电磁屏蔽材料行业现状与需求 - 5G基站建设加速推动电磁屏蔽需求：截至2024年底中国5G基站达425.1万个，占移动基站总数33.6%，较上年提升4.5个百分点 [1] - 电磁辐射问题凸显：电子设备电磁干扰威胁设备稳定性和信息安全，国防领域（如隐形飞机、卫星）对高性能屏蔽材料需求迫切 [1][3] - 传统金属材料存在局限性：密度大（铜8.9g/cm³）、易腐蚀、加工难，60dB以上屏蔽效能成本高 [24][26] 高分子电磁屏蔽材料技术发展 填料填充型复合材料 - **金属基填料**：铜/银颗粒/纳米线构建导电网络，低填料含量下实现高反射损耗（30-75dB） [7][25] - **碳基填料**：石墨烯(GNS)/碳纳米管轻质（密度1-2g/cm³）、宽频屏蔽效能（17-98dB），适用于柔性场景 [8][9][25] - **杂化填料**：金属-碳基-磁性粒子（铁/镍）协同提升多重反射与吸收损耗，屏蔽效能达40-80dB [10][11][27] 结构优化型材料 - **隔离结构**：导电填料集中于聚合物边界，低含量下形成3D导电网络，反射损耗提升30% [13] - **多孔结构**：密度降低20-50%，空腔设计增强电磁波吸收，避免二次反射污染 [18][19] - **层状结构**：梯度填料分布实现阻抗匹配，每增加1层吸收损耗提升15-20dB [16][22] 行业前沿与未来趋势 - **6G/AI驱动新需求**：2025年论坛聚焦宽频化（24GHz+）、高导热（>5W/mK）、低介损（<0.001）材料 [28][29][33] - **跨领域应用扩展**：新能源汽车（雷达罩体）、AI服务器（高功率散热）、卫星通信（轻量化<1.2g/cm³）成为新增长点 [34][39] - **技术融合创新**：超材料（左手材料）、本征导电聚合物（PPY/PTH）、MXene填料推动屏蔽效能突破100dB [23][40][44] 产业链生态与产学研动态 - **核心材料体系**：覆盖PCB基材（LCP/PTFE）、天线材料（PEI）、碳基填料（石墨烯/MXene）等8大类36种细分材料 [36][40] - **产学研合作深化**：中科院/高校（复旦、哈工大）与企业（信维通信、飞荣达）联合开发隔离结构、柔性复合材料 [50][53][56] - **标准化进程加速**：工信部牵头制定电磁材料测试标准，推动屏蔽效能（dB）、介电常数（ε<3.0）等指标规范化 [33][56]

论坛核心信息 - 论坛主题为高分子电磁屏蔽复合材料及应用，聚焦宽频化、高耐温、高导热、高屏蔽效能及多功能性材料的研发需求[1] - 时间定于2025年9月11-12日，地点为安徽合肥，由宁波德泰中研主办，中国工程院院士蹇锡高担任大会主席[2] - 协办单位包括舟山市投资促进中心，支持单位涵盖工信部赛迪研究院、安徽省复合材料工业协会等权威机构[2] 行业背景与需求 - 电磁屏蔽材料是解决电子设备电磁干扰的关键技术，AI、5.5G/6G、低空经济、新能源汽车等行业驱动需求升级[1] - 电子设备集成化、小型化、高功率化趋势对材料提出宽频化、高耐温等新要求[1] - 论坛将探讨5G/6G通信、基板材料、功率器件等领域的材料创新，涉及AI服务器、新能源汽车、无人机等应用场景[7][8][10] 核心议题与技术方向 - 产业现状与未来发展趋势：覆盖电磁屏蔽复材研究进展、测试技术标准、聚合物功能复合材料等[4][5][8] - 5G/6G通信材料：包括基站应用、超材料天线、滤波器低介电材料等[6][8] - 基板与功率器件：重点讨论高频高速覆铜板、电子封装关键材料及AI服务器应用[7][9] - 前沿材料研究：涉及石墨烯、碳纳米管、MXene等填料解决方案及二维材料前沿进展[8][12] 涉及材料与产业链 - PCB基材：环氧树脂、聚酰亚胺等11类树脂材料[12] - 碳基屏蔽材料：MXene、石墨烯、碳纳米管等[12][15] - 功能性助剂：阻燃、耐湿热、抗紫外等特性助剂[12] - 热管理材料：填缝材料、环氧灌封胶、石墨烯纳米片等[15] 同期关联论坛 - 工程塑料产业创新大会：聚焦特种工程塑料、高端聚烯烃等[21] - 新能源汽车材料大会：讨论轻量化、智能座舱材料[21] - 具身机器人论坛：关注高性能树脂、复合材料替代金属部件的应用[21] - 低空经济论坛：探讨碳纤维、PEEK在飞行器核心部件的应用[22] 产学研参与 - 拟邀专家来自西北工业大学、南开大学、中科院等机构，覆盖碳基屏蔽材料、聚合物复材等研究方向[28][29][30] - 企业代表包括信维通信、鸿富诚、3M等，分享电磁屏蔽解决方案及测试技术[30][33][34]

