投资评级 - 投资评级为“增持”，且维持该评级 [5] 核心观点总结 - 报告核心观点：骏创科技2025年业绩因T公司车型切换及燃油车需求下滑等因素承压，但公司正将成长关注点聚焦于储能、机器人等新领域的开拓，凭借技术积累和全球化产能布局，有望实现营收结构优化和市场份额提升 [5][6] 2025年财务业绩与分红 - 2025年实现营业收入6.98亿元，同比下降8% [6] - 2025年实现归母净利润3636万元，同比下降29%；扣非归母净利润3364万元，同比下降35% [6] - 2025年毛利率为23.18%，净利率为5.19% [6] - 2025年年度权益分派预案：拟每10股派发1元（含税），预计派发1308万元 [6] 2025年业绩承压原因分析 - 收入下滑主要原因：1) T公司更新款车型生产线切换导致减产，部分车型生产量大幅下滑，致新能源汽车功能部件系列产品收入下滑；2) 下游客户车型主要为燃油车，相关车型销量下滑导致悬挂轴承系列产品收入下滑；3) 储能/动力电池和热管理领域新开发客户的放量需要周期，新客户贡献收入较少 [6] - 利润下滑主要原因：外销收入以美元结算，2025年人民币兑美元汇率走强产生汇兑损失；利率下行导致利息收入减少；财务费用同比增加1075.35万元 [6] - 分业务看：汽车塑料零部件营收6.53亿元(yoy-7.79%)，毛利率23.05%(yoy-0.02pcts)；贸易件营收180.73万元(yoy+74.83%)，毛利率100%；模具及其他业务营收3869.86万元(yoy-4.63%)，毛利率19.95%(yoy+8.18pcts)；其他业务营收464.49万元(yoy-19.39%)，毛利率39.14%(yoy-2.23pcts) [6] - 分区域看：境内营收2.33亿元(yoy-6.31%)，境外营收4.65亿元(yoy-8.22%) [6] 产品研发与产能建设进展 - 产品研发：1) 电磁屏蔽、导热材料研究已实现功能达标，正通过工艺优化降低成本；2) 液态硅胶防爆阀、电池断路控制单元及电池控制单元零件等产品已实现量产突破；连接器总成产品已开始交付 [6] - 产能规划：1) 北美子公司于2025年第四季度开始盈利；2) 境内二期厂房于2025年8月竣工验收，建筑面积46,847.07平米，已取得不动产权证书，较一期厂房在面积和层高上有显著优势；3) 持续推动产能全球化布局，筹建东南亚工厂 [6] 新业务领域拓展与未来看点 - 动力/储能电池功能件业务占比已突破10% [6] - 2026年看点：1) 计划加快核心新产品开发，重点突破电控领域高导热和电磁屏蔽注塑解决方案、电驱动领域薄壁注塑解决方案、热管理领域复杂制造工艺、机器人领域微量精密注塑解决方案；当前机器人零件“以塑代钢”技术研究已取得一定成果；2) 积极开拓动力/储能电池功能件、机器人零件领域，计划将优势产品线（三电、储能类零件）向目标客户推广，深度挖掘战略客户需求，推动亚太区、海外区市场开拓计划落地 [6] 盈利预测与估值 - 预计2026-2028年归母净利润分别为0.65亿元、0.88亿元、1.15亿元 [6] - 对应2026-2028年当前股价的市盈率（PE）分别为47倍、35倍、26倍 [6] - 预计2026-2028年营业收入分别为8.91亿元、11.15亿元、13.85亿元，同比增长率分别为27.71%、25.10%、24.25% [7] - 预计2026-2028年每股收益（EPS）分别为0.50元、0.67元、0.88元 [7] - 预计2026-2028年净资产收益率（ROE）分别为15.79%、18.53%、20.73% [7] 公司基本数据（截至2026年4月16日） - 收盘价：23.27元 [3] - 年内股价最高/最低：57.90元/20.87元 [3] - 总市值：3042.72百万元 [3] - 流通市值：1701.90百万元 [3] - 总股本：130.76百万股 [3] - 资产负债率：56.53% [3] - 每股净资产：2.82元/股 [3]

