论坛核心信息 - 论坛主题为高分子电磁屏蔽复合材料及应用，聚焦宽频化、高耐温、高导热、高屏蔽效能及多功能性材料的研发需求[1] - 时间定于2025年9月11-12日，地点为安徽合肥，由宁波德泰中研主办，中国工程院院士蹇锡高担任大会主席[2] - 协办单位包括舟山市投资促进中心，支持单位涵盖工信部赛迪研究院、安徽省复合材料工业协会等权威机构[2] 行业背景与需求 - 电磁屏蔽材料是解决电子设备电磁干扰的关键技术，AI、5.5G/6G、低空经济、新能源汽车等行业驱动需求升级[1] - 电子设备集成化、小型化、高功率化趋势对材料提出宽频化、高耐温等新要求[1] - 论坛将探讨5G/6G通信、基板材料、功率器件等领域的材料创新，涉及AI服务器、新能源汽车、无人机等应用场景[7][8][10] 核心议题与技术方向 - 产业现状与未来发展趋势：覆盖电磁屏蔽复材研究进展、测试技术标准、聚合物功能复合材料等[4][5][8] - 5G/6G通信材料：包括基站应用、超材料天线、滤波器低介电材料等[6][8] - 基板与功率器件：重点讨论高频高速覆铜板、电子封装关键材料及AI服务器应用[7][9] - 前沿材料研究：涉及石墨烯、碳纳米管、MXene等填料解决方案及二维材料前沿进展[8][12] 涉及材料与产业链 - PCB基材：环氧树脂、聚酰亚胺等11类树脂材料[12] - 碳基屏蔽材料：MXene、石墨烯、碳纳米管等[12][15] - 功能性助剂：阻燃、耐湿热、抗紫外等特性助剂[12] - 热管理材料：填缝材料、环氧灌封胶、石墨烯纳米片等[15] 同期关联论坛 - 工程塑料产业创新大会：聚焦特种工程塑料、高端聚烯烃等[21] - 新能源汽车材料大会：讨论轻量化、智能座舱材料[21] - 具身机器人论坛：关注高性能树脂、复合材料替代金属部件的应用[21] - 低空经济论坛：探讨碳纤维、PEEK在飞行器核心部件的应用[22] 产学研参与 - 拟邀专家来自西北工业大学、南开大学、中科院等机构，覆盖碳基屏蔽材料、聚合物复材等研究方向[28][29][30] - 企业代表包括信维通信、鸿富诚、3M等，分享电磁屏蔽解决方案及测试技术[30][33][34]