验卓越的性能表现和电池续航 享受更多创新的AI体验 [7] - 该平台提供了更多Windows 11 AI+ PC产品外形选择 重新定义了PC行业格局 [7] - 骁龙X系列平台被视为Windows PC生态系统的一个重要拐点 [7] 高通在PC领域的未来展望 - COMPUTEX 2025将成为高通在PC领域的又一高光时刻 [8] - 高通持续不断的创新为AI PC带来卓越体验 期待安蒙先生带来更多惊喜内容 [8]

终端侧AI成为新UI - AI智能体将成为未来唯一与终端用户交互的UI，取代传统App直接交互模式[1][12] - 用户指令由AI智能体接收并分配至后台应用处理，实现全程"无感"操作[12] - 复杂任务推理能力提升用户体验，如模糊指令解析和多模态交互[12][15] DeepSeek推动端侧AI突破 - DeepSeek蒸馏模型使端侧部署效果翻倍，7B模型可达14B性能[2][7] - LiveBench测试显示其700亿参数蒸馏模型在推理/编程/数学等任务性能超越Llama 3[7] - 2024年75%新发布大模型参数规模降至千亿以下，小模型激增推动边缘开发[8][9] 高通硬件性能升级 - 骁龙8至尊版CPU/NPU/GPU性能提升45%/45%/40%，功耗降低40%[15] - SoC集成定制CPU/NPU/GPU子系统，实现能效与算力平衡[14] - 支持终端运行100亿参数单模态及70亿参数多模态模型[16] 软件生态协同创新 - AI软件栈优化Stable Diffusion模型，终端侧15秒完成20步图像生成[16] - AI Hub汇聚1500+企业，支持跨平台模型部署与测试[17][19] - 开发者可一次开发多端部署，覆盖手机/PC/汽车/IoT等平台[23] 多终端AI应用落地 - 智能手机：小米15"超级小爱"具备记忆管理与多模态交互能力[15] - PC：骁龙X系列平台提供45TOPS算力，支持Windows 11 AI特性[22] - 汽车：数字底盘方案通过多模态AI优化驾驶安全与体验[22]