公司业务与产品 - 公司主要产品为电磁屏蔽材料、部分绝缘材料及散热材料，主要应用于3C消费电子行业及新能源汽车行业 [2] - 公司正在积极推进铜箔材料的验证进程，并向铜箔材料布局 [2] - 公司于2025年完成了常州威斯双联及苏州德佑新材两笔并购项目，以增强材料自研体系核心竞争力 [2] 发展战略 - 公司发展战略是稳定现有消费电子、汽车电子市场客户，通过2个并购项目进行外延式发展，并开发高频铜箔等产品开拓第二增长曲线 [3] 铜箔产品进展与优势 - HVLP5铜箔目前正配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单，产品尚在验证中 [3] - 公司铜箔产品与竞争对手的差异主要在于选择了不同的工艺路线 [3] - 公司采用的工艺路线（磁控溅射技术）在做薄和做平坦方面有明显优势，使其产品在需要低表面粗糙度的高频高速信号传输场景下具有竞争优势 [3] - 公司目前未参与HVLP1-4代产品的生产和制作 [3] - 公司的可剥铜产品目前仍在改进完善中，以更好满足客户要求 [3]

公司业务与产品布局 - 公司主要产品为电磁屏蔽材料、部分绝缘材料及散热材料，产品主要应用于3C消费电子行业及新能源汽车行业 [2] - 公司正积极向铜箔材料在信号高频高速应用方向布局，目前积极推进铜箔材料的验证进程 [2] - 铜箔事业是公司双轮驱动的重要环节，未来将持续投入研发费用、人才引进、团队建设及资本开支 [3] 并购与协同效应 - 公司于2025年8月、9月分别完成了对常州威斯双联及苏州德佑新材的两个并购项目 [2] - 并购可优化供应链管理，有效降低生产成本，并显著增强公司自研体系的核心竞争力 [3] - 并购标的的技术积累和研发团队可提升公司新品研发效率，加强国产替代能力 [3] - 客户端的差异性可促进产品互通与客户互融，进一步拓展现有客户群体 [3] - 并购后将保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值 [3] 铜箔业务进展与规划 - HVLP5铜箔目前正配合部分客户交付样品订单，尚未有批量化订单，产品尚在验证中 [3] - 公司第一个铜箔细胞工厂坐落于江苏淮安，未来铜箔工厂主要将设在江苏淮安及泰国地区 [3] - 公司铜箔产品的核心优势是具有低表面粗糙度及良好的结合力，与竞争对手的差异主要在于工艺路线选择不同 [3]

股价与资金表现 - 截至2026年2月12日，股价报61.11元，当日涨幅1.39%，近5日累计上涨2.12%，但近20日仍下跌7.76% [1] - 2月9日主力资金净流出163.69万元，但2月12日转为净流入468.05万元，显示短期资金情绪有所回暖 [1] - 股价当前处于20日布林带下轨附近震荡，短期压力位关注68.58元，2月12日换手率0.91%，区间振幅3.89% [1] 公司治理与业务动态 - 2026年2月11日公告，曾庆邹已正式履行董事会秘书职责，此前由董事长代行职责的局面结束，公司治理结构趋于稳定 [2] - 碳纤维部件目前主要应用于折叠屏手机领域，电磁屏蔽材料（如导电布、吸波材等）已用于消费电子终端产品 [2] - 精密结构与功能性组件产品覆盖新能源汽车、储能等新能源领域应用，但未披露高附加值产品占比的具体数据 [2] 机构观点与盈利预测 - 机构给予公司综合目标价87.50元，较当前股价存在约45%的上涨空间 [3] - 机构对公司整体评级偏中性，近期调研频率较高但无显著利好或利空调整 [3] - 盈利预测显示，2025年净利润预计同比增长25.74%，2026年增速可能提升至46.43%，主要受益于新能源及消费电子业务扩张 [3]

公司股价与交易数据 - 1月26日，公司股价下跌0.92%，成交额为2.05亿元 [1] - 当日融资买入2036.15万元，融资偿还1927.82万元，实现融资净买入108.33万元 [1] - 截至1月26日，公司融资融券余额合计4.20亿元，其中融资余额4.20亿元，占流通市值的9.83% [1] - 当前融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位 [1] - 1月26日融券交易量为零，但融券余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司股东与持股结构 - 截至1月9日，公司股东户数为2.91万户，较上期减少0.62% [2] - 截至1月9日，人均流通股为2907股，较上期增加0.63% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司新进为第三大流通股东，持股113.99万股 [2] - 截至同期，华夏高端制造混合A、华夏领先股票、华夏成长机会一年持有混合新进为第四、第五、第七大流通股东，分别持股94.21万股、73.10万股、55.21万股 [2] - 截至同期，华夏核心成长混合A退出十大流通股东之列 [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入2.91亿元，同比增长39.54% [2] - 同期，公司实现归母净利润8171.64万元，同比增长55.19% [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利4.30亿元 [2] 公司基本情况 - 公司全称为隆扬电子(昆山)股份有限公司，位于江苏省昆山市，成立于2000年3月13日，于2022年10月31日上市 [1] - 公司主营业务为电磁屏蔽材料及部分绝缘材料的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：电磁屏蔽材料占比83.12%，绝缘材料占比16.75%，其他(补充)占比0.13% [1]