中科玖源PI薄膜项目布局 - 内蒙古中科玖源PI薄膜生产制造项目通过备案，总投资7亿元，规划24条生产线，年产能3000吨，建设周期1年[2] - 母公司浙江中科玖源与呼和浩特经开区签署总投资21亿元PI薄膜项目，一期为上述24条产线，二期拟增48条产线，公司已在浙江/安徽/内蒙/山西构建近5万吨产能[4] - 公司PI膜产品分为25微米以下超薄型和50-100微米厚型，基础型号售价达1万元/卷[5] 中科玖源全国产能分布 | 生产基地 | 项目内容 | 产能规模 | 投资额(万元) | 状态 | |----------------|--------------------------------------------------------------------------|----------------|--------------|--------| | 浙江 | 柔性显示/电子用PI膜4500吨+新能源电池用PI浆料5000吨+电机用PI浆料4000吨 | 13,500吨 | 7,000 | 已投产/在建[5] | | 安徽 | 锂电池隔膜涂覆PI浆料1万吨+新能源绝缘材料2.3万吨+显示用PI液体1000吨 | 34,000吨 | 50,000 | 在建[5] | | 内蒙古(一期) | 24条PI薄膜生产线 | 3,000吨/年 | 70,000 | 拟建[5] | PI膜技术特性与高端应用 - 具备柔韧性(100-200MPa)/热稳定性(500-600℃)/电绝缘性/气体阻隔性，适用于柔性电路板/折叠屏/电气绝缘器件[6] - 在5.5G/6G领域通过氟化物配方可将介电损耗降至0.0025(10-15GHz频段)，电磁屏蔽复合膜适用于极端户外设备[6] - 高端应用包括：耐电晕PI膜延长新能源车电机寿命20%/光学级CPI膜用于折叠屏手机/氟化透明PI膜用于卫星太阳能基板[14] 国内PI膜技术突破 - **合成工艺**：株洲时代华鑫建成国内首条化学亚胺法PI膜生产线，开发出90微米超厚导热石墨原膜[8] - **生产设备**：桂林电科院研发国内首套光学显示偏光片用薄膜生产线，解决宽幅PI膜国产化需求[12] - **工艺优化**：国风新材引入AI算法使薄膜厚度均匀性达±2μm，瑞华泰双向拉伸工艺良率达95%[14] - **材料创新**：北科大团队开发"三明治"结构多孔PI膜导热系数突破10W/m∙K，长春黄金研发生物基PI含量达30%[13][15] 国内PI膜产业现状 - 2024年中国PI膜产能8186吨/年，预计2026年达9650吨/年，但电子级PI膜仍依赖进口[16] - 全球80%高端PI膜市场被杜邦/宇部兴产/钟渊化学/PIAM垄断，国内企业以电工级产品为主[16] - 近期新增产能：国风新材1600吨/年(12条线)、博雅聚力600吨/年(5亿元投资)、菲玛特科技4400吨/年(12条线)[9][10][11] 产业链关键瓶颈 - **技术壁垒**：PAA树脂合成需同步完成亚胺化反应，薄膜拉伸工艺温度高/效率低/窗口窄[7] - **设备限制**：国外仅出售PI膜成品，不转让生产线，国产设备需突破光学级/宽幅等高端需求[12] - **材料缺口**：旭化成收紧液态感光性PI(PSPI)供应，影响半导体封装/OLED光刻胶等领域[12]

日本化工巨头在生物基化学品和材料的布局 - 日本化工巨头如三菱、东丽、可乐丽、瑞翁等正在积极布局生物基化学品和材料赛道，同时保持高端石油基化工新材料的领先地位 [1] - 住友化学成功建立利用生物质材料单体生产液晶高分子（LCP）的量产技术，产品将于2027年上市 [2] - 住友化学收购原索尔维拆分出的世索科（Syensqo）的LCP业务，世索科的Xydar® LCP是市场上耐热性能最高的TLCP产品 [2] 生物基LCP的市场竞争格局 - 金发科技成为国内首家、全球第二家通过ISCC PLUS认证的生物基LCP供应商，推出Vicryst® LCP CER-B材料 [3] - 金发科技在合成生物学领域投入巨大，将生物基材料作为重点发展方向 [4] - I型LCP合成难度最高，全球能生产的企业包括住友化学、金发科技（0.6万吨产能，1.5万吨在建）、沃特股份（2.5万吨）等 [8] - 其他企业如塞拉尼斯、宝理塑料、东丽、普利特（1万吨）等主要生产II型LCP产品 [9] 生物基LCP的技术特点与应用 - 住友化学采用分离方法和质量平衡法精确控制生物基LCP的生物质含量 [7] - LCP具有超强耐热性（200-240℃，短期可耐受300℃）、低介电损耗（Df=0.002-0.004）、高频适应性等特性 [7] - LCP在通信和电子电气下游应用占比70%，适用于5G通信基站天线振子、智能手机天线、毫米波雷达等高端场景 [7] - 金发科技的生物基LCP由动植物油与传统石油混合裂解制取，耐热性HDT＞310℃，介电损耗Df=0.0008 [10] LCP的未来市场需求与增长潜力 - 住友化学计划在2030年代初期实现LCP销售额翻倍 [12] - 5.5G/6G推进将大幅提升LCP需求，未来产能需求可达几十亿平方米，目前仅300万平方米，有1000倍增量空间 [14] - 新能源汽车电子架构升级将需要更大连接器和更好信号质量，推动高端LCP需求 [15] - 人形机器人每个关节需要一个伺服电机，LCP是伺服电机最佳材料之一，每个人形机器人需要40个以上关节 [15]