公司主营业务与经营状况 - 公司主营业务目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主 [1] - 公司深耕消费电子领域，经营情况稳健 [1] 近期收购与业绩影响 - 公司在前三季度完成两家子公司收购，威斯双联与德佑新材分别于今年8月、9月纳入公司合并报表 [1] - 上述两家收购企业，将增厚公司未来业绩 [1] 核心技术产品与应用前景 - 公司通过自有核心技术研发了HVLP5高频高速铜箔 [1] - 该产品具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点 [1] - 该产品未来可主要应用于AI服务器等需要高频高速低损耗的应用场景 [1]

公司业务与产品应用 - 公司电磁屏蔽材料产品目前主要应用于消费电子行业的笔记本电脑和平板电脑 [1] - 公司产品有少量应用于部分可穿戴设备 [1] 市场与订单情况 - 公司未在本次互动中直接回应订单是否充足的问题 [1]

公司产品应用领域 - 公司电磁屏蔽材料产品目前主要应用于消费电子行业的笔记本电脑和平板电脑 [1] - 公司电磁屏蔽材料产品有少量应用于部分可穿戴设备 [1]

公司融资与资金用途 - 芯源新材料完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业独家投资[1] - 本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局[1] 公司业务与产品 - 公司是一家半导体封装材料研发商，专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务[1] - 公司提供高散热、高可靠的解决方案，产品包括烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等[1] - 产品应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域[1] - 公司已成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料等系列产品[3] 公司技术与研发实力 - 公司CEO胡博博士毕业于哈尔滨工业大学，研究材料领域超15年，曾做过大量烧结银、导电胶等材料的研究[3] - 公司材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实验员组成[3] 市场地位与客户 - 芯源新材料成为中国唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业[3] - 公司产品矩阵已深度嵌入各大头部车企，每日产品上车量超5000辆，稳居行业龙头[3]

公司股价及交易概况 - 11月13日股价下跌0.90%，成交额为3820.15万元，换手率为2.72%，总市值为39.61亿元 [1] - 当日主力资金净流出370.17万元，占成交额0.1%，近5日主力资金净流出709.30万元，近20日净流出3821.56万元 [6][7] - 筹码平均交易成本为35.05元，股价靠近32.20元支撑位，近期筹码减仓程度减缓 [8] 主营业务与产品构成 - 公司主营业务为高分子材料通信设备零部件的研发、生产和销售 [9] - 主营业务收入构成：射频与透波防护器件占比55.38%，EMI及IP防护器件占比21.00%，电子导热散热器件占比20.82% [9] - 核心产品包括5G相控阵天线罩，在5G高频段透波率最高超过98% [4] 业务进展与市场拓展 - 2025年1-9月实现营业收入3.16亿元，同比增长25.11%，归母净利润5224.06万元，同比增长89.00% [9] - 汽车事业部在报告期内通过五家国内外客户审核，获取新项目定点意向，并向多家潜在客户提供样品测试 [3] - 智能装备和人工智能领域通过国内头部人形机器人公司的产品测试，正展开与头部客户的战略合作开发 [3] 核心业务概念与合作伙伴 - 公司热管理材料和电磁屏蔽材料广泛应用于新能源汽车领域，包括车载显示系统、电池包、三电系统、充电桩及自动驾驶等 [2] - 富士康是公司的合作伙伴之一 [3] - 公司海外营收占比为52.41%，受益于人民币贬值 [5] 公司基本资料与股东情况 - 公司成立于2004年6月1日，于2023年2月9日上市，位于上海市奉贤区 [9] - 所属申万行业为通信-通信设备-通信网络设备及器件，概念板块包括5G、光通信、液冷概念、毫米波雷达、机器人概念等 [9] - 截至9月30日股东户数为1.26万，较上期增加7.29%，人均流通股3377股，较上期减少6.79% [9]